JP2005330561A - 粉末および芯棒案内用治具並びに粉末充填方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 容器側面をタップまたは容器を振動させながら粉末を充填しても、容器内における1本若しくは複数本の芯棒の位置決めが正確に実行できるような粉末および芯棒案内用治具、並びにこうした案内用治具を用いて芯棒を正確に位置決めしつつ粉末を充填でき、必要により、容器が破壊されることなくCIPなどの圧縮成形加工が可能な粉末充填方法を提供する。
【解決手段】 本発明の案内用治具10は、筒状容器内に粉末Mを充填すると共に、充填される粉末内部に芯棒12を埋設するために用いる案内用治具であって、こうした案内用治具を用いて、上方が開口した容器内への粉末の充填および該粉末内部への芯棒の埋設を行うに当たり、前記容器内に、粉末および芯棒案内用治具を挿入した後、容器の上方開口部から粉末を投入し、前記容器の側面をタップするかまたは容器を振動させることによって粉末の容器内への充填を行いつつ、案内用治具を上方に抜き出す。
【選択図】 図4
【解決手段】 本発明の案内用治具10は、筒状容器内に粉末Mを充填すると共に、充填される粉末内部に芯棒12を埋設するために用いる案内用治具であって、こうした案内用治具を用いて、上方が開口した容器内への粉末の充填および該粉末内部への芯棒の埋設を行うに当たり、前記容器内に、粉末および芯棒案内用治具を挿入した後、容器の上方開口部から粉末を投入し、前記容器の側面をタップするかまたは容器を振動させることによって粉末の容器内への充填を行いつつ、案内用治具を上方に抜き出す。
【選択図】 図4
Description
本発明は、筒状空間内に粉末の充填を行うと共に該粉末内に埋設される芯棒を所定位置に配置決めするための案内用治具、およびこうした案内治具を用いて容器内への芯棒の配設と共に粉末の充填を効果的に行うようにした粉末充填方法に関するものである。特に、芯棒を埋設した粉末を圧縮して成形体とするような製造工程を行う場合に、芯棒の位置決めを容易に行いつつ容器内への粉末の円滑な充填を可能とする粉末・芯棒案内用治具に関するものである。
筒状容器内に芯棒を挿入し、該芯棒と容器間の空間に粉末を充填することが有用な技術として、例えば粉末冶金法で円筒状製品を製造する技術が挙げられる。こうした技術においては、一本の芯棒を粉末内部に埋設した状態で圧縮成形を行い、これを焼結した後芯棒を引き抜くことによって円筒状製品を製造するようにされる。
また、別の例としては、金属粉末を用いた超伝導線材を製造する方法(粉末法)において、伸線加工性および超伝導特性を良好にする方法として、金属粉末内部にNbまたはNb合金芯を埋設した後、圧縮成形加工とビレットへの装填を行い、その後押し出し・伸線などの縮径加工を行う方法が採用されている。こうした方法として、例えば特許文献1には、Cu−Sn合金粉末内部に1本若しくは複数本のNbまたはNb合金芯を埋設した後、熱間静水圧プレス(以下、「HIP」と略記する)をかけることにより圧縮成形する工程が開示されている。
これらの加工方法において、粉末を充填するに際しては、1本若しくは複数の芯棒を容器内部に垂直(軸芯方向)に立てておく必要がある。例えば、冷間静水圧プレス(以下、「CIP」と略記する)などで圧縮加工を行う場合には、図1に示すように底蓋2(または底)に、芯棒3を立てるための穴を形成したゴム型1(筒状容器に相当)を使用し、この穴の中に芯棒の一端を挿入して固定すると共に、他端側が固定されていない状態で、ゴム型1の側面をタップ(軽く叩く) するかまたはゴム型1を振動させつつ粉末Mを充填するようにしている。
しかしながら、こうした状態で粉末Mを充填すると、芯棒の他端側が固定されていないので、図2に示すように、容器側面のタップや容器振動、更には粉末Mの不均一な流入によって芯棒3の位置が若干ずれ、寸法精度が低下するという事態が生じることがある。
また粉末充填後にCIPなどの成形加工を行う場合には、その上方に上蓋4を被せて行われるのであるが[図3(a)] 、芯棒3の軸芯方向には粉末Mは縮むが芯棒3は縮まないので、図3(b)に示すように、上蓋4が芯棒によって破られ、露出した芯棒3が、圧媒とゴム型を遮断するシール(図示せず)を破るために、十分に圧縮成形ができないという問題がある。
タップや振動による芯棒の位置ずれを防止するという観点から、粉末冶金用途として例えば特許文献2のような技術も提案されている。この技術では、容器上部に芯棒固定用および粉末充填用のキャップを被せる方法が提案されている。しかしながらこの技術は、キャップの構造上芯棒が1本の場合にしか適用できないものであり、例えば超伝導線材のように粉末内に複数の芯棒を埋設する必要がある技術には適用できないという問題がある。
特開平5−342932号公報 「特許請求の範囲」等
特開2000−119704号公報 「特許請求の範囲」等
本発明はこうした状況の下になされたものであって、その目的は、容器側面をタップまたは容器を振動させながら粉末を充填しても、容器内における1本若しくは複数本の芯棒の位置決めが正確に実行できるような粉末および芯棒案内用治具、並びにこうした案内用治具を用いて芯棒を正確に位置決めしつつ粉末を充填でき、必要により、容器が破壊されることなくCIPなどの圧縮成形加工が可能な粉末充填方法を提供することにある。
上記目的を達成し得た本発明の粉末および芯棒案内用治具とは、筒状容器内に粉末を充填すると共に、充填される粉末内部に芯棒を埋設するために用いる案内用治具であって、粉末を案内する穴および芯棒を貫通する穴を有する複数の仕切り板を支柱にて連結したものである点に要旨を有するものである。
一方、上記目的を達成することのできる粉末充填方法とは、上記のような案内用治具を用いて、上方が開口した容器内への粉末の充填および該粉末内部への芯棒の埋設を行うに当たり、前記容器内に、粉末および芯棒案内用治具を挿入した後、容器の上方開口部から粉末を投入し、前記容器の側面をタップするかまたは容器を振動させることによって粉末の容器内への充填を行いつつ、支柱および仕切り板を上方に抜き出す点に要旨を有するものである。
また、上記のような案内用治具を用いて、上蓋および下蓋を有する容器内への粉末の充填および該粉末内部への芯棒の埋設を行うに当たり、前記容器内に、粉末および芯棒案内用治具を挿入した後容器に粉末を投入し、前記容器の側面をタップするかまたは容器を振動させることによって粉末の容器内への充填を行いつつ、案内用治具を上方に抜き出すと共に、前記容器を適宜反転させて前記上蓋および下蓋と芯棒の間の空間に粉末を充填し、その後充填粉末を圧縮成型することによっても上記目的が達成され、こうした構成を採用することによって、容器が破壊されることなく圧縮成形加工が可能となる。
本発明は以上の様に構成されており、粉末を案内する穴および芯棒を貫通する穴を有する複数の仕切り板を支柱にて連結する構成の治具を採用することによって、容器側面をタップし、または容器を振動させながら粉末を充填しても容器内における芯棒の位置決めが正確に行なわれつつ粉末の充填が有効に実行でき、後に圧縮成形加工する場合であっても容器が破壊されることなく効果的に粉末の充填が実現できる。
本発明の構成を、図面を参照しつつ説明する。図4は本発明に係る案内用治具の構成を示す概略説明図であり、図中10は案内用治具、11a、11bは複数(この図では2個)の仕切り板、12は芯棒、13は粉末充填用容器、14は充填用台、18は支柱を夫々示す。
図5は仕切り板11a、11bの平面図であり、この仕切り板11a、11bには、一個または複数個(この図では7個)の芯棒案内用穴15と、任意の位置に形成される粉末案内用穴16a、16bと、支柱接続用穴17を有する構成となっている。また、各仕切り板11a、11bは、その形状は基本的に同一に形成される。尚、芯棒案内用穴15の形状、位置は製品によって異なり、粉末案内用穴16a、16bと支柱接続用穴17は、その形状、穴の個数、穴の位置などは任意に設定でき、図5に示した形状、個数に限定されるものではない。また粉末案内用穴16a、16bに関しては、各仕切り板11a、11bで軸芯方向位置が若干ずれた状態であっても良い。
本発明の案内用治具10では、複数の仕切り板11a、11bが、支柱接続穴17に支柱18を通して所定間隔をおいて水平に固定されることによって連結され(図4参照)、各仕切り板11a、11bに形成された芯棒案内用穴15が対応する位置となる(即ち、同一軸芯上となる)ように配置される。
このような治具を用いて粉末を充填するに当たっては、まず粉末充填用容器13の底に充填用台14を配置し、仕切り板11a、11bを支柱18にて連結した案内治具10を粉末充填用容器13内に入れる。このとき、図4に示したように、仕切り板11a、11bが2枚のときには、仕切り板11a、11bの相互の間隔は芯棒12の長さの半分程度としておくことが好ましいい。
そして、1本または複数本(図4、5では7本)の芯棒12を案内用治具10(即ち、仕切り板11a、11b)の芯棒案内用穴15に通して充填用台14の上に垂直に立てる。こうした状態で、容器の開放された上方から粉末Mを投入すると、当該粉末Mは上方に位置する仕切り板11aに一旦留まるが、タップまたは振動させることによって、仕切り板11aの粉末案内用穴16a、16bから下方に流下し、仕切り板11b上に到達することになる。仕切り板11b上に到達した粉末Mは同様にして順次下方に流下していき、最終的に充填用台14までに到達することになる。
このようにして粉末Mが粉末充填用容器13内にある程度充填されると、芯棒12の下方側は粉末Mによって動かない状態となる。その後、粉末Mの充填とあわせて案内用治具10を上方に引き抜くことによって、芯棒12の配置が変わることなく粉末M内に埋設させた状態で芯棒12が残ると共に、粉末を効果的に充填することができる。尚、前記粉末充填用容器13は筒状(図4では有底円筒状)に形成されるものであるが、その材質はCIP成形加工に適用するときにはゴム製となるのが一般的である。
こうした案内用治具10を用いてCIP成形加工を行うための粉末充填方法について、図6に基づいて説明する。まず上記と同様にして、ゴム型19(前記粉末充填用容器13に相当)の底に充填用台14を置くと共に、ゴム型19内に案内用治具10を入れる。そして、粉末Mを充填しつつ案内用治具10を引き抜くまでは上記と同様である[図6(a)〜(c)]。その後、芯棒12の上方を覆うまで粉末Mを充填し、ゴム製の蓋25で覆う。この状態では、芯棒12と蓋25(最終的間に下蓋となる)の間に、粉末Mが介在された状態となる[図6(d)] 。
次に、ゴム型19を反転してゴム型19の上下が逆になるようにしてから、上方にくる充填用台14を取り除き、粉末Mを更に充填し[図6(e)]、上方にゴム製の蓋26を被せる[図6(f)]。この蓋26の厚みは、充填用台14の厚みよりも薄く設定され、その厚み差によって生じる空間に粉末が充填されることになる。このようにして粉末Mが充填されたゴム型19では、芯棒12の上下と各蓋25、26との間においても粉末Mが充填されたものとなる。
こうした状態で粉末Mが充填されたゴム型19をCIP成形して取り出すと、図6(g)に示すような、芯棒12の全体を粉末Mで覆った成形体21が得られることになる。こうした方法では、芯棒12の端部が露出して蓋25、26を破損することもなく、その結果シール破れなどの不都合も起こすことなくCIP成形できることになる。こうした効果を達成するためには、前記充填台14の高さ(厚さ) は、(蓋26の厚さ)+(介在させる粉末の厚さ)に設定することが重要となる。
尚、上記のようなCIP成形を行うに当たっては、芯棒12の数が多くなると芯棒の軸方向には粉末が動きにくくなり、通常の粉末単体のCIP成形加工条件では、図7[模式的に示した説明図]に示すような粉末部に横割れ22が生じやすくなる。こうしたことから、昇圧速度を平均1MPa/秒以下とし、1MPa以下の圧力で30秒以上保持した後、1MPa以上に保持することが望ましいCIP条件となる。
以下本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、下記実施例は本発明を限定する性質のものではなく、前・後記の趣旨に応じて適宜設計変更することはいずれも本発明の技術的範囲に含まれるものである。
実施例1
両端蓋付きの内径:φ40mm×長さ:150mmの円筒状CIP成形用ゴム型を用いて、底部に充填用台を入れて立てた。前記図4に示した構成の案内用治具10をゴム型19内に挿入し、外径が3mmφのNb芯棒12(7本) を充填台の上に立て、ゴム型19の上方より325メッシュ以下の純Sn粉末を充填した。
両端蓋付きの内径:φ40mm×長さ:150mmの円筒状CIP成形用ゴム型を用いて、底部に充填用台を入れて立てた。前記図4に示した構成の案内用治具10をゴム型19内に挿入し、外径が3mmφのNb芯棒12(7本) を充填台の上に立て、ゴム型19の上方より325メッシュ以下の純Sn粉末を充填した。
そして、ゴム型19の側面をタップし、粉末を充填しながら案内用治具10を徐々に抜き取り、芯棒12の上端部よりも5mm上方までSn粉末を更に充填して蓋をした。
ゴム型19(容器)の上下を反転して、充填用台14を抜き取ると、粉末に埋設された芯棒端部が見え、それに更に5mm高さの位置までSn粉末を充填し、蓋をした。
その後、CIP成形加工で平均1MPa/秒の速度で昇圧した。この昇圧中には、0.1MPaと30MPaで1分間保持をした後、100MPaまで昇圧した。そこで1分間保持した後減圧してCIP装置からゴム型19を取り出し、その内部の成形体を取り出したところ、芯棒は露出することなく、横割れのない成形体を得ることができた。
また、粉末で覆われている端部より内側5mmの位置で両端とも成形体を切断したところ、芯棒に位置ずれは治具の芯棒案内穴の径と芯棒の外径のクリアランスである0.2mm以下であった。こしたことから、本発明の粉末および芯棒案内治具を用いた粉末充填方法では、芯棒の配置がずれることなく、また芯棒と蓋の間の空間に粉末を介在させることで蓋を破ることなくCIP成形が可能であることがわかる。
比較例1
両端蓋付きの内径φ40mm×長さ150mmの円筒状CIP成形用ゴム型19を立て、外径φ32mm、長さ10mmの芯棒固定用くぼみを7個有するゴム蓋で底部の蓋をした。底部蓋のくぼみにφ3mmのNb芯棒7本を立てた。
両端蓋付きの内径φ40mm×長さ150mmの円筒状CIP成形用ゴム型19を立て、外径φ32mm、長さ10mmの芯棒固定用くぼみを7個有するゴム蓋で底部の蓋をした。底部蓋のくぼみにφ3mmのNb芯棒7本を立てた。
そして、そのまま容器上方から325メッシュ以下の純Sn粉末を入れながら容器側面をタップし、粉末を充填した。芯棒の上端部までSn粉末を充填して蓋をした。その後、CIP成形加工で昇圧速度を2MPa/秒として100MPaまで昇圧した。そこで1分間保持した後減圧してCIP装置からゴム型を取り出し、その内部の成形体を取り出したところ、両端とも芯棒によりゴム蓋が破れはしないまでも大きく変形していた。また成形体中央部と両端部より10mm付近の位置に横割れ(前記図7参照)が見られた。
また、成形体の両端部より5mmの位置を切断したところ、充填時にゴム型に固定されていた下端に比べ、上端部は芯棒同士の距離が2mm程度大きく開いていて芯棒の配置がずれていることが確認できた。
10 案内用治具
11a、11b 仕切り板
12は芯棒
13 粉末充填用容器
14 充填用台
15 芯棒案内用穴
16a、16b 粉末案内用穴
18 支柱
19 ゴム型
25、26 蓋
11a、11b 仕切り板
12は芯棒
13 粉末充填用容器
14 充填用台
15 芯棒案内用穴
16a、16b 粉末案内用穴
18 支柱
19 ゴム型
25、26 蓋
Claims (3)
- 筒状容器内に粉末を充填すると共に、充填される粉末内部に芯棒を埋設するために用いる案内用治具であって、粉末を案内する穴および芯棒を貫通する穴を有する複数の仕切り板を支柱にて連結したものであることを特徴とする粉末および芯棒案内用治具。
- 請求項1に記載の粉末および芯棒案内用治具を用いて、上方が開口した容器内への粉末の充填および該粉末内部への芯棒の埋設を行うに当たり、前記容器内に、粉末および芯棒案内用治具を挿入した後、容器の上方開口部から粉末を投入し、前記容器の側面をタップするかまたは容器を振動させることによって粉末の容器内への充填を行いつつ、案内用治具を上方に抜き出すことを特徴とする粉末充填方法。
- 請求項1に記載の粉末および芯棒案内用治具を用いて、上蓋および下蓋を有する容器内への粉末の充填および該粉末内部への芯棒の埋設を行うに当たり、前記容器内に、粉末および芯棒案内用治具を挿入した後容器に粉末を投入し、前記容器の側面をタップするかまたは容器を振動させることによって粉末の容器内への充填を行いつつ、案内用治具を上方に抜き出すと共に、前記容器を適宜反転させて前記上蓋および下蓋と芯棒の間の空間に粉末を充填し、その後充填粉末を圧縮成型することを特徴とする粉末充填方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151657A JP2005330561A (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 粉末および芯棒案内用治具並びに粉末充填方法 |
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JP2004151657A Withdrawn JP2005330561A (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 粉末および芯棒案内用治具並びに粉末充填方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5690141B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2015-03-25 | インターメタリックス株式会社 | 希土類焼結磁石製造方法及び希土類焼結磁石製造用粉末充填容器 |
CN106853524A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 北京有色金属研究总院 | 一种大面积平板冷等静压成型方法 |
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2004
- 2004-05-21 JP JP2004151657A patent/JP2005330561A/ja not_active Withdrawn
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