JP2005322851A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 固体撮像装置10の半導体基板14には、固体撮像素子が形成された表面と、この裏面とに複数のボンディングパッド20が形成されている。この表面と裏面とに設けられたボンディングパッド20を、半導体基板14を貫通する導電性部材28によって接続したことにより、表面側から実装するワイヤボンディングと、裏面側から実装するフェイスボンディングとを、ボンディングパッド20から入出力される信号の種類に応じて選択しながら実装することができる。
【選択図】 図3
Description
12 固体撮像素子
14 半導体基板
16 スペーサ
18 カバーガラス
20 ボンディングパッド(電極)
22 配線部
24 第1電極群
26 第2電極群
28 導電性部材
Claims (6)
- 表面に固体撮像素子が形成された半導体基板と、前記固体撮像素子を囲むように前記半導体基板の表面に取り付けられるスペーサと、このスペーサの他端に形成された開口を塞ぐ透光性を有するカバーと、前記半導体基板の上に形成され、前記固体撮像素子と外部装置とを接続するために複数設けられた電極からなる配線部とを備えた固体撮像装置において、
前記配線部は、前記半導体基板の表面に露出する電極からなる第1電極群と、
前記半導体基板の表面以外に露出する電極からなる第2電極群とを有することを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第2電極群は、前記半導体基板の裏面に露出する電極からなることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 前記半導体基板を挟んで対面する前記第1電極群と前記第2電極群の各電極は、前記半導体基板を貫通する導電性部材によって接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。
- 前記固体撮像素子は、マトリクス状に配列された複数の受光素子と、これらの受光素子に蓄積された電荷を水平及び垂直方向に搬送する電荷結合素子とからなるCCDイメージセンサであって、
前記第2電極群には、前記電荷結合素子に水平方向の電荷の搬送を開始させる水平駆動信号を入力する水平駆動信号用の電極と、前記電荷結合素子が出力するCCD出力信号用の電極とを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記導電性部材によって接続された前記第1電極群と前記第2電極群の各電極には、所定の電圧を印加する電源用の電極と、この電源に電位基準を与えるグランド用の電極とを含むことを特徴とする請求項3又は4記載の固体撮像装置。
- 前記第1電極群と前記第2電極群の各電極は、全て対面して設けられており、前記導電性部材によって接続されていることを特徴とする請求項3から5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7479627B2 (en) | 2006-02-09 | 2009-01-20 | Fujitsu Microelectronics Limited | Semiconductor device having transparent member and manufacturing method of the same |
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2004
- 2004-05-11 JP JP2004141399A patent/JP2005322851A/ja active Pending
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