JP2005321313A - 光検出装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 光検出のダイナミックレンジが大きくS/N比が改善された光検出装置を提供する。
【解決手段】 光検出装置1は、画素Pm,n、スイッチSW1、切替回路20、積分回路30、CDS回路40、選択回路50、保持回路60およびスイッチSW9を備える。フォトダイオードPDにおいて発生した電荷は、積分回路30の積分容量部に蓄積されて、その蓄積電荷量に応じた第1電圧値V1が出力される。その第1電圧値はCDS回路40に入力し、基準時刻における該第1電圧値を基準とする該第1電圧値の変動分に応じた第2電圧値V2が出力される。切替回路20により、フォトダイオードPDで発生した電荷の量と閾値とが大小比較されて、その比較結果に基づいて、積分回路30の積分容量部の容量値が設定されるとともに、選択回路50における出力電圧値が選択される。
【選択図】 図2

Description

本発明は、フォトダイオードを含む光検出装置に関するものである。
光検出装置は、1または複数のフォトダイオードと、このフォトダイオードから出力された電荷の量に応じた電圧値を出力する積分回路と、を備えている。この光検出装置では、光入射に応じてフォトダイオードで発生した電荷が積分回路の積分容量部に蓄積され、その蓄積電荷量に応じた電圧値が積分回路から出力される。この積分回路から出力された電圧値に基づいて、フォトダイオードに入射した光の強度が得られる。なお、複数のフォトダイオードが1次元または2次元に配列されている場合には、この光検出装置は固体撮像装置として用いられる。
このような光検出装置は、CMOS技術により製造することが可能であって、積分回路において入力電荷量を出力電圧値に変換するための積分容量部の容量値を変更することで、入射光強度検出のダイナミックレンジを大きくすることができる。例えば、非特許文献1に記載された光検出装置では、積分回路は、容量値が可変である積分容量部がアンプの入出力端子間に設けられており、フォトダイオードから出力された電荷を積分容量部に電荷を蓄積して、この蓄積した電荷の量に応じた電圧値を出力する。そして、この文献に記載された光検出装置では、外部からの制御により積分容量部の容量値を適切に設定することで、入射光強度検出のダイナミックレンジの拡大を図っている。
すなわち、積分容量部の容量値を小さくすることで、入射光強度が小さい場合であっても検出感度が大きくなり、一方、積分容量部の容量値を大きくすることで、入射光強度が大きい場合であっても出力信号の飽和が回避される。この光検出装置(固体撮像装置)を用いれば、例えば真夏の昼間のように非常に明るい被写体を撮像する場合にも、出力信号が飽和することなく被写体を撮像することができる。また、例えば夜間のように非常に暗い被写体を撮像する場合にも、感度よく被写体を撮像することができる。
また、積分回路の後段にCDS(Correlated Double Sampling、相関二重サンプリング)回路が設けられる場合がある。このCDS回路は、積分回路における電荷蓄積動作の開始および終了それぞれの際に積分回路から出力される電圧値の差に応じた電圧値を出力するものである。CDS回路が設けられることにより、積分回路におけるリセットスイッチノイズを除去することができて、S/N比が優れた光検出が可能となる。
S. L. Garverick, et al., "A 32-Channel Charge Readout IC for Programmable, Nonlinear Quantization of Multichannel Detector Data", IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol.30, No.5, pp.533-541 (1995)
しかしながら、本願発明者は、CDS回路が設けられた場合であっても、積分回路の積分容量部の容量値によっては、光検出のS/N比が改善されない場合があることを見出した。
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、光検出のダイナミックレンジを大きくすることができるとともにS/N比を改善することができる光検出装置を提供することを目的とする。
本発明に係る光検出装置は、(1) 入射光強度に応じた量の電荷を発生するフォトダイオードと、(2) 容量値が可変である積分容量部を有し、フォトダイオードで発生した電荷を積分容量部に蓄積して、積分容量部に蓄積されている電荷の量に応じた第1電圧値を出力する積分回路と、(3) 積分回路から出力される第1電圧値を入力し、基準時刻における該第1電圧値を基準とする該第1電圧値の変動分に応じた第2電圧値を出力するCDS回路と、(4) 積分回路から出力される第1電圧値を入力するとともに、CDS回路から出力される第2電圧値を入力し、これらのうちの何れか一方の電圧値を選択して出力する選択回路と、(5) フォトダイオードで発生した電荷の量と閾値とを大小比較して、その比較結果に基づいて、積分回路に対して積分容量部の容量値の設定を指示するとともに、選択回路に対して出力電圧値の選択を指示する切替回路と、を備えることを特徴とする。
さらに、切替回路が、(a) フォトダイオードで発生した電荷の量が閾値以上であるときに、積分回路に対して積分容量部を第1容量値に設定するよう指示するとともに、選択回路に対して第1電圧値を選択して出力するよう指示し、(b) フォトダイオードで発生した電荷の量が閾値より小さいときに、積分回路に対して積分容量部を第1容量値より小さい第2容量値に設定するよう指示するとともに、選択回路に対して第2電圧値を選択して出力するよう指示する、ことを特徴とする。
この光検出装置では、フォトダイオードにおいて入射光強度に応じた量の電荷が発生する。その電荷は、積分回路の容量値が可変の積分容量部に蓄積されて、その蓄積電荷量に応じた第1電圧値が積分回路から出力される。積分回路から出力された第1電圧値はCDS回路に入力し、基準時刻における該第1電圧値を基準とする該第1電圧値の変動分に応じた第2電圧値がCDS回路から出力される。また、切替回路により、フォトダイオードで発生した電荷の量と閾値とが大小比較されて、その比較結果に基づいて、積分回路の積分容量部の容量値が設定されるとともに、選択回路における出力電圧値が選択される。すなわち、フォトダイオードで発生した電荷の量が閾値以上であるときに、積分回路の積分容量部は第1容量値に設定されるとともに、選択回路により第1電圧値が選択されて出力される。一方、フォトダイオードで発生した電荷の量が閾値より小さいときに、積分回路の積分容量部は第1容量値より小さい第2容量値に設定されるとともに、選択回路により第2電圧値が選択されて出力される。
また、本発明に係る光検出装置は、選択回路から出力される電圧値を入力し、この電圧値をデジタル値に変換して、このデジタル値を出力するA/D変換回路を更に備えるのが好適である。また、A/D変換回路から出力されるデジタル値を入力し、積分回路の積分容量部が第1容量値および第2容量値の何れに設定されたかに応じてデジタル値をビットシフトして出力するビットシフト回路を更に備えるのが好適である。
本発明によれば、光検出のS/N比を改善することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
先ず、本願発明者が本発明を想到するに至った経緯について説明する。積分回路の出力電圧値に含まれるノイズ成分Vnは近似的に下記(1)式で表される。ここで、Cはフォトダイオードの接合容量値であり、Cは積分回路の積分容量部の容量値であり、kはボルツマン定数であり、Tは絶対温度であり、Bは積分回路を中心とする読み出し回路系全体の周波数帯域であり、Gは積分回路を構成する初段トランジスタのコンダクタンスである。
Figure 2005321313
この(1)式の右辺において平方根の中の第1項は、積分回路に含まれるアンプの熱雑音に因るノイズ成分を表し、また、第2項は、リセットスイッチノイズ成分を表す。CDS回路は、この(1)式の右辺におけるリセットスイッチノイズ成分を除去するものである。CDS回路の出力電圧値に含まれるノイズ成分Vnは近似的に下記(2)式で表される。ここで、Vαは、CDS回路に含まれるアンプに主に起因するノイズ成分である。
Figure 2005321313
これまで、Vαの値は充分に小さく、CDS回路が設けられることによりノイズが低減されてS/N比が改善されると、一般に考えられていた。しかし、実際には、Vαの値は充分に小さくはなく、積分回路の積分容量部の容量値Cが大きい場合には、Vαの値の影響が大きく、上記(1)式の値より上記(2)式の値が大きくなり、CDS回路が設けられることにより却ってノイズが大きくなる。本願発明は、以上のような本願発明者の知見に基づいて為されたものである。
次に、本実施形態に係る光検出装置1の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る光検出装置1の全体構成図である。この図に示される光検出装置1は、M×N個の画素P1,1〜PM,Nを含む光検出部10、M個のスイッチSW1〜SW1、切替回路20〜20、積分回路30〜30、CDS回路40〜40、選択回路50〜50、保持回路60〜60、A/D変換回路70、ビットシフト回路80およびM個のスイッチSW9〜SW9を備える。ここで、M,Nは2以上の整数である。
M×N個の画素P1,1〜PM,Nは共通の構成を有している。M個の切替回路20〜20は共通の構成を有している。M個の積分回路30〜30は共通の構成を有している。M個のCDS回路40〜40は共通の構成を有している。M個の選択回路50〜50は共通の構成を有している。また、M個の保持回路60〜60は共通の構成を有している。
光検出部10において第m行第n列に画素Pm,nが位置する。スイッチSW1、切替回路20、積分回路30、CDS回路40、選択回路50、保持回路60およびスイッチSW9それぞれは、光検出部10において第m行にあるN個の画素Pm,1〜Pm,Nに対応して設けられている。また、A/D変換回路70およびビットシフト回路80それぞれは、全体で1つだけ設けられている。ここで、mは1以上M以下の任意の整数であり、nは1以上N以下の任意の整数である。
各画素Pm,nは、入射光強度に応じた量の電荷を発生するフォトダイオードを含む。第m行にあるN個の画素Pm,1〜Pm,Nは、共通の配線により切替回路20に接続され、また、その共通の配線およびスイッチSW1を介して積分回路30に接続されている。
各積分回路30は、容量値が可変である積分容量部を有し、第m行にあるN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれに含まれるフォトダイオードで発生した電荷を積分容量部に蓄積して、積分容量部に蓄積されている電荷の量に応じた第1電圧値V1を出力する。CDS回路40は、積分回路30から出力される第1電圧値V1を入力し、基準時刻における該第1電圧値V1を基準とする該第1電圧値V1の変動分に応じた第2電圧値V2を出力する。
選択回路50は、積分回路30から出力される第1電圧値V1を入力するとともに、CDS回路40から出力される第2電圧値V2を入力し、これらのうちの何れか一方の電圧値を選択して出力する切替回路20は、第m行にあるN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれに含まれるフォトダイオードで発生した電荷の量と閾値とを大小比較して、その比較結果に基づいて、積分回路30に対して積分容量部の容量値の設定を指示するとともに、選択回路50に対して出力電圧値の選択を指示する
A/D変換回路70は、M個の選択回路50〜50から順次に出力される電圧値を入力し、この電圧値をデジタル値に変換して、このデジタル値を出力する。ビットシフト回路80は、A/D変換回路70から出力されるデジタル値を入力し、各積分回路30の積分容量部の容量値に応じてデジタル値をビットシフトして出力する。
図2は、本実施形態に係る光検出装置1の画素Pm,n、切替回路20、積分回路30、CDS回路40、選択回路50および保持回路60それぞれの回路図である。
各画素Pm,nは、フォトダイオードPDおよびスイッチSW11を含む。フォトダイオードPDのアノード端子は接地されている。フォトダイオードPDのカソード端子は、スイッチSW11を介して共通の配線に接続され、その共通の配線は、切替回路20の入力端に接続されているとともに、スイッチSW1を介して積分回路30の入力端に接続されている。スイッチSW11は制御信号Sm,n,1のレベルに応じて開閉動作する。また、スイッチSW1は制御信号Sm,n,2のレベルに応じて開閉動作する。
Reset信号および制御信号Sm,n,2がハイレベルであると、スイッチSW1が閉じて、比較器21の非反転入力端子に接続されている共通の配線の電荷が初期化される。
各切替回路20は、比較器21およびDフリップフロップ22を含む。比較器21の非反転入力端子は、基準電位Vref2が接続されている。比較器21の反転入力端子は、第m行にあるN個の画素Pm,1〜Pm,NそれぞれのスイッチSW11に接続された共通の配線と接続されている。Dフリップフロップ22は、Clk信号がローレベルからハイレベルに転じる時刻にD入力端子に入力していた論理レベルを、それ以降においてQ出力端子から出力し、また、このQ出力端子の論理レベルと逆の論理レベルを反転Q出力端子から出力する。
この切替回路20では、比較器21により、反転入力端子および非反転入力端子それぞれの入力電圧値が大小比較され、その比較結果を表す論理レベルが比較器21の出力端子から出力されてDフリップフロップ22のD入力端子に入力する。Clk信号がローレベルからハイレベルに転じる時刻における比較器21の出力レベルが、その時刻以降においてDフリップフロップ22のQ出力端子から出力される。
各積分回路30は、アンプA、容量素子C31、容量素子C32、スイッチSW31およびスイッチSW32を含む。アンプAの非反転入力端子は基準電位Vref1が接続されている。アンプAの反転入力端子は、第m行にあるN個の画素Pm,1〜Pm,NそれぞれのスイッチSW11と接続された共通の配線およびSW1を介して接続されている。アンプAの反転入力端子と出力端子との間には、容量素子C31、スイッチSW31、ならびに、互いに直列的に接続された容量素子C32およびスイッチSW32が、互いに並列的に設けられている。スイッチSW31は、Reset信号のレベルに応じて開閉動作する。スイッチSW32は、切替回路20のDフリップフロップ22のQ出力端子から出力される論理レベルに応じて開閉動作する。
この積分回路30では、容量素子C31、容量素子C32およびスイッチSW32は容量値が可変の積分容量部を構成している。すなわち、スイッチSW32が閉じているときには積分容量部は第1容量値C(=C31+C32)に設定され、一方、スイッチSW32が開いているときには積分容量部は第2容量値C(=C31)に設定される。Reset信号がハイレベルであると、スイッチSW31が閉じて、容量素子C31が放電され、積分回路30からの出力電圧値が初期化される。また、同時にスイッチSW32が閉じているときには、容量素子C32も放電される。Reset信号がローレベルであると、画素Pm,nから出力された電荷が積分容量部に蓄積され、当該蓄積電荷量に応じた第1電圧値V1が積分回路30から出力される。
各CDS回路40は、アンプA、容量素子CおよびスイッチSWを含む。アンプAの入力端子は、容量素子Cを介して積分回路30のアンプAの出力端子に接続され、スイッチSWを介して接地されている。スイッチSWはClamp信号のレベルに応じて開閉動作する。このCDS回路40では、スイッチSWが閉じるとアンプAからの出力電圧値が初期化される。また、スイッチSWが開くと、それ以降に積分回路30から出力される第1電圧値V1の変動分に応じた第2電圧値V2が出力される。
各選択回路50は、スイッチSW51およびスイッチSW52を含む。スイッチSW51の第1端は、積分回路30のアンプAの出力端子に接続されている。スイッチSW52の第1端は、CDS回路40のアンプAの出力端子に接続されている。スイッチSW51およびスイッチSW52それぞれの第2端は互いに接続されている。スイッチSW51は、切替回路20のDフリップフロップ22のQ出力端子からの出力論理レベルに応じて開閉動作する。また、スイッチSW52は、切替回路20のDフリップフロップ22の反転Q出力端子からの出力論理レベルに応じて開閉動作する。この選択回路50では、スイッチSW51およびスイッチSW52のうちの何れか一方が閉じることにより、積分回路30から出力される第1電圧値V1と、CDS回路40から出力される第2電圧値V2とのうち、何れか一方の電圧値が選択されて出力される。
各保持回路60は、容量素子C、スイッチSW61、バッファ回路AおよびスイッチSW62を含む。容量素子Cの一方の端子は接地されている。容量素子Cの他方の端子は、スイッチSW61を介して選択回路50の出力端と接続され、バッファ回路AおよびスイッチSW62を介してA/D変換回路70の入力端と接続されている。スイッチSW61は、Hold信号のレベルに応じて開閉動作する。スイッチSW62は、制御信号Sのレベルに応じて開閉動作する。この保持回路60では、スイッチSW61が開くと、その直前における選択回路50からの出力電圧値が容量素子Cに保持される。また、スイッチSW62が閉じると、その容量素子Cに保持されている電圧値が出力される。
また、切替回路20のDフリップフロップ22のQ出力端子に接続されたスイッチSW9は、制御信号Sのレベルに応じて、保持回路60のスイッチSW62と同一タイミングで開閉動作する。
次に、本実施形態に係る光検出装置1の動作について説明する。なお、光が当たるほど、生じたキャリアにより、フォトダイオードのカソード電位は下がることになる。すなわち、光が強く当たった場合は基準電位Vref2よりフォトダイオードのカソード電位は低く、光が弱い時は、フォトダイオードのカソード電位は基準電位Vref2より高い。図3および図4それぞれは、本実施形態に係る光検出装置1の動作を説明するタイミングチャートである。図3は、フォトダイオードPDへの光入射の強度が比較的大きい場合の動作を示し、図4は、フォトダイオードPDへの光入射の強度が比較的小さい場合の動作を示す。なお、光検出装置1は、制御部(不図示)から出力される各種制御信号に基づいて、以下のように動作する。
図3および図4それぞれにおいて、上から順に、積分回路30のスイッチSW31の開閉動作を制御するReset信号のレベル、画素Pm,nのスイッチSW11の開閉動作を制御する制御信号Sm,n,1のレベル、スイッチSW1の開閉動作を制御する制御信号Sm,n,2のレベル、切替回路20のDフリップフロップ22に入力するClk信号のレベル、切替回路20のDフリップフロップ22のQ出力端子から出力される論理信号のレベル、積分回路30のスイッチSW32の開閉、選択回路50のスイッチSW51の開閉、選択回路50のスイッチSW52の開閉、CDS回路40のスイッチSWの開閉動作を制御するClamp信号のレベル、ならびに、保持回路60のスイッチSW61の開閉動作を制御するHold信号のレベル、それぞれが示されている。
時刻tに、Reset信号がハイレベルとなる。これにより、積分回路30のスイッチSW31が閉じて、積分回路30から出力される電圧値V1が初期化される。また、制御信号Sm,n,2がハイレベルとなり、スイッチSW1が閉じて、比較器21の反転入力端子に接続されている配線の電荷が初期化される。時刻tに、制御信号Sm,n,2がローレベルとなり、スイッチSW1が開いて、共通の配線と積分回路30との接続が切断される。
その後の時刻tから時刻tまでの期間に、制御信号Sm,n,1がハイレベルとなって、画素Pm,nのスイッチSW11が閉じる。これにより、切替回路20の比較器21により、画素Pm,nのフォトダイオードPDのカソード電位と基準電位Vref2とが大小比較される。そして、時刻tから時刻tまでの期間の間の時刻tにClk信号がハイレベルに転じると、その時刻tにおける比較器21の出力論理レベルは、Dフリップフロップ22に保持され、それ以降、Dフリップフロップ22のQ出力端子から出力される。時刻tから時刻tまでの期間の一部分の期間において、Reset信号がローレベルとなる。
このとき、画素Pm,nのフォトダイオードPDのカソード電位が基準電位Vref2以下である場合、すなわち、画素Pm,nのフォトダイオードPDで発生した電荷の量が或る閾値以上である場合、図3に示されるように、時刻t以降において、Dフリップフロップ22のQ出力端子から出力される論理レベルがハイレベルとなり、積分回路30のスイッチSW32が閉じて、積分回路30の積分容量部は第1容量値C(=C31+C32)に設定される。時刻tから時刻tまでの期間の一部分の期間においては、Reset信号がハイレベルであるため、積分回路30のスイッチSW31が閉じており、容量素子C32の電荷が初期化される。また、選択回路50においてスイッチSW51が閉じるとともにスイッチSW52が開いて、積分回路30からの出力電圧値V1が選択回路50から出力されるようになる。
一方、画素Pm,nのフォトダイオードPDのカソード電位が基準電位Vref2より大きい場合、すなわち、画素Pm,nのフォトダイオードPDで発生した電荷の量が閾値より小さい場合、図4に示されるように、時刻t以降において、Dフリップフロップ22のQ出力端子から出力される論理レベルがローレベルとなり、積分回路30のスイッチSW32が開いて、積分回路30の積分容量部は第2容量値C(=C31)に設定される。また、選択回路50においてスイッチSW51が開くともにスイッチSW52が閉じて、CDS回路40からの出力電圧値V2が選択回路50から出力されるようになる。
時刻tから時刻tまでの期間に、制御信号Sm,n,2がハイレベルとなって、共通の配線のスイッチSW1が閉じる。これにより、画素Pm,nのフォトダイオードPDで発生し接合容量に貯まっていた電荷が積分回路30の積分容量部に転送されて蓄積され、その蓄積電荷量に応じた第1電圧値V1が積分回路30から出力される。この積分回路30から出力された第1電圧値V1はCDS回路40に入力して、その第1電圧値V1の変動分に応じた第2電圧値V2がCDS回路40から出力される。
時刻tより後の時刻tに、Clamp信号がローレベルに転じて、CDS回路40のスイッチSWが開く。これにより、この時刻tにおける第1電圧値V1を基準とする該第1電圧値V1の変動分に応じた第2電圧値V2が、これ以降、CDS回路40から出力される。
時刻tより後の時刻tに、Hold信号がローレベルに転じて、保持回路60のスイッチSW61が開く。これにより、時刻t前に選択回路50から出力されていた電圧値が保持回路60の容量素子Cに保持される。
以上のように、画素Pm,nへの光入射強度が大きくフォトダイオードPDで発生した電荷の量が閾値以上である場合(図3)には、積分回路30の積分容量部は第1容量値C(=C31+C32)に設定され、時刻tにおいて選択回路50から出力されていて保持回路60により保持される電圧値は、積分回路30から出力される第1電圧値V1である。一方、画素Pm,nへの光入射強度が小さくフォトダイオードPDで発生した電荷の量が閾値より小さい場合(図4)には、積分回路30の積分容量部は第1容量値C1より小さい第2容量値C(=C31)に設定され、時刻tにおいて選択回路50から出力されていて保持回路60により保持される電圧値は、CDS回路40から出力される第2電圧値V2である。
すなわち、画素Pm,nのフォトダイオードPDで発生した電荷の量が閾値以上である場合には、積分回路30の積分容量部の容量値が大きく設定されるので、入射光強度検出のダイナミックレンジが拡大される。また、積分回路30の積分容量部の容量値が大きく設定されると、上記(2)式中のVαの値の影響が大きくなるが、その場合には、CDS回路40から出力される第2電圧値V2ではなく、積分回路30から出力される第1電圧値V1が、選択回路50により選択され保持回路60により保持されるので、光検出のS/N比が改善される。
以上に説明した動作は、第1行〜第M行については並列的に行われ、また、各行においてはN個の画素Pm,1〜Pm,Nについて順次に行われる。各行の第n番目の画素Pm,nについての上記動作が終了すると、各保持回路60のスイッチSW62および各スイッチSW9それぞれに入力する制御信号Sが順次にハイレベルとなる。これにより、保持回路60に保持されていた電圧値は、A/D変換回路70に入力してデジタル値に変換される。さらに、このA/D変換回路70から出力されたデジタル値は、ビットシフト回路80により、切替回路20のDフリップフロップ22のQ出力端子から出力される論理レベルに応じて所要ビット数だけシフトされる。
すなわち、積分回路30の積分容量部における第1容量値C1と第2容量値C2との比(C1/C2)が2であるとすると、切替回路20のDフリップフロップ22のQ出力端子から出力される論理レベルがハイレベルである場合(つまり、積分回路30の積分容量部が第1容量値Cに設定された場合)に、A/D変換回路70から出力されたデジタル値は、ビットシフト回路80により、pビットだけ上位にシフトされる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、CDS回路は、他の構成のものであってもよい。また、フォトダイオードは、2次元配列されていてもよいし、1次元配列されていてもよいし、また、1個のみであってもよい。
本実施形態に係る光検出装置1の全体構成図である。 本実施形態に係る光検出装置1の画素Pm,n、切替回路20、積分回路30、CDS回路40、選択回路50および保持回路60それぞれの回路図である。 本実施形態に係る光検出装置1の動作を説明するタイミングチャートである。 本実施形態に係る光検出装置1の動作を説明するタイミングチャートである。
符号の説明
1…光検出装置、10…光検出部、20…切替回路、30…積分回路、40…CDS回路、50…選択回路、60…保持回路、70…A/D変換回路、80…ビットシフト回路。

Claims (3)

  1. 入射光強度に応じた量の電荷を発生するフォトダイオードと、
    容量値が可変である積分容量部を有し、前記フォトダイオードで発生した電荷を前記積分容量部に蓄積して、前記積分容量部に蓄積されている電荷の量に応じた第1電圧値を出力する積分回路と、
    前記積分回路から出力される第1電圧値を入力し、基準時刻における該第1電圧値を基準とする該第1電圧値の変動分に応じた第2電圧値を出力するCDS回路と、
    前記積分回路から出力される第1電圧値を入力するとともに、前記CDS回路から出力される第2電圧値を入力し、これらのうちの何れか一方の電圧値を選択して出力する選択回路と、
    前記フォトダイオードで発生した電荷の量と閾値とを大小比較して、その比較結果に基づいて、前記積分回路に対して前記積分容量部の容量値の設定を指示するとともに、前記選択回路に対して出力電圧値の選択を指示する切替回路と、
    を備え、
    前記切替回路が、
    前記フォトダイオードで発生した電荷の量が前記閾値以上であるときに、前記積分回路に対して前記積分容量部を第1容量値に設定するよう指示するとともに、前記選択回路に対して前記第1電圧値を選択して出力するよう指示し、
    前記フォトダイオードで発生した電荷の量が前記閾値より小さいときに、前記積分回路に対して前記積分容量部を前記第1容量値より小さい第2容量値に設定するよう指示するとともに、前記選択回路に対して前記第2電圧値を選択して出力するよう指示する、
    ことを特徴とする光検出装置。
  2. 前記選択回路から出力される電圧値を入力し、この電圧値をデジタル値に変換して、このデジタル値を出力するA/D変換回路を更に備えることを特徴とする請求項1記載の光検出装置。
  3. 前記A/D変換回路から出力されるデジタル値を入力し、前記積分回路の前記積分容量部が前記第1容量値および前記第2容量値の何れに設定されたかに応じて前記デジタル値をビットシフトして出力するビットシフト回路を更に備えることを特徴とする請求項2記載の光検出装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009268095A (ja) * 2008-04-29 2009-11-12 Xerox Corp イメージセンサ及びその読出システム
US9332203B2 (en) 2013-05-24 2016-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and imaging system
WO2018198674A1 (ja) * 2017-04-27 2018-11-01 コニカミノルタ株式会社 光計測装置
JP2019501588A (ja) * 2015-12-30 2019-01-17 レイセオン カンパニー ゲイン調整可能なユニットセル
JP6475900B1 (ja) * 2016-03-17 2019-02-27 レイセオン カンパニー イメージング回路及び方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5177981B2 (ja) 2006-09-06 2013-04-10 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
TWI345910B (en) * 2006-10-02 2011-07-21 Novatek Microelectronics Corp Cmos image sensor for high-speed operation
JP5094498B2 (ja) 2008-03-27 2012-12-12 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US8946678B2 (en) 2012-03-15 2015-02-03 Virginia Commonwealth University Room temperature nanowire IR, visible and UV photodetectors
CN106791511B (zh) * 2016-11-25 2019-07-05 华东师范大学 一种光电探测双模式读出电路
CN106791512B (zh) * 2016-11-29 2019-07-26 华东师范大学 一种积分电容自动可调读出电路
TWI770601B (zh) 2019-09-05 2022-07-11 昇佳電子股份有限公司 光感測器電路

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10108081A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Sony Corp 固体撮像装置およびその信号処理方法並びにカメラ
WO2000045592A1 (fr) * 1999-01-29 2000-08-03 Hamamatsu Photonics K.K. Dispositif photodetecteur
JP2001145030A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2001268451A (ja) * 2000-03-23 2001-09-28 Nikon Corp 撮像装置
JP2001291877A (ja) * 2000-04-05 2001-10-19 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
WO2002012845A1 (fr) * 2000-08-03 2002-02-14 Hamamatsu Photonics K.K. Detecteur optique
JP2002354195A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Hamamatsu Photonics Kk 信号処理回路および固体撮像装置
JP2003232679A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2005311542A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201573B1 (en) * 1995-11-13 2001-03-13 Hamamatsu Photonics K. K. Solid state imaging apparatus for imaging a two dimensional optical image having a number of integration circuits
JP4098884B2 (ja) * 1998-07-08 2008-06-11 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10108081A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Sony Corp 固体撮像装置およびその信号処理方法並びにカメラ
WO2000045592A1 (fr) * 1999-01-29 2000-08-03 Hamamatsu Photonics K.K. Dispositif photodetecteur
JP2001145030A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2001268451A (ja) * 2000-03-23 2001-09-28 Nikon Corp 撮像装置
JP2001291877A (ja) * 2000-04-05 2001-10-19 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
WO2002012845A1 (fr) * 2000-08-03 2002-02-14 Hamamatsu Photonics K.K. Detecteur optique
JP2002354195A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Hamamatsu Photonics Kk 信号処理回路および固体撮像装置
JP2003232679A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2005311542A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009268095A (ja) * 2008-04-29 2009-11-12 Xerox Corp イメージセンサ及びその読出システム
US9332203B2 (en) 2013-05-24 2016-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and imaging system
JP2019501588A (ja) * 2015-12-30 2019-01-17 レイセオン カンパニー ゲイン調整可能なユニットセル
JP6475900B1 (ja) * 2016-03-17 2019-02-27 レイセオン カンパニー イメージング回路及び方法
JP2019508922A (ja) * 2016-03-17 2019-03-28 レイセオン カンパニー イメージング回路及び方法
WO2018198674A1 (ja) * 2017-04-27 2018-11-01 コニカミノルタ株式会社 光計測装置
KR20190133030A (ko) 2017-04-27 2019-11-29 코니카 미놀타 가부시키가이샤 광 계측 장치
JP7188382B2 (ja) 2017-04-27 2022-12-13 コニカミノルタ株式会社 光計測装置

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