JP2005317835A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 1層目のダマシン配線では、第1エッチングストッパ層5a、第1低誘電率膜5b、第1キャップ層5cの積層膜で形成した第1層間絶縁膜5の配線用溝に第1バリア層6と第1溝配線7とが埋め込まれ、ヴィア領域では、同様に積層した第2層間絶縁膜8のヴィアに第2バリア層9とヴィアプラグ10とが埋め込まれ、2層目のダマシン配線では、同様に積層した第3層間絶縁膜11の配線用溝に第3バリア層12と第3溝配線13とが埋め込まれている。ここで、第1低誘電率膜5b、第3低誘電率膜11bは比誘電率が2以下の低誘電率膜で形成され、第2低誘電率膜8bは、その硬度あるいは弾性率が、第1,3低誘電率膜のそれより大きく、そのナノインデンテーション硬度が1GPa以上である。
【選択図】 図1
Description
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体装置の多層のダマシン配線構造体の断面図であり、図2乃至4は、上記ダマシン配線の製造工程別素子断面図である。図1に示すように、シリコン基板1上に下地絶縁膜2が形成され、下地絶縁膜2の所定の領域に、シリコン基板1表面に形成された拡散層、ゲート電極(不図示)に達するコンタクト孔3が設けられている。そして、コンタクト孔3にはタングステン(W)等の導電体で成るコンタクトプラグ4が充填されている。
次に、本発明の実施の形態2について、図8乃至12を参照して以下に説明する。この場合の特徴は、隣接するヴィアプラグの間にダミーのヴィアプラグを挿入し、上記第2低誘電率膜の見かけのナノインデンテーション硬度を大きくし、CMP工程で生じるせん断応力に対する弾性率を高くするところにある。このダミーヴィアプラグの挿入により、実施の形態1の場合よりもナノインデンテーション硬度の低い低誘電率膜の利用が可能になる。
2,21 下地絶縁膜
3 コンタクト孔
4,22 コンタクトプラグ
5,23,41 第1層間絶縁膜
5a、23a 第1エッチングストッパ層
5b、23b 第1低誘電率膜
5c、23c 第1キャップ層
6,24 第1バリア層
7,7a、7b、7c、7n、25 第1溝配線
8,26,42 第2層間絶縁膜
8a、26a 第2エッチングストッパ層
8b、26b 第2低誘電率膜
8c、26c 第2キャップ層
9,18,28,33 第2バリア層
10,10a〜10e、10n、20,29,35,44 ヴィアプラグ
11,30 第3層間絶縁膜
11a、30a 第3エッチングストッパ層
11b、30b 第3低誘電率膜
11c、30c 第3キャップ層
12,31 第3バリア層
13,13a、13b、13c、13n、32 第2溝配線
14 第1配線溝
15,27,43 ヴィア
16 TaN膜
17 Cu膜
19,34 デュアルダマシン配線
27a,43a ダミーヴィア
29a,35a,44a ダミーヴィアプラグ
Claims (9)
- 第1の絶縁膜に設けたヴィアに導電体材料が埋め込まれてなるヴィアプラグと、第2の絶縁膜に設けた配線用溝に配線材料が埋め込まれてなる溝配線とを有する半導体装置において、前記第1の絶縁膜および前記第2の絶縁膜は二酸化シリコン膜の比誘電率よりも小さい低誘電率膜により形成され、前記第1の絶縁膜のナノインデンテーション硬度が前記第2の絶縁膜のナノインデンテーション硬度より大きくなっていることを特徴とする半導体装置。
- 前記第1の絶縁膜のナノインデンテーション硬度が1GPa以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 第1の絶縁膜に設けたヴィアに導電体材料が埋め込まれてなるヴィアプラグと、第2の絶縁膜に設けた配線用溝に配線材料が埋め込まれてなる溝配線とを有する半導体装置において、前記第1の絶縁膜および前記第2の絶縁膜は二酸化シリコン膜の比誘電率よりも小さい低誘電率膜により形成され、前記第1の絶縁膜のナノインデンテーション硬度が1GPa以上であることを特徴とする半導体装置。
- 前記第1の絶縁膜および第2の絶縁膜は、比誘電率が3.0以下の低誘電率膜で形成されていることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の半導体装置。
- 第1の絶縁膜に設けたヴィアに導電体材料が埋め込まれてなるヴィアプラグと、第2の絶縁膜に設けた配線用溝に配線材料が埋め込まれてなる溝配線とを有する半導体装置において、前記第1の絶縁膜および前記第2の絶縁膜は二酸化シリコン膜の比誘電率よりも小さい低誘電率膜により形成され、前記第1の絶縁膜の前記ヴィアプラグ間にダミーのヴィアプラグが設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 前記ダミーのヴィアプラグが、前記第2の絶縁膜の前記溝配線間に形成されたダミーの溝配線に接続して形成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記ダミーのヴィアプラグは、前記ヴィアプラグとの離間距離が1μm以下のところに形成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体装置。
- 前記ヴィアプラグと前記溝配線は、デュアルダマシン法で形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記低誘電率膜がシロキサン骨格を有する炭素含有の絶縁膜あるいは有機高分子を主骨格とする絶縁膜であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。
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2004
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