JP2005303195A - 制御盤等の発熱体の防水構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】
屋外等の浸水のおそれのある場所に設置される制御盤等の発熱体の防水と浸水防止を図った上で、カバー体内の放熱性を高めることである。
【解決手段】
地表面Fに設置された脚部2の上面に設けられる台板3に立設された機器取付板4に、電気機器類1が取付けられた制御盤Bを、略半球状の天井部を有し、下面部のみが開放された略円筒状のカバー体Cで覆い、前記カバー体Cの下面部が前記台板3の下方に配置されるように収容し、前記カバー体Cに封入された空気の圧力Pで、前記カバー体C内に浸入した水の浸水高さΔHが、台板3の部分を超えないようにすると共に、電気機器類1の発熱によって加熱され、カバー体Cの天井部に形成された放熱用空間部Q1 に停留する加熱空気を、カバー体Cを介して外気と熱交換して冷却し、前記カバー体C内に形成された対流用空間部Q2 で加熱空気と冷却空気とを対流させて、カバー体C内の温度上昇を防止する。
【選択図】 図1
屋外等の浸水のおそれのある場所に設置される制御盤等の発熱体の防水と浸水防止を図った上で、カバー体内の放熱性を高めることである。
【解決手段】
地表面Fに設置された脚部2の上面に設けられる台板3に立設された機器取付板4に、電気機器類1が取付けられた制御盤Bを、略半球状の天井部を有し、下面部のみが開放された略円筒状のカバー体Cで覆い、前記カバー体Cの下面部が前記台板3の下方に配置されるように収容し、前記カバー体Cに封入された空気の圧力Pで、前記カバー体C内に浸入した水の浸水高さΔHが、台板3の部分を超えないようにすると共に、電気機器類1の発熱によって加熱され、カバー体Cの天井部に形成された放熱用空間部Q1 に停留する加熱空気を、カバー体Cを介して外気と熱交換して冷却し、前記カバー体C内に形成された対流用空間部Q2 で加熱空気と冷却空気とを対流させて、カバー体C内の温度上昇を防止する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、制御盤等の発熱体の周囲をカバー体で覆って防水する構造に関するものである。
交差点や公園等の屋外に、信号機や噴水の作動を制御するための制御装置が設置されている。制御装置に内装された電気機器類は、雨水によって濡れたり、浸水したりするおそれがあるため、防水構造を施す必要がある。
制御装置の防水構造として、特許文献1に開示される技術がある。この技術では、カバー体の内部に収容された電気機器類の防水を図るために、前記カバー体は密閉構造となっている。このため、電気機器類から発生した熱が外部に放散されにくく、カバー体内の温度が上昇し、前記電気機器類を損傷するおそれがある。また、制御装置の浸水防止構造として、特許文献2に開示される技術が公知である。この技術は、下面部のみが開放されたカバー体で電気機器類を覆い、浸水時に、カバー体に封入された空気の圧力で水位の上昇を阻止するものである。この技術では、カバー体の下面部が開放されているため、当該部分から放熱がされるものの、電気機器類とカバー体の周壁部との間が狭く、カバー体の天井部に上昇した加熱空気が移動しにくくなり、カバー体内の温度上昇を防止することは困難である。
実開平5−33097号公報
特開平9−165816号公報
本発明は、上記した不具合に鑑み、屋外等に設置される制御盤等の発熱体の防水と浸水防止を図った上で、カバー体内部の放熱性を高めることを課題としている。
上記課題を解決するための請求項1の発明は、制御盤等の発熱体の周囲をカバー体で覆って防水する構造であって、前記カバー体は、全周壁部と略半球状の天井部とが閉塞されて下面部のみが開放された略筒状を成し、前記発熱体と前記カバー体の周壁部との間であって、天井部の放熱用空間部から下面開口に至る間には、該下面開口を通して大気に通じる対流用空間部が形成されていることを特徴としている。
カバー体の天井部が略半球状となって閉塞されているため、内部の発熱体が防水保護されると共に、カバー体の全体が水没された場合であっても、カバー体内部に密閉封入された空気の圧縮によって、カバー体の下面開口から内部への浸水量を少なくできて、内部の発熱体を浸水から保護できる。発熱体からの発熱により温度が上がったカバー体内の空気は、そのまま上昇して天井部の放熱用空間部に達し、カバー体を介して外気と熱交換して冷却される。前記カバー体の天井部は略半球状であって、カバー体の横断面積に対する表面積の割合が高いために、放熱効率が高い。天井部の放熱用空間部で放熱されて温度が下がった空気は、温度の高い別の空気により、放熱用空間部から下方の対流用空間部に押しやられてカバー体の周壁部に沿って下降し、下降中においてもカバー体の周壁部に接して放熱される。天井部を略半球状とすることで、天井部での放熱を効果的に行うと共に、空気の流れを中央から周囲にスムーズに流れるようにして、空気の対流を促進している。このように、温度が上がった空気は、天井部の放熱用空間部及び対流用空間部を通る間に放熱されて、カバー体の下部に達した後に、再度発熱体により温度が高められて上昇することにより、外気と熱交換しながら循環する。なお、カバー体内を下降する空気の流速が早い場合には、その一部がカバー体の下面開口から外部に流出し、その後に流出した分だけ外気がカバー体内に取り込まれる。この作用によっても、カバー体内の空気の温度は下がる。よって、屋外等に設置される制御盤等の発熱体の防水と放熱とを同時に達成できる。
請求項2の発明は、請求項1の発明を前提として、前記カバー体は円筒状であって、前記発熱体はカバー体の断面視におけるほぼ中央部に配置されていることを特徴としている。この発明では、円筒状のカバー体の横断面視におけるほぼ中央部に発熱体を配置すると、対流用空間部は、横断面視において略リング形状となって、周方向のどの位置においても対流状態がほぼ均一となる。換言すると、放熱用空間部で放熱されて温度が低下した空気が下方に流れて対流用空間部に入り込む際に、周方向の特定位置において空気流の抵抗となる部分が存在しなくなって流入しにくい部分が存在しなくなる。従って、対流用空間部を下方に流れる空気の流れが一層スムーズとなって、カバー体内の放熱性が一層高まる。また、この場合であっても、天井部が略半球状なので、天井部での放熱が効果的に行われると共に、空気の流れがスムーズになって空気の対流が促進される。
本発明は、制御盤等の発熱体の周囲をカバー体で覆って防水する構造であって、前記カバー体は、全周壁部と略半球状の天井部とが閉塞されて下面部のみが開放された略筒状を成し、前記発熱体と前記カバー体の周壁部との間であって、天井部の放熱用空間部から下面開口に至る間には、該下面開口を通して大気に通じる対流用空間部が形成されていることを特徴としている。カバー体の全体が水没されても、天井部と全周壁部とが閉塞されているため、カバー体内部に密閉封入された空気の圧縮によって、カバー体の下面開口から内部への浸水量を少なくできて、内部の発熱体を浸水から保護できる。また、発熱体によって加熱された空気の熱は、放熱用空間部で放熱された後、対流用空間部においても放熱されるため、前記発熱体が熱によって損傷することが防止される。よって、屋外等に設置される制御盤等の発熱体の防水と放熱とを同時に達成できる。
以下、本発明の最良実施例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。図1は本発明の実施例の制御装置Sの正面断面図、図2は同じく平面断面図、図3は浸水時における制御装置Sの正面断面図である。
本明細書では、発熱体が、地表面Fに設置された噴水や信号機等の制御装置Sを構成する制御盤Bに取付けられた電気機器類1である場合について説明する。図1に示されるように、本発明の実施例の制御装置Sは、各種の制御基板や電気機器(以降、両者をまとめて「電気機器類1」と記載する)が取付けられた制御盤Bと、該制御盤Bを上方から覆って収容するカバー体Cとから構成されている。
最初に、制御盤Bについて説明する。図1及び図2に示されるように、制御盤Bは、地表面Fに立設される脚部2と、該脚部2の上面に取付けられた円板上の台板3と、平面視における前記台板3のほぼ中央部に立設された機器取付板4とから構成されている。前記機器取付板4は厚板状の直方体ブロックで、その中心は台板3の中心と合致しており、前後の各側部に電気機器類1が装着されている。前記電気機器類1は、平面視において、前記台板3の外周縁から外側に張り出さないようにして装着されている。
次に、カバー体Cについて説明する。図1及び図2に示されるように、カバー体Cは、金属等の熱伝導率の良好な材質より成り、全周と天井部が閉塞されて下面部のみが開放された略円筒状である。前記天井部は、略半球状にわん曲されて、ドーム状となっている。カバー体Cの内径は台板3の外径よりも少し大きく、カバー体Cの高さは制御盤Bにおける機器取付板4の高さよりも少し高い。また、カバー体Cの下部の内周面には、4本のストッパ部材5が、平面視において直交する形態で、カバー体Cの中心に向かって突設されている。カバー体Cが上方から制御盤Bを覆った状態で、前記制御盤Bにおける台板3と機器取付板4との全体、及び脚部2の上部が収容される。このとき、カバー体Cは、各ストッパ部材5の先端部が台板3の周縁部に支持され、図示しない固定手段によって固定されることによって保持される。この結果、前記カバー体Cの内周面と台板3の外周縁との間には隙間6が形成される。前記隙間6には、冷却された空気の流れを確保しつつ、小動物や虫の侵入を防止するため、金網等のガード(図示せず)が取付けられる。
図1及び図2に示されるように、制御盤Bとカバー体Cの各中心線CL1,CL2 を合致させた状態で、前記カバー体Cが前記制御盤Bを覆って収容すると、機器取付板4の上面とカバー体Cの天井部との間には、放熱用空間部Q1 が形成される。また、前記機器取付板4とカバー体Cの周壁部との間には、横断面視において略リング状の対流用空間部Q2 が形成される。前記カバー体Cは略円筒状であるため、前記対流用空間部Q2 の大きさは、カバー体Cの内周面に亘ってほぼ一定である。
本実施例のカバー体Cの内外周面には、放熱効果を高めるための表面処理が施される。例えば、本実施例のカバー体Cの場合、内周面に全周に亘って吸熱塗料R1 が塗布されていて、外周面に全周に亘って放熱塗料R2 が塗布されている。電気機器類1からの発熱で加熱されたカバー体C内の空気は、上方に押し上げられ、略球面状にわん曲されたカバー体Cの天井部(放熱用空間部Q1 )に停留する。前記カバー体Cは金属より成り、その熱伝導率は空気の熱伝導率よりも遥かに大きい。このため、加熱空気の熱がカバー体Cに奪われ、該空気は冷却される。カバー体Cの天井部は略半球状となっているため、カバー体Cの横断面積に対する表面積の割合が高く、放熱用空間部Q1 の全面に亘って効率的に熱交換がされる。しかも、前記カバー体Cの内周面には吸熱塗料R1 が塗布されているため、前記加熱空気の熱が一層カバー体Cに奪われ易い。本実施例は、カバー体Cに吸熱塗料R1 及び放熱塗料R2 を塗布して、熱交換を促進させたものであるが、各塗料R1,R2 を塗布することなく、例えば、カバー体Cの内周面を梨地仕上げとし、外周面を光沢仕上げとすることによって熱交換を促進させてもよい。
放熱用空間部Q1 において加熱空気から奪われた熱は、カバー体C内を伝導し、該カバー体Cの外周面で外気と熱交換して放散される。前記カバー体Cの外周面には放熱塗料R2 が塗布されているため、前記熱の放散効率が良好である。
また、放熱用空間部Q1 においてカバー体Cに熱を奪われた空気は、加熱されて上昇する別の空気により下方の対流用空間部Q2 に押しやられて、前記カバー体Cの周壁部の内周面に沿って下降する。前記空気は、このときにも上記と同様にしてカバー体Cに熱を奪われる。これにより、カバー体C内の空気は、対流用空間部Q2 において、外気と熱交換しながら循環する。
本発明に係る制御装置Sの作用について説明する。図1及び図2に示されるように、屋外、或いは地下室、トンネル等の浸水のおそれのある場所の地表面Fに設置された制御盤Bに、上方からカバー体Cが取付けられる。このとき、制御盤Bの中心線CL1 とカバー体Cの中心線CL2 とが合致されて取付けられる。カバー体Cの内周面に突設された各ストッパ部材5が、制御盤Bの台板3の周縁部に当接し、台板3の下方から挿入された図示しない固定手段によって両者が固定される。通常時において、電気機器類1によって加熱されたカバー体C内の空気(加熱空気)は、カバー体Cの上方(放熱用空間部Q1 )に押し上げられる。そして、前記カバー体Cを介して、加熱空気と外気との間で熱交換が行われるため、前記加熱空気の熱が奪われる。カバー体Cの内周面に吸熱塗料R1 が塗布されているため、前記熱交換が一層促進される。これによって熱を奪われた加熱空気は、カバー体Cの周壁部の内周面に沿って対流用空間部Q2 を下降する。このときにも前記加熱空気は、外気との間で熱交換され、更に冷却される。この場合であっても、カバー体Cの外周面に放熱塗料R2 が塗布されているため、前記熱交換が一層促進される。
前記加熱空気は、カバー体Cの下部に達した後に、再度発熱体により温度が高められて上昇することにより、対流用空間部Q2 において外気と熱交換しながら循環する。なお、カバー体C内を下降する空気の流速が早い場合には、その一部がカバー体Cの隙間6から外部に流出し、その後に流出した分だけ外気がカバー体C内に取り込まれる。その状態を、図1において、破線の矢印で示す。この作用によっても、カバー体内の空気の温度は下がる。なお、外気の取り込みを容易にするため、脚部2や台板3の中央部の近傍に空気取入口(図示せず)を設けることにより、空気の流通を一層良好にすることもできる。
前記カバー体Cの中心線CL1 と前記機器取付板4の中心線CL2 とがほぼ合致しているため、対流用空間部Q2 における空気の対流状態は、周方向のどの位置においてもほぼ均一となる。換言すると、放熱用空間部Q1 で放熱されて温度が低下した空気が下方に流れて対流用空間部Q2 に入り込む際に、周方向の特定位置において空気流の抵抗となる部分が存在しなくなって流入しにくい部分が存在しなくなる。従って、対流用空間部Q2 を下方に流れる空気の流れが一層スムーズとなり、カバー体C内の放熱性が一層高まってカバー体C内の温度上昇が防止される。
浸水時における作用について説明する。図3に示されるように、浸水時において雨水等の水位が、カバー体Cの下面部を超えて上昇すると、カバー体C内にも水が浸入する。しかし、前記カバー体Cは、下面部を除いて閉塞されていて、内部に封入された空気の圧力Pが作用するため、カバー体C内に浸入した水の浸水高さΔHが、制御盤Bの台板3を超えて上昇することはない。
浸水時において、カバー体C内に浸入する水の量を計算する。通常状態(非浸水状態)におけるカバー体C内の圧力(大気圧)をP1 、カバー体Cの容積をV1 、絶対温度をT1 とし、浸水状態におけるカバー体C内の圧力をP2 、カバー体Cの容積をV2 、絶対温度をT2 、カバー体C内に浸入した水との水位差をH、カバー体Cに浸入した水の浸水高さをΔHとし、カバー体Cの下面部の開口面積をAとする。浸水前後においては、(式1)が成立する。
(P1 ×V1 )/T1 =(P2 ×V2 )/T2 (式1)
浸水前後において、温度変化が殆どない(T1 ≒T2 )とすると、(式2)が成立する。
P1 ×V1 =P2 ×V2 (式2)
(P1 ×V1 )/T1 =(P2 ×V2 )/T2 (式1)
浸水前後において、温度変化が殆どない(T1 ≒T2 )とすると、(式2)が成立する。
P1 ×V1 =P2 ×V2 (式2)
ここで、浸水状態におけるカバー体C内の圧力P2 は(式3)で表される。
P2 =P1 +γ×H (式3)
γは、水の比重量である。(式2)と(式3)より、(式4)が成立する。
P1 ×V1 =(P1 +γ×H)×V2 (式4)
これより、V2 を求める。
V2 =P1 ×V1 /(P1 +γ×H) (式5)
ΔH=(V1 −V2 )/Aであるから、これと(式5)からV2 を消去すると、(式6)が求められる。
ΔH={V1 −[P1 ×V1 /(P1 +γ×H)]}/A
=[γ×H/(P1 +γ×H)]×(V1 /A) (式6)
である。カバー体Cの内側高さを1m、下面部の開口の内径を0.4m、台板3の上面からカバー体Cの下面部までの高さhを0.2mとすると、(式6)よりHは約3mとなる。即ち、この制御装置Sの場合、カバー体Cの下面部からの水位が約3mまでであれば電気機器類1が浸水するおそれはなく、水に濡れて損傷することが防止される。
P2 =P1 +γ×H (式3)
γは、水の比重量である。(式2)と(式3)より、(式4)が成立する。
P1 ×V1 =(P1 +γ×H)×V2 (式4)
これより、V2 を求める。
V2 =P1 ×V1 /(P1 +γ×H) (式5)
ΔH=(V1 −V2 )/Aであるから、これと(式5)からV2 を消去すると、(式6)が求められる。
ΔH={V1 −[P1 ×V1 /(P1 +γ×H)]}/A
=[γ×H/(P1 +γ×H)]×(V1 /A) (式6)
である。カバー体Cの内側高さを1m、下面部の開口の内径を0.4m、台板3の上面からカバー体Cの下面部までの高さhを0.2mとすると、(式6)よりHは約3mとなる。即ち、この制御装置Sの場合、カバー体Cの下面部からの水位が約3mまでであれば電気機器類1が浸水するおそれはなく、水に濡れて損傷することが防止される。
上記した結果、屋外等で浸水のおそれのある場所に設置される制御装置Sの防水と放熱とを同時に達成できる。
本実施例の制御装置Sでは、制御盤Bにおける機器取付板4の部分は、下面部のみが開放され、全周と天井部が閉塞されたカバー体Cに覆われて収容される。このため、前記機器取付板4に取付けられた電気機器類1に、雨水等が直接かかることはない。
B:制御盤
C:カバー体
CL1,CL2 :中心線(中央部)
Q1 :放熱用空間部
Q2 :対流用空間部
1:電気機器類(発熱体)
6:隙間(下面開口)
C:カバー体
CL1,CL2 :中心線(中央部)
Q1 :放熱用空間部
Q2 :対流用空間部
1:電気機器類(発熱体)
6:隙間(下面開口)
Claims (2)
- 制御盤等の発熱体の周囲をカバー体で覆って防水する構造であって、
前記カバー体は、全周壁部と略半球状の天井部とが閉塞されて下面部のみが開放された略筒状を成し、
前記発熱体と前記カバー体の周壁部との間であって、天井部の放熱用空間部から下面開口に至る間には、該下面開口を通して大気に通じる対流用空間部が形成されていることを特徴とする制御盤等の発熱体の防水構造。 - 前記カバー体は円筒状であって、前記発熱体はカバー体の断面視におけるほぼ中央部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の制御盤等の発熱体の防水構造。
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2004
- 2004-04-15 JP JP2004120462A patent/JP2005303195A/ja active Pending
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