JP2005303111A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 4トランジスタSRAMは、面積は小さいものの、リーク電流が大きく各種トランジスタの混載には適用が困難であった。
【解決手段】 4トランジスタSRAMを構成するMOSトランジスタの内、一部のトランジスタのゲート絶縁膜を高誘電体膜とし、そのV−I特性に履歴を有するごとくに構成する。高誘電体膜自身の情報保持能力により、リーク電流を低減できる。
【選択図】 図1
【解決手段】 4トランジスタSRAMを構成するMOSトランジスタの内、一部のトランジスタのゲート絶縁膜を高誘電体膜とし、そのV−I特性に履歴を有するごとくに構成する。高誘電体膜自身の情報保持能力により、リーク電流を低減できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体記憶装置に関するものである。わけてもSRAM(Static
Randum Access Memory:スタティックランダムアクセスメモリ)ないしはこれに相当する半導体記憶装置に関する。本発明は、その小面積化を確保しつつ低リーク化する技術を提供するものである。
Randum Access Memory:スタティックランダムアクセスメモリ)ないしはこれに相当する半導体記憶装置に関する。本発明は、その小面積化を確保しつつ低リーク化する技術を提供するものである。
SRAMは、半導体情報処理装置のワークメモリとして広く使われている。特にマイクロプロセッサ用ワークメモリとして、構造上論理回路のプロセスで構成できるため、同じ半導体基板上に集積化されている。近年、マイクロプロセッサは高性能・高機能となってきており、同一基板上のSRAMはこれに対応するため、高速且つ高集積が求められている。加えて、携帯機器が広がり、ここにマイクロプロセッサの大きな市場が広がっている。これは電池動作が前提であるので、低電力化、それも待機電力の低減が求められている。待機電力(電流)は始終流れ続けるので、これを大きく低減しないと、電池は直ぐにその容量を使い切ってしまうのである。
一方、SRAMは、一般的にMOSトランジスタ(Metal−Oxside−Semiconductor型(絶縁ゲート型)電界効果トランジスタ)を2つ用いたインバータを2つ用いてフリップフロップを構成し、これに情報の読み書きを行う2つのMOSトランジスタを更に使用し、合計6ヶのMOSトランジスタで構成されている。これを4ヶのMOSトランジスタで構成したものが、例えば、IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVOCES、VOL.48、No.12、2001年12月、2851頁〜2855頁に報告されている(非特許文献1)。
又、これら半導体技術で使われるCMOS(相補型(Complementary)MOS)では、性能を向上させるためにその絶縁膜の薄膜化が著しい。しかしながら、薄くなりすぎるとトンネル効果が電流が流れ出し、これが待機電流を増大させてしまうため、高誘電膜をこの絶縁膜に用いて性能向上を維持したままで膜を厚くする検討が始まっている。半導体での技術世代を表わす用語で言えば、65nm(ナノメートル)以降での採用が目論まれている。
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES、VOL.48、No.12、2001年12月、2851頁〜2855頁
4ヶのMOSトランジスタで構成したSRAMの回路例を図16に示す。この形態のSRAMは、従来使われていた6ヶのMOSトランジスタで構成したSRAMに比べて素子数が少ないため小面積となり、その分、高集積化が可能である。図16に例示されるように、MOSトランジスタMN1とMN2とが、互いのドレイン端子を相手のゲート端子に接続している。例えば、MOSトランジスタMN1のドレイン端子N1は、MN2のゲート端子となっている。他方のMOSトランジスタに対するドレイン端子はN2と示される。この端子N1とN2の電位差によって情報を保持する。ソース端子は共通となりVSMとなっている。情報保持時において、MOSトランジスタMP1とMP2は、負荷素子となっている。即ち、これらのMOSトランジスタのゲート端子につながるワード線WLが接続され、情報保持時にはこれらのMP1とMP2はオフ状態となっている。このオフ状態の時のリーク電流を利用して次に説明するように情報を保持している。又、MOSトランジスタMP1とMP2は、情報の読み書きを行う機能を兼ねている。この時は、ワード線電圧を変化させてMOSトランジスタMP1とMP2をオンさせ、ビット線BT、BBと情報を保持している内部ノードN1、N2とを接続する。この図においては、MOSトランジスタMN1とMN2とはnチャネル型MOSトランジスタであり、MOSトランジスタMP1とMP2はpチャネル型MOSトランジスタである。これらの導電性をひっくり返して所望のソース電圧を与えることによっても、4ヶのMOSトランジスタで構成したSRAMが実現できる。
この時の難点を、図19A及び図19Bを用いて説明する。即ち、情報保持時に大きなリーク電流が流れてしまうという難点である。図19A及び図19Bでは、図18の回路における左半分を図19Aに、右半分を及び図19Bに示している。そして、そのそれぞれの図の左半分が説明のための図、右半分が実際に流れる電流の状態を示している。ここでは、端子VSMの電位を基準に、内部ノードN1に高電位、内部ノードN2に低電位が現れており、この情報を保持している状態を示している。これが、例えば“1”に相当し、図では示していないが反対の電位である内部ノードN1に低電位、内部ノードN2に高電位が“0”に相当する。情報保持状態であるのでMOSトランジスタMP1とMP2はオフ状態である。図19Aの左の図において、MP1はオフであり、これにリーク電流が流れようとする。この流れようとする仮想的な電流をIP1と置く。この時、MOSトランジスタMN1に流れようとする仮想的な電流をIN1と置く。MN1のゲートであるN1には低電位、ドレインであるN2には高電位を発生させようとしている。つまり、N1には低電位であり、VSMとの電位差が小さく、MN1をよりオフ状態にしようとする。この時、nチャネルMOSトランジスタMN1に流れようとする仮想的な電流をIN1が、pチャネルMOSトランジスタMP1に流れようとする仮想的な電流をIP1よりも大きければ、N1の電位は上昇し、平衡点として、図19Aの右の電流I1が流れることとなる。プロセス変動、温度変動を考慮すると、この仮想的な電流をIP1は仮想的な電流をIN1よりも2桁大きくなければならない。従って、平衡点での電流であるI1は殆どIN1の値で決まってしまう。
図19Bに示す図18の回路における右半分では次の課題が生じる。ワード線WLがMOSトランジスタMP1とMP2とで共通である。又、ビット線BB、BTは情報保持時では同じ電位であり、例えばこのワード線と同じ電位である。よって、MOSトランジスタMP2に流れようとする仮想的な電流をIP2は、IP1と同じで大きさとなる。これは前述の如く、IN1よりも2桁大きい電流である。一方、MOSトランジスタMN2ではそのゲートであるN1の電位はVSMを基準としてN2より高く、このMN2はオンしている。これによって、N2の電位は低く保たれる。このようにして情報は安定に保持される。しかしながら、この時、MOSトランジスタMN2はオンであるため、MP2に流れようとする仮想的な電流IP2と殆ど変わらない電流が流れてしまう。これをI2と示した。これはIP2と殆ど同じであるから、前述のようにIN1よりも2桁大きい電流である。この電流によって、情報保持時に電流が流れ、待機時の電力増加させてしまう。これは、電池動作が前提の携帯機器に応用する時に、大きな問題となる。
本発明は、SRAM(Static Randum Access Memory:スタティックランダムアクセスメモリ)ないしはこれに相当する半導体記憶装置において、その小面積化を確保しつつ低リーク化する技術を提供する。
本発明の第1の観点は、4つのMOSトランジスタで構成したSRAMにおいて、同じ導電性の2つのMOSトランジスタのゲート絶縁膜が、当該SRAMの有するMOSトランジスタのI−V特性がヒステリシス(履歴)特性を持つ高誘電体膜で構成されている半導体記憶装置である。尚、SRAMは、2つのMOSトランジスタでクロスカップルを構成し、その2つの出力端の各々に、逆導電型のMOSトランジスタを接続したメモリセルで構成される。
本発明の半導体記憶装置は、リーク電流が発生しても、基本的な回路動作はSRAMに準拠するので、SRAMあるいはSRAM相当の半導体記憶装置を含め、本明細書では、そのリーク電流の大きさによらず、以下、単にSRAMと称することとする。
本発明の第2の観点は、4つのMOSトランジスタで構成したSRAMと論理回路とを備え、共にゲート絶縁膜として高誘電体膜を用いるLSIにおいて、SRAMの印可電圧を、高誘電体膜が履歴を持つまで高くする半導体記憶装置である。
本発明の第3の観点は、4つのMOSトランジスタで構成したSRAMと論理回路とを備え、共にゲート絶縁膜として高誘電体膜を用いるLSIにおいて、SRAMで用いる高誘電体膜の厚さが、論理回路での高誘電体膜の厚さよりも大きいものも含む半導体記憶装置である。
このように、本発明のゲート絶縁膜に基づく電圧−電流特性がヒステリシス特性を実現するには、当該ゲート絶縁膜の厚さを制御する方法、メモリセルへの印加電圧を制御する方法がある。更には、その両者を併用する方法などを取ることが出来る。
又、具体的には、メモリセルは、第1の導電型のチャネルを有する、第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが、互いのドレイン端子が相手のゲート端子に接続され、互いのソース端子が共通に接続されて配されたクロスカップルと、当該クロスカップルの2つの出力端の各々に、第2の導電型のチャネルを有する、第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの一方の端子が各々接続された構成を有するが、この時、前記第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタは、nチャネル型(或いはpチャネル型)絶縁ゲート型電界効果型トランジスタ、一方前記第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタは、pチャネル型(或いはnチャネル型)絶縁ゲート型電界効果型トランジスタを用いることが出来る。尚、前記第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタはいわゆる転送MOSトランジスタの役割を担っている。
本発明では、前述したCMOSの絶縁膜に用いる高誘電体膜を利用することを可能とする。この高誘電体膜を通常のCMOSにて用いる場合よりも厚くしたり、或いは動作電圧範囲を広く取ることによって、履歴を持たせられることに着目する。一般に、CMOSへの適用では、この履歴が出ないように一定厚さ以下としたり、電圧を低くしたり、プロセスを追加したりするのだが、発明者等はこのようなことをSRAMの領域で行わなければ、履歴が生じ、これを用いれば上記課題が解決できるという発想に思い至った。これによって、ゲート電圧が高い状態から低い状態には移り難くなり、同時に、ゲート電圧が低い状態から高い状態へも移り難くなる。即ち、ここで情報の保持の補助が行われる。これを、前述のMN1、MN2に適用すれば、より小さな電流での情報の保持を安定に行うことができる。このために待機電流を低減させることができる。
このように、4ヶのMOSトランジスタで構成した面積の小さなSRAMにおいて、CMOSで使われる高誘電膜を用いて情報保持時の電流を低減できる。これによって、小面積且つ低待機電力であるSRAMを実現することができる。
本発明は、小面積を確保しつつ且つ低待機電力である半導体記憶装置を提供する。
本発明は、プロセッサなどの論理回路と同一チップ上のSRAMに適用して有用である。本発明は、特に、携帯機器用のシステムLSIのオンチップSRAMに最適である。
<実施例>
図1は、本発明のメモリセル部の回路図である。4つのトランジスタの結線等の基本構成はこれまでのものと同様である。そして、本発明の例では、高誘電体膜を、メモリセルのクロスカップルを構成するMOSトランジスタMN1とMN2のゲート絶縁膜に使用している。
図1は、本発明のメモリセル部の回路図である。4つのトランジスタの結線等の基本構成はこれまでのものと同様である。そして、本発明の例では、高誘電体膜を、メモリセルのクロスカップルを構成するMOSトランジスタMN1とMN2のゲート絶縁膜に使用している。
即ち、nチャネルMOSトランジスタMN1とMN2とが、互いのドレイン端子を相手のゲート端子に接続しており、これらの端子がN1とN2である。ソース端子は共通となりVSMとなっている。端子VSMに対して、端子N1とN2との電位差によって情報を保持する。
尚、4つのトランジスタの導電型を反対導電型となしたメモリセルも本発明として用い得ることは言うまでもない。図2はこの例を示す回路図である。符号等は図1に準じて十分である。以下、メモリセルのクロスカップルを構成するトランジスタを主にnチャネルMOSトランジスタを用いた例で説明するが、逆導電型の場合も同様に実施できる。
情報保持時において、ワード線WLに接続されたpチャネルMOSトランジスタMP1とMP2はオフしており、この時のリーク電流を負荷素子としてnチャネルMOSトランジスタMN1とMN2とに供給している。pチャネルMOSトランジスタMP1とMP2は、又、情報の読み書きを行う機能を兼ねている。この時は、ワード線電圧を変化させてMP1とMP2をオンさせ、ビット線BT、BBと情報を保持している内部ノードN1、N2とを接続する。
これらの構成において、nチャネル型MOSトランジスタであるMN1とMN2のみに、前述の高誘電体を用いる。図ではこれを示すために、nチャネル型MOSトランジスタMN1とMN2に対して、従来例を示す図18とは異なる記号を用いている。この高誘電体にはMOSトランジスタのI−V特性がヒステリシス特性を有する誘電体を用いる。当該高誘電体膜の比誘電率としては、5から80程度、より好ましくは、5から30の範囲が好ましい。この履歴としては、概ね50mV以上あることが好ましい。このゲート絶縁膜の厚さは、MOSトランジスタのそれと同等で十分であるが、3nmより10nmの範囲が実際的である。又、pチャネル型MOSトランジスタを用いたメモリセルの場合も、前述したように同様に実施できる。
尚、このメモリセル用の高誘電体膜は、周辺回路や同じチップ上のプロセッサなどを構成するCMOSと同じ材料を基本に構成されている。これらとの違いは、膜厚や動作電圧、或いは形成条件などである。高誘電体膜の材料の代表的な例をあげれば、Al2O3、Ta2O5、HfO2、ZrO2、Nb2O5,Y2O3,La2O3、Si3N4,SiONなどを挙げることが出来る。
図3A及び図3Bを用いて、図1の実施例に用いる高誘電体膜を用いたnチャネル型MOSトランジスタの動作を説明する。図3Aは、nチャネル型MOSトランジスタの回路的構成図である。図に示すように、nチャネル型MOSトランジスタには、ソース端子Sとゲート端子Gとドレイン端子Dとがある。ソース端子Sとゲート端子Gの電圧差VGSに応じて、ドレイン電流IDが変化する。この場合のI−V特性を図3Bに示す。横軸は電圧、縦軸は電流である。ここで特徴的なことは、電位差VGSを低い電圧から高い電圧に変化させる時と、逆に高い電圧から低い電圧に変化させる時に、ドレイン電流IDのVGS依存性が異なることである。即ち、VGSを低い電圧から高い電圧に変化させる時は、ドレイン電流IDとして、しきい電圧(VT)を定義する電流(IVT)で見てみると、その電圧はV1である。一方、VGSを高い電圧から低い電圧に変化させる時は、IVTでの電圧はV2である。ここで、V1の方がV2よりも高い。IVTの時のVGSの電圧値をもってこのトランジスタのしきい値電圧と定義すると、VGSを低い電圧から高い電圧に変化させる時はしきい値電圧が高く、VGSを高い電圧から低い電圧に変化させる時はしきい値電圧が低い。
これを図1に戻って見ると、次の利点がある。図18、図19A、19Bに倣って、端子N1が高電圧、N2が低電圧とする。nチャネル型MOSトランジスタMN1のゲート電圧はN2で低いことになり、nチャネル型MOSトランジスタMN2のゲート電圧は端子N1で高いことになる。これの安定性を考えて見ると、不安定差が増すとは、この端子N1と端子N2の電圧が逆転する方向へ動くことである。即ち、端子N1は高電圧から低電圧へ、端子N2は低電圧から高電圧へとなる。しかしながら、端子N1がゲートに入力しているnチャネル型MOSトランジスタMN2は、高電圧から低電圧への動きであるからしきい値電圧が低い。即ち、なかなかオフしない。よって、端子N2の低電圧から高電圧へ移行を抑えることになる。同様に、端子N2がゲートに入力しているnチャネル型MOSトランジスタMN1は、低電圧から高電圧への動きであるからしきい値電圧が高い。即ち、なかなかオンしない。よって、N1の高電圧から低電圧へ移行を抑えることになる。このように本発明によれば、メモリセルの安定性が増す。
これによって、図18の実施例では、プロセス変動、温度変動を考慮すると、仮想的な電流IP1は仮想的な電流IN1よりも2桁大きくなければならなかったが、本発明を用いれば、1桁以内へと改善されるのである。仮想的な電流IN1より大きな仮想的な電流IP1の値が、待機時の電力増大を招いていたが、これが大幅に改善されたことになる。
図4は、図1で示したメモリセルを用いたSRAMの例の主要部回路のブロック図である。図5は、図6のブロック図に示された構成の回路例を示す図である。回路例自体は、本発明に関わるMOSトランジスタの具体的材料構成が異なるのみで、通例の通りであるので、詳細説明は省略する。
図において、MAの領域がメモリアレー部である。図1Aで示したメモリセルが、MCであり、ワード線WL0〜WLnと、ビット線BT0、BB0、BT1、BB1〜とで選択される。ビット線には、プリチャージとイコライズを行うPEが接続し、信号EQで制御される。又、信号YSRで制御され読み出し時にビット線をセンスアンプSAと接続したり、信号YSWで制御され書き込み時にデータを転送したりする回路YSが接続されている。信号CONTはセンスアンプの制御信号である。DECは、制御信号やアドレス信号ADDによって所望のワード線などを選択する回路ブロックであり、ブロックWAは、アドレスやデータ入力信号であるDINに従って、図には示していないがライトアンプを用いてビット線を駆動したり、センスアンプを起動したり、データを増幅したり出力信号DOUTへデータを送る回路ブロックである。
図5において、本発明ではメモリセルアレー部MAにおいて、そのメモリセル中の、クロスカップルを構成する、例えばnチャネル型MOSトランジスタのゲート絶縁膜として、V−I特性に履歴を有する高誘電膜を用いる。他の部分のCMOSにも高誘電膜を使い得るが、この部分の履歴は動作上、無視できる大きさとしている。勿論、メモリセルアレー部MA領域以外の領域でのMOSトランジスタのゲート絶縁膜に、メモリセルアレー部MA領域でのMOSトランジスタのゲート絶縁膜である高誘電体膜以外の絶縁物層を用いることも任意であるが、両者を同じ材料で構成することが製造上の観点から有用である。更に、今後CMOSにおいて65nm以降、ゲート絶縁膜として高誘電体膜の導入が目論まれている。従って、こうした高誘電体膜を、メモリアレー部でのゲート絶縁膜に対して、同じ材料を用い且つその厚さなどの条件を変更することによって、本発明が実施可能なことは、量産上極めて有用である。
図7に、図4、5に示したSRAMの回路の動作を示す。各タイムチャートの横軸は時間、縦軸は電圧で、図の左側の符号は、図4、5における各端子の電位を示している。又、図7の上部に示したNOP、READ、及びWRITEの各領域は、各々読出し動作も書込み動作も行っていない場合、読出し動作、及び書込み動作の領域を示している。
読出し動作READも書込み動作WRITEも行っていない場合(NOP)は、プロチャージ・イコライズ制御信号EQはL(低)レベル、読出し用Yスイッチ制御信号YSRはH(高)レベル、書込み用Yスイッチ制御信号YSWはLレベル、センスアンプ制御信号SACはLレベルとなっている。
読出し動作READは次のように行なわれる。アドレス信号或いはクロックが入力されると、デコーダDECによりアドレス信号がデコードされ、一本のワード線WLが選択される。同時にプロチャージ・イコライズ制御信号EQはLレベルからHレベルに、読出し用Yスイッチ制御信号YSRはHレベルからLレベルにそれぞれ遷移する。これにより、ビット線対(BT、BB)とセンスアンプSAが接続され、ビット線対(BT、BB)に微小電圧差が発生する。センスアンプ制御信号SACがLレベルからHレベルに遷移するとセンスアンプSAが活性化し、ビット線対(BT、BB)に発生した微小電圧差が増幅され、読み出されたデータが外部出力DOUTに現れる。
一方、書込み動作WRITEは以下となる。アドレス信号或いはクロックが入力されると、デコーダDECによりアドレス信号がデコードされ、一本のワード線WLが選択される。同時にプロチャージ・イコライズ制御信号EQはLレベルからHレベルに、書込み用Yスイッチ制御信号YSWはLレベルからHレベルにそれぞれ遷移する。これにより、ビット線対(BT、BB)とライトアンプが接続され、外部入力DINの信号がライトアンプを解して、ビット線対(BT、BB)に入力される。ビット線対(BT、BB)に入力されたデータが選択されたワード線WLに接続するメモリセルCELに書き込まれる。
図8は、図4、5に示したSRAM回路の他の動作を示す。各記号は図7と同じである。異なる点は、READとWRITE時におけるワード線WLの電圧である。図7では、HレベルがVDDであり、LレベルがVSSであったが、図8では、HレベルがVDDであるが、LレベルがVSSWとVSSよりも高い電圧である。すなわち、ワード線WLが選択された時、VSSと低くはならず、それより高いVSSWとなる。このため、メモリセルMC内のpチャネル型MOSトランジスタが弱くしかオンせず、流れう得る電流が小さい。これは次の利点がある。nチャネル型MOSトランジスタのゲート絶縁膜に本発明では履歴を有する高誘電膜を用いる。これを実現するために、例えば、図6に示したようにこのnチャネル型MOSトランジスタゲート絶縁膜の膜厚は厚いものとなる。このように膜圧を厚くすると一般に電流駆動能力は低下する。これに対応して、pチャネル型MOSトランジスタの電流駆動能力を下げる必要がある。そうしないと、読み出し、又は書き込み動作時に記憶されたデータが破壊されてしまうからである。電流駆動能力を下げるには、より小さなトランジスタサイズ(ゲート幅)を用いることも考えられるが、SRAMは一般に加工技術上最小サイズのトランジスタで作成されるため、もはや、更に小さなトランジスタサイズとは出来ない。この時、本実施例の如く方法を用いれば、pチャネル型MOSトランジスタの電流駆動能力を小さくすることができる。選択時であるワード線WLのLレベルをVSSWとVSSよりも高い電圧とすることで、履歴を有する高誘電膜をゲート絶縁膜に用いたnチャネル型MOSトランジスタに適した電流駆動能力のpチャネル型MOSトランジスタを実現でき、安定動作を図ることができる。尚、図8では、READとWRITE時に同じLレベルVSSWとしたが、これはREADとWRITEとで異なる値とすることで、メモリセルがデータ破壊などを起こさないような安定動作のために、よりトランジスタの特性にあった動作を行なわせることができる。
これまで、一般的なSRAMの動作を説明してきたが、次に、本発明のMOSトランジスタの具体的構成とこれに基づく動作上の利点について説明する。図6は、図3Aで示した例のMOSトランジスタの主要部断面を模式的に示した図である。図において、メモリアレーMA及びMA以外の表示は各々SRAMを構成しているのメモリアレー領域と、それ以外の領域でのMOSトランジスタの基本構成を示している。両領域を並置して示しているが、必ずしも並置する構成を例示せんとするものではなく、各種MOSトランジスタの構成の比較を例示するものである。各MOSトランジスタの基本構成は通例のものと同様である。符号100は半導体基板、101、111はn型不純物領域、102、112はp型不純物領域、103、113はMOSトランジスタのソース或いはドレインとなるp型高濃度不純物領域、104、114はMOSトランジスタのソース或いはドレインとなるn型高濃度不純物領域、105、106、115、116はゲート絶縁膜、107、108、117、118はゲート電極である。図の上部にその下部に示すMOSトランジスタのタイプ(nMOS、pMOS)並びにこれらの各MOSトランジスタに対応するゲート絶縁膜の厚さの比較を示した。ゲート絶縁膜の「厚」、「薄」はこれらの相互の厚さの比較を示す。
この実施例の特徴は、メモリアレーMAの領域と、それ以外の領域におけるnチャネルMOSトランジスタのゲート絶縁膜の厚さの差にある。両方のトランジスタ共に高誘電膜を使っているが、ARRの領域のnMOSトランジスタのゲート絶縁膜の厚さの方が、それ以外の領域のnMOSトランジスタのゲート絶縁膜の厚さよりも厚い。一方、pMOSトランジスタのゲート絶縁膜の厚さは同じである。例えば、薄い方の厚さが、2nm程度であるのに対して、厚い方は4nm〜6nm程度である。このように厚くすることで、MOSのV−I特性に履歴を持つようになる。
こうした特性比較を図9A及び図9Bに示した。横軸が電圧、縦軸はドレイン電流である。図9Aはゲート絶縁膜が厚い膜の場合であり、図9Bは薄い膜の場合である。図9Aの例は図3Bでの説明と同様で、ゲート電圧VGSを上昇させる場合と、下降させる場合とでその電流特性が異なる。これによって、これまで説明して来たようにSRAMの情報保持の安定性を増すことができる。
一方、図9Bに示すように、ゲート絶縁膜が薄い膜の場合にはこの履歴は見られない。こうした特性は、論理回路やアンプ回路が正常に動作するのに必須である。例えば、論理回路に図9Aのような素子を使うと出力の立ち上がり特性と、立ち下がり特性が異なることになってしまい、ランダムに動作する各回路間のタイミング設計が不可能となる。このため、このような場所には、V−I特性に履歴の無い膜を使うのが必須である。通常、高誘電膜のCMOS回路への適用に当たっては、履歴の無い膜を作るのに努力が払われる。
発明者等は、SRAMのメモリセル部分にはこの考えを外すことで新たな価値ができるのを見出した。即ち、履歴を利用して情報保持を安定化させることである。
図6、図9A、図9Bを用いて膜厚を変える例を示したが、他に高誘電体をゲート絶縁膜に使うCMOSにおいて、この膜が前記履歴を持たないように行っているプロセス処理を、SRAMのメモリセル部分では省くことでもこれを達成できる。
次に、ゲート絶縁膜の膜厚を変えないで、履歴が欲しいRAM部では高い電圧を印可し、履歴を小さくしたい論理回路では低い電圧を与えることで、本発明の所望の性能を実現する方法を説明する。
図10は、SRAMのメモリセル部分のみに前記履歴を持つトランジスタを実現する他の実施例を例示するブロック構成図である。ここでは、メモリセル部分(RAM)の印可電圧VD1を論理回路(LOGIC)やメモリ周辺回路の印可電圧VD2よりも高く設定している。この高電圧VD1は、印可電圧VD2より、高電圧発生回路VDPで発生させている。符号VDPは良く知られているチャージポンプ回路、及び様々な改良回路で構成する。高電圧VD1が、例えば1V程度であるのに対して、印可電圧VD2は例えば、2.5V程度である。
図11は、このような電圧を印可する他の実施例を例示するブロック構成図である。外部入出力回路IOが配置されているが、一般に、ここの電源電圧は論理回路よりも高い。この実施例ではこれを利用しており、印可電圧VD2は、外部入出力回路IOに印可され、これは論理回路LOGICに印可されている電源VD1の電圧よりも一般に高い。これを利用して、RAMにこの電圧を印可し、SRAMのメモリセルの制御電圧とする。
このようにSRAMのメモリセルの部分のみ高い電圧を印可することにより、膜厚を変えなくても履歴のある特性を見ることが出来る。この場合の特性例を図12A及び図12Bに示す。横軸が電圧、縦軸はドレイン電流である。図12Aに示すように、高い電圧である印可電圧VD2までのドレイン電流IDとVGSの関係では、履歴が現われる。一方、図12Bに示すように、電源電圧VD1と低い電圧では、履歴は無視することができる。これにより、履歴が欲しいRAM部では高い電圧を印可し、履歴を小さくしたい論理回路では低い電圧を与えることで所望の性能を実現できる。尚、これまでの説明では、ゲート絶縁膜の膜厚は同じとしたが、この膜厚も変えると共に前記電圧印加の手段を合せて用いることにより、より安定な動作を得ることができる。即ち、膜厚を厚くし、且つ高い電圧を印可するのである。尚、pチャネルMOSトランジスタを、nチャネルMOSトランジスタの上部に作ることもできる。
図13A、13B及び図14A、14Bの各図をもって、本発明の効果を、SRAMの特性から比較検討する。図13Aは従来のSRAMの回路図、図13Bは、図13A中の2つのノードをV1とV2と表し、ノードV1に対するノードV2の電圧特性と、ノードV2に対するノードV1の電圧特性とを同時に書いたものである。この時、2つの曲線で囲まれる部分、図13BのLOで示した部分が大きい程、安定であることを示している。即ち、図13Aに示す従来のSRAMでは、ノードV1に対するノードV2の電圧特性と、ノードV2に対するノードV1の電圧特性の依存性の差から履歴が生まれ、これが情報保持を表している。しかしながら、ノードV1に対するノードV2の電圧特性は、ノードV1を上昇させる時と、下降させる時とは一致する。これは、ノードV2に対するノードV1の電圧特性も同様である。
一方、図14Aは本発明のSRAMの回路図、図14Bは、図14A中の2つのノードをV1とV2と表し、ノードV1に対するノードV2の電圧特性と、ノードV2に対するノードV1の電圧特性とを同時に書いたものである。
本発明の場合、ノードV1に対するノードV2の電圧特性は、ノードV1を上昇させる時と、下降させる時とでは異なり、又、ノードV2に対するノードV1の電圧特性も同様で、ノードV2を上昇させる時と、下降させる時とでは異なる。この結果、安定度を示す図10Bに示される領域LNは、従来例の領域LOよりも大きくなる。このように本発明はメモリセルの安定性を高めることができる。このため、低電力としてもメモリセルの安定性が損なわれることはない。
次に、本発明に縦型MOSトランジスタを用いた構造について説明する。メモリセルを構成する前記第3及び第4のMOSトランジスタ(即ち、転送MOS)、例えば前記pチャネルMOSトランジスタ(MP1、MP2)を半導体基板上に積層可能な縦型MOSトランジスタで構成することは、占有面積の縮小に極めて有用である。ここで、縦型MOSトランジスタ自体の基本構成はこれまで知られたもので十分である。そして、本発明では、メモリセルのクロスカップルを構成するMOSトランジスタのゲート絶縁膜を前述の通りの強誘電体層で形成する。尚、縦型MOSトランジスタとは、チャネルの長手方向、即ち、キャリアの流れる方向が半導体層の積層を行う基板に対して交差する方向、通例垂直に形成されたMOSトランジスタのことである。
図15A及び図15Bにこうした縦型MOSトランジスタを用いる場合の平面レイアウトを示す。図15Aは積層体の上層部、図15Bは下層部を示す。図16Aは図15A、15Bでの線A−A’に沿った断面図、図16Bは図15A、15Bでの線B−B’に沿った断面図である。尚、回路構成自体は既に説明したものと同様である。
各図において、MN1及びMN2と表示した部分は、半導体基板部に形成されたnチャネルMOSトタンジスタの部分を示す。符号10、15は配線、11、13、17、18は各々コンタクトホール、12、16はゲート電極、14は活性領域である。断面図に即せば、符号19は下部の半導体層、20は中間半導体層、21は上部半導体層、22はゲート絶縁膜、23は素子分離領域、24はp型ウエル、25はp+型ウエル、26、27、28はプラグ、29はn+型半導体領域(ソース、ドレインとなる)、30はn−型半導体領域である。
pチャネルMOSトランジスタ(MP1、MP2)は、下部半導体層19(ドレイン)、中間半導体層20、及び上部半導体層21(ソース)を積層した四角柱状の積層体SVと、この積層体SVの側壁に配置されたゲート絶縁膜22を介して形成されたゲート電極16とで構成される。
pチャネルMOSトランジスタ(MP1、MP2)が、縦型MOSトランジスタで構成されることによって、いわゆるウエル分離領域が不要となる。この為、メモリセルMCを構成するすべてのMOSトランジスタを半導体基板上に形成した場合と比較して、メモリセルMCを小型化することが出来る。又、pチャネルMOSトランジスタ(MP1、MP2)を、半導体薄膜を用いた薄型トランジスタ(TFT)で構成し、前記nチャネルMOSトランジスタに積層して、本発明を構成しても、同様の効果を得ることが出来る。
図17に、本発明のSRAMをマイコンに適用した例を、ブロック図として例示する。チップ基板308に搭載されたCPU306に対して、SRAMメモリアレイ部303、不揮発性メモリアレイ部305が配置される。これらの両アレイ間にメモリ制御回路304、バスコントロール307、機能回路ブロック308がこの周辺に配置される。尚、符号327はIO、322は電源回路、321はPLLである。上記SRAMメモリアレイ部303に本発明のSRAMが用いられる。尚、各部の役割自体は通例のものと同様であるので、その詳細な説明は省略する。
以上説明したように、本発明を用いれば、オンチップSRAMに関し、小面積且つ低リークなSRAMを実現できる。この為、本発明のSRAMを、モバイル機器LSIに用いれば、高性能、且つ低待機電力とできる。
10:配線、11:コンタクトホール、12:ゲート電極、13:コンタクトホール、14:活性領域、15:配線、16:ゲート電極、17、18:コンタクトホール、19:下部半導体層、20:中間半導体層、21:上部半導体層、22:ゲート絶縁膜、23:素子分離領域、24:p型ウエル、25:p+型半導体領域、26、27、28:プラグ、29:n+型半導体領域(ソース、ドレイン)、30:n−型半導体領域、100:基板、101、111:n型領域、102、112:p型領域、103、113:p+型領域、104、114:n+型領域、105、106、115、116:ゲート絶縁膜、107、108、117、118:ゲート、308:基板、303:SRAMメモリアレイ、304:メモリ制御回路、305:不揮発性メモリアレイ、306:CPU、307:バスコントロール、308:機能回路ブロック、321:PLL、322:電源回路、327:IO。
Claims (17)
- 第1の導電型のチャネルを有する、第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが、互いのドレイン端子が相手のゲート端子に接続され、互いのソース端子が共通に接続されて配されたクロスカップルと、当該クロスカップルの2つの出力端の各々に、第2の導電型のチャネルを有する、第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの一方の端子が各々接続されたメモリセルを有し、
前記第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜が、当該絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの電圧−電流特性がヒステリシス特性を有する誘電体膜で構成されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記誘電体膜は高誘電体材料になることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記高誘電体材料の比誘電率が、5より30の範囲にあることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタは、nチャネル型絶縁ゲート型電界効果型トランジスタであり、前記第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタは、pチャネル型絶縁ゲート型電界効果型トランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタは、pチャネル型絶縁ゲート型電界効果型トランジスタであり、前記第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタは、nチャネル型絶縁ゲート型電界効果型トランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- メモリセルと論理回路とを少なくとも有し、
前記メモリセル及び前記論理回路とが有する絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜は高誘電体膜で形成され、且つ
前記メモリセルは、第1の導電型のチャネルを有する、第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが、互いのドレイン端子が相手のゲート端子に接続され、互いのソース端子が共通に接続されて配されたクロスカップルと、当該クロスカップルの2つの出力端の各々に、第2の導電型のチャネルを有する、第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの一方の端子が各々接続されたメモリセルであり、
前記メモリセルへの印加電圧が、当該メモリセルの前記第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜を構成する高誘電体膜が、当該絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの電圧−電流特性がヒステリシス特性を有する電圧と設定されたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記高誘電体材料の比誘電率が、5より30の範囲にあることを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルが有する絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜を形成する高誘電体膜は、当該絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの電圧−電流特性がヒステリシス特性を有する電圧と設定され、
前記論理回路とが有する絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜を形成する高誘電体膜は、当該絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの電圧−電流特性がヒステリシス特性を有さない電圧と設定されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。 - 前記高誘電体材料の比誘電率が、5より30の範囲にあることを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルの有する高誘電体膜と前記論理回路の有する高誘電体膜が、実質的に同じ膜厚であることを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルの有する高誘電体膜と前記論理回路の有する高誘電体膜とが同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルの有する高誘電体膜の膜厚が前記論理回路の有する高誘電体膜の膜厚より厚いことを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリセルの有する高誘電体膜と前記論理回路の有する高誘電体膜とが同じ材料で形成され、且つ
前記メモリセルの有する高誘電体膜の膜厚が前記論理回路の有する高誘電体膜の膜厚より厚いことを特徴とする請求項8に記載の半導体記憶装置。 - 前記高誘電体材料の比誘電率が、5より30の範囲にあることを特徴とする請求項13に記載の半導体記憶装置。
- 第1の導電型のチャネルを有する、第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが、互いのドレイン端子が相手のゲート端子に接続され、互いのソース端子が共通に接続されて配されたクロスカップルと、当該クロスカップルの2つの出力端の各々に、第2の導電型のチャネルを有する、第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの一方の端子が各々接続されたスタティック ランダム アクセス メモリ セルを有し、
前記第1及び第2の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜が、当該絶縁ゲート型電界効果型トランジスタの電圧−電流特性がヒステリシス特性を有する誘電体膜で構成されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが、この絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのキャリアの進行方向が、当該半導体記憶装置の基板に対して交差する方向を有する縦型絶縁ゲート型電界効果型トランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第3及び第4の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが、この絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのキャリアの進行方向が、当該半導体記憶装置の基板に対して交差する方向を有する縦型絶縁ゲート型電界効果型トランジスタであることを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
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- 2004-04-14 JP JP2004118709A patent/JP2005303111A/ja active Pending
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