|
JP4710621B2
(ja)
*
|
2006-01-16 |
2011-06-29 |
三菱電機株式会社 |
放熱構造体
|
|
JP2007250753A
(ja)
*
|
2006-03-15 |
2007-09-27 |
Mitsubishi Electric Corp |
冷却板
|
|
JP2007294891A
(ja)
*
|
2006-03-30 |
2007-11-08 |
Dowa Metaltech Kk |
放熱器
|
|
JP5005356B2
(ja)
*
|
2007-01-11 |
2012-08-22 |
株式会社ティラド |
ヘリボーンタイプ液冷ヒートシンク
|
|
JP5182604B2
(ja)
*
|
2007-05-24 |
2013-04-17 |
三菱マテリアル株式会社 |
パワーモジュール用冷却器
|
|
JP4941398B2
(ja)
*
|
2008-04-23 |
2012-05-30 |
株式会社デンソー |
積層型冷却器
|
|
JP5949742B2
(ja)
*
|
2008-12-09 |
2016-07-13 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケット
|
|
JP5136461B2
(ja)
*
|
2009-02-26 |
2013-02-06 |
株式会社豊田自動織機 |
半導体装置
|
|
JP5344999B2
(ja)
*
|
2009-06-09 |
2013-11-20 |
三菱電機株式会社 |
ヒートシンク
|
|
JP5343775B2
(ja)
*
|
2009-09-08 |
2013-11-13 |
三菱電機株式会社 |
電力用半導体装置
|
|
US20110079376A1
(en)
*
|
2009-10-03 |
2011-04-07 |
Wolverine Tube, Inc. |
Cold plate with pins
|
|
DE102009051864B4
(de)
*
|
2009-11-04 |
2023-07-13 |
Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft |
Kühlvorrichtung für eine elektrische Einrichtung
|
|
US20130087313A1
(en)
*
|
2010-06-29 |
2013-04-11 |
Timothy Michael Rau |
Fluid cooling module
|
|
JP5707916B2
(ja)
*
|
2010-12-14 |
2015-04-30 |
トヨタ自動車株式会社 |
半導体冷却装置及びその製造方法
|
|
JP5287919B2
(ja)
|
2011-04-01 |
2013-09-11 |
トヨタ自動車株式会社 |
ヒートシンク、およびヒートシンク付き電子部品
|
|
KR101314723B1
(ko)
|
2011-07-27 |
2013-10-08 |
주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 |
공정냉각시스템용 열교환기
|
|
JP6026772B2
(ja)
*
|
2012-05-17 |
2016-11-16 |
株式会社ティラド |
ヒートシンク
|
|
JP6162558B2
(ja)
*
|
2012-09-27 |
2017-07-12 |
京セラ株式会社 |
流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
|
|
JP2015126207A
(ja)
*
|
2013-12-27 |
2015-07-06 |
三菱電機株式会社 |
半導体装置
|
|
US10178805B2
(en)
*
|
2014-05-23 |
2019-01-08 |
Tesla, Inc. |
Heatsink with internal cavity for liquid cooling
|
|
DE112015006041B4
(de)
*
|
2015-01-22 |
2021-03-11 |
Mitsubishi Electric Corporation |
Halbleiteranordnung
|
|
JP6635805B2
(ja)
*
|
2016-01-26 |
2020-01-29 |
三菱電機株式会社 |
半導体装置
|
|
JP6680160B2
(ja)
*
|
2016-09-16 |
2020-04-15 |
トヨタ自動車株式会社 |
沸騰冷却装置
|
|
US10785864B2
(en)
*
|
2017-09-21 |
2020-09-22 |
Amazon Technologies, Inc. |
Printed circuit board with heat sink
|
|
KR102076110B1
(ko)
*
|
2019-11-15 |
2020-02-11 |
방민철 |
반도체 제조를 위한 약액의 온도제어장치
|
|
JP7463825B2
(ja)
*
|
2020-04-27 |
2024-04-09 |
富士電機株式会社 |
半導体モジュールおよび車両
|
|
JP2022109866A
(ja)
*
|
2021-01-15 |
2022-07-28 |
富士電機株式会社 |
鉄道車両
|
|
JP7790098B2
(ja)
*
|
2021-05-28 |
2025-12-23 |
富士電機株式会社 |
鉄道車両用電力変換装置
|
|
CN113974219A
(zh)
*
|
2021-07-22 |
2022-01-28 |
深圳市杰仕博科技有限公司 |
热空气加热雾化香味物质的装置
|
|
JP7838358B2
(ja)
*
|
2022-03-28 |
2026-04-01 |
株式会社レゾナック |
冷却装置
|
|
CN115360156A
(zh)
*
|
2022-07-11 |
2022-11-18 |
南京航空航天大学 |
一种基于磁流体力学效应的芯片散热方法及其装置
|
|
JP2024025161A
(ja)
*
|
2022-08-10 |
2024-02-26 |
プライムアースＥｖエナジー株式会社 |
二次電池の電池パック
|
|
JP7770284B2
(ja)
*
|
2022-11-07 |
2025-11-14 |
三菱電機株式会社 |
冷却装置
|
|
US20240162117A1
(en)
*
|
2022-11-14 |
2024-05-16 |
Semiconductor Components Industries, Llc |
Power electronics package with dual-single side cooling water jacket
|
|
CN116767478B
(zh)
*
|
2023-07-11 |
2025-12-26 |
苏州艾丽斯装备科技有限公司 |
一种混合动力游艇电力推进系统的能量控制方法
|
|
CN116884933B
(zh)
*
|
2023-09-08 |
2023-12-12 |
苏州韬盛电子科技有限公司 |
一种交错微流道散热结构及芯片散热系统
|
|
CN117542811B
(zh)
*
|
2024-01-10 |
2024-03-26 |
广东海洋大学 |
一种基于微纳结构的新型芯片冷却平台
|