JP2005302199A - 情報記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基材からの樹脂層の剥離を防止し得る情報記録媒体を提供する。
【解決手段】円形の装着用中心孔１０ａが形成されたディスク基材１１の一面に機能層１２が形成されると共に機能層１２を覆うようにして一面に光透過層１３が形成されて、ディスク基材１１は、装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも大径である直径Ｌ３の円形凸部１６が一面側の中心部に形成され、光透過層１３は、ディスク基材１１における円形凸部１６外縁部からディスク基材１１の外縁部に亘る領域Ａを覆うようにして形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、基材の一面に形成された情報層が樹脂層によって覆われている情報記録媒体に関するものである。

この種の情報記録媒体として、出願人は、基板（基材）の情報記録面に形成された機能層（情報層）を覆うようにして光透過層（樹脂層）を形成した光記録媒体を特開２００４−３９１４９号公報に開示している。この光記録媒体の製造に際しては、まず、円板形状の基板を射出成形する。この場合、成形された基板における情報記録面の裏面中央部には、後の工程で底面が打ち抜かれることで装着用中心孔の一部を構成する円形の凹部（以下、「円形凹部」ともいう）が形成されている。次に、基板の情報記録面にスパッタリング法および蒸着法等によって機能層を形成した後に、機能層を覆うようにして樹脂材料をスピンコートして硬化させることによって光透過層を形成する。次いで、切り込み形成用の工具を光透過層に押し込んだ状態で、基板、機能層および光透過層の積層体を回転させることにより、光透過層に装着用中心孔と等しい径で基板の情報記録面に達する深さの円形の切り込みを形成する。続いて、その外径が装着用中心孔の直径とほぼ等しい円筒状の打ち抜き工具を基板における情報記録面の裏面側から円形凹部の底面に押し込むことによって基板の中心部を円形に打ち抜く。この際に、打ち抜き工具の刃先が基板の情報記録面（すなわち、先の工程で光透過層に形成された切り込みの底部）に達した時点で装着用中心孔の形成が完了して、光記録媒体が完成する。
特開２００４−３９１４９号公報（第６−１２頁、第１−１７図）

ところが、出願人が開示している光記録媒体には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、この光記録媒体では、装着用中心孔を形成するのに先立って光透過層に円形の切り込みを形成しておくことにより、基板の中心部を打ち抜く際の（装着用中心孔を形成する際の）基板からの光透過層の剥離を回避している。この場合、この光記録媒体では、光透過層に形成した切り込みと、基板に形成した装着用中心孔とが、互いに同径で中心がほぼ一致するように形成されている。したがって、この光記録媒体を記録再生装置に装着するときには、記録再生装置におけるチャック機構（クランプ機構）が基板における装着用中心孔の内周面のみならず樹脂層における切り込みの内縁部にも当接することとなる。このため、出願人が開示している光記録媒体には、記録再生装置に対する着脱を数多く繰り返したときには、樹脂層における切り込みの内縁部がチャック機構（クランプ機構）に引っ掛かって基板（基材）における装着用中心孔の口縁部から光透過層（樹脂層）が剥離するおそれが僅かに存在するという課題がある。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基材からの樹脂層の剥離を防止し得る情報記録媒体を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体は、円形の装着用中心孔が形成された基材の一面に情報層が形成されると共に当該情報層を覆うようにして当該一面に樹脂層が形成されて、前記基材は、前記装着用中心孔よりも大径の円形凸部、および当該装着用中心孔よりも大径の円形凹部のいずれか一方の段部が前記一面側の中心部に形成され、前記樹脂層は、前記基材における前記一方の段部の外縁部から当該基材の外縁部に亘る領域を覆うようにして形成されている。

また、本発明に係る情報記録媒体は、前記一方の段部の直径が０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で前記装着用中心孔の直径よりも大径となるように当該一方の段部が前記基材に形成されている。

さらに、本発明に係る情報記録媒体は、前記一方の段部の高さまたは深さが前記樹脂層の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように当該一方の段部が前記基材に形成されている。

また、本発明に係る情報記録媒体は、前記基材の上に樹脂材料を塗布して硬化させることによって前記樹脂層が形成されている。

さらに、本発明に係る情報記録媒体は、前記基材の基板面に対して外周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凸部、および当該基板面に対して内周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凹部のいずれかが前記一方の段部として当該機材に形成されている。

また、本発明に係る情報記録媒体は、前記基材が円形状に形成され、前記樹脂層が前記基材における前記一方の段部の前記外縁部から当該基材の外縁部に亘る円環状の領域を覆うようにして形成されている。

本発明に係る情報記録媒体によれば、基材の一面側における中心部に形成した一方の段部の外縁部から基材の外縁部に亘る領域を覆うようにして樹脂層を形成したことにより、情報記録媒体を記録再生装置等に対して着脱する際に装着用中心孔に挿入されるチャック機構（クランプ機構）が樹脂層の内縁部に引っ掛かる事態が回避される。この結果、この情報記録媒体を記録再生装置等に対して繰り返して着脱したとしても基材からの樹脂層の剥離を十分に防止することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体によれば、一方の段部の直径が０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で装着用中心孔の直径よりも大径となるように基材を形成したことにより、記録再生装置等に対する着脱時にチャック機構（クランプ機構）が樹脂層の内縁部に引っ掛かる事態を確実に回避することができる。

さらに、本発明に係る情報記録媒体によれば、一方の段部の高さまたは深さが樹脂層の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように基材を形成したことにより、円形凸部の高さが樹脂層の厚みに対して１０％未満のとき、または、円形凹部の深さが樹脂層の厚みに対して２００％を超えるときには基材の中央部が薄くなり過ぎて強度が低下するのに対して、そのような強度低下の事態を回避しつつ、記録再生装置等に対する着脱時にチャック機構（クランプ機構）が樹脂層の内縁部に引っ掛かる事態を一層確実に回避することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体によれば、基材の上に樹脂材料を塗布して硬化させることによって樹脂層を形成したことにより、例えば樹脂シートを貼付して光透過層を形成した情報記録媒体とは異なり、樹脂層を安価に形成することができるため、情報記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。

さらに、本発明に係る情報記録媒体によれば、基板面に対して外周面が垂直またはほぼ垂直な円形凸部、および基板面に対して内周面が垂直またはほぼ垂直な円形凹部のいずれかを一方の段部として形成して基材を構成したことにより、装着用中心孔の形成時に段部の外縁部に沿って樹脂層を綺麗に破断させることができるため、完成した情報記録媒体の美観を向上させることができる。

また、本発明に係る情報記録媒体によれば、基材を円形状に形成すると共に、基材における一方の段部の外縁部から基材の外縁部に亘る円環状の領域を覆うようにして樹脂層を形成したことにより、例えば方形の基材上に情報層を覆うようにして環状の樹脂層を形成した情報記録媒体と比較して円板状の情報記録媒体に回転むらが生じ難いため、回転むらの発生に起因する記録データの記録再生エラーの発生を回避することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体の最良の形態について説明する。

最初に、本発明に係る情報記録媒体に相当する光記録媒体１０の構成と、光記録媒体１０を製造するための光記録媒体製造装置１について、図面を参照して説明する。

図１，２に示す光記録媒体１０は、一例として記録データの記録および再生が可能な追記型の光ディスクであって、ディスク基材１１の一面（同図における上面）に機能層１２が形成されると共に機能層１２を覆うようにして光透過層１３が形成されて構成されている。また、光記録媒体１０は、最も細径となる部位の直径Ｌ１が一例として１５．０４ｍｍの装着用中心孔１０ａがディスク基材１１の中心部に形成されている。この場合、装着用中心孔１０ａは、後述するように、図３に示すディスク基材１１の上に機能層１２および光透過層１３を順に形成した後に、ディスク基材１１の中心部を打ち抜くことによって形成される。ディスク基材１１は、本発明に係る基材に相当し、ポリカーボネート等の樹脂材料を用いて円板状に射出成形されている。また、図３に示すように、射出成形されたディスク基材１１には（装着用中心孔１０ａが打ち抜き形成される以前のディスク基材１１には）、その裏面側（同図における下面側）に円形凹部１５が形成されると共に、その表面側（本発明における一面：同図における上面側）に円形凸部１６および突起部１７が形成されている。

この場合、円形凹部１５は、図４に示すように、例えば、その直径Ｌ２が装着用中心孔１０ａの最も細径となる部位の直径Ｌ１よりも僅かに大径の１５．０６５ｍｍとなるように形成されている。また、円形凹部１５は、その底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１０ａの一部を構成する。円形凸部１６は、本発明における「一方の段部」に相当し、例えば、その直径Ｌ３が装着用中心孔１０ａの最も細径となる部位の直径Ｌ１よりも０．９６ｍｍだけ大径の１６．００ｍｍで、ディスク基材１１の表面からの高さＨが光透過層１３の厚み（一例として、１００μｍ）の２０％に相当する２０μｍとなるように形成されている。この場合、円形凸部１６は、その外周面１６ａがディスク基材１１の基板面に対して垂直（または、ほぼ垂直）となるように形成されている。突起部１７は、装着用中心孔１０ａの形成時において図５に示す中心孔形成装置５に対してディスク基材１１を位置決めするための位置決め用孔１８が形成されると共に円筒状に形成されて円形凸部１６の上面１６ｂに立設されている。この場合、位置決め用孔１８は、一例として、その直径Ｌ４が５ｍｍで、かつその中心が円形凹部１５および円形凸部１６の中心と一致するように形成されている。

機能層１２は、本発明における情報層の一例であって、反射層や記録層などの薄膜が積層されて記録データの記録が可能に構成されている。なお、本発明についての理解を容易とするために、機能層１２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明および図示を省略する。光透過層１３は、本発明における樹脂層の一例であって、ディスク基材１１上に形成された機能層１２を保護すると共に記録データの記録再生時にレーザービームを透過させる光路として機能するように形成されている。また、図２に示すように、光透過層１３は、ディスク基材１１における円形凸部１６の外縁部からディスク基材１１の外縁部に亘る円環状の領域Ａを覆うようにして形成されている。また、光透過層１３は、一例として、紫外線硬化型の樹脂材料を塗布して硬化させることによって、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。

一方、図５に示す光記録媒体製造装置（以下、「製造装置」ともいう）１は、光記録媒体１０を製造するための装置であって、射出成形装置２、機能層形成装置３、光透過層形成装置４および中心孔形成装置５を備えている。射出成形装置２は、図３に示すディスク基材１１を射出成形する。機能層形成装置３は、ディスク基材１１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによって機能層１２を形成（成膜）する。光透過層形成装置４は、機能層形成装置３によって形成された機能層１２を覆うようにして、樹脂材料をスピンコート（塗布して）して硬化させることによって光透過層１３を形成する。中心孔形成装置５は、ディスク基材１１の中心部を打ち抜いて装着用中心孔１０ａを形成する装置であって、図６に示すように、ベース部２１、打ち抜き用刃部２２、位置決め用凸部２３、スプリング２４、エアシリンダ２５，２５・・、基材受け台２６、超音波ホーン２７、超音波発生源２８および上下動機構２９を備えて構成されている。

打ち抜き用刃部２２は、図７に示すように、その基部の直径（外径）Ｌ５がディスク基材１１における円形凹部１５の直径（内径）Ｌ２とほぼ等しい１５．０６ｍｍの有底円筒状に形成されて、ベース部２１に固定されている。また、打ち抜き用刃部２２の刃先は、その直径（外径）Ｌ６が装着用中心孔１０ａの最も細径となる部位の直径（内径）Ｌ１と等しく、基部の直径Ｌ５よりも僅かに小径の１５．０４ｍｍとなるように形成されている。この打ち抜き用刃部２２は、上下動機構２９によって押し下げられた中間体１０ｘ（ディスク基材１１、機能層１２および光透過層１３の積層体）に圧入される（押し込まれる）ことによって装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成する。位置決め用凸部２３は、図６に示すように、円錐台形状に形成されて打ち抜き用刃部２２の内側に配設されると共にスプリング２４によって上向きに付勢されている。また、位置決め用凸部２３は、装着用中心孔１０ａの形成に際して中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の位置決め用孔１８に嵌入させられて（挿入させられて）打ち抜き用刃部２２に対して中間体１０ｘを位置決めする。

エアシリンダ２５は、一例として、中間体１０ｘが下動させられた際に図外の圧送ポンプによって基材受け台２６側の気室に例えば圧縮空気が供給されてベース部２１に対する基材受け台２６の矢印Ａ１の向き（下向き）への平行移動を許容し、中間体１０ｘが上動させられた際に圧送ポンプによってベース部２１側の気室に圧縮空気が供給されてベース部２１に対する基材受け台２６の矢印Ａ２の向き（上向き）への平行移動を許容する。基材受け台２６は、全体として円筒状に形成されて、打ち抜き用刃部２２の挿通を可能とする中央孔が形成されると共に、打ち抜き用刃部２２の側面に沿って上下方向に平行移動可能にエアシリンダ２５，２５・・を介してベース部２１に取り付けられている。この場合、基材受け台２６は、その上面が平坦に形成されて中間体１０ｘの裏面が面的に接触させられる。また、基材受け台２６には、その上面と中間体１０ｘの裏面との間の空気を吸引することによって中間体１０ｘを吸着するための複数の吸気孔２６ａ，２６ａ・・が形成されている。なお、同図に示すように、基材受け台２６は、中間体１０ｘがセットされる以前の常態では、打ち抜き用刃部２２の刃先がその上面（中間体１０ｘとの接触面）から突出しないように、その高さ方向の配設位置が規定されている。

超音波ホーン２７は、図６に示すように、全体として円柱状に形成され、超音波発生源２８と共に上下動機構２９に取り付けられて、装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成時に中間体１０ｘを下向きに押圧しつつ超音波発生源２８で発生した超音波を中間体１０ｘに伝達する（中間体１０ｘを超音波振動させる）。この超音波ホーン２７は、その内径が円形凸部１６の直径Ｌ３よりも僅かに大径で（一例として、１８．００ｍｍ）、その深さが３ｍｍ程度の円形凹部２７ａが下面に形成されて、上下動機構２９によって中間体１０ｘに向けて移動させられることによって、中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の一面（同図における上面）における円形凸部１６の周囲（円形凸部１６よりも外周側）を押圧する。また、円形凹部２７ａの底面には、中間体１０ｘの押圧時に突起部１７が進入可能な凹部２７ｂが形成されている。さらに、超音波ホーン２７は、打ち抜き用刃部２２によって打ち抜かれた打ち抜き片における突起部１７の周囲（光透過層１３の表面）の空気を吸引することによって打ち抜き片を吸着するための複数の吸気孔２７ｃ，２７ｃ・・が形成されて構成されている。

超音波発生源２８は、超音波を発生して超音波ホーン２７を振動させることにより、超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる。この場合、超音波発生源２８は、一例として、その振動周波数が２８ｋＨｚ程度で、その振動方向が超音波ホーン２７による中間体１０ｘの押圧方向である矢印Ａ１，Ａ２に沿った向きの縦振動（単振動）を発生して一例として４０μｍ程度のストロークで超音波ホーン２７を超音波振動させる。上下動機構２９は、超音波発生源２８および超音波ホーン２７を矢印Ａ１，Ａ２の向きに上下動（移動）させる。

次に、光記録媒体１０の製造方法について、図面を参照して説明する。

まず、図３に示すように、射出成形装置２がディスク基材１１を射出成形する。次に、図８に示すように、機能層形成装置３がディスク基材１１の上に機能層１２を形成する。次いで、図９に示すように、光透過層形成装置４が機能層１２を覆うようにしてディスク基材１１の上に光透過層１３を形成する。この際に、光透過層形成装置４は、スピンコート法による樹脂材料の塗布に際して、ディスク基材１１における円形凸部１６の上に（突起部１７の周囲に）樹脂材料を滴下した後にディスク基材１１を高速回転させて樹脂材料をディスク基材１１の全域に展延させる。これにより、円形凸部１６および機能層１２を覆うようにして光透過層１３が形成されて、中間体１０ｘが完成する。

次に、図６に示すように、光透過層１３の形成面を上向きにして中間体１０ｘを中心孔形成装置５の基材受け台２６と超音波ホーン２７との間にセットする。この際に、中心孔形成装置５の位置決め用凸部２３が中間体１０ｘの裏面側から位置決め用孔１８に嵌入することによって中間体１０ｘの中心と打ち抜き用刃部２２の中心とを概ね一致させる。次いで、上下動機構２９が超音波発生源２８および超音波ホーン２７を中間体１０ｘに向けて下動させる。この際には、まず、超音波ホーン２７の下面が中間体１０ｘの表面に当接し、その状態で、超音波ホーン２７がさらに下動させられることによって、スプリング２４を押し縮めるようにして中間体１０ｘが下動させられる。次に、上下動機構２９によって中間体１０ｘ（超音波ホーン２７）がさらに下動させられた際には、スプリング２４がさらに押し縮められて、位置決め用凸部２３によって中間体１０ｘの中心と打ち抜き用刃部２２の中心とが一致させられる（位置決めされる）。

次いで、上下動機構２９によって中間体１０ｘがさらに下動させられた際には、図１０に示すように、エアシリンダ２５，２５・・が押し縮められるようにして、基材受け台２６が中間体１０ｘと共に下方に平行移動させられる。この際に、打ち抜き用刃部２２の刃先が中間体１０ｘの円形凹部１５内に進入する。この場合、打ち抜き用刃部２２の刃先が円形凹部１５の直径Ｌ２よりも若干小径の直径Ｌ６に形成されているため、打ち抜き用刃部２２は、その刃先の周面を円形凹部１５の内壁面に擦り付けることなく中間体１０ｘに対して相対的に上動させられる。また、打ち抜き用刃部２２の基部が円形凹部１５の直径Ｌ２とほぼ等しい直径Ｌ５に形成されているため、円形凹部１５の口縁部が打ち抜き用刃部２２の基部に接触することで打ち抜き用刃部２２に対する中間体１０ｘ位置が微調整される（中心位置が正確に位置合わせされる）。この状態において、図外の吸引ポンプが、中間体１０ｘの裏面と基材受け台２６の上面との間の空気を吸気孔２６ａ，２６ａ・・から吸引する。これにより、中間体１０ｘの裏面（円形凹部１５の周囲）が基材受け台２６の上面に面的に接触すると共に、吸気孔２６ａ，２６ａ・・を介しての空気の吸引力によって密着して基材受け台２６に中間体１０ｘが保持される。

次に、上下動機構２９によって中間体１０ｘがさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部２２の刃先が円形凹部１５の底面に当接させられた後に、超音波発生源２８が超音波を発生させる。この際には、超音波発生源２８で発生した超音波によって超音波ホーン２７が縦振動させられて、この振動が中間体１０ｘに伝達される。次いで、図１１に示すように、上下動機構２９によって超音波ホーン２７がさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部２２の刃先が中間体１０ｘのディスク基材１１に押し込まれる。この際に、超音波ホーン２７の下動に伴って基材受け台２６が打ち抜き用刃部２２の側面に沿って平行移動させられるため、基材受け台２６の上面に面的接触させられている中間体１０ｘがその厚み方向に平行移動させられる。また、超音波ホーン２７を介して伝達された超音波によって中間体１０ｘが超音波ホーン２７による押圧方向（すなわち、打ち抜き用刃部２２が中間体１０ｘに押し込まれる方向）に沿って縦振動させられているため、打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材１１に対してスムーズに押し込まれる。したがって、中間体１０ｘを振動させずに打ち抜く方法とは異なり、中間体１０ｘに加える矢印Ａ２の向きでの力が僅かであっても、打ち抜き用刃部２２がディスク基材１１に確実に押し込まれる。

この際に、超音波ホーン２７を介して伝達された超音波によって中間体１０ｘが縦振動（図１２の矢印Ａ１，Ａ２に沿った向きの超音波振動）させられているため、ディスク基材１１における振動方向に対して交差する面（円形凸部１６の上面１６ｂなど）に接している部位において光透過層１３の厚み方向におけるディスク基材１１側の一部が溶かされる。また、打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材１１の表面（光透過層１３が形成された面）に到達したときには、打ち抜き用刃部２２および位置決め用凸部２３によって、ディスク基材１１の表面から光透過層１３を引き剥がそうとする力が加えられる。この場合、この中間体１０ｘでは、円形凸部１６が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１（すなわち、打ち抜き用刃部２２の刃先の直径Ｌ６）よりも大径の直径Ｌ３となるように形成されているため、円形凸部１６の上面１６ｂにおける外縁部側（打ち抜き用刃部２２によって打ち抜かれる部位よりも外周部）において光透過層１３がディスク基材１１（上面１６ｂ）から剥離する。

この際に、ディスク基材１１における振動方向に沿った面（円形凸部１６の外周面１６ａ）に接している部位では、上面１６ｂ等に接している部位とは異なり、光透過層１３が殆ど溶けずに外周面１６ａに対して密着した状態が維持される。したがって、円形凸部１６よりも外周側の光透過層１３がディスク基材１１から引き剥がされることなくディスク基材１１上に留まることとなるため、図１２に矢印Ｂで示す部位において（円形凸部１６の外縁部に沿って）光透過層１３が破断する。この結果、図１３に示すように、装着用中心孔１０ａの形成に先立って形成した光透過層１３のうちの機能層１２を覆う部位に剥がれが発生することなく、打ち抜き用刃部２２の相対的上動に伴い、打ち抜き用刃部２２によって打ち抜かれたディスク基材１１の中心部（突起部１７の周囲）と共に円形凸部１６上の破断した光透過層１３が上動させられて、装着用中心孔１０ａが形成される。この場合、この中間体１０ｘでは、ディスク基材１１の成形時に円形凹部１５が形成されているため、円形凹部１５が形成されていない基材を打ち抜くのと比較して、中間体１０ｘにおける極く薄厚の部位を打ち抜くことで装着用中心孔１０ａが確実かつ容易に形成される。

この後、図外の吸引ポンプが、打ち抜かれた中間体１０ｘの中心部分（突起部１７の周囲：打ち抜き片）と超音波ホーン２７の下面との間の空気を吸気孔２７ｃ，２７ｃ・・を介して吸引する。これにより、打ち抜き片が超音波ホーン２７によって吸着（保持）される。次いで、図１４に示すように、上下動機構２９が超音波発生源２８および超音波ホーン２７を上動させる。この際には、超音波ホーン２７の上動に伴って光記録媒体１０が上動することにより、エアシリンダ２５，２５・・が伸張して基材受け台２６が上方に平行移動させられる。これにより、中間体１０ｘに対する打ち抜き処理が完了して、光記録媒体１０が完成する。この場合、光記録媒体１０は、装着用中心孔１０ａの形成時に光透過層１３が円形凸部１６の外周面１６ａに沿って破断させられて外周面１６ａ上から取り除かれている。したがって、図１，２に示すように、完成した光記録媒体１０における装着用中心孔１０ａの口縁部（円形凸部１６における上面１６ｂの上）には光透過層１３が存在せず、記録再生装置等に対する着脱時に、装着用中心孔１０ａに挿入したチャック機構（クランプ機構）が光透過層１３の内縁部に引っ掛かる事態が回避される。

このように、この光記録媒体１０によれば、ディスク基材１１の一面側における中心部に形成した円形凸部１６の外周面１６ａからディスク基材１１の外縁部に亘る領域を覆うようにして光透過層１３を形成したことにより、光記録媒体１０を記録再生装置等に対して着脱する際に装着用中心孔１０ａに挿入されるチャック機構（クランプ機構）が光透過層１３の内縁部に引っ掛かる事態が回避される。この結果、この光記録媒体１０を記録再生装置等に対して繰り返して着脱したとしてもディスク基材１１からの光透過層１３の剥離を十分に防止することができる。

また、この光記録媒体１０によれば、円形凸部１６の直径が０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内（この例では、０．９６ｍｍ）で装着用中心孔の直径よりも大径となるようにディスク基材１１を形成したことにより、記録再生装置等に対する着脱時にチャック機構（クランプ機構）が光透過層１３の内縁部に引っ掛かる事態を確実に回避することができる。

さらに、この光記録媒体１０によれば、円形凸部１６の高さＨが光透過層１３の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内（この例では、２０％）となるようにディスク基材１１を形成したことにより、円形凸部１６の高さＨが光透過層１３の厚みに対して１０％未満のときにはディスク基材１１の中央部が薄くなり過ぎて強度が低下するのに対して、そのような強度低下の事態を回避しつつ、記録再生装置等に対する着脱時にチャック機構（クランプ機構）が光透過層１３の内縁部に引っ掛かる事態を一層確実に回避することができる。

また、この光記録媒体１０によれば、ディスク基材１１の上に樹脂材料を塗布して硬化させることによって光透過層１３を形成したことにより、例えば樹脂シートを貼付して光透過層を形成した情報記録媒体（光記録媒体）とは異なり、光透過層１３を安価に形成することができるため、光記録媒体１０の製造コストを十分に低減することができる。

さらに、この光記録媒体１０によれば、基板面に対して外周面１６ａが垂直な円形凸部１６を本発明における一方の段部として形成してディスク基材１１を構成したことにより、装着用中心孔１０ａの形成時に円形凸部１６の外縁部に沿って光透過層１３を綺麗に破断させることができるため、完成した光記録媒体１０の美観を向上させることができる。

また、この光記録媒体１０によれば、ディスク基材１１を円形状に形成すると共に、ディスク基材１１における円形凸部１６の外縁部からディスク基材１１の外縁部に亘る円環状の領域Ａを覆うようにして光透過層１３を形成したことにより、例えば方形の基材上に情報層を覆うようにして環状の樹脂層（光透過層）を形成した情報記録媒体（光記録媒体）と比較して円形状の情報記録媒体に回転むらが生じ難いため、回転むらの発生に起因する記録データの記録再生エラーの発生を回避することができる。

なお、本発明に係る情報記録媒体は、上記の光記録媒体１０のような構成に限定されない。例えば、上記の光記録媒体１０では、その中心部に円形凸部１６を形成したディスク基材１１を用いて製造されるが、例えば、図１５に示す光記録媒体３０のように、光透過層１３が形成される面の中心部に、その内径が装着用中心孔１０ａよりも大径（一例として、上記のディスク基材１１における円形凸部１６と同径の直径Ｌ３）で、その深さが一例として５０μｍ程度の円形凹部３６を形成したディスク基材３１を本発明における基材として採用することができる。この場合、図１６に示すように、円形凹部３６は、その内周面３６ａがディスク基材３１の基板面に対して垂直（または、ほぼ垂直）となるように形成されている。

このディスク基材３１を用いて光記録媒体３０を製造することにより、上記のディスク基材１１を用いた光記録媒体１０と同様にして、図１７に示すように、中間体３０ｘ（ディスク基材３１、機能層１２および光透過層１３の積層体）に装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成する際に、円形凹部３６を覆うようにして形成されている光透過層１３が超音波ホーン２７を介して伝達した超音波によって円形凹部３６の外縁部分において破断する。したがって、装着用中心孔１０ａの口縁部（円形凹部３６における底面３６ｂの上）に光透過層１３が存在しないため、光記録媒体３０を記録再生装置等に対して着脱する際に装着用中心孔１０ａに挿入されるチャック機構（クランプ機構）が光透過層１３の内縁部に引っ掛かる事態が回避される。この結果、繰り返して着脱したとしても光透過層１３がディスク基材３１から剥離することのない光記録媒体３０を提供することができる。なお、前述した光記録媒体１０および光記録媒体製造装置１と同等の機能を有する構成要素については図１５〜１７において同一の符号を付して、重複した説明を省略する。

また、上記の光記録媒体１０では、その直径Ｌ３が装着用中心孔１０ａの最も細径となる部位の直径Ｌ１よりも０．９６ｍｍだけ大径の１６．００ｍｍで、ディスク基材１１の表面からの高さＨが光透過層１３の厚みの２０％に相当する２０μｍとなるように円形凸部１６を形成したディスク基材１１を用いているが、本発明はこれに限定されない。例えば、円形凸部１６（または、ディスク基材３１における円形凹部３６）の直径Ｌ３については、装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように規定することができる。この場合、円形凸部１６（または円形凹部３６）の直径Ｌ３と装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１との差が０．１ｍｍ未満のときには、装着用中心孔１０ａの形成時や、光記録媒体１０を記録再生装置に対して装着または取り外す際に、機能層１２を覆っている部位の光透過層１３に剥がれが発生するおそれがある。一方、円形凸部１６（または円形凹部３６）の直径Ｌ３と装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１との差が３．０ｍｍを超えるときには、装着用中心孔１０ａの形成時に光透過層１３が除去されずに上面１６ｂ上に残留するおそれがある。したがって、装着用中心孔１０ａに対して０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように円形凸部１６または円形凹部３６を形成するのが好ましい。

さらに、円形凸部１６（または円形凹部３６）のディスク基材１１（または、ディスク基材３１）の表面からの高さＨ（または、深さ）については、光透過層１３の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように規定すればよい。この場合、高さＨ（または、深さ）が光透過層１３の厚みに対して１０％未満のときには、超音波ホーン２７を介してディスク基材１１を超音波振動させた際に、光透過層１３が外周面１６ａ（または内周面３６ａ）から剥離して、光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれが発生するおそれがある。一方、高さＨ（または、深さ）が光透過層１３の厚みに対して２００％を超えるときには、光透過層１３の形成時において樹脂材料をスピンコートする際に、円形凸部１６（または、円形凹部３６）上に滴下した樹脂材料をスムーズに展延させるのが困難となる結果、形成される光透過層１３に塗布むらが発生するおそれがある。したがって、円形凸部１６（または円形凹部３６）のディスク基材１１（または、ディスク基材３１）の表面からの高さＨ（または、深さ）については、光透過層１３の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように規定するのが好ましい。

また、上記の光記録媒体１０では、ディスク基材１１上に形成した光透過層１３を超音波振動によって円形凸部１６の外縁部において破断して製造されているが、本発明に係る情報記録媒体における樹脂層の形成方法はこれに限定されない。例えば、その刃先の直径が円形凸部１６の外径とほぼ等しい円筒状の切り込み形成用工具を光透過層１３に押し込んで圧断することで光透過層１３を円形に切断することもできる。さらに、本発明における樹脂層は、基材上に樹脂材料を塗布して形成したものに限定されず、樹脂フィルムを基材に貼付して形成した樹脂層がこれに含まれる。この場合、樹脂フィルムを貼付して樹脂層を形成する際には、樹脂フィルムに装着用中心孔よりも大径の孔を形成しておき、この孔の内縁部を本発明における一方の段部（上記の例における円形凸部１６または円形凹部３６）の外縁部に一致させるようにして基材に貼付する製造方法や、無孔の樹脂フィルムを基材に貼付した後に、一方の段部の外縁部に沿って円形に切断する製造方法を採用することができる。また、本発明に係る情報記録媒体としては、上記の光記録媒体１０の構成に限定されず、基材にピットを形成して反射膜（本発明における情報層に相当する）を積層した再生専用の記録媒体も含まれる。

光記録媒体１０の構成を示す断面図である。 光記録媒体１０の外観斜視図である。 光記録媒体１０の製造に用いられるディスク基材１１の断面図である。 ディスク基材１１の他の断面図である。 光記録媒体製造装置１の構成を示すブロック図である。 光記録媒体製造装置１における中心孔形成装置５の構成を示す断面図である。 中心孔形成装置５の打ち抜き用刃部２２とディスク基材１１とを示す断面図である。 ディスク基材１１上に機能層１２を形成した状態の断面図である。 図８の状態の機能層１２を覆うようにして光透過層１３を形成した中間体１０ｘの断面図である。 超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを基材受け台２６に押し付けた状態の断面図である。 打ち抜き用刃部２２を中間体１０ｘのディスク基材１１に押し込んだ状態の断面図である。 超音波ホーン２７を介して超音波振動させられている状態の中間体１０ｘにおける円形凸部１６の外縁部近傍の断面図である。 打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材１１の表面に達して装着用中心孔１０ａが形成された状態の断面図である。 装着用中心孔１０ａを打ち抜いた後に超音波ホーン２７を上動させた状態の断面図である。 光記録媒体３０の構成を示す断面図である。 光記録媒体３０の製造に用いられるディスク基材３１の断面図である。 打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材３１の表面に達して装着用中心孔１０ａが形成された状態の断面図である。

符号の説明

１０，３０ 光記録媒体
１０ａ 装着用中心孔
１０ｘ，３０ｘ 中間体
１１，３１ ディスク基材
１２ 機能層
１３ 光透過層
１６ 円形凸部
１６ａ 外周面
１６ｂ 上面
３６ 円形凹部
３６ａ 内周面
３６ｂ 底面
Ａ 領域
Ｈ 高さ
Ｌ１〜Ｌ６ 直径

Claims (6)

1. 円形の装着用中心孔が形成された基材の一面に情報層が形成されると共に当該情報層を覆うようにして当該一面に樹脂層が形成されて、
   前記基材は、前記装着用中心孔よりも大径の円形凸部、および当該装着用中心孔よりも大径の円形凹部のいずれか一方の段部が前記一面側の中心部に形成され、
   前記樹脂層は、前記基材における前記一方の段部の外縁部から当該基材の外縁部に亘る領域を覆うようにして形成されている情報記録媒体。
2. 前記基材は、前記一方の段部の直径が０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で前記装着用中心孔の直径よりも大径となるように当該一方の段部が形成されている請求項１記載の情報記録媒体。
3. 前記基材は、前記一方の段部の高さまたは深さが前記樹脂層の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように当該一方の段部が形成されている請求項１または２記載の情報記録媒体。
4. 前記樹脂層は、前記基材の上に樹脂材料を塗布して硬化させることによって形成されている請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体。
5. 前記基材は、その基板面に対して外周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凸部、および当該基板面に対して内周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凹部のいずれかが前記一方の段部として形成されている請求項４記載の情報記録媒体。
6. 前記基材は、円形状に形成され、前記樹脂層は、前記基材における前記一方の段部の前記外縁部から当該基材の外縁部に亘る円環状の領域を覆うようにして形成されている請求項１から５のいずれかに記載の情報記録媒体。

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