JP2005235285A - 情報記録媒体用基材および情報記録媒体製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造時における樹脂層の剥がれを防止し得る情報記録媒体用ディスク基材を提供する。
【解決手段】一面に樹脂層が形成されて円形の装着用中心孔１０ａが中心部に形成された情報記録媒体を製造するために用いられ、情報記録媒体の製造時に装着用中心孔１０ａが形成される中心部の一面側に装着用中心孔１０ａよりも大径の円形凸部１６（段部）が形成されている。この場合、装着用中心孔１０ａにおける情報記録媒体の他面側の一部を構成する円形凹部１５をその他面側の中心部に形成するのが好ましい。
【選択図】図４

Description

本発明は、光ディスク等の情報記録媒体を製造するための情報記録媒体用基材、およびその情報記録媒体用基材に装着用中心孔を打ち抜き形成して情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。

この種の情報記録媒体用基材を用いて情報記録媒体（光ディスク）を製造する製造方法が特開平１０−４０５８４号公報に開示されている。この製造方法では、まず、光ディスクよりも大径で装着用中心孔が形成されていないディスク基板（情報記録媒体用基材）を射出成形する。次に、ディスク基板の表面に、第１層（誘電体層）、第２層（記録層）、第３層（誘電体層）および第４層（反射層）をこの順で形成する。次いで、ディスク基板に形成されている外周溝および内周溝に沿ってディスク基板の外縁部分および中心部分を打ち抜く。これにより、光ディスクの直径と等しい円板が形成されると共に、その中心部分に装着用中心孔が形成される。続いて、この状態の円板における表面にオーバーコート層を形成する。これにより、オーバーコート層によって第４層がシールされて、光ディスクが完成する。
特開平１０−４０５８４号公報

ところが、従来の製造方法には、以下の問題点がある。すなわち、この従来の製造方法では、ディスク基板の上に第１〜４層を順に形成した後に中心部分を打ち抜いて装着用中心孔を形成し、その後に第４層を覆うようにしてオーバーコート層を形成している。この場合、この種の光ディスクの製造に際しては、紫外線硬化型の樹脂材料をスピンコートした後に紫外線を照射して樹脂材料を硬化させることによってオーバーコート層を形成する。また、この際には、スピンコート時に円板上に滴下した樹脂材料が装着用中心孔内に侵入して装着用中心孔の口縁部および円板の裏面側に付着するのを避けるべく、紫外線の照射が完了するまでマスク部材によって装着用中心孔を閉塞しておく必要がある。このため、従来の製造方法には、樹脂層に対する紫外線の照射が完了した後にマスク部材を引き剥がす際に、円板上の樹脂層がマスク部材上の樹脂層と共に円板から剥がれるおそれがあるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造時における樹脂層の剥がれを防止し得る情報記録媒体用基材および情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体用基材は、一面に樹脂層が形成されて円形の装着用中心孔が中心部に形成された情報記録媒体を製造するために用いられ、前記情報記録媒体の製造時に前記装着用中心孔が形成される前記中心部の前記一面側に当該装着用中心孔よりも大径の円形凸部、および当該装着用中心孔よりも大径の円形凹部のいずれか一方の段部が形成されている。

この場合、前記装着用中心孔における前記情報記録媒体の他面側の一部を構成する中心孔用凹部が当該他面側の前記中心部に形成されているのが好ましい。

また、前記装着用中心孔の直径よりも０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように前記一方の段部が形成されているのが好ましい。

さらに、前記装着用中心孔の直径よりも小径の位置決め用孔が前記中心部に形成されているのが好ましい。

また、前記一方の段部の高さまたは深さが前記樹脂層の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように当該一方の段部が形成されているのが好ましい。

さらに、基板面に対して外周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凸部、および当該基板面に対して内周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凹部のいずれかが前記一方の段部として形成されているのが好ましい。

また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体用基材における前記一面側に前記一方の段部を覆うようにして前記樹脂層を形成した後に、前記一面側における前記一方の段部よりも外周側を押圧しつつ当該情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ前記他面側から前記一方の段部の直径よりも小径の打ち抜き用刃部を当該情報記録媒体用基材に押し込んで、前記一方の段部における外縁部に沿って前記樹脂層を破断させつつ、当該情報記録媒体用基材に前記装着用中心孔を打ち抜き形成して前記情報記録媒体を製造する。

本発明に係る情報記録媒体用基材によれば、情報記録媒体の製造時に形成される装着用中心孔よりも大径の円形凸部、および装着用中心孔よりも大径の円形凹部のいずれか一方の段部を一面側の中心部に形成したことにより、装着用中心孔の形成時にこの情報記録媒体用基材を超音波振動させることで円形凸部の外周面（または、円形凹部の内周面）に対する樹脂層の密着を維持しつつ、円形凸部の上面（または、円形凹部の底面）に接している樹脂層における厚み方向の一部を溶かして情報記録媒体用基材から剥離し易くすることができる。したがって、樹脂層のうちの情報記録領域（機能層）を覆っている部位に剥がれを発生させることなく、円形凸部（または、円形凹部）の外縁部に沿って樹脂層を破断させると共に装着用中心孔を形成して情報記録媒体を製造することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体用基材によれば、装着用中心孔の他面側の一部を構成する中心孔用凹部を他面側の中心部に形成したことにより、中心孔用凹部が形成されていない基材に装着用中心孔打ち抜き用の打ち抜き用刃部を押し込んで装着用中心孔を形成するのと比較して、打ち抜き用刃部に打ち抜かせる距離が短いため（基材の厚みが薄いため）、情報記録媒体用基材にストレスを与えることなく装着用中心孔を形成することができる。したがって、装着用中心孔の口縁部に欠け等を発生させることなく綺麗に打ち抜くことができると共に、打ち抜き用刃部の刃先に加わるストレスを軽減して打ち抜き用刃部の摩耗を軽減することができる。

さらに、本発明に係る情報記録媒体用基材によれば、装着用中心孔の直径よりも０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように円形凸部および円形凹部の一方の段部を形成したことにより、円形凸部（または、円形凹部）の上に樹脂層を残留させることなく、確実に除去することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体用基材によれば、装着用中心孔の直径よりも小径の位置決め用孔を中心部に形成したことにより、円形凸部または円形凹部に対して打ち抜き用刃部が偏心した状態で押し込まれる事態を回避して、その中心が円形凸部または円形凹部の中心と一致する装着用中心孔を形成することができる。

さらに、本発明に係る情報記録媒体用基材によれば、高さまたは深さが樹脂層の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように円形凸部および円形凹部の一方の段部を形成したことにより、情報記録媒体用基材の表面からの高さまたは深さが樹脂層の厚みに対して１０％未満の段部（円形凸部または円形凹部）を形成した情報記録媒体用基材を使用するのとは異なり、情報記録媒体用基材を超音波振動させた際に円形凸部の外周面（または、円形凹部の内周面）に対する樹脂層の密着を確実に維持することができる。この結果、樹脂層のうちの機能層を覆っている部位に剥がれを発生させる事態を確実に回避することができる。また、情報記録媒体用基材の表面からの高さまたは深さが樹脂層の厚みに対して２００％を超える段部を形成した情報記録媒体用基材を使用するのとは異なり、樹脂層の形成に際して中心部に滴下した樹脂材料をスムーズに延伸させて均一な厚みの樹脂層を形成することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体用基材によれば、基板面に対して外周面が垂直またはほぼ垂直な円形凸部、および基板面に対して内周面が垂直またはほぼ垂直な円形凹部のいずれかを一方の段部として形成したことにより、情報記録媒体用基材を超音波振動させた際に円形凸部の外周面（または、円形凹部の内周面）に対する樹脂層の密着を一層確実に維持することができる。この結果、樹脂層のうちの機能層を覆っている部位に剥がれを発生させる事態を一層確実に回避することができる。

また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、樹脂層を形成した情報記録媒体用基材の一面側における一方の段部よりも外周側を押圧しつつ情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ、他面側から情報記録媒体用基材に打ち抜き用刃部を押し込んで一方の段部における外縁部に沿って樹脂層を破断させつつ、装着用中心孔を打ち抜き形成することにより、装着用中心孔の口縁部および情報媒体用基材の裏面側に樹脂層形成用の樹脂材料を付着させずに、かつ樹脂層のうちの情報記録領域を覆っている部位に剥がれを発生させることなく装着用中心孔を形成して情報記録媒体を製造することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体用基材および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。

最初に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体を製造する光記録媒体製造装置（以下、「製造装置」ともいう）１の構成、および製造装置１によって製造される光記録媒体１０の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示す製造装置１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って中間体１０ｘ（図８参照）に装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成して図２に示す光記録媒体１０（本発明における情報記録媒体の一例）を製造する装置であって、射出成形装置２、機能層形成装置３、光透過層形成装置４および中心孔形成装置５を備えている。この場合、光記録媒体１０は、一例として記録データの記録および再生が可能な追記型の光ディスクであって、図２に示すように、ディスク基材１１の一面（同図における上面）に反射層や記録層などの機能層１２が形成されると共に、機能層１２を覆うようにして光透過層１３（本発明における樹脂層の一例）が形成されている。また、装着用中心孔１０ａは、その直径Ｌ１が一例として１５．０４ｍｍとなるように形成されている。

この場合、ディスク基材１１は、本発明に係る情報記録媒体用基材に相当し、図３に示すように、その裏面側（本発明における他面側：同図における下面側）に円形凹部１５が形成されると共に、その表面側（本発明における一面側：同図における上面側）に円形凸部１６および突起部１７が形成されている。円形凹部１５は、本発明における中心孔用凹部に相当し、図４に示すように、例えば、その直径Ｌ２が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも僅かに大径の１５．０６５ｍｍとなるように形成されている。この円形凹部１５は、中心孔形成装置５によってその底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１０ａの一部を構成する。

円形凸部１６は、本発明における「一方の段部」に相当し、例えば、その直径Ｌ３が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも０．９６ｍｍだけ大径の１６．００ｍｍで、ディスク基材１１の表面からの高さＨが光透過層１３の厚み（一例として、１００μｍ）に対する２０％である２０μｍとなるように形成されている。この場合、円形凸部１６は、その外周面１６ａがディスク基材１１の基板面に対して垂直（または、ほぼ垂直）となるように形成されている。突起部１７は、装着用中心孔１０ａの形成時において中心孔形成装置５に対してディスク基材１１（中間体１０ｘ）を位置決めするための位置決め用孔１８が形成されて円筒状に形成されると共に、円形凸部１６の上面１６ｂに立設されている。この場合、位置決め用孔１８は、一例として、その直径Ｌ４が５ｍｍで、かつその中心が円形凹部１５および円形凸部１６の中心と一致するように形成されている。

一方、射出成形装置２は、ポリカーボネイト等の樹脂材料を用いてディスク基材１１を射出成形する。機能層形成装置３は、ディスク基材１１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによって機能層１２を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、機能層１２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。光透過層形成装置４は、機能層形成装置３によって形成された機能層１２を覆うようにして、例えば紫外線硬化型の樹脂材料をスピンコートして硬化させることによって光透過層１３を形成する。この場合、光透過層１３は、ディスク基材１１上に形成された機能層１２を保護すると共に記録データの記録再生時にレーザービームを透過させるための樹脂層であって、一例として、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。

中心孔形成装置５は、図５に示すように、ベース部２１、打ち抜き用刃部２２、位置決め用凸部２３、スプリング２４、エアシリンダ２５，２５・・、基材受け台２６、超音波ホーン２７、超音波発生源２８および上下動機構２９を備えて構成されている。打ち抜き用刃部２２は、図６に示すように、その基部の直径（外径）Ｌ５がディスク基材１１における円形凹部１５の直径（内径）Ｌ２とほぼ等しい１５．０６ｍｍの有底円筒状に形成されて、ベース部２１に固定されている。また、打ち抜き用刃部２２の刃先は、その直径（外径）Ｌ６が装着用中心孔１０ａの直径（内径）Ｌ１と等しく、基部の直径Ｌ５よりも僅かに小径の１５．０４ｍｍとなるように形成されている。この打ち抜き用刃部２２は、上下動機構２９によって押し下げられた中間体１０ｘに圧入される（押し込まれる）ことによって装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成する。

位置決め用凸部２３は、図５に示すように、円錐台形状に形成されて打ち抜き用刃部２２の内側に配設されると共にスプリング２４によって上向きに付勢されている。この位置決め用凸部２３は、装着用中心孔１０ａの形成に際して中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の位置決め用孔１８に嵌入させられて（挿入させられて）打ち抜き用刃部２２に対して中間体１０ｘを位置決めする。エアシリンダ２５は、一例として、中間体１０ｘが下動させられた際に図外の圧送ポンプによって基材受け台２６側の気室に例えば圧縮空気が供給されてベース部２１に対する基材受け台２６の矢印Ａ１の向き（下向き）への平行移動を許容し、中間体１０ｘが上動させられた際に圧送ポンプによってベース部２１側の気室に圧縮空気が供給されてベース部２１に対する基材受け台２６の矢印Ａ２の向き（上向き）への平行移動を許容する。

基材受け台２６は、全体として円筒状に形成されて、その中央部に打ち抜き用刃部２２の挿通を可能とする中央孔が形成されると共に、打ち抜き用刃部２２の側面に沿って上下方向に平行移動可能にエアシリンダ２５，２５・・を介してベース部２１に取り付けられている。この場合、基材受け台２６は、その上面が平坦に形成されて中間体１０ｘの裏面が面的に接触させられる。また、基材受け台２６には、その上面と中間体１０ｘの裏面との間の空気を吸引することによって中間体１０ｘを吸着するための複数の吸気孔２６ａ，２６ａ・・が形成されている。なお、同図に示すように、基材受け台２６は、常態では、打ち抜き用刃部２２の刃先がその上面（中間体１０ｘとの接触面）から突出しないように、その高さ方向の配設位置が規定されている。

超音波ホーン２７は、図５に示すように、全体として円柱状に形成されて超音波発生源２８と共に上下動機構２９に取り付けられて、装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成時に中間体１０ｘを下向きに押圧しつつ超音波発生源２８で発生した超音波を中間体１０ｘに伝達する（中間体１０ｘを超音波振動させる）。この超音波ホーン２７は、その内径が円形凸部１６の直径Ｌ３よりも僅かに大径で（一例として、１８．００ｍｍ）、その深さが３ｍｍ程度の円形凹部２７ａが下面に形成されて、上下動機構２９によって中間体１０ｘに向けて移動させられることによって、中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の一面（同図における上面）における円形凸部１６の周囲（円形凸部１６よりも外周側）を押圧する。

また、円形凹部２７ａの底面には、中間体１０ｘの押圧時に突起部１７が進入可能な凹部２７ｂが形成されている。さらに、超音波ホーン２７は、打ち抜き用刃部２２によって打ち抜かれた打ち抜き片における突起部１７の周囲（光透過層１３の表面）の空気を吸引することによって打ち抜き片を吸着するための複数の吸気孔２７ｃ，２７ｃ・・が形成されて構成されている。超音波発生源２８は、超音波を発生して超音波ホーン２７を振動させることにより、超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる。この場合、超音波発生源２８は、一例として、その振動周波数が２８ｋＨｚ程度で、その振動方向が超音波ホーン２７による中間体１０ｘの押圧方向である矢印Ａ１，Ａ２に沿った向きの縦振動（単振動）を発生して一例として４０μｍ程度のストロークで超音波ホーン２７を超音波振動させる。上下動機構２９は、超音波発生源２８および超音波ホーン２７を矢印Ａ１，Ａ２の向きに上下動（移動）させる。

次に、製造装置１による光記録媒体１０の製造方法について、図面を参照して説明する。

まず、射出成形装置２がディスク基材１１を射出成形する。次に、図７に示すように、機能層形成装置３がディスク基材１１の上に機能層１２を形成する。次いで、図８に示すように、光透過層形成装置４が機能層１２を覆うようにしてディスク基材１１の上に光透過層１３を形成する。この際に、光透過層形成装置４は、スピンコート法による樹脂材料の塗布に際してディスク基材１１における円形凸部１６の上に（突起部１７の周囲に）樹脂材料を滴下して延伸させる。これにより、円形凸部１６および機能層１２を覆うようにして光透過層１３が形成されて、中間体１０ｘが完成する。

次に、図５に示すように、光透過層１３の形成面を上向きにして中間体１０ｘを中心孔形成装置５の基材受け台２６と超音波ホーン２７との間にセットする。この際に、中心孔形成装置５の位置決め用凸部２３が中間体１０ｘの裏面側から位置決め用孔１８に嵌入することによって中間体１０ｘの中心と打ち抜き用刃部２２の中心とを概ね一致させる。次いで、上下動機構２９が超音波発生源２８および超音波ホーン２７を中間体１０ｘに向けて下動させる。この際には、まず、超音波ホーン２７の下面が中間体１０ｘの表面に当接し、その状態で、超音波ホーン２７がさらに下動させられることによって、スプリング２４を押し縮めるようにして中間体１０ｘが下動させられる。次に、上下動機構２９によって中間体１０ｘ（超音波ホーン２７）がさらに下動させられた際には、スプリング２４がさらに押し縮められて、位置決め用凸部２３によって中間体１０ｘの中心と打ち抜き用刃部２２の中心とが一致させられる（位置決めされる）。次いで、上下動機構２９によって中間体１０ｘがさらに下動させられた際には、図９に示すように、エアシリンダ２５，２５・・が押し縮められるようにして、基材受け台２６が中間体１０ｘと共に下方に平行移動させられる。この際に、打ち抜き用刃部２２の刃先が中間体１０ｘの円形凹部１５内に進入する。

この場合、打ち抜き用刃部２２の刃先が円形凹部１５の直径Ｌ２よりも若干小径の直径Ｌ６に形成されているため、打ち抜き用刃部２２は、その刃先の周面を円形凹部１５の内壁面に擦り付けることなく中間体１０ｘに対して相対的に上動させられる。また、打ち抜き用刃部２２の基部が円形凹部１５の直径Ｌ２とほぼ等しい直径Ｌ５に形成されているため、円形凹部１５の口縁部が打ち抜き用刃部２２の基部に接触することで打ち抜き用刃部２２に対する中間体１０ｘ位置が微調整される（中心位置が正確に位置合わせされる）。この状態において、図外の吸引ポンプが、中間体１０ｘの裏面と基材受け台２６の上面との間の空気を吸気孔２６ａ，２６ａ・・から吸引する。これにより、中間体１０ｘの裏面（円形凹部１５の周囲）が基材受け台２６の上面に面的に接触すると共に、吸気孔２６ａ，２６ａ・・を介しての空気の吸引力によって密着して基材受け台２６に中間体１０ｘが保持される。

次に、上下動機構２９によって中間体１０ｘがさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部２２の刃先が円形凹部１５の底面に当接させられた後に、超音波発生源２８が超音波を発生させる。この際には、超音波発生源２８で発生した超音波によって超音波ホーン２７が縦振動させられて、この振動が中間体１０ｘに伝達される。次いで、図１０に示すように、上下動機構２９によって超音波ホーン２７がさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部２２の刃先が中間体１０ｘのディスク基材１１に押し込まれる。この際に、超音波ホーン２７の下動に伴って基材受け台２６が打ち抜き用刃部２２の側面に沿って平行移動させられるため、基材受け台２６の上面に面的接触させられている中間体１０ｘがその厚み方向に平行移動させられる。また、超音波ホーン２７を介して伝達された超音波によって中間体１０ｘが超音波ホーン２７による押圧方向（すなわち、打ち抜き用刃部２２が中間体１０ｘに押し込まれる方向）に沿って縦振動させられているため、打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材１１に対してスムーズに押し込まれる。したがって、中間体１０ｘを振動させずに打ち抜く方法とは異なり、中間体１０ｘに加える矢印Ａ２の向きでの力が小さいとしても、打ち抜き用刃部２２がディスク基材１１に確実に押し込まれる。

この際に、超音波ホーン２７を介して伝達された超音波によって中間体１０ｘが縦振動（図１１の矢印Ａ１，Ａ２に沿った向きの超音波振動）させられているため、ディスク基材１１における振動方向に対して交差する面（円形凸部１６の上面１６ｂなど）に接している部位において光透過層１３の厚み方向におけるディスク基材１１側の一部が溶かされる。また、打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材１１の表面（光透過層１３が形成された面）に到達したときには、打ち抜き用刃部２２および位置決め用凸部２３によって、ディスク基材１１の表面から光透過層１３を引き剥がそうとする力が加えられる。この場合、この中間体１０ｘでは、円形凸部１６が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１（すなわち、打ち抜き用刃部２２の刃先の直径Ｌ６）よりも大径の直径Ｌ３となるように形成されているため、円形凸部１６の上面１６ｂにおける外縁部側（打ち抜き用刃部２２によって打ち抜かれる部位よりも外周部）において光透過層１３がディスク基材１１（上面１６ｂ）から剥離する。

この際に、ディスク基材１１における振動方向に沿った面（円形凸部１６の外周面１６ａ）に接している部位では、上面１６ｂ等に接している部位とは異なり、光透過層１３が殆ど溶けずに外周面１６ａに対して密着した状態が維持される。したがって、円形凸部１６よりも外周側の光透過層１３がディスク基材１１から引き剥がされることなくディスク基材１１上に留まることとなるため、図１１に矢印Ｂで示す部位において（円形凸部１６の外縁部に沿って）光透過層１３が破断する。この結果、図１２に示すように、装着用中心孔１０ａの形成に先立って形成した光透過層１３のうちの機能層１２を覆う部位に剥がれが発生することなく、打ち抜き用刃部２２の相対的上動に伴い、打ち抜き用刃部２２によって打ち抜かれたディスク基材１１の中心部（突起部１７の周囲）と共に円形凸部１６上の破断した光透過層１３が上動させられて、装着用中心孔１０ａが形成される。この場合、この中間体１０ｘでは、ディスク基材１１の成形時に円形凹部１５が形成されているため、円形凹部１５が形成されていない基材を打ち抜くのと比較して、中間体１０ｘにおける極く薄厚の部位を打ち抜くことで装着用中心孔１０ａが確実かつ容易に形成される。

この後、図外の吸引ポンプが、打ち抜かれた中間体１０ｘの中心部分（突起部１７の周囲：打ち抜き片）と超音波ホーン２７の下面との間の空気を吸気孔２７ｃ，２７ｃ・・を介して吸引する。これにより、打ち抜き片が超音波ホーン２７によって吸着（保持）される。次いで、図１３に示すように、上下動機構２９が超音波発生源２８および超音波ホーン２７を上動させる。この際には、超音波ホーン２７の上動に伴って光記録媒体１０が上動することにより、エアシリンダ２５，２５・・が伸張して基材受け台２６が上方に平行移動させられる。これにより、中間体１０ｘに対する打ち抜き処理が完了して、光記録媒体１０が完成する。

このように、この製造方法において用いるディスク基材１１によれば、中心孔形成装置５によって形成される装着用中心孔１０ａよりも大径の円形凸部１６を一面側の中心部に形成したことにより、装着用中心孔１０ａの形成時にディスク基材１１を超音波振動させることで、外周面１６ａに対する光透過層１３の密着を維持しつつ、上面１６ｂに接している光透過層１３の厚み方向の一部を溶かしてディスク基材１１から剥離し易くすることができる。したがって、光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれを発生させることなく、円形凸部１６の外縁部において光透過層１３を破断させると共に装着用中心孔１０ａを形成して光記録媒体１０を製造することができる。

また、この製造方法において用いるディスク基材１１によれば、装着用中心孔１０ａの他面側の一部を構成する円形凹部１５を他面側の中心部に形成したことにより、円形凹部１５が形成されていないディスク基材に打ち抜き用刃部２２を押し込んで装着用中心孔１０ａを形成するのと比較して、打ち抜き用刃部２２に打ち抜かせる距離が短いため（ディスク基材１１の厚みが薄いため）、ディスク基材１１にストレスを与えることなく装着用中心孔１０ａを形成することができる。したがって、装着用中心孔１０ａの口縁部に欠け等を発生させることなく綺麗に打ち抜くことができると共に、打ち抜き用刃部２２の刃先に加わるストレスを軽減して打ち抜き用刃部２２の摩耗を軽減することができる。

さらに、この製造方法において用いるディスク基材１１によれば、装着用中心孔１０ａの直径よりも０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径（この例では、装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも０．９６ｍｍだけ大径）となるように円形凸部１６を形成したことにより、円形凸部１６（上面１６ｂ）の上に光透過層１３を残留させることなく、確実に除去することができる。

また、この製造方法において用いるディスク基材１１によれば、装着用中心孔１０ａの直径よりも小径の位置決め用孔１８を中心部に形成したことにより、円形凸部１６に対して打ち抜き用刃部２２が偏心した状態で押し込まれる事態を回避して、その中心が円形凸部１６の中心と一致する装着用中心孔１０ａを形成することができる。

さらに、この製造方法において用いるディスク基材１１によれば、ディスク基材１１の表面からの高さＨが光透過層１３の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内（この例では、光透過層１３の厚みに対する２０％）となるように円形凸部１６を形成したことにより、ディスク基材１１の表面からの高さが光透過層１３の厚みに対して１０％未満の円形凸部を形成したディスク基材を使用するのとは異なり、ディスク基材１１を超音波振動させた際に外周面１６ａに対する光透過層１３の密着を確実に維持することができる。この結果、光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれを発生させる事態を確実に回避することができる。また、ディスク基材１１の表面からの高さが光透過層１３の厚みに対して２００％を超える円形凸部を形成したディスク基材を使用するのとは異なり、光透過層１３の形成に際して中心部に滴下した樹脂材料をスムーズに延伸させて均一な厚みの光透過層１３を形成することができる。

また、この製造方法において用いるディスク基材１１によれば、基板面に対して外周面１６ａが垂直な円形凸部１６を本発明における一方の段部として形成したことにより、ディスク基材１１を超音波振動させた際に外周面１６ａに対する光透過層１３の密着を一層確実に維持することができる。この結果、光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれを発生させる事態を一層確実に回避することができる。

この場合、光透過層１３を形成した中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の一面側における円形凸部１６よりも外周側を押圧しながらディスク基材１１を超音波振動させつつ、他面側からディスク基材１１に打ち抜き用刃部２２を押し込んで、円形凸部１６の外縁部に沿って光透過層１３を破断させつつ、装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成することにより、装着用中心孔１０ａの口縁部および中間体１０ｘの裏面側に光透過層１３形成用の樹脂材料を付着させずに、かつ光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれを発生させることなく円形凸部１６の外縁部に沿って光透過層１３を破断させつつ装着用中心孔１０ａを形成して光記録媒体１０を製造することができる。

なお、本発明に係る情報記録媒体用基材および情報記録媒体製造方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、上記の製造方法では、その中心部に円形凸部１６を形成したディスク基材１１を用いて光記録媒体１０を製造しているが、例えば、図１４に示すように、光透過層１３が形成される面の中心部に、その内径が装着用中心孔１０ａよりも大径（一例として、上記のディスク基材１１における円形凸部１６と同径）で、その深さが一例として５０μｍ程度の円形凹部３６を形成したディスク基材３１を本発明における情報記録媒体用基材として用いて光記録媒体を製造することができる。この場合、円形凹部３６は、その内周面３６ａがディスク基材１１の基板面に対して垂直（または、ほぼ垂直）となるように形成されている。このディスク基材３１を用いることにより、上記のディスク基材１１を用いた光記録媒体１０の製造方法と同様にして、中間体１０ｘに装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成する際に、円形凹部３６を覆うようにして形成されている光透過層１３が超音波ホーン２７を介して伝達した超音波によって円形凹部３６の外縁部分において破断する。したがって、装着用中心孔１０ａの形成に先立って形成した光透過層１３のうちの機能層１２を覆う部位に剥がれを発生させることなく、かつ、底面３６ｂ上に光透過層１３を残留させることなく、装着用中心孔１０ａを形成することができる。なお、同図では、ディスク基材１１と同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付して重複した説明を省略する。

また、上記の製造方法では、その直径Ｌ３が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも０．９６ｍｍだけ大径の１６．００ｍｍで、ディスク基材１１の表面からの高さＨが光透過層１３の厚みに対する２０％である２０μｍとなるように円形凸部１６を形成したディスク基材１１を用いているが、本発明はこれに限定されない。例えば、円形凸部１６（または、ディスク基材３１における円形凹部３６）の直径Ｌ３については、装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように規定することができる。この場合、円形凸部１６（または円形凹部３６）の直径Ｌ３と装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１との差が０．１ｍｍ未満のときには、装着用中心孔１０ａの形成時や、光記録媒体１０を記録再生装置に対して装着または取り外す際に、機能層１２を覆っている部位の光透過層１３に剥がれが発生するおそれがある。一方、円形凸部１６（または円形凹部３６）の直径Ｌ３と装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１との差が３．０ｍｍを超えているときには、装着用中心孔１０ａの形成時に光透過層１３が除去されずに上面１６ｂ上に残留するおそれがある。したがって、装着用中心孔１０ａに対して０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように円形凸部１６または円形凹部３６を形成するのが好ましい。

さらに、円形凸部１６（または円形凹部３６）のディスク基材１１（または、ディスク基材３１）の表面からの高さＨ（または、深さ）については、光透過層１３の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように規定すればよい。この場合、高さＨ（または、深さ）が光透過層１３の厚みに対して１０％未満のときには、超音波ホーン２７を介してディスク基材１１を超音波振動させた際に、光透過層１３が内周面３６ａから剥離して、光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれが発生するおそれがある。一方、高さＨ（または、深さ）が光透過層１３の厚みに対して２００％を超えるときには、光透過層１３の形成時において樹脂材料をスピンコートする際に、円形凸部１６（または、円形凹部３６）上に滴下した樹脂材料をスムーズに延伸させるのが困難となる結果、形成される光透過層１３に塗布むらが発生するおそれがある。したがって、円形凸部１６（または円形凹部３６）のディスク基材１１（または、ディスク基材３１）の表面からの高さＨ（または、深さ）については、光透過層１３の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように規定するのが好ましい。

また、上記の製造方法では、中間体１０ｘが打ち抜き用刃部２２の刃先に接触した時点（直後）から装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成が完了するまでの間のみ超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させているが、本発明はこれに限定されず、中間体１０ｘが打ち抜き用刃部２２の刃先に接触する直前から装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成が完了するまでの間だけ超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる方法や、超音波発生源２８によって超音波ホーン２７を常に超音波振動させておく方法を採用することもできる。

光記録媒体製造装置１の構成を示すブロック図である。 光記録媒体製造装置１によって製造された光記録媒体１０の断面図である。 光記録媒体１０の製造に用いられるディスク基材１１の断面図である。 ディスク基材１１の他の断面図である。 製造装置１における中心孔形成装置５の構成を示す断面図である。 中心孔形成装置５の打ち抜き用刃部２２とディスク基材１１とを示す断面図である。 ディスク基材１１上に機能層１２を形成した状態の断面図である。 図７の状態の機能層１２を覆うようにして光透過層１３を形成した中間体１０ｘの断面図である。 超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを基材受け台２６に押し付けた状態の断面図である。 打ち抜き用刃部２２を中間体１０ｘのディスク基材１１に押し込んだ状態の断面図である。 超音波ホーン２７を介して超音波振動させられている状態の中間体１０ｘにおける円形凸部１６の外縁部近傍の断面図である。 打ち抜き用刃部２２の刃先がディスク基材１１の表面に達して装着用中心孔１０ａが形成された状態の断面図である。 装着用中心孔１０ａを打ち抜いた後に超音波ホーン２７を上動させた状態の断面図である。 中心部に円形凹部３６が形成されたディスク基材３１の断面図である。

符号の説明

１ 光記録媒体製造装置
２ 射出成形装置
３ 機能層形成装置
４ 光透過層形成装置
５ 中心孔形成装置
１０ 光記録媒体
１０ａ 装着用中心孔
１０ｘ 中間体
１１，３１ ディスク基材
１２ 機能層
１３ 光透過層
１５ 円形凹部
１６ 円形凸部
１６ａ 外周面
１６ｂ 上面
１７ 突起部
１８ 位置決め用孔
２２ 打ち抜き用刃部
２３ 位置決め用凸部
２７ 超音波ホーン
２７ａ 円形凹部
２８ 超音波発生源
２９ 上下動機構
３６ 円形凹部
３６ａ 内周面
３６ｂ 底面
Ｈ 高さ
Ｌ１〜Ｌ６ 直径

Claims (7)

1. 一面に樹脂層が形成されて円形の装着用中心孔が中心部に形成された情報記録媒体を製造するために用いられ、
   前記情報記録媒体の製造時に前記装着用中心孔が形成される前記中心部の前記一面側に当該装着用中心孔よりも大径の円形凸部、および当該装着用中心孔よりも大径の円形凹部のいずれか一方の段部が形成されている情報記録媒体用基材。
2. 前記装着用中心孔における前記情報記録媒体の他面側の一部を構成する中心孔用凹部が当該他面側の前記中心部に形成されている請求項１記載の情報記録媒体用基材。
3. 前記装着用中心孔の直径よりも０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内で大径となるように前記一方の段部が形成されている請求項１または２記載の情報記録媒体用基材。
4. 前記装着用中心孔の直径よりも小径の位置決め用孔が前記中心部に形成されている請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体用基材。
5. 前記一方の段部の高さまたは深さが前記樹脂層の厚みに対して１０％以上２００％以下の範囲内となるように当該一方の段部が形成されている請求項１から４のいずれかに記載の情報記録媒体用基材。
6. 基板面に対して外周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凸部、および当該基板面に対して内周面が垂直またはほぼ垂直な前記円形凹部のいずれかが前記一方の段部として形成されている請求項１から５のいずれかに記載の情報記録媒体用基材。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の情報記録媒体用基材における前記一面側に前記一方の段部を覆うようにして前記樹脂層を形成した後に、前記一面側における前記一方の段部よりも外周側を押圧しつつ当該情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ前記他面側から前記一方の段部の直径よりも小径の打ち抜き用刃部を当該情報記録媒体用基材に押し込んで、前記一方の段部における外縁部に沿って前記樹脂層を破断させつつ、当該情報記録媒体用基材に前記装着用中心孔を打ち抜き形成して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。

Images