JP2005300678A - 無機光学結晶導波路及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 加工プロセスの簡略化を行い、かつ十分に精度の高い加工法を適用できる無機光学結晶導波路及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 KTa0.35Nb0.66O3基板11と、このKTa0.35Nb0.66O3基板11上に、エピタキシャル成長させるとともに、溝12aを設けたアンダークラッド層12と、このアンダークラッド層12上にエピタキシャル成長により形成された、このアンダークラッド層12よりも屈折率が高く光を導波させるコア層13とから構成され、コア層13を逆リッジ状にアンダークラッド層12に突き出すように構成されている。これにより、従来方法に比較して高品質の光導波路を作製することができ、光デバイスの特性を向上させるので非常に有益である。
【選択図】 図1
【解決手段】 KTa0.35Nb0.66O3基板11と、このKTa0.35Nb0.66O3基板11上に、エピタキシャル成長させるとともに、溝12aを設けたアンダークラッド層12と、このアンダークラッド層12上にエピタキシャル成長により形成された、このアンダークラッド層12よりも屈折率が高く光を導波させるコア層13とから構成され、コア層13を逆リッジ状にアンダークラッド層12に突き出すように構成されている。これにより、従来方法に比較して高品質の光導波路を作製することができ、光デバイスの特性を向上させるので非常に有益である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、無機光学結晶導波路及びその製造方法に関し、より詳細には、光通信用、光計測用に使用する光スイッチ,光変調器及びレーザ等を作製するための無機光学結晶導波路及びその製造方法に関する。
ペロブスカイトやガーネットは、極めて良好な光学的特性を有し、光スイッチ,光変調器及び固体レーザ等の光デバイスを作るための材料として、工業的に重要な位置を占めている。様々な研究機関や企業において、デバイス化の研究が行われており、製品化されたものもいくつかある。しかしながら、これらの良好な光学的特性を最大限に引き出すためには、バルク結晶を用いるのでは不十分であり、導波構造を作ったうえで光の閉じ込めをおこなって、光と電場、磁場等との相互作用の効率を良くすることが必要となる。
通常、2次元への光の閉じ込め(スラブ導波路)は、無機光学結晶基板等の上に基板より屈折率の大きい薄膜を成長させることによって得ることが出来る。しかし、スラブ導波路では光の閉じ込めが不十分であるために、十分に効率を上げることが出来ない。
十分に光の閉じ込めをおこなうためには、3次元の導波構造を作る事が必要となる。3次元導波構造を作る方法としては、イオン打ち込み法やプロトン交換法等が用いられているが、クラッドとコアの屈折率差が十分につかないために、光のエネルギー密度を十分に高めることが出来なかった。また、コアの断面形状が矩形にならず、そのために偏波依存性が出てしまうなどの問題点があった。ウェットエッチングによる加工も試みられたが、通常、等方性エッチングとなってしまうため、コア断面が矩形にならないために、導波光の制御が十分に出来ず、また、他の光部品との接続の際に、接続損失が大きくなってしまっていた。
これらの導波路作製方法と比較して、優位性を持つ加工の方法としてドライエッチング法によるコアの切り出しがある。ところが、ペロブスカイト及びガーネットは難加工性材料であるため、通常、半導体の加工に用いられるようなレジストをマスクとした加工法によっては、十分な加工を行うことが出来ない。この点を解決する手段として3層マスクによる加工法が提案されている(例えば、非特許文献1参照)。
Yujiro Katoh et al. "Formation of Ridges on Gd3Ga5O12 by Ion-Beam Etching and Subsequent Phosphoric Acid treatment Utilizing Tri-Layered Etching Mask" Jpn.J.Appl.Phys.,Vol.31,Part1,No.12A.pp.3888-3894,1992
しかしながら、非特許文献1に示されている方法によると、比較的矩形に近い導波路を作製することは出来るのであるが、ドライエッチングを行った後に、その側壁に残渣が残ってしまい、埋め込み導波路を作製する際に、オーバークラッド層の成長の妨げとなる。それによって、コアとオーバークラッドの界面に隙間が出来てしまい、伝搬損失の原因となっていた。また、残渣を後工程で除去する方法としてウェットエッチングを用いる方法があるが、工程数が増える上、条件の最適化が非常に難しいという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、加工プロセスの簡略化を行い、かつ十分に精度の高い加工法を適用できる無機光学結晶導波路及びその製造方法を提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、無機光学結晶基板又は該無機光学結晶基板上にエピタキシャル成長させるアンダークラッド層に溝を形成し、少なくとも前記溝に前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させるコア層をエピタキシャル成長させ、該コア層を逆リッジ状に前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層に突き出すように形成することを特徴とする。(図1〜6に対応)
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該アンダークラッド層上に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることを特徴とする。(図1に対応)
また、請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に前記溝を形成し、該無機光学結晶基板上に該無機光学結晶基板よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることによって埋め込みを行い、さらに該コア層上に該コア層よりも屈折率が低いオーバークラッド層をエピタキシャル成長させることを特徴とする。(図2に対応)
また、請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該溝に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることによって埋め込みを行い、さらに前記コア層の厚みを調整した後、さらに前記アンダークラッド層上にオーバークラッド層をエピタキシャル成長することを特徴とする。(図3に対応)
また、請求項5に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に前記溝を形成し、該無機光学結晶基板上に該無機光学結晶基板よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることを特徴とする。(図4に対応)
また、請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該溝に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることによって埋め込みを行い、さらに前記コア層が前記アンダークラッド層の表面を覆わないように該コア層の厚みを調整することを特徴とする。(図5に対応)
また、請求項7に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該アンダークラッド層上に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させ、さらに該コア層上に該コア層より屈折率の低いオーバークラッド層を成長させることを特徴とする。(図6に対応)
また、請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の発明において、前記無機光学結晶基板及び前記アンダークラッド層及び前記オーバークラッド層並びに前記コア層が、立方晶でかつペロブスカイト(ABO3)の組成を有することを特徴とする。
また、請求項9に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の発明において、前記無機光学結晶基板及び前記アンダークラッド層及び前記オーバークラッド層並びに前記コア層が、立方晶でかつK1−yLiyTa1−xNbyO3の(0≦x≦1、0≦y≦1)組成を有することを特徴とする。
また、請求項10に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の発明において、前記無機光学結晶基板及び前記アンダークラッド層及び前記オーバークラッド層並びに前記コア層が、立方晶でかつガーネット(C3A2D3O12)の組成を有することを特徴とする。
また、請求項11に記載の発明は、光を導波させる部分に溝を設けた、無機光学結晶基板又は該無機光学結晶基板上のアンダークラッド層と、少なくとも前記溝を埋めるように配置され、前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させるコア層とを備え、該コア層を逆リッジ状に前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層に突き出すように設けたことを特徴とする。(図1〜6に対応)
また、請求項12に記載の発明は、請求項11に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に設けられ、光を導波させる部分に前記溝を有するアンダークラッド層と、該アンダークラッド層に設けられた前記溝を埋めるとともに、該アンダークラッド層の表面を覆うように配置され、該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層とを備えたことを特徴とする。(図1)
また、請求項13に記載の発明は、請求項11に記載の発明において、前記溝を有する前記無機光学結晶基板上に、該溝を埋めるとともに、該無機光学結晶基板の表面を覆うように配置され、該無機光学結晶基板よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層を備えたことを特徴とする。(図4)
また、請求項14に記載の発明は、請求項11に記載の発明において、前記無機光学結晶基板上に設けられ、前記溝を有するアンダークラッド層と、該アンダークラッド層に設けられた前記溝を埋めるように配置された該アンダークラッド層よりも屈折率が高い前記コア層を備えたことを特徴とする。(図5)
また、請求項15に記載の発明は、請求項11乃至14のいずれかに記載の発明において、前記コア層の表面を覆うように、該コア層よりも屈折率の低いオーバークラッド層を備えたことを特徴とする。(図2,図3,図6)
また、請求項16に記載の発明は、請求項11乃至15のいずれかに記載の発明において、前記無機光学結晶基板,前記アンダークラッド層,前記コア層及び前記オーバークラッド層が、ペロブスカイト結晶であることを特徴とする。
また、請求項17に記載の発明は、請求項11乃至15のいずれかに記載の発明において、前記無機光学結晶基板,前記アンダークラッド層,前記コア層及び前記オーバークラッド層が、立方晶でかつ組成がK1−yLiyTa1−xNbxO3の(0≦x≦1、0≦y≦1)であることを特徴とする。
また、請求項18に記載の発明は、請求項11乃至15のいずれかに記載の発明において、前記無機光学結晶基板,前記アンダークラッド層,前記コア層及び前記オーバークラッド層が、ガーネット結晶であることを特徴とする。
本発明によれば、無機光学結晶基板又は無機光学結晶基板上にエピタキシャル成長させるアンダークラッド層に溝を形成し、少なくとも溝に前記無機光学結晶基板又はアンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させるコア層をエピタキシャル成長させ、コア層を逆リッジ状に無機光学結晶基板又はアンダークラッド層に突き出すように形成したので、加工プロセスの簡略化を行い、かつ十分に精度の高い加工法を適用できる無機光学結晶導波路及びその製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
まず、個々の実施例について説明する前に、本発明に用いられるペロブスカイト結晶に関して以下に説明する。
まず、個々の実施例について説明する前に、本発明に用いられるペロブスカイト結晶に関して以下に説明する。
ペロブスカイト結晶とは、一般式ABO3で記述される無機光学結晶である。Aのサイトには、アルカリ金属及びアルカリ土類金属及び希土類元素などが占めることが多く、Bサイトに関しては、遷移金属元素が占めることが多い。通常、各サイトにおいて、そのサイトに入りうる元素の化学量論係数の和が1になるような混晶を形成する。その際に、価数の違う元素がサイトに混在する場合には、以下の関係を満たすように混晶を形成する。
サイトAを占める元素の種類:a1,a2,…,am
サイトBを占める元素の種類:b1,b2,…,bn
元素xの化学量論係数:χ(x)
元素xの価数:μ(x)
とする時、
サイトBを占める元素の種類:b1,b2,…,bn
元素xの化学量論係数:χ(x)
元素xの価数:μ(x)
とする時、
以下に説明する実施例1乃至3は、上述したようなペロブスカイト結晶で、かつ立方晶の結晶構造を有するものを対象としている。
図1は、本発明の無機光学結晶導波路の実施例1を説明するための構成図で、図中符号11は無機光学結晶基板であるKTa0.35Nb0.65O3基板、12はアンダークラッド層、12aはアンダークラッド層12に設けられた溝、13はコア層を示している。
実施例1の無機光学結晶導波路は、KTa0.35Nb0.65O3基板11と、このKTa0.35Nb0.65O3基板11上に、エピタキシャル成長させるとともに、溝12aを設けたアンダークラッド層12と、このアンダークラッド層12上にエピタキシャル成長により形成された、このアンダークラッド層12よりも屈折率が高く光を導波させるコア層13とから構成されている。このコア層13は、逆リッジ状にアンダークラッド層12に突き出すように形成されている。
このような構成を有する無機光学結晶導波路を製造するために、まず、KTa0.35Nb0.65O3基板11上にKの一部をLiで置換したK0.90Li0.10Ta0.35Nb0.65O3の組成からなるアンダークラッド層12を、格子整合を図って20μmの厚さになるよう液相エピタキシャル成長(LPE)させた。その上に、スピンコーティングによってポリマーを3μm厚さに塗布した。更にその上に、厚さ900ÅのTa膜を電子ビーム蒸着によって形成した。更にその上に、レジストをスピンコートし、200℃で30分間ベークした。ベークした後に露光器を用いてパターンを転写し、レジストパターンを形成した。
次に、CF4ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)によって、Ta膜のパターン化を行った。次に、パターン化されたTa膜を用いてO2ガスを用いたRIEにより、ポリマーのパターン化を行った。次に、パターン化されたポリマーを用いて、Arガスによるドライエッチングを行った。この条件での加工を1時間行ったところ、溝12aの形状が矩形に近い加工を行うことが出来た。この時の溝12aの深さは7μmであった。
この後に、アンダークラッド層12より屈折率がΔn=0.5高いコア層13(組成:K0.95Li0.05Ta0.35Nb0.65O3)をLPEによって溝12aの底面から15μm成長を行った。このようにして作製した無機光学結晶導波路を長さ5mmに切断して波長1.55μmにおける挿入損失を計測したところ、3.3dBと良好な値を示した。
図2は、本発明の無機光学結晶導波路の実施例2を説明するための構成図で、図中符号21は無機光学結晶基板であるKTaO3基板、21aはKTaO3基板21に設けられた溝、22はコア層、23はオーバークラッド層を示している。
実施例2の無機光学結晶導波路は、溝21aを設けたKTaO3基板21と、このKTaO3基板21上にエピタキシャル成長させた、KTaO3基板21よりも屈折率が高く光を導波させるコア層22と、このコア層22上にエピタキシャル成長させた、コア層22よりも屈折率が低いオーバークラッド層23とから構成されている。
このような構成を有する無機光学結晶導波路を製造するために、まず、KTaO3基板(1mm厚)21の上にスピンコーティングによってポリマーを4μmの厚さに塗布した。更にその上に、Ta膜を電子ビーム蒸着によって900Åの厚さに蒸着した。その上にレジストをスピンコートし、200℃で30分間ベークした。ベークした後に露光器を用いてパターンを転写し、レジストパターンを形成した。
次に、CF4ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)によって、Ta膜のパターン化を行った。次に、パターン化されたTa膜を用いてO2ガスを用いたRIEにより、ポリマーのパターン化を行った。次に、パターン化されたポリマーを用いて、Arガスによるドライエッチングを行った。この条件での加工を1時間行ったところ、溝21aの形状が矩形に近い加工を行うことが出来た。この時の溝21aの深さは7μmであった。
この後に、基板21より屈折率がΔn=0.5高いコア層22(組成:KTa0.35Nb0.65O3)をLPEによって溝21aの底面から15μm成長を行った。更にその後、液相エピタキシャル成長によりオーバークラッド層23(組成:KTaO3)を30μm成長させた。このようにして作製した無機光学結晶導波路を長さ5mmに切断して1.55μmにおける挿入損失を計測したところ、4.2dBと良好な値を示した。
図3は、本発明の無機光学結晶導波路の実施例3を説明するための構成図で、図中符号31は無機光学結晶基板であるKTa0.30Nb0.70O3基板、32はアンダークラッド層、32aはアンダークラッド層32に設けられた溝、33はコア層、34はオーバークラッド層を示している。
実施例3の無機光学結晶導波路は、KTa0.30Nb0.70O3基板31と、このKTa0.30Nb0.70O3基板31上に、エピタキシャル成長させるとともに、溝32aを設けたアンダークラッド層32と、この溝32aにエピタキシャル成長により埋め込まれ、このアンダークラッド層32よりも屈折率が高く光を導波させるコア層33と、このコア層33の厚みを調整した後、アンダークラッド層32上にエピタキシャル成長により形成されたオーバークラッド層34とから構成されている。
このような構成を有する無機光学結晶導波路を製造するために、まず、KTa0.30Nb0.70O3基板31上にKの一部をLiで置換したK0.90Li0.10Ta0.30Nb0.70O3の組成からなるアンダークラッド層32を、格子整合を図って20μmの厚さになるように液相エピタキシャル成長(LPE)させた。その上に、スピンコーティングによって厚さ10μmのポリマーを塗布した。更にその上に、厚さ500ÅのTa膜を電子ビーム蒸着によって蒸着を行った。その上にレジストをスピンコートし、200℃30分でベークした。ベークした後に露光器を用いてパターンを転写し、レジストパターンを形成した。
次に、CF4ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)によって、Ta膜のパターン化を行った。次に、パターン化されたTa膜を用いてO2ガスを用いたRIEにより、ポリイミドのパターン化を行った。次に、パターン化されたポリマーを用いて、Arガスによるドライエッチングを行った。この条件での加工を1時間行ったところ、溝32aの形状が矩形に近い加工を行うことが出来た。この時の溝32aの深さは7μmであった。
この後に、アンダークラッド層32より屈折率がΔn=0.5高いコア層33(組成:K0.95Li0.05Ta0.35Nb0.65O3)をLPEによって溝の底面から15μm成長を行った。その後に、コア層部分を8μm前述と同じ条件でイオンビームエッチングを2時間半行い、コア層33を必要な部分だけ残して除去した。更にその後、液相エピタキシャル成長によりアンダークラッド層32と同じ組成のオーバークラッド層34(組成:K0.90Li0.10Ta0.30Nb0.70O3)を30μm成長させた。このようにして作製した無機光学結晶導波路を長さ5mmに切断して1.55μmにおける挿入損失を計測したところ、3.4dBと良好な値を示した。
次に、本発明に用いられるガーネット結晶について以下に説明し、その後でこのガーネット結晶に関する実施例4〜6について説明する。
ガーネット結晶は、一般式C3A2D3O12で記述される結晶で、Dサイトを占める元素がGa、Al、Feの場合が特に工業的価値が高く、それぞれガリウムガーネット、アルミニウムガーネット、鉄ガーネットと呼ばれる。各サイトを占める元素は主に以下の通りである。
Cサイト:希土類
Aサイト:Al、Ga、Fe、Sc
Dサイト:Al、Ga、Fe
Cサイト:希土類
Aサイト:Al、Ga、Fe、Sc
Dサイト:Al、Ga、Fe
これら、各サイトに占める元素は混晶を形成することが出来、その場合は、各サイトにおける化学量論係数の条件を満たし、かつ各元素の化学量論係数と価数の積を足し合わせたものが、24となるような組成で混晶を形成する。
サイトCを占める元素の種類:c1,c2,…,cl
サイトAを占める元素の種類:a1,a2,…,am
サイトDを占める元素の種類:d1,d2,…,dn
元素xの化学量論係数:χ(x)
元素の価数:μ(x)
とする時、
サイトAを占める元素の種類:a1,a2,…,am
サイトDを占める元素の種類:d1,d2,…,dn
元素xの化学量論係数:χ(x)
元素の価数:μ(x)
とする時、
工業的な用途としては、希土類をドープしたアルミニウムガーネットやガリウムガーネットがレーザ結晶として、鉄ガーネットはアイソレータやサーキュレータとして利用されている。
図4は、本発明の無機光学結晶導波路の実施例4を説明するための構成図で、図中符号41は無機光学結晶基板であるY3Al5O12基板、41aはY3Al5O12基板に設けられた溝、42はコア層を示している。
実施例4の無機光学結晶導波路は、溝41aを設けたY3Al5O12基板41と、このY3Al5O12基板41上にエピタキシャル成長された、このY3Al5O12基板41よりも屈折率が高く光を導波させるコア層42とから構成されている。
このような構成を有する無機光学結晶導波路を製造するために、まず、Y3Al5O12基板41(1mm厚)の上に、スピンコーティングによって厚さ10μmのポリマーを塗布した。更にその上に、Ta膜を電子ビーム蒸着によって500Å蒸着を行った。その上にレジストをスピンコートし、200℃30分でベークした。ベークした後に露光器を用いてパターンを転写し、レジストパターンを形成した。
次に、CF4ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)によって、Ta膜のパターン化を行った。次に、パターン化されたTa膜を用いてO2ガスを用いたRIEにより、ポリマーのパターン化を行った。次に、パターン化されたポリマーを用いて、Arガスによるドライエッチングを行った。この条件での加工を1時間行ったところ、溝41aの形状が矩形に近い加工を行うことができた。この時の溝41aの深さは7μmであった。
この基板41に形成された溝41aの上に、Yの一部をNdとLuで置換したY2.07Nd0.12Lu0.81Al3O12の組成からなる基板41より、屈折率がΔn=0.5高い厚さ15μmのコア層42をエピタキシャル成長によって溝の底面から成長を行った。このようにして作製した無機光学結晶導波路を長さ5mmに切断して1.55μmにおける挿入損失を計測したところ、3.8dBと良好な値を示した。
図5は、本発明の無機光学結晶導波路の実施例5を説明するための構成図で、図中符号51は無機光学結晶基板であるGd3Ga5O12基板、52はアンダークラッド層、52aはアンダークラッド層52に設けられた溝、53はコア層を示している。
実施例5の無機光学結晶導波路は、Gd3Ga5O12基板51と、このGd3Ga5O12基板51上にエピタキシャル成長させるとともに、溝52aを設けたアンダークラッド層52と、この溝52aにエピタキシャル成長により埋め込まれ、このアンダークラッド層52よりも屈折率が高く光を導波させるコア層53とから構成され、コア層53がアンダークラッド層52の表面を覆わないようにコア層53の厚みが調整されるようになっている。
このような構成を有する無機光学結晶導波路を製造するために、まず、Gd3Ga5O12基板51(GGG)上にGd3Ga5O12アンダークラッド層52を、格子整合を図って20μmの厚さになるように液相エピタキシャル成長(LPE)させた。その上に、スピンコーティングによって厚さ10μmのポリマーを塗布した。更にその上に、厚さ500ÅのTa膜を電子ビーム蒸着によって蒸着を行った。その上にレジストをスピンコートし、200℃で30分間ベークした。ベークした後に露光器を用いてパターンを転写し、レジストパターンを形成した。
次に、CF4ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)によって、Ta膜のパターン化を行った。次に、パターン化されたTa膜を用いてO2ガスを用いたRIEにより、ポリイミドのパターン化を行った。次に、パターン化されたポリマーを用いて、Arガスによるドライエッチングを行った。この条件での加工を1時間行ったところ、溝52aの形状が矩形に近い加工を行うことが出来た。この時の溝52aの深さは6μmであった。
この後に、アンダークラッド層52より屈折率がΔn=0.5高く、Gaの一部をFeで置換した厚さ15μmのコア層53(組成:Gd3Ga4.8Fe0.2O12)をLPEによって溝52aの底面から成長を行った。その後に、コア層部分を8μm前述と同じ条件でドライエッチングを2時間半行い、コア層53を必要な部分だけ残して除去した。このようにして作製した無機光学結晶導波路を長さ5mmに切断して1.55μmにおける挿入損失を計測したところ、3.4dBと良好な値を示した。
図6は、本発明の無機光学結晶導波路の実施例6を説明するための構成図で、図中符号61は無機光学結晶基板であるGd3Ga5O12基板、62はアンダークラッド層、62aはアンダークラッド層62に設けられた溝、63はコア層、64はオーバークラッド層を示している。
実施例6の無機光学結晶導波路は、Gd3Ga5O12基板61と、このGd3Ga5O12基板61上にエピタキシャル成長させるとともに、溝62aを設けたアンダークラッド層62と、このアンダークラッド層62上に、エピタキシャル成長により形成された、このアンダークラッド層62よりも屈折率が高く光を導波させるコア層63と、このコア層63上に形成されたこのコア層63より屈折率の低いオーバークラッド層64とから構成されている。
このような構成を有する無機光学結晶導波路を製造するために、まず、Gd3Ga5O12基板61(GGG)上にGGGの組成からなるアンダークラッド層62を、格子整合を図って20μmの厚さになるよう液相エピタキシャル成長(LPE)させた。その上に、スピンコーティングによってポリマーを3μm厚さ塗布した。更にその上に、厚さ900ÅのTa膜を電子ビーム蒸着によって形成した。更にその上にレジストをスピンコートし、200℃で30分間ベークした。ベークした後に露光器を用いてパターンを転写し、レジストパターンを形成した。
次に、CF4ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)によって、Ta膜のパターン化を行った。次に、パターン化されたTa膜を用いてO2ガスを用いたRIEにより、ポリマーのパターン化を行った。次に、パターン化されたポリマーを用いて、Arガスによるドライエッチングを行った。この条件での加工を1時間行ったところ、溝62aの形状が矩形に近い加工を行うことが出来た。この時の溝62aの深さは7μmであった。
この後に、アンダークラッド層62より屈折率がΔn=0.5高いGaの一部をFeで置換した厚さ15μmのコア層63(組成:Gd3Ga4.8Fe0.2O12)をLPEによって溝の底面から成長を行った。更にその後、GGGからなる厚さ30μmのオーバークラッド層64を液相エピタキシャル成長により成長させた。このようにして作製した無機光学結晶導波路を長さ5mmに切断して1.55μmにおける挿入損失を計測したところ、1.8dBと良好な値を示した。
本発明は、光通信用、光計測用に使用する光スイッチ,光変調器及びレーザ等を作製するための無機光学結晶導波路及びその製造方法に関するもので、従来方法に比較して高品質の光導波路を作製することができ、光デバイスの特性を向上させるので非常に有益である。
11 KTa0.35Nb0.65O3基板
12,32,52,62 アンダークラッド層
12a,21a,32a,41a,52a,62a 溝
13,22,33,42,53,63 コア層
21 KTaO3基板
23,34,64 オーバークラッド層
31 KTa0.30Nb0.70O3基板
41 Y3Al5O12基板
51 Gd3Ga5O12基板
61 Gd3Ga5O12基板
12,32,52,62 アンダークラッド層
12a,21a,32a,41a,52a,62a 溝
13,22,33,42,53,63 コア層
21 KTaO3基板
23,34,64 オーバークラッド層
31 KTa0.30Nb0.70O3基板
41 Y3Al5O12基板
51 Gd3Ga5O12基板
61 Gd3Ga5O12基板
Claims (18)
- 無機光学結晶基板又は該無機光学結晶基板上にエピタキシャル成長させるアンダークラッド層に溝を形成し、少なくとも前記溝に前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させるコア層をエピタキシャル成長させ、該コア層を逆リッジ状に前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層に突き出すように形成することを特徴とする無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該アンダークラッド層上に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることを特徴とする請求項1に記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板上に前記溝を形成し、該無機光学結晶基板上に該無機光学結晶基板よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることによって埋め込みを行い、さらに該コア層上に該コア層よりも屈折率が低いオーバークラッド層をエピタキシャル成長させることを特徴とする請求項1に記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該溝に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることによって埋め込みを行い、さらに前記コア層の厚みを調整した後、さらに前記アンダークラッド層上にオーバークラッド層をエピタキシャル成長することを特徴とする請求項1に記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板上に前記溝を形成し、該無機光学結晶基板上に該無機光学結晶基板よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることを特徴とする請求項1に記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該溝に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させることによって埋め込みを行い、さらに前記コア層が前記アンダークラッド層の表面を覆わないように該コア層の厚みを調整することを特徴とする請求項1に記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板上に前記アンダークラッド層をエピタキシャル成長させ、該アンダークラッド層に前記溝を形成し、さらに該アンダークラッド層上に該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層をエピタキシャル成長させ、さらに該コア層上に該コア層より屈折率の低いオーバークラッド層を成長させることを特徴とする請求項1に記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板及び前記アンダークラッド層及び前記オーバークラッド層並びに前記コア層が、立方晶でかつペロブスカイト(ABO3)の組成を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板及び前記アンダークラッド層及び前記オーバークラッド層並びに前記コア層が、立方晶でかつK1−yLiyTa1−xNbyO3の(0≦x≦1、0≦y≦1)組成を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 前記無機光学結晶基板及び前記アンダークラッド層及び前記オーバークラッド層並びに前記コア層が、立方晶でかつガーネット(C3A2D3O12)の組成を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の無機光学結晶導波路の製造方法。
- 光を導波させる部分に溝を設けた、無機光学結晶基板又は該無機光学結晶基板上のアンダークラッド層と、少なくとも前記溝を埋めるように配置され、前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させるコア層とを備え、該コア層を逆リッジ状に前記無機光学結晶基板又は前記アンダークラッド層に突き出すように設けたことを特徴とする無機光学結晶導波路。
- 前記無機光学結晶基板上に設けられ、光を導波させる部分に前記溝を有するアンダークラッド層と、該アンダークラッド層に設けられた前記溝を埋めるとともに、該アンダークラッド層の表面を覆うように配置され、該アンダークラッド層よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層とを備えたことを特徴とする請求項11に記載の無機光学結晶導波路。
- 前記溝を有する前記無機光学結晶基板上に、該溝を埋めるとともに、該無機光学結晶基板の表面を覆うように配置され、該無機光学結晶基板よりも屈折率が高く光を導波させる前記コア層を備えたことを特徴とする請求項11に記載の無機光学結晶導波路。
- 前記無機光学結晶基板上に設けられ、前記溝を有するアンダークラッド層と、該アンダークラッド層に設けられた前記溝を埋めるように配置された該アンダークラッド層よりも屈折率が高い前記コア層を備えたことを特徴とする請求項11に記載の無機光学結晶導波路。
- 前記コア層の表面を覆うように、該コア層よりも屈折率の低いオーバークラッド層を備えたことを特徴とする請求項11乃至14のいずれかに記載の無機光学結晶導波路。
- 前記無機光学結晶基板,前記アンダークラッド層,前記コア層及び前記オーバークラッド層が、ペロブスカイト結晶であることを特徴とする請求項11乃至15のいずれかに記載の無機光学結晶導波路。
- 前記無機光学結晶基板,前記アンダークラッド層,前記コア層及び前記オーバークラッド層が、立方晶でかつ組成がK1−yLiyTa1−xNbxO3の(0≦x≦1、0≦y≦1)であることを特徴とする請求項11乃至15のいずれかに記載の無機光学結晶導波路。
- 前記無機光学結晶基板,前記アンダークラッド層,前記コア層及び前記オーバークラッド層が、ガーネット結晶であることを特徴とする請求項11乃至15のいずれかに記載の無機光学結晶導波路。
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