JP2020500332A - 光電気デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、チップ100上に配置された光電気デバイス104の平面図である。入力導波路101は、方向102に沿って境界面103を通ってデバイス内に光信号を導くように動作可能である。入力導波路とデバイスとの境界面は、光の導波方向102に対して角度α1にある。 角度α1は、0°から10°の間の値でもよい。いくつかの実施形態では、α1は約8°である。
101 入力導波路
102、107 導光方向
103 入力導波路とOARの境界面
104 光電気デバイス
105、205 OAR
106 出力導波路
108 OARと出力導波路との境界面
201 シリコン基板
202a、202b 埋め込み酸化物
203、416 クラッド層
206 キャップ層
207a、207b シリコン上絶縁層
208 第1のドープ領域
209 第2のドープ領域
210 第1の高濃度ドープ領域
211 第2の高濃度ドープ領域
212 第1のマスク
213 キャビティ
214 基板上面
215a、215b 絶縁ライナー
217 成長した光学活性領域
218 第2のマスク
219 リブ導波路の隆起部
220a、220b リブ導波路のスラブ
221 キャップ層
222 第3のマスク
223 第1のドーパント注入
224 第4のマスク
225 第2のドーパント注入
226 第5のマスク
227 第3のドーパント注入
228 第6のマスク
229 第4のドーパント注入
230 第7のマスク
231a、231b ビア
232a、232b 電極
401 シード層
Claims (52)
- 光電気デバイスであって、
基板と、
前記基板の上のエピタキシャル結晶クラッド層と、
前記エピタキシャル結晶クラッド層の上の光学活性領域とを備え、
前記エピタキシャル結晶クラッド層は、光電気デバイスの光出力が光活性領域に限定されるように、前記光活性領域の屈折率より小さい屈折率を有する光電気デバイス。 - 請求項1に記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、電界吸収型変調器、フォトダイオード、又はアバランシェフォトダイオードの一つで構成される光電気デバイス。 - 請求項1又は2に記載の光電気デバイスであって、
前記基板の上に前記クラッド層に水平に隣接して配置された絶縁層をさらに備え、
前記クラッド層は前記絶縁層と異なる材料で形成される光電気デバイス。 - 請求項1又は2に記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層はシリコン又はSiGeで形成される光電気デバイス。 - 請求項4に記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層はシリコンであり、エピタキシャル成長シリコンである光電気デバイス。 - 請求項1から5のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、SiGeSn、GeSn、InGaNAs、又はInGaNAsSbから形成された電界吸収型変調器又はフォトダイオードである光電気デバイス。 - 請求項6に記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域はSixGe1-x-ySnyから形成され、
5%≦x≦20%であり、1%≦y≦10%である光電気デバイス。 - 請求項1から7のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域の長さは30μmから60μmである光電気デバイス。 - 請求項1から8のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層と前記光学活性領域との間にシリコンシード層をさらに備える光電気デバイス。 - 請求項1から9のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域はシリコン・ゲルマニウム領域を含む光電気デバイス。 - 請求項1から10のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層の第1の水平面及び第2の水平面の少なくとも一つの上に配置された絶縁層を備え、
前記クラッド層の前記基板からの高さは、前記絶縁層の前記基板からの高さと実質的に等しい光電気デバイス。 - 請求項1から11のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、前記基板の上方に配置される絶縁体上シリコン層のキャビティ内に配置される光電気デバイス。 - 請求項1から12のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域の第1の側部に結合された入力導波路と、
前記光学活性領域の第2の側部に結合された出力導波路とを備え、
前記入力導波路と前記光学活性領域との境界面及び前記出力導波路と前記光学活性領域との境界面は、前記入力導波路及び/又は前記出力導波路の導波方向に対して0°より大きい角度である光電気デバイス。 - 請求項1から13のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、導波路隆起部を含み、
前記導波路隆起部は、
上面及び下面と、
前記光学活性領域の下面の少なくとも一部及びそれに隣接する位置の少なくとも一方に配置され、前記導波路隆起部から横方向外側に第1の方向に延伸する下部ドープ領域と、
前記光学活性領域の前記導波路隆起部の上面の少なくとも一部及びそれに隣接する位置の少なくとも一方に配置され、前記導波路隆起部から横方向外側に第2の方向に延伸する上部ドープ領域と
前記下部ドープ領域と前記上部ドープ領域との間に位置する真性領域とを有する光電気デバイス。 - 請求項1から13のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、
前記クラッド層から延伸する隆起部と、
前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを含み、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項1から13のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、前記クラッド層から延伸し、少なくとも一部が前記クラッド層の材料と異なる選択された半導体材料から形成される隆起部を有し、
前記クラッド層は、前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを含み、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項1から13のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、
前記クラッド層から延伸し、少なくとも一部が前記クラッド層の材料と異なる選択された半導体材料から形成される隆起部と、
前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、
前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを有し、
前記第1のスラブ領域又は前記第2のスラブ領域のいずれかが前記クラッド層の材料であり、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は、前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は、前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項1から13のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、
前記クラッド層の上に配置されたシリコンベースと、
前記シリコンベースから延伸し、少なくとも一部が前記シリコンベースの材料と異なる選択された半導体材料から形成される隆起部と、
前記シリコンベースは、前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを含み、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は、前記第1のスラブ領域と接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は、前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項1から13のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域が、導波路隆起部及び導波路スラブを含み、
前記隆起部の側壁、前記スラブの一部、前記スラブの全部、前記スラブに隣接する前記隆起部の一部、及び前記隆起部の両側壁の少なくとも一つは、結晶質又は非晶質シリコンから形成され、ドーパントを含む光電気デバイス。 - 請求項19に記載の光電気デバイスであって、
前記導波路隆起部及び前記導波路スラブの他の部分は、SiGe、SiGe、SiGeSn、GeSn、InGaNAs又はInGaNAsSbから形成される光電気デバイス。 - 請求項1から20のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、SiGe、SiGeSn、GeSn、InGaNAs又はInGaNAsSbを含む第1の組成から形成され、
前記クラッド層は、同じ材料を含み、前記第1の組成と異なる第2の組成から形成される光電気デバイス。 - 請求項1から21のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記デバイスは1.8Vから2Vの間の電圧で駆動可能である光電気デバイス。 - 基板と、絶縁層と、前記絶縁層上のシリコン層とを含むシリコン・オン・インシュレータウェハ上に形成された光電気デバイスであって、
前記基板の最上位に、前記絶縁層の材料と異なる材料で形成されたクラッド層と、
前記クラッド層上の光学活性領域とを備え、
前記クラッド層は、前記光電気デバイスの光学モードを前記光学活性領域内に制限するように、前記光学活性領域の屈折率より小さい屈折率を有し、
前記絶縁層は、前記光学活性領域の下には延在しない光電気デバイス。 - 請求項23に記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、電界吸収型変調器、フォトダイオード、又はアバランシェフォトダイオードの一つである光電気デバイス。 - 請求項23又は24に記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層は、シリコン又はSiGeで形成される光電気デバイス。 - 請求項25に記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層はシリコンであり、エピタキシャル成長シリコンである光電気デバイス。 - 請求項23又は24に記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、SiGeSn、GeSn、InGaNAs、又はInGaNAsSbから形成される電界吸収型変調器又はフォトダイオードである光電気デバイス。 - 請求項27に記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域はSixGe1-x-ySnyから形成され、
5%≦x≦20%であり、1%≦y≦10%である光電気デバイス。 - 請求項23から28のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域の長さは30μmから60μmである光電気デバイス。 - 請求項23から29のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記デバイスは1.8Vから2Vの電圧で駆動可能である光電気デバイス。 - 請求項23から30のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記クラッド層と前記光学活性領域との間にゲルマニウム又はSiGeシード層をさらに備える光電気デバイス。 - 請求項23から31のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域はシリコン・ゲルマニウム領域を含む光電気デバイス。 - 請求項23から32のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記絶縁層は、前記クラッド層の第1の水平面及び第2の水平面の少なくとも一つの上に配置され、
前記クラッド層は、前記基板からの絶縁層の高さと実質的に等しいか高い高さを有する光電気デバイス。 - 請求項23から33のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、絶縁体上シリコン層のキャビティ内に配置される光電気デバイス。 - 請求項23から34のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域の第1の側部に結合された入力導波路と、
前記光学活性領域の第2の側部に結合された出力導波路と、
前記入力導波路と前記光学活性領域との境界面及び前記出力導波路と前記光学活性領域との境界面は、前記入力導波路又は前記出力導波路の導波方向に対して0°より大きい角度である光電気デバイス。 - 請求項23から35のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、導波路隆起部を含み、
前記光学活性領域は、
上面及び下面と、
前記光学活性領域の下面の少なくとも一部及びそれに隣接する位置の少なくとも一方に配置され、前記導波路隆起部から横方向外側に第1の方向に延伸する下部ドープ領域と、
前記光学活性領域の前記導波路隆起部の上面の少なくとも一部及びそれに隣接する位置の少なくとも一方に配置され、前記導波路隆起部から横方向外側に第2の方向に延伸する上部ドープ領域と、
前記下部ドープ領域と前記上部ドープ領域との間に位置する真性領域とを有する光電気デバイス。 - 請求項23から35のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域はリブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、
前記クラッド層から延伸する隆起部と、
前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、
前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを有し、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項23から35のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、前記クラッド層から延伸し、少なくとも一部は前記クラッド層の材料と異なる材料から形成される隆起部を有し、
前記クラッド層は、前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを含み、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項23から35のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、
前記クラッド層から延伸し、少なくとも一部は前記クラッド層の材料と異なる選択された半導体材料から形成される隆起部と、
前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、
前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域とを有し、
前記第1のスラブ領域又は前記第2のスラブ領域のいずれかが前記クラッド層の材料であり、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項23から35のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、リブ導波路変調領域を含み、
前記リブ導波路変調領域は、
前記クラッド層の上に配置されたシリコンベースと、
前記シリコンベースから延伸し、少なくとも一部は前記クラッド層の材料と異なる材料から形成される隆起部とを有し、
前記シリコンベースは、前記隆起部の第1の側部にある第1のスラブ領域と、前記隆起部の第2の側部にある第2のスラブ領域を含み、
第1のドープ領域は、前記第1のスラブ領域及び前記隆起部の第1の側壁に沿って延在し、前記第1の側壁は前記第1のスラブ領域に接し、
第2のドープ領域は、前記第2のスラブ領域及び前記隆起部の第2の側壁に沿って延在し、前記第2の側壁は前記第2のスラブ領域に接する光電気デバイス。 - 請求項23から35のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、導波路隆起部及び導波路スラブを含み、
前記隆起部の側壁、前記スラブの一部、前記スラブの全部、前記スラブに隣接する前記隆起部の一部、及び前記隆起部の両側壁の少なくとも一つは、結晶質又は非晶質シリコンから形成され、ドーパントを含む光電気デバイス。 - 請求項41に記載の光電気デバイスであって、
前記導波路隆起部及び前記導波路スラブの他の部分は、SiGe、SiGeSn、GeSn、InGaNAs、InGaNAsSb又はゲルマニウムから形成される光電気デバイス。 - 請求項23から42のいずれか一つに記載の光電気デバイスであって、
前記光学活性領域は、SiGe、SiGeSn、GeSn、InGaNAs又はInGaNAsSbを含む第1の組成から形成され、
前記クラッド層は、同じ材料を含み、前記第1の組成と異なる第2の組成から形成される光電気デバイス。 - 基板、絶縁層及びシリコン・オン・インシュレータ層を含むシリコン・オン・インシュレータウェハから光電気デバイスを製造する方法であって、
その深さが前記基板の少なくとも上面まで延びるキャビティを前記ウェハにエッチングし、
前記基板の上面にクラッド層を成長させ、
前記クラッド層の屈折率より大きい屈折率を有する光学活性材料を前記クラッド層上に成長させ、
前記光学活性材料をエッチングして、前記クラッド層の上に光学活性領域を形成する方法。 - 請求項44に記載の方法であって、
前記光学活性材料は、SiGe、SiGeSn、GeSn、InGaNAs、又はInGaNAsSbを含む方法。 - 請求項44又は45に記載の方法であって、
前記ウェハ内にキャビティをエッチングするステップは、
前記絶縁層がエッチストップとして使用される第1のエッチングステップと、
前記基板がエッチストップとして使用される第2のエッチングステップとを含む方法。 - 請求項44から46のいずれか一つに記載の方法であって、
前記キャビティをエッチングした後かつ前記クラッド層を成長させる前に、前記キャビティの側壁を絶縁体で被覆するステップをさらに含む方法。 - 請求項44から47のいずれか一つに記載の方法であって、
前記光学活性材料を成長させた後に、前記成長した光学活性材料を平坦化するステップをさらに含む方法。 - 請求項44から48のいずれか一つに記載の方法であって、
前記光学活性材料を成長させた後かつ前記光学活性材料をエッチングする前に、前記成長させた光学活性材料の少なくとも一部の上にハードマスクを配置するステップをさらに含む方法。 - 請求項44から47のいずれか一つに記載の方法であって、
前記光学活性材料をエッチングした後、
電気吸収変調器を提供するために、前記光学活性領域を第1種及び第2種のドーパントでドープするステップをさらに含む方法。 - 光学活性領域及び基板を含む光電気デバイスであって、
前記光学活性領域と基板との間に位置しかつ基板に直接隣接する下部クラッド層は、エピタキシャル結晶層によって構成される光電気デバイス。 - 請求項51に記載の光電気デバイスであって、
前記下部クラッド層はシリコン又はSiGeエピタキシャルクラッド層であり、
前記シリコン又は前記SiGeエピタキシャルクラッド層の上面は光学活性領域の底面に接する光電気デバイス。
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