KR101332785B1 - 광 도파로 및 그의 형성방법 - Google Patents

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Abstract

광 도파로 및 그 형성방법이 제공된다. 상기 광 도파로는 서로 이격되어 배치된 유도 박막들 및 상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며, 상기 유도 박막들의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막을 포함하되, 상기 도파로 박막의 굴절률은 상기 유도 박막들의 굴절률보다 크다.

Description

광 도파로 및 그의 형성방법{OPTICAL WAVEGUIDE AND METHOD OF FORMING THE SAME}
본 발명은 광 전송소자 및 그의 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광 도파로 및 그의 형성방법에 관한 것이다.
본 발명은 지식경제부의 IT원천기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 2006-S-073-04, 과제명: 플렉시블 광전 배선 모듈용 나노 소재].
광섬유를 이용한 장거리 광신호 전송은 광통신의 일반적인 형태로 인식되고 있다. 그러나 단거리 광신호 전송의 영역에서는 광섬유가 큰 장점을 갖지 못하기 때문에, 평면 광파 회로(planar lightwave circuit, PLC) 기술을 바탕으로 한 다양한 소재의 광 도파로 소자들이 폭넓은 응용 영역에 활용되고 있다.
최근 들어, 수 센티미터 내지 수십 미터의 신호 전송 라인에 광 인터커넥션 기술을 도입함으로써, 기존의 전기 기술에 의한 한계를 극복하기 위한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 그러나 기존의 광섬유 기술과 PLC 기술은 제작과 취급의 측면에서 경제성 및 효용성의 문제들을 안고 있으며, 폭넓은 응용 영역에 적합한 광 전송로를 제공하는 데 한계가 있다.
본 발명의 목적은 다양하게 활용할 수 있는 광 도파로 및 그의 형성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 서로 이격되어 배치된 유도 박막들 및 상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며 상기 유도 박막들의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막을 포함하되, 상기 도파로 박막의 굴절률은 상기 유도 박막들의 굴절률보다 크다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 도파로 박막은 상기 유도 박막들의 상부면들 및 하부면들을 덮을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 간극을 채우는 도파로 박막에 전달된 광은 상기 간극을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 간극의 폭은 상기 도파로 박막 두께의 1/5 이상일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 유도 박막들은 상기 도파로 박막에 의하여 덮히는 제 1 유도 박막들 및 상기 도파로 박막의 측면을 덮는 제 2 유도 박막들을 포함하되, 상기 제 2 유도 박막들은 상기 제 1 유도 박막들보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 유도 박막들은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막, 제 2 유도 박막 및 제 3 유도 박막을 포함하며, 상기 간극은 상기 제 1 유도 박막과 상기 제 2 유도 박막을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막과 상기 제 3 유도 박막을 이격시키는 제 2 간극을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 도파로 박막의 상기 제 1 간극을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 하나의 광 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 도파로 박막의 상기 제 1 간극을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 서로 분리되어 각각의 광 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 상기 제 1, 3 유도 박막을 포함하는 제 1 영역, 및 상기 제 1, 2, 3 유도 박막을 포함하는 제 2 영역을 포함하며, 상기 간극은 상기 제 1 영역의 상기 제 1 유도 박막과 상기 제 3 유도 박막을 이격시키는 제 3 간극을 더 포함하며, 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극은 상기 제 2 영역에 배치되며, 상기 제 3 간극으로부터 분기되어 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 제 3 간극, 상기 제 1 간극 및 상기 제 2 간극은 서로 Y자 형태의 연결 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 상기 제 1, 2, 3 유도 박막을 각각 포함하는 제 1 영역, 제 2 영역을 포함하되, 상기 제 1 영역에 배치된 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극의 이격거리는 상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극의 이격거리보다 짧을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 각각의 광 성분은 상기 제 1 영역에서 하나의 광 모드를 형성하여 도파되며, 상기 제 2 영역에서 각각의 광 모드로 서로 분리되어 각각 도파될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 유도 박막들은 동일 평면에 배치된 제 1 유도 박막들 및 상기 제 1 유도 박막들 상의 또 다른 동일 평면에 배치된 제 2 유도 박막들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 간극은 상기 제 1 유도 박막들을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막들을 이격시키는 제 2 간극을 포함하되, 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극은 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 간극은 상기 제 1 유도 박막들을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막들을 이격시키는 제 2 간극을 포함하되, 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극이 서로 중첩되도록 배치되는 제 1 영역 및 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극이 서로 분리되어 배치되는 제 2 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 상기 도파로 박막을 덮으며, 상기 도파로 박막보다 굴절률이 작은 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 상기 도파로 박막을 덮는 기저층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로의 형성방법은 제 1 도파로 박막을 형성하는 것, 상기 제 1 도파로 박막 상에 서로 이격된 유도 박막들을 형성하는 것, 그리고 상기 유도 박막들이 이격된 간극을 채우며, 상기 유도 박막들을 덮는 제 2 도파로 박막을 형성하는 것을 포함하되, 상기 제 1 도파로 박막, 상기 유도 박막 및 상기 제 2 도파로 박막은 연속 공정으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 연속 공정은 롤투롤(roll-to-roll) 공정 또는 직접 인쇄(direct printing) 공정을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 광 도파로는 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우는 도파로 박막에 의하여 광신호를 전송한다. 상기 도파로 박막은 다양한 형태를 가질 수 있으며, 다양한 광 성분을 전달 또는 결합/분기시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 연속 공정에 의하여 용이하게 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광 도파로의 개념도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 및 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 4 및 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 6 및 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 8 및 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 10 및 11은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 12 및 13은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 14 및 15는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제 9 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 단면도이다.
도 18a 내지 18d는 본 발명의 실시예에 따른 광 도파로의 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 19는 본 발명의 연속 공정에 따른 광 도파로의 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 형성 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 형성 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광 도파로의 개념도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(120, 130)이 배치된다. 상기 유도 박막들(120, 130)을 이격시키는 간극(gap, 125)을 채우며, 상기 유도 박막들(120, 130)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(110)이 배치된다. 상기 도파로 박막(110)의 굴절률(refractive index)은 상기 유도 박막들(120, 130)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 상기 간극(125)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(120, 130) 및 상기 도파로 박막(110)은 실리카, 실리콘 또는 화합물 반도체와 같은 무기물 소재를 포함할 수 있다. 또는, 상기 유도 박막들(120, 130) 및 상기 도파로 박막(110)은 폴리머 등과 같은 유기물 소재 또는 유무기 복합 소재를 포함할 수 있다. 상기 유도 박막들(120, 130) 및 도파로 박막(110)은 동일한 물질로 이루어지거나 다른 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 유도 박막들(120, 130) 각각은 서로 동일한 물질이거나 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다. 상기 유도 박막들(120, 130)과 상기 도파로 박막(110)은 다층 구조를 가질 수 있다. 다만, 일반적인 기준으로 상기 유도 박막들(120, 130)의 유효 굴절률(effective index)이 상기 도파로 박막(110)의 유효 굴절률보다 작다는 조건을 만족하면 충분할 뿐이다.
상기 유도 박막(120, 130)의 두께(t1), 상기 간극(125)의 폭(W) 및 상기 도파로 박막의 두께(t2)는 원하는 광 도파로의 특성에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 상기 간극(125)의 폭(W)은 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)의 1/5 이상일 수 있다. 단일모드 도파 조건에서, 상기 간극(125)의 폭(W)은 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)보다 크거나 동일한 것이 바람직하다. 상기 간극(125)의 폭(W)에 비하여 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)가 얇은 경우, 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 상기 간극(125)에 집중되어 도파될 수 있다. 반대로, 상기 간극(125)의 폭(W)에 비하여 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)가 두꺼운 경우, 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 상기 간극(125)에 집중되지 않고 상기 유도 박막(120, 130)을 덮는 도파로 박막(110) 쪽으로 퍼지는 특성이 나타날 수 있다.
한편, 상기 유도 박막(120, 130)의 두께(t1)가 두꺼우면서, 상기 간극(125)의 폭(W)이 넓어질수록, 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 집중되어 도파될 수 있다. 반면, 상기 유도 박막(120, 130)의 두께(t1)가 얇으면서 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)가 상대적으로 두꺼우면, 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 집중되지 않을 수 있다.
따라서, 상기 유도 박막(120, 130)의 두께(t1), 상기 간극(125)의 폭(W) 및 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)의 조합에 의하여 광전달 특성이 조절될 수 있다. 상기 간극(125)의 폭(W)이 넓을수록 광 모드는 집중되며, 상기 유도 박막(120, 130)의 두께(t1)는 두꺼울수록 그리고 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)는 얇을수록 광 모드는 집중될 수 있다. 이러한 조건들을 조합하여 단일/다중 모드의 광신호 또는 복수 개의 광신호를 전송할 수 있다.
예를 들면, 상기 유도 박막(120, 130)의 두께(t1)는 0.01㎛ 내지 50㎛일 수 있으며, 상기 간극(125)의 폭(W)은 1㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 그리고, 상기 도파로 박막(110)의 두께(t2)는 2㎛ 내지 500㎛일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 도파로는 경성 광 도파로(rigid optical waveguide) 또는 필요에 따라 유연성 광 도파로(flexible optical waveguide)로서 활용될 수 있다. 유연성 광 도파로로 사용되는 경우, 상기 유도 박막들(120, 130) 및 도파로 박막(110) 중 적어도 상기 도파로 박막(110)이 고유연성을 가지는 것이 바람직하며, 구부림이 발생되는 부분에 걸쳐있는 상기 유도 박막들(120, 130) 및 도파로 박막(110)이 모두 고유연성을 가지는 것이 더욱 바람직할 것이다.
도 2 및 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2 및 3을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(220, 230)이 배치된다. 상기 유도 박막들(220, 230)을 이격시키는 간극(225)을 채우며, 상기 유도 박막들(220, 230)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(210)이 배치된다. 상기 도파로 박막(210)의 굴절률은 상기 유도 박막들(220, 230)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(225)을 채우는 도파로 박막(210)에 전달된 광은 상기 간극(225)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다. 상기 도파로 박막(210)은 상기 유도 박막들(220, 230)의 상부면들 및 하부면들을 전부 덮을 수 있다. 상기 도파로 박막(210)이 상대적으로 얇은 경우, 광신호는 상기 간극(225)을 따라 모드를 형성하면서 도파되며, 상기 유도 박막(220, 230)을 덮는 도파로 박막(210) 쪽으로 퍼지지 않을 수 있다.
도 4 및 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4 및 5를 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(320, 330)이 배치된다. 상기 유도 박막들(320, 330)을 이격시키는 간극(325)을 채우며, 상기 유도 박막들(320, 330)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(310)이 배치된다. 상기 도파로 박막(310)의 굴절률은 상기 유도 박막들(320, 330)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(325)을 채우는 도파로 박막(310)에 전달된 광은 상기 간극(325)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(320, 330)은 상기 도파로 박막(310)에 의하여 덮히는 제 1 유도 박막들(320a, 330a) 및 상기 도파로 박막(310)의 측면을 덮는 제 2 유도 박막들(320b, 330b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 유도 박막들(320b, 330b)은 상기 제 1 유도 박막들(320a, 330a)보다 두꺼울 수 있다.
위에서 설명한 제 1 실시예와 비교하면, 상기 제 2 유도 박막들(320b, 330b)에 의하여 상기 제 1 유도 박막들(320a, 330a)을 덮는 상기 도파로 박막(310) 쪽으로 광이 과도하게 퍼지는 특성을 감소시킬 수 있다.
도 6 및 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6 및 7을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(450)이 배치된다. 상기 유도 박막들(450)을 이격시키는 간극(425)을 채우며, 상기 유도 박막들(450)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(410)이 배치된다. 상기 도파로 박막(410)의 굴절률은 상기 유도 박막들(450)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(425)을 채우는 도파로 박막(410)에 전달된 광은 상기 간극(425)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(450)은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막(420), 제 2 유도 박막(430) 및 제 3 유도 박막(440)을 포함할 수 있다. 상기 간극(425)은 제 1 유도 박막(420)과 제 2 유도 박막(430)을 이격시키는 제 1 간극(425a)과 제 2 유도 박막(430)과 제 3 유도 박막(440)을 이격시키는 제 2 간극(425b)을 포함할 수 있다. 상기 도파로 박막(410)은 상기 제 1 유도 박막(420)과 상기 제 2 유도 박막(430)을 이격시키는 제 1 간극(425a) 및 상기 제 2 유도 박막(430)과 상기 제 3 유도 박막(440)을 이격시키는 제 2 간극(425b)을 채울 수 있다.
상기 제 1 간극(425a)을 채우는 도파로 박막(410)을 통해 전달되는 제 1 광 성분(lightwave component) 및 상기 제 2 간극(425b)을 채우는 도파로 박막(410)을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 하나의 광 모드를 형성하여 도파될 수 있다. 이는 상기 제 2 유도 박막(430)의 폭을 좁게 하여 상기 제 1 간극(425a)과 제 2 간극(425b)의 거리를 가깝게 유지시킴으로써 가능할 수 있다.
또는, 상기 제 1 간극(425a)을 채우는 도파로 박막(410)을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극(425b)을 채우는 도파로 박막(410)을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 서로 분리되어 각각 도파될 수 있다. 이는 상기 제 2 유도 박막(430)의 폭을 넓게 하여 상기 제 1 간극(425a)과 제 2 간극(425b)의 거리를 멀게 유지시킴으로써 가능할 수 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 유도 박막들(450)의 간단한 조절 및 변형에 의하여 다양한 형태의 광신호의 전송이 가능할 수 있다.
도 8 및 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8 및 9를 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(550)이 배치된다. 상기 유도 박막들(550)을 이격시키는 간극(525)을 채우며, 상기 유도 박막들(550)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(510)이 배치된다. 상기 도파로 박막(510)의 굴절률은 상기 유도 박막들(550)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(525)을 채우는 도파로 박막(510)에 전달된 광은 상기 간극(525)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(550)은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막(520), 제 2 유도 박막(540) 및 제 3 유도 박막(530)을 포함할 수 있다. 광도파로는 상기 제 1 유도 박막(520)과 제 2 유도 박막(540)으로 구성된 제 1 영역(A) 및 상기 제 1, 제 2, 제 3 유도 박막(520, 540, 530)으로 구성된 제 2 영역(C)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(A)과 제 2 영역(C) 사이에 전이 영역(B)이 배치될 수 있다.
상기 간극(525)은 상기 제 2 영역(C)의 제 1, 3 유도 박막(520, 530)을 이격시키는 제 1 간극(525a), 제 2, 3 유도 박막(540, 530)을 이격시키는 제 2 간극(525b) 및 상기 제 1 영역(A)의 제 1 유도 박막(520)과 제 2 유도 박막(540)을 이격시키는 제 3 간극(525c)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 간극(525a) 및 제 2 간극(525b)은 제 3 간극(525c)으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 상기 제 1 간극(525a) 및 제 2 간극(525b)은 상기 전이 영역(B)에서 분기될 수 있다. 상기 제 1 간극(525a) 및 제 2 간극(525b) 및 제 3 간극(525c)은 Y자 형태를 가질 수 있다.
상기 제 1 간극(525a)을 채우는 도파로 박막(510)을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극(525b)을 채우는 도파로 박막(510)을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 서로 분리되어 각각 도파될 수 있다. 이는 상기 제 3 유도 박막(530)의 폭을 충분히 넓게 하여 상기 제 1 간극(525a)과 제 2 간극(525b)의 거리를 멀게 유지시킴으로써 가능할 수 있다. 이러한 형태의 광 도파로는 Y 분기(Y-splitter) 소자로 활용될 수 있다. 한편, 전이영역(B)에 광 전달 특성을 조절할 수 있는 수단이 포함될 수 있다. 이 경우 광 도파로는 광 스위치(optical switch)의 형태로 활용될 수 있다.
도 10 및 11은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 10 및 11을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(650)이 배치된다. 상기 유도 박막들(650)을 이격시키는 간극(625)을 채우며, 상기 유도 박막들(650)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(610)이 배치된다. 상기 도파로 박막(610)의 굴절률은 상기 유도 박막들(650)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(625)을 채우는 도파로 박막(610)에 전달된 광은 상기 간극(625)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(650)은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막(620), 제 2 유도 박막(640) 및 제 3 유도 박막(630)을 포함할 수 있다. 상기 간극(625)은 상기 제 1, 3 유도 박막(620, 630)을 이격시키는 제 1 간극(625a) 및 제 2, 3 유도 박막(640, 630)을 이격시키는 제 2 간극(625b)을 포함할 수 있다.
광 도파로는 상기 제 1 간극(625a)과 상기 제 2 간극(625b)의 이격거리(d1)가 상대적으로 짧은 제 1 영역(A) 및 상기 제 1 간극(625a)과 상기 제 2 간극(625b)의 이격거리(d2)가 상대적으로 긴 제 2 영역(C)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(A)과 제 2 영역(C) 사이에 전이 영역(B)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 간극(625a)을 채우는 도파로 박막(610)을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극(625b)을 채우는 도파로 박막(610)을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 제 1 영역(A)에서 하나의 광 모드를 형성하여 도파되다가 제 2 영역(C)에서 서로 분리되어 각각 도파될 수 있다. 이는 상기 제 3 유도 박막(630)의 폭을 조절하여 상기 제 1 간극(625a)과 제 2 간극(625b)의 거리를 상기 제 1 영역(A)에서는 가깝게 유지시키고 상기 제 2 영역(C)에서는 멀게 유지시킴으로써 가능할 수 있다.
도 12 및 13은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 12 및 13을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(740)이 배치된다. 상기 유도 박막들(740)을 이격시키는 간극(725)을 채우며, 상기 유도 박막들(740)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(710)이 배치된다. 상기 도파로 박막(710)의 굴절률은 상기 유도 박막들(740)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(725)을 채우는 도파로 박막(710)에 전달된 광은 상기 간극(725)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(740)은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막들(720) 및 상기 제 1 유도 박막들(720) 상의 또 다른 동일 평면에 배치된 제 2 유도 박막들(730)을 포함할 수 있다. 상기 간극(725)은 상기 제 1 유도 박막들(720)을 이격시키는 제 1 간극(725a) 및 상기 제 2 유도 박막들(730)을 이격시키는 제 2 간극(725b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 간극(725)은 상기 제 1 유도 박막들(720)과 상기 제 2 유도 박막들(730)을 위-아래로 이격시키는 제 3 간극(725c)을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 간극(725a) 및 상기 제 2 간극(725b)은 서로 실질적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 간극(725a) 및 상기 제 2 간극(725b)은 수직 방향으로 중첩되어 동일한 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 1 간극(725a) 및 제 2 간극(725b)을 통해 전달되는 각각의 광 성분은 하나의 광 모드를 형성하여 도파될 수 있으며, 서로 분리된 각각의 광 모드를 형성하여 도파될 수도 있다. 이는 상기 제 3 간극(725c)을 좁게 또는 넓게 유지함으로써 조절할 수 있다.
형성 기술 및 허용 오차 등에 따라 또는 별도의 기술적 필요에 따라, 상기 제 1 간극(725a) 및 제 2 간극(725b)이 상기 간극들(725)의 폭의 수 배, 예를 들면 2~3배 이내의 범위에서 수직 방향의 중첩에서 어긋난 경우라 하더라도, 이들 간의 결합을 통해 하나의 광 모드를 형성하거나 또는 서로 분리된 각각의 광 모드를 형성하면서 이들 간의 거리가 가까워 서로 상호작용이 가능한 경우는 실질적인 중첩의 한 예로서 이해할 수 있으므로 본 발명의 실시예의 기술적 범위에 포함된다고 보아야 할 것이다.
도 14 및 15는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 사시도 및 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 14 및 15를 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(840)이 배치된다. 상기 유도 박막들(840)을 이격시키는 간극(825)을 채우며, 상기 유도 박막들(840)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(810)이 배치된다. 상기 도파로 박막(810)의 굴절률은 상기 유도 박막들(840)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(825)을 채우는 도파로 박막(810)에 전달된 광은 상기 간극(825)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 유도 박막들(840)은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막들(820) 및 상기 제 1 유도 박막들(820) 상의 또 다른 동일 평면에 배치된 제 2 유도 박막들(830)을 포함할 수 있다. 상기 간극(825)은 상기 제 1 유도 박막들(820)을 이격시키는 제 1 간극(825a) 및 상기 제 2 유도 박막들(830)을 이격시키는 제 2 간극(825b)을 포함할 수 있다. 상기 간극(825)은 상기 제 1 유도 박막들(820)과 상기 제 2 유도 박막들(830)을 위-아래로 이격시키는 제 3 간극(825c)을 포함할 수 있다. 광 도파로는 상기 제 1 간극(825a) 및 상기 제 2 간극(825b)이 서로 실질적으로 중첩되도록 배치되는 제 1 영역(A) 및 상기 제 1 간극(825a) 및 상기 제 2 간극(825b)이 서로 분리되어 배치되는 제 2 영역(C)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(A)과 제 2 영역(C) 사이에 전이 영역(B)이 배치될 수 있다. 상기 전이영역(B)에서 상기 제 1 간극(825a) 및 상기 제 2 간극(825b)이 중첩(overlap)되지 않도록 서로 어긋나면서 분리될 수 있다.
즉, 상기 제 1 영역(A)에서 상기 제 1 간극(825a) 및 상기 제 2 간극(825b)은 수직 방향으로 실질적으로 중첩되어 동일한 방향으로 연장되며, 상기 전이영역(B)에서 상기 제 1 간극(825a) 및 상기 제 2 간극(825b)이 중첩(overlap)되지 않도록 서로 어긋나면서 분리되다가, 상기 제 2 영역(C)에서 수평 거리로 이격되어 분리될 수 있다.
상기 제 1 영역(A)에서 상기 제 1 간극(825a) 및 제 2 간극(825b)을 통해 전달되는 각각의 광 성분은 하나의 광 모드를 형성하여 도파되다가 상기 제 2 영역(C)에서 상기 제 1 간극(825a) 및 제 2 간극(825b)을 따라 분리되어 각각 도파될 수 있다.
도 16은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 16을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(120, 130)이 배치된다. 상기 유도 박막들(120, 130)을 이격시키는 간극(125)을 채우며, 상기 유도 박막들(120, 130)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(110)이 배치된다. 상기 도파로 박막(110)의 굴절률은 상기 유도 박막들(120, 130)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 상기 간극(125)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 도파로 박막(110)을 덮으며, 상기 도파로 박막(110)보다 굴절률이 작은 보호층(141, 142)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(141, 142)은 실리카 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 보호층(141, 142)은 도 16에서 도시한 바와 다르게, 상기 도파로 박막(110)의 상부면과 하부면 중 어느 하나만을 덮도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 보호층(141, 142)은 상기 도파로 박막(110)에 직접 접촉하거나 상기 도파로 박막(110)으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
상기 보호층(141, 142)은 외부적 영향으로부터 모드 전파 조건을 일정하게 유지하거나 취급의 편의를 위하여 제공될 수 있다.
도 17은 본 발명의 제 9 실시예에 따른 광 도파로를 설명하기 위한 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 17을 참조하면, 서로 이격되어 유도 박막들(120, 130)이 배치된다. 상기 유도 박막들(120, 130)을 이격시키는 간극(125)을 채우며, 상기 유도 박막들(120, 130)의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막(110)이 배치된다. 상기 도파로 박막(110)의 굴절률은 상기 유도 박막들(120, 130)의 굴절률보다 크다. 상기 간극(125)을 채우는 도파로 박막(110)에 전달된 광은 상기 간극(125)을 따라 모드를 형성하여 도파될 수 있다.
상기 도파로 박막(110)을 덮으며, 상기 도파로 박막(110)보다 굴절률이 작은 보호층(141)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(141)은 실리카 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 보호층(141)은 상기 도파로 박막(110)에 직접 접촉하거나 상기 도파로 박막(110)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 상기 보호층(141)은 외부적 영향으로부터 모드 전파 조건을 일정하게 유지하거나 취급의 편의를 위하여 제공될 수 있다. 상기 도파로 박막(110)을 덮는 기저층(150)이 배치될 수 있다. 상기 기저층(150)은 반도체 기판, 인쇄 회로 기판 또는 폴리이미드 기판일 수 있다. 상기 기저층(150)은 상기 보호층(141)을 개재하여 상기 도파로 박막(110)을 덮을 수 있다.
도 18a 내지 18d는 본 발명의 실시예에 따른 광 도파로의 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 18a를 참조하면, 기저층(150) 상에 보호층(141)이 형성된다. 상기 기저층(150)은 광 도파로를 구조적으로 지지하는 층일 수 있다. 상기 기저층(150)은 반도체 기판, 인쇄 회로 기판 또는 폴리이미드 기판으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 롤투롤(roll-to-roll) 공정의 이송판이나 기저 필름이 이용될 수도 있다. 상기 기저층(150)은 광 도파로를 취급하기 용이하게 하며, 광송신 소자 또는/및 광수신 소자와의 결합을 용이하게 할 수 있다.
도 18b를 참조하면, 상기 보호층(141) 상에 제 1 도파로 박막(112)이 형성된다. 상기 보호층(141)은 상기 제 1 도파로 박막(112)보다 굴절률이 작을 수 있다. 상기 보호층(141) 및 상기 제 1 도파로 박막(112)은 직접 인쇄 방식(direct printing) 또는 롤투롤(roll-to-roll) 방법으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 보호층(141) 및 제 1 도파로 박막(112)은 라미네이팅, 롤프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 스프레잉 또는 닥터 블레이드 방법 등으로 형성될 수 있다.
도 18c를 참조하면, 상기 제 1 도파로 박막(112) 상에 유도 박막(130)이 형성된다. 상기 유도 박막들(130)은 상기 제 1 도파로 박막(112)보다 굴절률이 작을 수 있다. 또한, 상기 유도 박막들(130)은 서로 이격되어 형성되며, 상기 유도 박막들(130)의 이격된 간극(125)은 광 도파로의 특성에 따라 결정될 수 있다.
도 18d를 참조하면, 상기 유도 박막들(130)이 이격된 간극(125)을 채우며, 상기 유도 박막들(130)을 덮는 제 2 도파로 박막(114)이 형성된다. 상기 제 2 도파로 박막(114)은 상기 제 1 도파로 박막(112)과 동일한 물질 또는 다른 물질로 형성될 수 있다. 한편, 상기 제 1 도파로 박막(112)과 제 2 도파로 박막(114)의 굴절률은 상기 유도 박막들(130)의 굴절률보다 클 수 있다. 상기 제 1 도파로 박막(112)과 상기 제 2 도파로 박막(114)은 광 도파로의 도파로 박막(110)을 구성할 수 있다.
도 18a 내지 18d를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 광 도파로의 일반적인 형성방법을 설명하였지만, 앞의 여러 실시예에서 설명한 바와 같이 상기 기저층(150) 및 보호층(141)이 본 발명의 구성에 반드시 필요한 것은 아니다. 따라서, 상기 기저층(150) 및 보호층(141)에 대한 준비 및 형성과정을 포함하지 않는 경우 또한 본 발명의 실시예의 기술적 범위에 포함된다. 예를 들면, 상기 제 1 도파로 박막(112)을 사전에 준비하여 이를 롤투롤 공정의 이송판을 대신하여 사용하면서 이후의 공정들을 진행하는 것도 가능하다.
상기 제 1 도파로 박막(112), 제 2 도파로 박막 및 상기 유도 박막들(130)은 연속 공정에 의하여 형성될 수 있다. 상기 연속 공정은 직접 인쇄 공정 또는 롤투롤 공정으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 상기 제 1 도파로 박막(112), 제 2 도파로 박막 및 상기 유도 박막들(130)은 라미네이팅, 롤프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 스프레잉 또는 닥터 블레이드 방법 등으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 광 도파로의 형성방법은 연속 공정을 이용하므로 용이하게 형성될 수 있다. 연속공정을 이용한 형성방법은 다양한 보드(board)들 사이 또는 서로 다른 장비 사이에서 광 연결(인터커넥션)을 구현하는데 적합한 유연성 광 전송로를 효과적으로 제공할 수 있다.
도 19는 본 발명의 연속 공정에 따른 광 도파로의 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 연속 공정의 흐름에 따라 나타낸 각 공정 단계에서의 도파로 구조는 표현의 편의상 연속 공정 장비를 옆에서 바라보는 방향이 아닌 도파로의 단면을 기준으로 표시하였다. 도 18a 내지 18d를 참조하여 설명한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일한 중복되는 기술적 특징에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 19를 참조하면, 광 도파로가 연속 공정, 예를 들면 롤투롤(roll-to-roll) 공정에 의하여 형성된다. 또한, 광 도파로는 도 18이 도시하고 있는 동일한 원리에 의하여 직접 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. 광 도파로의 형성방법은 모든 공정이 기저층(150)이 연속적으로 이송되는 상태에서 진행될 수 있다. 상기 기저층(150)은 이송 롤러(52) 및 이송판(54)을 포함하는 롤러 장치(50) 상에 준비될 수 있으며, 상기 기저층(150) 자체가 상기 이송판(54)을 대체할 수도 있다. 상기 기저층(150) 상에 보호층(141)이 먼저 형성되고, 이어서 롤러 장치(50)에 의하여 기저층(150)이 이송되어 제 1 도파로 박막(112)이 형성된다.
상기 제 1 도파로 박막(112)이 형성되고 난 후, 롤러 장치(50)에 의하여 기저층이(150)이 이송되고, 유도 박막들(130)이 형성된다. 상기 유도 박막들(130)이 서로 이격되어 간극(125)이 형성된다. 상기 간극(125)을 채우며, 상기 유도 박막들(130)을 덮는 제 2 도파로 박막(114)이 형성된다. 상기 제 1, 제 2 도파로 박막(112, 114)에 의하여 도파로 박막(110)이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 연속 공정은 구체적으로 라미네이팅, 롤프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 스프레잉 또는 닥터 블레이드 방법 등을 포함할 수 있다.
110: 도파로 박막 120, 130: 유도 박막
125: 간극 141: 보호층
150: 기저층

Claims (19)

  1. 서로 이격되어 배치된 유도 박막들; 및
    상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며, 상기 유도 박막들의 상부면들과 하부면들 각각의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막을 포함하되,
    상기 도파로 박막의 굴절률은 상기 유도 박막들의 굴절률보다 큰 광 도파로.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 간극을 채우는 도파로 박막에 전달된 광은 상기 간극을 따라 모드를 형성하여 도파되는 광 도파로.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 간극의 폭은 상기 도파로 박막 두께의 1/5 이상인 광 도파로.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 유도 박막들은 상기 도파로 박막에 의하여 덮히는 제 1 유도 박막들 및 상기 도파로 박막의 측면을 덮는 제 2 유도 박막들을 포함하되,
    상기 제 2 유도 박막들은 상기 제 1 유도 박막들보다 두꺼운 광 도파로.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 유도 박막들은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막, 제 2 유도 박막 및 제 3 유도 박막을 포함하며,
    상기 간극은 상기 제 1 유도 박막과 상기 제 2 유도 박막을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막과 상기 제 3 유도 박막을 이격시키는 제 2 간극을 포함하는 광 도파로.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 도파로 박막의 상기 제 1 간극을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 하나의 광 모드를 형성하여 도파되는 광 도파로.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 도파로 박막의 상기 제 1 간극을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 서로 분리되어 각각의 광 모드를 형성하여 도파되는 광 도파로.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1, 3 유도 박막을 포함하는 제 1 영역, 및 상기 제 1, 2, 3 유도 박막을 포함하는 제 2 영역을 포함하며,
    상기 간극은 상기 제 1 영역의 상기 제 1 유도 박막과 상기 제 3 유도 박막을 이격시키는 제 3 간극을 더 포함하며,
    상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극은 상기 제 2 영역에 배치되며, 상기 제 3 간극으로부터 분기되어 형성되는 광 도파로.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제 3 간극, 상기 제 1 간극 및 상기 제 2 간극은 서로 Y자 형태의 연결 구조는 갖는 광 도파로.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1, 2, 3 유도 박막을 각각 포함하는 제 1 영역, 제 2 영역을 포함하되,
    상기 제 1 영역에 배치된 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극의 이격거리는 상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극의 이격거리보다 짧은 광 도파로.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 각각의 광 성분은 상기 제 1 영역에서 하나의 광 모드를 형성하여 도파되며, 상기 제 2 영역에서 각각의 광 모드로 서로 분리되어 각각 도파되는 광 도파로.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 유도 박막들은:
    동일 평면에 배치된 제 1 유도 박막들; 및
    상기 제 1 유도 박막들 상의 또 다른 동일 평면에 배치된 제 2 유도 박막들을 포함하는 광 도파로.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 간극은 상기 제 1 유도 박막들을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막들을 이격시키는 제 2 간극을 포함하되,
    상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극은 서로 중첩되도록 배치되는 광 도파로.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 간극은 상기 제 1 유도 박막들을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막들을 이격시키는 제 2 간극을 포함하되,
    상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극이 서로 중첩되도록 배치되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극이 서로 분리되어 배치되는 제 2 영역을 포함하는 광 도파로.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 도파로 박막을 덮으며, 상기 도파로 박막보다 굴절률이 작은 보호층을 더 포함하는 광 도파로.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 도파로 박막을 덮는 기저층을 더 포함하는 광 도파로.
  18. 제 1 도파로 박막을 형성하는 것;
    상기 제 1 도파로 박막 상에 서로 이격된 유도 박막들을 형성하는 것; 그리고
    상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며, 상기 유도 박막들을 덮는 제 2 도파로 박막을 형성하는 것을 포함하되,
    상기 제 1 도파로 박막, 상기 유도 박막 및 상기 제 2 도파로 박막은 연속 공정으로 형성되는 광 도파로의 형성방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 연속 공정은 롤투롤(roll-to-roll) 공정 또는 직접 인쇄(direct printing) 공정을 포함하는 광 도파로의 형성방법.
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