JP2005300403A - 半導体力学量センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 支持基板に支持された半導体層12にエッチングによりトレンチ14が形成されており、半導体層12には、トレンチ14によって区画され支持基板からリリースされた可動部20が備えられており、可動部20には、半導体層12の厚さ方向に貫通する複数個の貫通穴26が設けられており、隣り合う貫通穴26の間に位置する穴枠部27の交差部28が、3つ又以下の交差形状となっている。
【選択図】 図1
Description
V0=(CS1−CS2)・Vcc/Cf
このようにして、加速度の検出がなされる。
本実施形態では、隣り合う貫通穴26の間に位置する穴枠部27の交差部28が、3つ又以下の交差形状としたことを主たる特徴としており、上記図1、図3に示される例では、長方形の個々の貫通穴26を千鳥格子状に配列することで、これを実現している。
なお、上記実施形態の半導体加速度センサ100は、SOI基板10における第2シリコン基板12の表面側からトレンチエッチングを施して可動部20などの梁構造体のパターンを区画形成し、さらにサイドエッチングにより第2シリコン基板12の下部を除去することで可動部20をリリースしてなるものであった。
12…半導体層としての第2シリコン基板、14…トレンチ、20…可動部、
26…貫通穴、27…穴枠部、28…交差部。
Claims (3)
- 支持基板(11)に支持された半導体層(12)にエッチングによりトレンチ(14)が形成されており、
前記半導体層(12)には、前記トレンチ(14)によって区画され前記支持基板(11)からリリースされた可動部(20)が備えられており、
前記可動部(20)には、前記半導体層(12)の厚さ方向に貫通する複数個の貫通穴(26)が配列されて設けられており、
力学量が印加されたときの前記可動部(20)の変位状態に基づいて前記印加力学量を検出するようにした半導体力学量センサにおいて、
隣り合う前記貫通穴(26)の間に位置する穴枠部(27)の交差部(28)が、3つ又以下の交差形状となっていることを特徴とする半導体力学量センサ。 - 前記複数個の貫通穴(26)は、それぞれ長方形の穴形状であって、千鳥状に配列されたものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量センサ。
- 前記複数個の貫通穴(26)は、それぞれ六角形の穴形状であって、ハニカム状に配列されたものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量センサ。
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Cited By (2)
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JP2006058022A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Nippon Soken Inc | 角速度センサ |
JP2016531011A (ja) * | 2013-09-27 | 2016-10-06 | インテル・コーポレーション | 半導体パッケージのスルーホール構造の改良された構成 |
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2004
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KR101813905B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2018-01-02 | 인텔 코포레이션 | 반도체 패키지의 쓰루홀 구조의 향상된 배열 |
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