JP2005299053A5

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Info

Publication number: JP2005299053A5
Application number: JP2004121034A
Authority: JP
Filing date: 2004-04-16
Publication date: 2006-12-14

Description

本発明は、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプと、ガラス繊維とを含有することを特徴とする電気絶縁用基材である（請求項１）。
また、前記のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプと、ガラス繊維が、物理的に絡み合って、または、繊維状もしくはパルプ状バインダーによって接着されることにより、形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の電気絶縁用基材である（請求項２）。
また、前記電気絶縁用基材のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプの配合割合が重量比で１：９〜９：１であることが好ましい（請求項３）。
更に、前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプのろ水度が７００ｍｌ以下であることが好ましい（請求項４）。
前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプの平均繊維長が２．０ｍｍ以下であることが好ましく（請求項５）、前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプの比表面積が５ｍ^２／ｇ以上であることが好ましい（請求項６）。
前記繊維状バインダーが、ポリアリレート繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエチレン繊維から選択された少なくとも１種の繊維からなることが好ましく（請求項７）、また、前記パルプ状バインダーが、ポリアリレート繊維より作製したパルプ、ポリプロピレンパルプ、ポリエチレンパルプから選択された少なくとも１種のパルプからなることが好ましい（請求項８）。
前記電気絶縁用基材におけるガラス繊維の配合量が５〜９５重量％の範囲であることが好ましい（請求項９）。更に、前記電気絶縁用基材におけるバインダーの配合量が１〜４０重量％の範囲であることが好ましい（請求項１０）。なおまた、前記電気絶縁用基材の厚さが１０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましい（請求項１１）。

Claims

ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプと、ガラス繊維とを含有することを特徴とする電気絶縁用基材。
前記のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプと、ガラス繊維が、物理的に絡み合って、または、繊維状もしくはパルプ状バインダーによって接着されることにより、形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の電気絶縁用基材。
前記電気絶縁用基材のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプの配合割合が重量比で１：９〜９：１であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプのろ水度が７００ｍｌ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプの平均繊維長が２．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプの比表面積が５ｍ^２／ｇ以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記繊維状バインダーが、ポリアリレート繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエチレン繊維から選択された少なくとも１種の繊維からなることを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記パルプ状バインダーが、ポリアリレート繊維より作製したパルプ、ポリプロピレンパルプ、ポリエチレンパルプから選択された少なくとも１種のパルプからなることを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記電気絶縁用基材におけるガラス繊維の配合量が５〜９５重量％の範囲であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記電気絶縁用基材におけるバインダーの配合量が１〜４０重量％の範囲であることを特徴とする請求項２乃至９のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記電気絶縁用基材の厚さが１０μｍ以上、５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
前記請求項１〜１１のいずれかに記載の電気絶縁用基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
絶縁層が請求項１２記載のプリプレグを加熱加圧成形してなることを特徴とするプリント配線板。
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプとを水中に分散させた後、ガラス繊維を添加し水中分散させ、水分散スラリーを得る工程と、該水分散スラリーを湿式抄紙法による抄紙を行なった後、水分を除去して乾燥させる工程とを含むことを特徴とする電気絶縁用基材の製造方法。
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）パルプとを水中に分散させた後、ガラス繊維を添加し水中分散させ、さらに繊維状あるいはパルプ状バインダーを添加し水中分散させ、水分散スラリーを得る工程と、該水分散スラリーを湿式抄紙法による抄紙を行なった後、水分を除去して乾燥し、１次シートを得る工程と、該１次シートに加熱加圧処理を施し、バインダー繊維を溶融融着させる工程とを含むことを特徴とする電気絶縁用基材の製造方法。