JP2005298256A - ルツボ及び化合物半導体単結晶の製造装置並びに化合物半導体単結晶の製造方法 - Google Patents
ルツボ及び化合物半導体単結晶の製造装置並びに化合物半導体単結晶の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005298256A JP2005298256A JP2004115451A JP2004115451A JP2005298256A JP 2005298256 A JP2005298256 A JP 2005298256A JP 2004115451 A JP2004115451 A JP 2004115451A JP 2004115451 A JP2004115451 A JP 2004115451A JP 2005298256 A JP2005298256 A JP 2005298256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crucible
- thickness
- contact portion
- single crystal
- compound semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
【課題】浮遊体リングを浮かべたり断熱性粒子で覆う必要なしに、つまりルツボそれ自体の構造を改善することにより、結晶成長方向の温度勾配を大きくして固液界面を凸化させることを可能とした化合物半導体単結晶の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】液体封止チョクラルスキー法による化合物半導体単結晶の製造方法において、ルツボ11の原料融液9に接触する接触部分13の厚みと、ルツボ11の原料融液9に接触しない非接触部分12の厚みとが、接触部分の厚み<非接触部分の厚みの関係にある環境下で、化合物半導体単結晶を成長する。
【選択図】 図1
【解決手段】液体封止チョクラルスキー法による化合物半導体単結晶の製造方法において、ルツボ11の原料融液9に接触する接触部分13の厚みと、ルツボ11の原料融液9に接触しない非接触部分12の厚みとが、接触部分の厚み<非接触部分の厚みの関係にある環境下で、化合物半導体単結晶を成長する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、化合物半導体単結晶、主としてガリウム砒素(GaAs)単結晶を製造するのに適した液体封止チョクラルスキー法(LEC法)において用いられるルツボ及びそのルツボを構成要件として有する化合物半導体単結晶の製造装置、並びに化合物半導体単結晶の製造方法に関するものである。
LEC法によるGaAs単結晶の製造方法を図2によって説明する。
LEC法によるGaAs単結晶製造装置1は、炉体部分(耐圧容器)であるチャンバー2と、結晶を引き上げる為の引上軸3と、原料の容器である熱分解性窒化硼素(PBN)ルツボ5(ルツボの材質にはPBNを用いるのが一般的である)と、このルツボ5を受ける為のルツボ軸4を有する構造となっている。
結晶製造方法については、先ず原料の容器となるPBNルツボ5にGaとAs及びAsの液体封止剤となる三酸化硼素6を入れ、これをチャンバー2内にセットする。又、引上軸3の先端に結晶の元となる種結晶7を取り付ける。この種結晶7はGaAs融液9と接する面を(100)面としているのが一般的である。
チャンバー2に原料をセットした後、チャンバー2内を真空にし、不活性ガスを充填する。その後、チャンバー2内に設置してある抵抗加熱ヒータ8に通電し、チャンバー2内の温度を昇温させ、GaとAsを合成しGaAsを作製する。その後、更に昇温させGaAsを融液化させ、GaAs融液9を作成する。
続いて、引上軸3、ルツボ軸4を回転方向が逆になるように回転させる。この状態で、引上軸3を先端に取り付けてある種結晶7がGaAs融液9に接触するまで下降させる。
続いて、抵抗加熱ヒータ8の設定温度を徐々に下げつつ引上軸3を一定の速度で上昇させることで、種結晶7から徐々に結晶径を太らせながら結晶肩部を形成する。肩部形成後、目標とする結晶外径となったならば、外径を一定に保つ為、外形を制御しつつGaAs単結晶10の製造を行なう。
上記GaAs単結晶を成長する場合、結晶が有転位結晶であるため転位集合防止のために、その固液界面形状は融液側に凸となる形状で行なうのが一般的である。
GaAs単結晶の成長における問題点の一つとして、転位の集合による結晶の多結晶化という問題がある。転位は結晶と融液の境界面である固液界面に垂直に伝播する性質があり、固液界面が融液側に凹面形状をしていると転位の集合が起こってしまう。よって、転位の集合を防止する為には、固液界面の形状を結晶成長中に常に融液側に凸となるように制御する必要がある。又、固液界面は熱流に対して垂直に形成される。よって、固液界面を凸化させるには、結晶の冷却を促進させ、熱の流れを、固液界面→結晶中央部→結晶上部→結晶外部という流れにすることで可能となる。
かかる考えの下に、従来、固液界面形状の凹面化を抑制するための種々な方法が試みられている。
例えば、特開平5−124893号公報(特許文献1参照)では、加熱体からの熱をルツボ壁から直接受ける径方向外方側の液体封止剤の量を減らして、その液体封止剤の半導体融液との接触面積を低減する、との考えの下に、液体封止剤中に化合物半導体融液及び液体封止剤と反応しない高温安定物体(浮遊体リング)を浮かべて液体封止剤を径方向に分断し、この分断状態を保持しながら径方向内方側の液体封止剤を通して単結晶を引き上げる。これによれば、浮遊体リングの存在により、ヒータの近くの高温になる液体封止剤の外周部がGaAs融液と広い面積で接触するのを防ぎ、液体封止剤たるB2O3の熱分解されれたBが結晶中に取り込まれるのを防止することができる。
また、特開平5−339098号公報(特許文献2参照)では、原料融液からの熱輻射を抑制するために、液体封止剤の表面を炭素繊維等の断熱性粒子で覆うことを提案している。これによれば、原料融液表面から輻射熱が奪われることはなく、単結晶と原料融液との固液界面付近の温度勾配の大きさが小さく抑えられる。
特開平5−124893号公報
特開平5−339098号公報
既に触れたように、固液界面を凸化させるには、結晶の冷却を促進させ、熱の流れを、固液界面→結晶中央部→結晶上部→結晶外部という流れにすることが重要である。
しかしながら、図2の化合物半導体単結晶の製造装置では、結晶成長時において、抵抗加熱ヒータの発熱の影響によりGaAs融液上部、つまり成長した結晶が位置する部分の温度上昇を引き起こし、結晶成長方向の温度勾配が不十分である為に結晶の冷却不足により固液界面から結晶上部への熱の流れが取れず、結晶側面から放熱が進むという現象が発生し、固液界面が凹面化、強いては転位集合による結晶の多結晶が発生するという問題があった。
一方、特許文献1の方法では、高温安定物体として浮遊体リングを浮かべるため、ルツボの管理の他に、浮遊体リングを管理及び取り扱い操作することが必要になる。
また特許文献2の方法でも、同様に、ルツボの管理の他に、熱輻射を抑制するために原料融液を断熱性粒子で覆い、管理及び取り扱い操作することが必要になる。
そこで、本発明の目的は、浮遊体リングを浮かべたり断熱性粒子で覆う必要なしに、つまりルツボそれ自体の構造を改善することにより、結晶成長方向の温度勾配を大きくして固液界面を効果的に凸化させることを可能としたLEC法による化合物半導体単結晶の製造方法及び製造装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項1の発明に係るルツボは、液体封止チョクラルスキー法において用いられるルツボにおいて、前記ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、前記ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとを、接触部分の厚み<非接触部分の厚みの関係にしたことを特徴とする。
請求項2の発明に係るルツボは、請求項1記載のルツボにおいて、前記ルツボの材料として熱分解性窒化硼素を用い、且つ前記ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、前記ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとを、0.5mm≦接触部分の厚み≦1.0mm、4.0mm≦非接触部分の厚みの関係にしたことを特徴とする。
請求項3の発明に係る化合物半導体単結晶の製造装置は、請求項1又は2記載のルツボ、前記ルツボを加熱するためのヒータ、前記ルツボ内の原料融液に種結晶を接触させて化合物半導体単結晶を引き上げるための引上軸、前記ルツボを回転させるためのルツボ軸、そして、前記ルツボ、ヒータ、引上軸、およびルツボ軸を収納するための耐圧容器からなることを特徴とする。
請求項4の発明に係る化合物半導体単結晶の製造方法は、液体封止チョクラルスキー法による化合物半導体単結晶の製造方法において、ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとが、接触部分の厚み<非接触部分の厚みの関係にある環境下で、化合物半導体単結晶を成長することを特徴とする。
請求項5の発明に係る化合物半導体単結晶の製造方法は、請求項4記載の化合物半導体単結晶の製造方法において、前記ルツボの材料として熱分解性窒化硼素を用い、且つ前記ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、前記ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとが、0.5mm≦接触部分の厚み≦1.0mm、4.0mm≦非接触部分の厚みの関係にある環境下で、化合物半導体単結晶を成長することを特徴とする。
請求項6の発明に係る化合物半導体単結晶の製造方法は、請求項4又は5記載の化合物半導体単結晶の製造方法において、上記原料融液としてGaAs融液を用い、GaAs単結晶を成長することを特徴とする。
<発明の要点>
本発明では上記課題を解決するために、原料容器であるルツボの形状において、原料となるGaAs融液と接触する接触部分と接触しない非接触部分でのルツボの厚みが、接触部分の厚み<非接触部分の厚み、となる構造をとった。
本発明では上記課題を解決するために、原料容器であるルツボの形状において、原料となるGaAs融液と接触する接触部分と接触しない非接触部分でのルツボの厚みが、接触部分の厚み<非接触部分の厚み、となる構造をとった。
又、原料容器であるルツボの材料としてPBNを用いた場合、上記ルツボの厚みが、0.5mm≦接触部分の厚み≦1.0mmで、4.0mm≦非接触部分の厚みとなるようにした。
上記の手段を取った理由は下記の通りである。
従来の問題点として記載したように、図2の製造装置の場合、結晶成長時において、抵抗加熱ヒータの発熱の影響によりGaAs融液上部、つまり成長した結晶が位置する部分の温度上昇を引き起こし、結晶成長方向の温度勾配が不十分である為に結晶の冷却不足により固液界面から結晶上部への熱の流れが取れず、結晶側面から放熱が進むという現象が発生し、固液界面が凹面化、強いては転位集合による結晶の多結晶が発生するという現象がある。
これを解決する方法として、GaAsを融液化させる為の必要な抵抗加熱ヒータの出力低減化による、GaAs融液上部の温度低下促進といった手段が考えられる。ヒータからの熱の伝達はルツボを介して行われる。よって、抵抗加熱ヒータの低減化を図る為には、抵抗加熱ヒータからの熱量を効率良くルツボ内のGaAsに伝達できれば良い。その手段として、ルツボの厚みを極力薄くすることが有効な手段の一つとして考えられる。
一方、GaAs融液上部の温度低減化の方法として、抵抗加熱ヒータからの熱遮蔽促進化が重要である。その手段として、ルツボの厚みを極力厚くすることで熱遮蔽効果を向上させることが手段の一つとして考えられる。
そこでこれら両者を達成するために、当特許ではルツボの厚みをGaAs融液が接触する接触部分の厚みを薄く、接触しない非接触部分の厚みを厚くする、つまりはルツボの厚みの関係が
GaAs融液接触部分の厚み<GaAs融液非接触部分の厚み
となるようにした。これにより、GaAs融液接触部分では抵抗加熱ヒータの熱量を効率良くGaAs融液に伝え、逆にGaAs融液非接触部分では抵抗加熱ヒータの熱遮蔽効果を向上させることが可能となり、結果的にGaAs融液上の結晶配置部の温度低減化が図れ、結晶の冷却促進化が図れる。
GaAs融液接触部分の厚み<GaAs融液非接触部分の厚み
となるようにした。これにより、GaAs融液接触部分では抵抗加熱ヒータの熱量を効率良くGaAs融液に伝え、逆にGaAs融液非接触部分では抵抗加熱ヒータの熱遮蔽効果を向上させることが可能となり、結果的にGaAs融液上の結晶配置部の温度低減化が図れ、結晶の冷却促進化が図れる。
又、ルツボの材料としてPBNを用いた場合、GaAs融液と接触する接触部分と接触しない非接触部分とでの厚みが、
0.5mm≦GaAs融液との接触部分の厚み≦1.0mm
4.0mm≦GaAs融液との非接触部分の厚み
とした理由は下記の通りである。
0.5mm≦GaAs融液との接触部分の厚み≦1.0mm
4.0mm≦GaAs融液との非接触部分の厚み
とした理由は下記の通りである。
先ず、「0.5mm≦GaAs融液との接触部分の厚み≦1.0mm」としたのは、当部位は厚みが少ないほど本発明で記載している効果を発揮するが、厚みが0.5mm以下となるとルツボの強度が極端に低下し、一連のLEC法GaAs単結晶製造作業においてルツボ破損の危険性が高まり量産に適さないという問題がある。よって、上記範囲での厚みを規定した。
続いて、「4.0mm≦GaAs融液との非接触部分厚み」としたのは、当部位は厚みが厚いほど熱遮蔽効果が発揮されるが、PBN(熱分解性窒化硼素)製造において、厚みムラ等の発生を起こさず均一に再現性良く製造可能な厚みの限界は4〜6mm程度である。よって、PBN製品の製造上の理由を加味して最も効果を得られる厚みとして上記範囲での厚みを規定した。
本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
ルツボのGaAs融液が接触する接触部分の厚みを極力薄くしたので、抵抗加熱ヒータからの熱量が効率良くルツボ内のGaAsに伝達され、GaAs融液上部の温度低下の促進が図れる。
一方、ルツボのGaAs融液が接触しない非接触部分の厚みを極力厚くしたので、熱遮蔽効果を向上させることができ、GaAs融液上部の温度の低減化を図ることができる。
本発明によれば、結果として、固液界面形状を効果的に凸化することができ、結晶に発生する転位の集合が低減され、単結晶の収率向上がはかれるようになった。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図1に本発明で用いるルツボを示す。このルツボ11は、上方が解放され下方が閉じられた有底円筒型のPBN(Pyrolitic Boron Nitride:熱分解窒化硼素)製の容器から成る。従来と異なり、このルツボ11は原料融液9(この境界を符号Lで示す)に接触する部分13と、原料融液9に接触しない非接触部分12に分け、両部分でのルツボの厚みt1、t2が、(接触部分の厚みt1)<(非接触部分の厚みt2)の関係にあるように設定されている。
具体的には、直径(内径)D=28cm、高さH=28cmのPBNルツボにおいて、底部から高さh1=9cmまでがルツボの原料融液9に対する接触部分13であり、その厚みt1は0.5mm以上、1.0mm以下である。また、それより上方の部分(高さ方向長さh2)がルツボの原料融液9に対する非接触部分12であり、その非接触部分12の厚みt2は4.0mm以下となっている。
もちろん、本発明は上記のような寸法のルツボに限定されるものではない。
<実施例>
本発明の効果を確認するため、以下のように実施例及び比較例について試作を行った。ここでは、試作例として、φ6サイズ(直径6インチ)のGaAs単結晶をLEC法により成長した。前提となる製造装置には、上記した図2の装置において、ルツボを図1の構成のものに変更して使用した。試作の方法を図2を用いて説明する。
本発明の効果を確認するため、以下のように実施例及び比較例について試作を行った。ここでは、試作例として、φ6サイズ(直径6インチ)のGaAs単結晶をLEC法により成長した。前提となる製造装置には、上記した図2の装置において、ルツボを図1の構成のものに変更して使用した。試作の方法を図2を用いて説明する。
図2のLEC法GaAs単結晶製造装置1を用いて、本発明で規定した図1のPBNルツボ11に、Gaを12000g、Asを13000g、及びAsの揮発を防止する液体封止剤となる三酸化硼素6を2000g入れ、これをチャンバー2内にセットした。又、引上軸3の先端に結晶の元となる種結晶7を取り付けた。なお、この種結晶7はGaAs融液と接する面を(100)面とした。
チャンバー2に原料をセットした後、チャンバー2内を真空にし、不活性ガスを充填し、その後チャンバー2内に設置してある抵抗加熱ヒータ8に通電してチャンバー2内の温度を昇温させ、GaとAsを合成しGaAsを作製する。その後、更に昇温させGaAsを融液化させ、GaAs融液9とした。
続いて、引上軸3を10rpm、ルツボ軸4を回転方向を逆として20rpmで回転させた。この状態で、引上軸3を先端に取り付けてある種結晶7がGaAs融液9に接触するまで下降させ、続いて、抵抗加熱ヒータ8の設定温度を徐々に下げつつ、引上軸3を10mm/hの速度で上昇させることで、GaAs単結晶10の成長試作を行なった。
又、この試作成長の際に、上記PBNルツボ11について、GaAs融液と接触する接触部分13のルツボの厚みt1及びGaAs融液と接触しない非接触部分12のルツボの厚みt2を、下記表1の様に種々変更し、その時の結晶の単結晶化率を調査した。ここで、結晶の「単結晶化率」とは、結晶のウェハ取得可能な理想有効長に対して、結晶外観で多結晶でない単結晶部分の有効長の割合を示す指標である。なお、当実験では設定毎に10ロットの成長を試みた。以下、結果についても記載する。
上記表1から明らかな様に、ルツボの厚みt1、t2がGaAs融液と接触、非接触の如何にかかわらず0.5mm以上ある場合においては、「接触部分の厚みt1<非接触部分の厚みt2」の関係にあるときに、全ての場合において結晶の単結晶化率が80%以上という値を得た。一方、「接触部分の厚みt1≧非接触部分の厚みt2」の関係にあるときには、単結晶化率は最大でも79%であり、このことからも本発明の効果が確認できた結果となった。
又、ルツボの厚みの関係が、
0.5mm≦GaAs融液との接触部分の厚みt1≦1.0mm
4.0mm≦GaAs融液との非接触部分厚みt2
の時、結晶の単結晶化率が90%以上の値を得た。一方、GaAs融液との接触部分の厚みt1が0.5mmに満たない場合(この試作例では厚み0.3mmで試作を実施)、ルツボの強度低下により破損が頻繁に発生し、単結晶化率を大幅に低下する結果となった。
0.5mm≦GaAs融液との接触部分の厚みt1≦1.0mm
4.0mm≦GaAs融液との非接触部分厚みt2
の時、結晶の単結晶化率が90%以上の値を得た。一方、GaAs融液との接触部分の厚みt1が0.5mmに満たない場合(この試作例では厚み0.3mmで試作を実施)、ルツボの強度低下により破損が頻繁に発生し、単結晶化率を大幅に低下する結果となった。
以上のことは、既に上記発明の要点において説明したところの条件の範囲と一致する結果となった。
上記実施例では、GaAs単結晶をLEC法により製造する方法を例にして説明したが、GaAs以外の他の化合物半導体単結晶をLEC法により製造する方法についても適用することが可能である。
1 GaAs単結晶製造装置
2 耐圧容器(チャンバー)
3 引上軸
4 ルツボ軸
5 ルツボ(PBNルツボ)
6 液体封止剤(三酸化硼素)
7 種結晶
8 ヒータ(抵抗加熱ヒータ)
9 原料融液(GaAs融液)
10 化合物半導体単結晶(GaAs単結晶)
11 ルツボ(PBNルツボ)
12 非接触部分
13 接触部分
t1 非接触部分のルツボの厚み
t2 接触部分のルツボの厚み
2 耐圧容器(チャンバー)
3 引上軸
4 ルツボ軸
5 ルツボ(PBNルツボ)
6 液体封止剤(三酸化硼素)
7 種結晶
8 ヒータ(抵抗加熱ヒータ)
9 原料融液(GaAs融液)
10 化合物半導体単結晶(GaAs単結晶)
11 ルツボ(PBNルツボ)
12 非接触部分
13 接触部分
t1 非接触部分のルツボの厚み
t2 接触部分のルツボの厚み
Claims (6)
- 液体封止チョクラルスキー法において用いられるルツボにおいて、
前記ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、前記ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとを、
接触部分の厚み<非接触部分の厚み
の関係にしたことを特徴とするルツボ。 - 請求項1記載のルツボにおいて、
前記ルツボの材料として熱分解性窒化硼素を用い、
且つ、前記ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、前記ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとを、
0.5mm≦接触部分の厚み≦1.0mm
4.0mm≦非接触部分の厚み
の関係にしたことを特徴とするルツボ。 - 請求項1又は2記載のルツボ、前記ルツボを加熱するためのヒータ、前記ルツボ内の原料融液に種結晶を接触させて化合物半導体単結晶を引き上げるための引上軸、前記ルツボを回転させるためのルツボ軸、そして、前記ルツボ、ヒータ、引上軸、およびルツボ軸を収納するための耐圧容器からなることを特徴とする化合物半導体単結晶の製造装置。
- 液体封止チョクラルスキー法による化合物半導体単結晶の製造方法において、
ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとが、
接触部分の厚み<非接触部分の厚み
の関係にある環境下で、化合物半導体単結晶を成長することを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。 - 請求項4記載の化合物半導体単結晶の製造方法において、
前記ルツボの材料として熱分解性窒化硼素を用い、
且つ、前記ルツボの原料融液に接触する接触部分の厚みと、前記ルツボの原料融液に接触しない非接触部分の厚みとが、
0.5mm≦接触部分の厚み≦1.0mm
4.0mm≦非接触部分の厚み
の関係にある環境下で、化合物半導体単結晶を成長することを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。 - 請求項4又は5記載の化合物半導体単結晶の製造方法において、
上記原料融液としてGaAs融液を用い、GaAs単結晶を成長することを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115451A JP2005298256A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | ルツボ及び化合物半導体単結晶の製造装置並びに化合物半導体単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115451A JP2005298256A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | ルツボ及び化合物半導体単結晶の製造装置並びに化合物半導体単結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005298256A true JP2005298256A (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=35330261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004115451A Pending JP2005298256A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | ルツボ及び化合物半導体単結晶の製造装置並びに化合物半導体単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005298256A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115558991A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-01-03 | 晶科能源股份有限公司 | 坩埚结构 |
-
2004
- 2004-04-09 JP JP2004115451A patent/JP2005298256A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115558991A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-01-03 | 晶科能源股份有限公司 | 坩埚结构 |
CN115558991B (zh) * | 2022-10-31 | 2023-10-31 | 晶科能源股份有限公司 | 坩埚结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4930166B2 (ja) | 酸化アルミニウム単結晶の製造方法 | |
JP2010260747A (ja) | 半導体結晶の製造方法 | |
JP2006327879A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2006232570A (ja) | GaAs単結晶の製造方法 | |
JP5888198B2 (ja) | サファイア単結晶の製造装置 | |
JP2005298256A (ja) | ルツボ及び化合物半導体単結晶の製造装置並びに化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2011068515A (ja) | SiC単結晶の製造方法 | |
JP2005343737A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造装置 | |
JP2009161395A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
WO2022249614A1 (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP4200690B2 (ja) | GaAsウェハの製造方法 | |
JPH0474788A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP4155085B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
CN205907397U (zh) | 一种液相法生长碳化硅晶体用的石墨坩埚 | |
JP2009057237A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2006219310A (ja) | 半導体単結晶製造装置及び製造方法 | |
JP2013193942A (ja) | 単結晶製造装置およびそれを用いた単結晶製造方法 | |
JPH03193689A (ja) | 化合物半導体の結晶製造方法 | |
JP2010163287A (ja) | GaAs単結晶の製造方法 | |
JP2005298252A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造装置 | |
JP2005298253A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2009067620A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法及びその製造装置 | |
CN116200803A (zh) | 一种晶体生长装置、方法和控制系统 | |
JP2006036604A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2004123444A (ja) | 化合物半導体単結晶製造装置 |