JP2005294487A

JP2005294487A - 積層型電子部品の製造方法

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Publication number: JP2005294487A
Application number: JP2004106699A
Authority: JP
Inventors: Kuniyasu Watanabe; 邦保渡邉; Yoshimitsu Sato; 善光佐藤; Toshiki Sato; 俊樹佐藤; Osami Kumagai; 修美熊谷
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-10-20
Anticipated expiration: 2024-03-31
Also published as: JP4041086B2

Abstract

【課題】形状不良の発生を防ぐことが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を形成すると共に、外側領域における所定の第１の位置に面状のダミーパターンＰ１を形成して、第１のシートＳ１１，Ｓ１２を得る工程と、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を形成すると共に、外側領域における所定の第２の位置に面状のダミーパターンＰ２を形成して、第２のシートＳ２１，Ｓ２２を得る工程とを備える。所定の第１の位置と所定の第２の位置とは、第１のシートＳ１１と第２のシートＳ２１とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ２１の厚み方向から見ると、また、第１のシートＳ１２と第２のシートＳ２２とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１２，Ｓ２２の厚み方向から見ると、互いに重ならない位置に設定されている。
【選択図】図９

Description

本発明は、積層型電子部品の製造方法に関する。

この種の積層型電子部品の製造方法として、電子部品の機能に対応した所望のパターンを形成した複数枚のグリーンシート（例えば、セラミックグリーンシート等）を積層して切断した後に、焼成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１には、均一且つ安定した積層を行える積層型電子部品の製造方法が開示されている。

特許文献１に開示された製造方法は、グリーンシートの中央部領域に、部品機能を実現するための第１のパターンを形成するステップと、上記グリーンシートの周辺部領域に第１のパターンと同様の第２のパターンを形成するステップと、第１および第２のパターンが形成されたグリーンシートを積層し、加圧するステップと、加圧によって得られた成形体を裁断するステップと、裁断した成形体を焼成するステップとを備える。この製造方法によれば、各グリーンシートにおいて、第１のパターンを形成する領域以外の周辺領域にも、第１のパターンと同様のパターンを配置することで、中央部と周辺部での厚さ方向の段差をなくすことができ、シートの積層時における圧着状態が安定化し、より弱い圧力による積層が可能となり、第１のパターンのつぶれ、歪み、および積層のストレスを大幅に緩和できる。
特開２００３−２８９０１２号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載された製造方法においては、電子部品の機能に対応した所望のパターンとして線状のパターンをグリーンシートに形成する場合、製造した電子部品に形状不良が発生してしまうという問題を含んでいる。

パターンが線状であるが故に、当該パターンとグリーンシートとの接触面積が少ない。このため、線状のパターンを形成したグリーンシートを積層し、加圧すると、グリーンシートにおける線状のパターンが形成された領域に比較的大きな圧力が作用し、当該領域が変形して線状のパターンがグリーンシートに埋もれてしまう。また、線状のパターン自体が潰れて、変形することもある。更には、積層時におけるグリーンシートのズレも生じやすくなる。

これに対し、面状のパターンとグリーンシートとの接触面積は比較的大きい。このためグリーンシートにおける面状のパターンが形成された領域に大きな圧力が作用することはなく、面状のパターンはグリーンシートに埋もれ難い。また、面状のパターン自体の変形も殆どない。

したがって、グリーンシートの中央部領域に線状のパターンを形成し、周辺部領域に面状のパターンを形成した場合、両パターンが形成されたグリーンシートを積層して加圧すると、中央部の厚みが周辺部の厚みに比べて薄くなり、成形体が凹状に窪んでしまうこととなる。この結果、切断、焼成することに得られた電子部品に、形状不良（外観不良）が生じてしまうこととなる。また、グリーンシートの周辺部領域に形成するパターンを線状のパターンとした場合、グリーンシートの積層ズレが生じてしまうこととなる。

本発明の目的は、形状不良の発生を防ぐことが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、グリーンシートを用意し、グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成すると共に、当該グリーンシートの外側領域における所定の第１の位置に面状のパターンを形成して、第１のシートを得る工程と、グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成すると共に、当該グリーンシートの外側領域における所定の第１の位置とは異なる所定の第２の位置に面状のパターンを形成して、第２のシートを得る工程と、第１及び第２のシートを積層し、加圧してシート積層体を得る工程と、シート積層体を切断する工程と、切断したシート積層体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、グリーンシートを用意し、グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成すると共に、当該グリーンシートの外側領域に面状のパターンを形成して、当該線状及び面状のパターンが形成された第１のシートを得る工程と、グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成して、当該線状のパターンが形成されると共に上記面状のパターンが形成されていない第２のシートを得る工程と、第１及び第２のシートを積層し、加圧してシート積層体を得る工程と、シート積層体を切断する工程と、切断したシート積層体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする。

これら、本発明に係る積層型電子部品の製造方法それぞれにおいて、シート積層体における中央部分（第１及び第２のシートの内側領域に対応する部分）の厚みと周辺部分（第１及び第２のシートの外側領域に対応する部分）の厚みとの差が極めて少なくなる。この結果、シート積層体の中央部分が凹状に窪んでしまうことはなく、切断されたシート積層体に形状不良が発生するのを防ぐことができる。

本発明よれば、形状不良の発生を防ぐことが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することにある。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

本実施形態は、本発明を積層型インダクタの製造方法に適用したものである。まず、図１及び図２に基づいて、本実施形態に係る積層型インダクタの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。図２は、図１に示された積層型インダクタに含まれる素子の分解斜視図である。

積層型インダクタ１は、直方体形状の素子２と、この素子２の長手方向の両端部に形成された１対の端子電極３，３とを備えている。素子２は、素子本体部４と、該素子本体部４の内部に形成されたコイル部５とから構成されている。コイル部５の両端部に位置する導体パターン５ａ，５ｆは、対応する端子電極３，３に電気的に接続されている。

コイル部５は、線状の導体パターン６が形成された複数枚（例えば、数十枚）のグリーンシート（磁性体グリーンシートあるいは非磁性体グリーンシート）１０が積層されることにより構成される。電気絶縁性も有している。素子本体部４は、積層されたグリーンシート１０により構成されることとなる。端子電極３，３は、素子２におけるグリーンシート１０の積層方向に直交する面に形成されている。

導体パターン６は、コイルの略３／４ターン分に相当し、グリーンシート１０上で略Ｕ字状に形成されている。導体パターン６の端部同士は、グリーンシート１０にそれぞれ形成された貫通電極７により電気的に接続される。導体パターン６は、相互に電気的に接続されることで、コイルを構成することとなる。

導体パターン５ａ，５ｂは、コイルの一方の端部に位置することとなる。線状の導体パターン５ｃは、貫通電極８ａにより導体パターン６と電気的に接続される。導体パターン５ａ〜５ｃ同士は、貫通電極８ｃにより電気的に接続される。導体パターン５ｅ，５ｆは、コイルの他方の端部に位置することとなる。線状の導体パターン５ｄは、貫通電極８ｂにより導体パターン６と電気的に接続される。導体パターン５ｄ〜５ｆ同士は、貫通電極８ｄにより電気的に接続される。

次に、図３〜図９を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタ１の製造過程について説明する。図３〜図９は、本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。

まず、グリーンシートＧＳ（いわゆるセラミックグリーンシート）を作製して、用意する（図３〜図６参照）。ここでは、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等の磁性体材料、あるいは、ガラス系セラミック（例えば、Ｓｒ、Ｃａ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２等を含む）等の非磁性体材料を用い、公知の手法によりグリーンシートＧＳを作製する。グリーンシートＧＳは、例えば、例えばＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末に、バインダー樹脂（例えば、有機バインダー樹脂等）と溶剤とを加えて混錬することにより得たスラリーを、ＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させることにより得ることができる。乾燥後におけるグリーンシートＧＳの厚みは、例えば２０μｍ程度である。

続いて、グリーンシートＧＳの所定の位置、すなわち貫通電極７，８ａ〜８ｄを形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する（図示略）。

次に、上記グリーンシートＧＳに対応する導体パターン５ａ〜５ｆ，６を形成する。この過程では、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を複数形成すると共に、外側領域における所定の第１の位置に複数の面状のダミーパターンＰ１を形成して、第１のシートＳ１１，Ｓ１２を得る工程（図３及び図４参照）と、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を複数形成すると共に、外側領域における上記所定の第１の位置とは異なる所定の第２の位置に複数の面状のダミーパターンＰ２を形成して、第２のシートＳ２１，Ｓ２２を得る工程（図５及び図６参照）とを含んでいる。

導体パターン６は、Ｍ行Ｎ列（パラメータＭ及びＮそれぞれを２以上の整数とする）に２次元配列されている。第１のシートＳ１１と第１のシートＳ１２とは、導体パターン６が異なっている。すなわち、第１のシートＳ１１の導体パターン６と第１のシートＳ１２の導体パターン６とは、その向きが１８０°ずれている。また、第２のシートＳ２１と第２のシートＳ２２とも、導体パターン６が異なっている。すなわち、第２のシートＳ２１の導体パターン６と第２のシートＳ２２の導体パターン６とは、その向きが１８０°ずれている。第１のシートＳ１１の導体パターン６と第２のシートＳ２１の導体パターン６とは、また、第１のシートＳ１２の導体パターン６と第２のシートＳ２２の導体パターン６とは、その向きがそれぞれ９０°ずれている。

また、この過程では、対応するグリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン５ａ〜５ｃをそれぞれ複数形成して、導体パターン５ａ〜５ｃのそれぞれに対応する複数の第３のシートを得る工程、及び、対応するグリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン５ｄ〜５ｆをそれぞれ複数形成して、導体パターン５ｄ〜５ｆのそれぞれに対応する複数の第４のシートを得る工程も含んでいる（いずれも、図示略）。また、第１〜第４のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，…には、積層する際に位置を合わせるためのターゲットマークＭも形成される。

導体パターン５ａ〜５ｆ，６、ダミーパターンＰ１，Ｐ２、及びターゲットマークＭは、例えば、電極材料をスクリーン印刷した後、乾燥させることによって形成される。電極材料は、導電性を有する金属材料と、バインダー樹脂（例えば、有機バインダー樹脂等）と、溶剤とを混合したペースト状の組成物である。金属材料としては、Ａｇ粉を用いることができる。導体パターン５ａ〜５ｆ，６を印刷する際に、スルーホールに電極材料が充填され、当該スルーホールに充填された電極材料により貫通電極７，８ａ〜８ｄが形成されることとなる。

上記所定の第１の位置と所定の第２の位置とは、第１のシートＳ１１と第２のシートＳ２１とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ２１の厚み方向から見ると、また、第１のシートＳ１２と第２のシートＳ２２とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１２，Ｓ２２の厚み方向から見ると、互いに重ならない位置に設定されている（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。これにより、ダミーパターンＰ１とダミーパターンＰ２とは、第１のシートＳ１１と第２のシートＳ２１とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ２１の厚み方向から見ると、また、第１のシートＳ１２と第２のシートＳ２２とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１２，Ｓ２２の厚み方向から見ると、交互に並ぶように形成されることとなる。また、第１のシートＳ１１と第２のシートＳ２１とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ２１の厚み方向に直行する方向から見ると、また、第１のシートＳ１２と第２のシートＳ２２とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１２，Ｓ２２の厚み方向に直行する方向から見ると、ダミーパターンＰ１とダミーパターンＰ２とは、千鳥状に形成されることとなる（図８参照）。

その後、第１〜第４のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，…を所望の大きさ（例えば、１３０ｍｍ×１５０ｍｍ程度）に切断する。ダミーパターンＰ１，Ｐ２は、切断されたグリーンシートＧＳの各辺に沿って併設されることとなる。なお、図３〜図６では、第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２は、所望の大きさに切断した後の状態で示されている。

次に、第１〜第４のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，…を積層し、加圧して、圧着させる。これにより、シート積層体ＳＬ１が得られることとなる。ここでは、まず、第４のシートを積層する。そして、この第４のシートの上に、第１のシートＳ１１，Ｓ１２及び第２のシートＳ２１，Ｓ２２を交互に積層する。詳細には、第１のシートＳ１１、第２のシートＳ２１、第１のシートＳ１２、第２のシートＳ２２の順に連続するように積層する（図９（ａ）参照）。

更に、交互に積層した第１のシートＳ１１，Ｓ１２及び第２のシートＳ２１，Ｓ２２の上に第３のシートを積層する。積層した第１〜第４のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，…の加圧には、静水圧プレス法を用いることができる。また、積層した第１〜第４のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，…に加える圧力は、例えば、６５〜１００ＭＰａ程度とするのが好ましい。

第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２のスルーホール（貫通電極７）は、隣り合う導体パターン６の端部同士が重なる場所に形成されており、導体パターン６が第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２の積層により貫通電極７を介して螺旋状に接続されるようになっている。

次に、シート積層体ＳＬ１を所定の形状・大きさに切断する（図示略）。シート積層体ＳＬ１は、一般に端子電極３，３の形成された位置が特定し易いように直方体とし、例えば、焼成後に直方体の長手方向の長さが１．６ｍｍ、直方体の幅と高さが０．８ｍｍ程度となるように切断する。なお、シート積層体ＳＬ１におけるダミーパターンＰ１，Ｐ２が形成された部分は、積層型インダクタ１の機能に必要とされない部分であり、廃棄される。切断されたシート積層体ＳＬ１に含まれる第１〜第４のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，…のグリーンシートＧＳが、上述したグリーンシート１０を構成することとなる。

次に、切断したシート積層体ＳＬ１を所定の温度で焼成する（図示略）。これにより、素子２が得られることとなる。焼成の温度は、例えば、８７０℃程度とする。

次に、素子２の導体パターン６が露出した端面に端子電極３，３を形成する（図示略）。ここでは、Ａｇを主成分とする導体ペーストを塗布した後に、所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことによって端子電極３，３を形成する。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。

これらの過程を経て、図１及び図２に示された構成を有する積層型インダクタ１が完成する。

各ダミーパターンＰ１０１が、図２８（ａ）に示されるように、シートＳ１１１，Ｓ１１２，Ｓ１２１，Ｓ１２２における同じ位置に形成されている場合、これらのシートＳ１１１，Ｓ１１２，Ｓ１２１，Ｓ１２２を含むシート積層体ＳＬ２では、シートＳ１１１，Ｓ１１２，Ｓ１２１，Ｓ１２２の厚み方向から見て、ダミーパターンＰ１０１が重なってしまう。このため、シート積層体ＳＬ２における中央部分（シートＳ１１１，Ｓ１１２，Ｓ１２１，Ｓ１２２の内側領域、すなわち導体パターン６が形成された領域に対応する部分）の厚みが周辺部分（シートＳ１１１，Ｓ１１２，Ｓ１２１，Ｓ１２２の外側領域、すなわちダミーパターンＰ１０１が形成された領域に対応する部分）の厚みに比べて薄くなる。この結果、シート積層体ＳＬ２の中央部分が凹状に窪んでしまうこととなり（図２８（ｂ）参照）、切断されたシート積層体ＳＬ２に形状不良が発生する。

これに対して、本実施形態においては、各ダミーパターンＰ１，Ｐ２が、第１のシートＳ１１，Ｓ１２と第２のシートＳ２１，Ｓ２２とを重ねた状態で第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２の厚み方向から見ると、互いに重ならない位置に形成されている。このため、シート積層体ＳＬ１における中央部分（第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２の内側領域、すなわち導体パターン６が形成された領域に対応する部分）の厚みと周辺部分（第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２の外側領域、すなわちダミーパターンＰ１，Ｐ２が形成された領域に対応する部分）の厚みとの差が極めて少なくなる。この結果、シート積層体ＳＬ１の中央部分が凹状に窪んでしまうことはなく（図９（ｂ）参照）、切断されたシート積層体ＳＬ１に形状不良が発生するのを防ぐことができる。

また、本実施形態においては、各ダミーパターンＰ１，Ｐ２が面状とされているので、積層する際に、隣接する第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２との接着性が安定し、積層ズレの発生を防止できる。

以上のことから、本実施形態に係る製造方法によれば、積層型インダクタ１に形状不良（外観不良）が発生するのを防ぐことができる。

次に、図１０〜図２６を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタの製造方法の変形例について説明する。

図１０〜図１４は、本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。図１０〜図１３では、第１及び第２のシートＳ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２４は、所望の大きさに切断した後の状態で示されている。

本変形例に係る製造方法では、グリーンシートＧＳの外側領域における所定の第１の位置にダミーパターンＰ１を形成した第１のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４（図３、図４、図１０及び図１１参照）と、グリーンシートＧＳの外側領域における所定の第２の位置にダミーパターンＰ２を形成した第２のシートＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２４（図５、図６、図１２及び図１３参照）とを作製する。そして、第１及び第２のシートＳ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２４を積層する際に、ダミーパターンＰ１を形成した第１のシートＳ１１〜Ｓ１４が連続すると共に、ダミーパターンＰ２を形成した第２のシートＳ２１〜Ｓ２４が連続するように積層する（図１４参照）。

第１のシートＳ１３における導体パターン６の向きは、第２のシートＳ２１における導体パターン６の向きと同じである。第１のシートＳ１４における導体パターン６の向きは、第２のシートＳ２２における導体パターン６の向きと同じである。第２のシートＳ２３における導体パターン６の向きは、第１のシートＳ１１における導体パターン６の向きと同じである。第２のシートＳ２４における導体パターン６の向きは、第１のシートＳ１２における導体パターン６の向きと同じである。

ダミーパターンＰ１が形成された第１のシートＳ１１〜Ｓ１４を連続して積層する枚数、及び、ダミーパターンＰ２が形成された第２のシートＳ２１〜Ｓ２４を連続して積層する枚数は、図１４に示した４枚に限られるものではない。例えば、それぞれのシートＳ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２４を２枚又は３枚連続させて積層してもよい。また、それぞれのシートＳ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２４を５枚以上連続させて積層してもよい。

本変形例に係る製造方法においても、第１及び第２のシートＳ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ２４の厚み方向から見て、ダミーパターンＰ１，Ｐ２が互いに重ならないため、シート積層体ＳＬ１における中央部分の厚みと周辺部分の厚みとの差が極めて少なくなる。また、本変形例においても、各ダミーパターンＰ１，Ｐ２が面状とされているので、第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２の積層ズレの発生を防止できる。

図１５〜図２１は、本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。図１５〜図２０では、第１及び第２のシートＳ１５，Ｓ１６，Ｓ２５，Ｓ２６は、所望の大きさに切断した後の状態で示されている。

本変形例に係る製造方法は、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を複数形成すると共に、外側領域に複数の面状のダミーパターンＰ３を形成して、導体パターン６及びダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５，Ｓ１６を得る工程（図１５及び図１６参照）と、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を複数形成して、導体パターン６が形成されると共にダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５，Ｓ２６を得る工程（図１７及び図１８参照）とを含んでいる。ダミーパターンＰ３は、グリーンシートＧＳの各辺に沿って伸びるように形成してもよく（図１９参照）、また、グリーンシートＧＳの内側領域を囲むように形成してもよい（図２０参照）。シートを積層する際に空気の抜け道を確保してシート同士を密着させるために、グリーンシートＧＳの内側領域を完全に囲んでしまわないように、ダミーパターンＰ３を形成することが好ましい。ダミーパターンＰ３は、切断されたグリーンシートＧＳの各辺に沿って併設されている。

第１のシートＳ１５における導体パターン６の向きは、第１のシートＳ１１における導体パターン６の向きと同じである。第１のシートＳ１６における導体パターン６の向きは、第１のシートＳ１２における導体パターン６の向きと同じである。第２のシートＳ２５における導体パターン６の向きは、第２のシートＳ２１における導体パターン６の向きと同じである。第２のシートＳ２６における導体パターン６の向きは、第２のシートＳ２２における導体パターン６の向きと同じである。

第１及び第２のシートＳ１５，Ｓ１６，Ｓ２５，Ｓ２６を積層する際に、導体パターン６及びダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５，Ｓ１６と、導体パターン６が形成されると共にダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５，Ｓ２６とを交互に積層する（図２１（ａ）参照）。

本変形例においては、ダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５，Ｓ１６とダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５，Ｓ２６とが積層されるので、シート積層体ＳＬ１における中央部分の厚みと周辺部分の厚みとの差が極めて少なくなる（図２１（ｂ）参照）。

図２２〜図２６は、本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。図２２〜図２５では、第１及び第２のシートＳ１５〜Ｓ１８，Ｓ２５〜Ｓ２８は、所望の大きさに切断した後の状態で示されている。

本変形例に係る製造方法は、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を複数形成し、外側領域に面状のダミーパターンＰ３を形成して、導体パターン６及びダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５，Ｓ１６，Ｓ１７，Ｓ１８を得る工程（図１５、図１６、図２２及び図２３参照）と、グリーンシートＧＳの内側領域に導体パターン６を複数形成して、導体パターン６が形成されると共にダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５，Ｓ２６，Ｓ２７，Ｓ２８を得る工程（図１７、図１８、図２４及び図２５参照）とを含んでいる。ダミーパターンＰ３は、切断されたグリーンシートＧＳの各辺に沿って併設されることとなる。そして、第１及び第２のシートＳ１５〜Ｓ１８，Ｓ２５〜Ｓ２８を積層する際に、ダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５〜Ｓ１８が連続すると共に、ダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５〜Ｓ２８が連続するように積層する（図２６参照）。

第１のシートＳ１７における導体パターン６の向きは、第２のシートＳ２５における導体パターン６の向きと同じである。第１のシートＳ１８における導体パターン６の向きは、第２のシートＳ２６における導体パターン６の向きと同じである。第２のシートＳ２７における導体パターン６の向きは、第１のシートＳ１５における導体パターン６の向きと同じである。第２のシートＳ２８における導体パターン６の向きは、第１のシートＳ１６における導体パターン６の向きと同じである。

ダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５〜Ｓ１８を連続して積層する枚数、及び、ダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５〜Ｓ２８を連続して積層する枚数は、図２６に示した４枚に限られるものではない。例えば、それぞれのシートＳ１５〜Ｓ１８，Ｓ２５〜Ｓ２８を２枚又は３枚連続させて積層してもよい。また、それぞれのシートＳ１５〜Ｓ１８，Ｓ２５〜Ｓ２８を５枚以上連続させて積層してもよい。

本変形例においては、ダミーパターンＰ３が形成された第１のシートＳ１５〜Ｓ１８と、ダミーパターンＰ３が形成されていない第２のシートＳ２５〜Ｓ２８とが積層されるので、シート積層体ＳＬ１における中央部分の厚みと周辺部分の厚みとの差が極めて少なくなる。

ここで、本実施形態によって、形状不良の発生を防ぐことができることを、実施例１及び２と比較例１及び２とによって、具体的に示す。実施例１及び２と比較例１及び２とでは、シート積層体における中心部の厚みと周辺部との厚みとの差を測定した。各例とも、シート積層体のサンプル数を２２個とした。また、周辺部における厚みの測定箇所は、各例とも、図２７において黒塗り三角のシンボルにて示される、所定の８ヵ所とした。

実施例１では、上述した実施形態に係る製造方法に基づいて得たシート積層体ＳＬ１を用いた。実施例２では、図１５〜図１８、及び図２１に示される本実施形態に係る製造方法の変形例に基づいて得たシート積層体ＳＬ１を用いた。比較例１では、第１及び第２のシートＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２をダミーパターンＰ１，Ｐ２が形成されていない第１及び第２のシートに変更して作製したシート積層体を用いた。比較例２では、図２８に示されるように、ダミーパターンＰ１０１が同じ位置に形成されたシートＳ１１１，Ｓ１１２，Ｓ１２１，Ｓ１２２により作製したシート積層体ＳＬ２を用いた。

実施例１のシート積層体ＳＬ１における中心部の厚みと周辺部との厚みとの差は、約４μｍ以下であった。実施例２のシート積層体ＳＬ１における中心部の厚みと周辺部との厚みとの差は、約−６μｍ以下であった。比較例１のシート積層体における中心部の厚みと周辺部との厚みとの差は、約−２１μｍ以下であった。比較例２のシート積層体ＳＬ２における中心部の厚みと周辺部との厚みとの差は、約２４μｍ以下であった。なお、シート積層体ＳＬ１，ＳＬ２，…における周辺部の厚みが中心部の厚みに比べて薄い場合に、上記差は負の値となる。

このように、実施例１及び２は、比較例１及び２に比べて、シート積層体ＳＬ１における中心部の厚みと周辺部との厚みとの差が極めて小さい。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。

続いて、各例にて用いたシート積層体ＳＬ１，ＳＬ２，…からそれぞれ積層型インダクタを作製し、目視による外観不良検査（検体数：２万個）を実施した。なお、焼成後における導体パターン６の幅及び厚みは、それぞれ８０μｍ及び１４μｍとした。また、導体パターン６により形成されるコイルのターン数は、７．５ターンとした。

実施例１にて用いたシート積層体ＳＬ１から作製した積層型インダクタの外観不良率は、約０．０１４％であった。実施例２にて用いたシート積層体ＳＬ１から作製した積層型インダクタの外観不良率は、約０．０１９％であった。比較例１にて用いたシート積層体から作製した積層型インダクタの外観不良率は、約１．２４％であった。比較例２にて用いたシート積層体ＳＬ２から作製した積層型インダクタの外観不良率は、約１．６４％であった。

このように、実施例１及び２は、比較例１及び２に比べて、外観不良率が極めて小さい。以上のことからも、本実施形態の有効性が確認された。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、ダミーパターンＰ１〜Ｐ３も、上述した実施形態及び変形例にて示された矩形形状に限られことなく、面状であれば他の形状であってもよい。また、導体パターン６は、略Ｕ字状に限られることなく、略Ｃ字状、略Ｉ字状、略Ｊ字状、略Ｌ字状、又は、スパイラル状等の形状であってもよい。また、本実施形態及び変形例では、第１のシートＳ１１，Ｓ１５及び第２のシートＳ２３，Ｓ２７と、第１のシートＳ１２，Ｓ１６及び第２のシートＳ２４，Ｓ２８と、第１のシートＳ１３，Ｓ１７及び第２のシートＳ２１，Ｓ２５と、第１のシートＳ１４，Ｓ１８及び第２のシートＳ２２，Ｓ２６との４種類のシートを作製しているが、これに限られることなく、導体パターン６の形状（例えば、向き等）に対応した種類数のシートを作製すればよい。

また、本発明は、端子電極３，３が素子２におけるグリーンシートの積層方向に直交する面に形成された、いわゆる縦巻き型の積層型インダクタに限られることなく、端子電極３，３が素子２におけるグリーンシートの積層方向に平行な面に形成された積層型インダクタにも適用できる。更に、本発明は、積層型インダクタに限らず、フェライトビーズ、コモンモードフィルタ、３端子フィルタ等の積層型電子部品に適用しても同様の効果を得ることができる。

本実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。図１に示された積層型インダクタに含まれる素子の分解斜視図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図である。（ａ）は本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図であり、（ｂ）は本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程に基づいて得られたシート積層体の断面構成を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。（ａ）は本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図であり、（ｂ）は本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例に基づいて得られたシート積層体の断面構成を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。本実施形態に係る積層型インダクタの製造過程の一変形例を説明するための図である。シート積層体の周辺部における厚みの測定箇所の位置を説明するための図である。（ａ）は従来の技術に係る積層型インダクタの製造過程を説明するための図であり、（ｂ）は従来の技術に係る積層型インダクタの製造過程に基づいて得られたシート積層体の断面構成を説明するための図である。

符号の説明

１…積層型インダクタ、２…素子、３，３…端子電極、４…素子本体部、５…コイル部、５ａ〜５ｆ，６…導体パターン、７，８ａ〜８ｄ…貫通電極、１０，ＧＳ…グリーンシート、Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ１０１…ダミーパターン、Ｓ１１〜Ｓ１８…第１のシート、Ｓ２１〜Ｓ２８…第２のシート、ＳＬ１，ＳＬ２…シート積層体。

Claims

グリーンシートを用意し、
前記グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成すると共に、当該グリーンシートの外側領域における所定の第１の位置に面状のパターンを形成して、第１のシートを得る工程と、
前記グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成すると共に、当該グリーンシートの外側領域における前記所定の第１の位置とは異なる所定の第２の位置に面状のパターンを形成して、第２のシートを得る工程と、
前記第１及び第２のシートを積層し、加圧してシート積層体を得る工程と、
前記シート積層体を切断する工程と、
前記切断したシート積層体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
グリーンシートを用意し、
前記グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成すると共に、当該グリーンシートの外側領域に面状のパターンを形成して、当該線状及び面状のパターンが形成された第１のシートを得る工程と、
前記グリーンシートの内側領域に線状のパターンを形成して、当該線状のパターンが形成されると共に前記面状のパターンが形成されていない第２のシートを得る工程と、
前記第１及び第２のシートを積層し、加圧してシート積層体を得る工程と、
前記シート積層体を切断する工程と、
前記切断したシート積層体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
前記第１及び第２のシートを積層する際に、前記第１のシートと前記第２のシートとを交互に積層することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記第１及び第２のシートを積層する際に、前記第１のシートと前記第２のシートとをそれぞれ所定の枚数連続して積層することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。