JP2005294442A - 半導体受光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体受光素子10は、例えばn型InPからなる半導体基板11と、半導体基板11の上面に積層された半導体積層部12と、半導体積層部12の上面に形成された保護膜13と、保護膜13の上面に形成されたp電極膜14と、ボンディングワイヤが接続されるボンディングパッド15と、ボンディングパッド15の範囲内に形成された窪み16と、入射された光を受光する受光部17と、半導体基板11の下面に形成されたn電極膜18とを備える。
【選択図】 図1
Description
まず、本発明の第1の実施の形態の半導体受光素子の構成について図1を用いて説明する。図1(a)は本実施の形態の半導体受光素子の平面図、図1(b)は図1(a)の断面A−Aにおける窪み部拡大図、図1(c)は図1(a)の断面B−Bにおける窪み部拡大図を示している。なお、本実施の形態の半導体受光素子がプレーナ型のpin型半導体受光素子を構成する例を挙げて説明する。
まず、本発明の第2の実施の形態の半導体受光素子の構成について図3を用いて説明する。図3(a)は本実施の形態の半導体受光素子の平面図、図3(b)は図3(a)の断面C−Cにおける窪み部拡大図、図3(c)は図3(a)の断面D−Dにおける窪み部拡大図を示している。なお、本発明の第1の実施の形態の半導体受光素子10と同様な構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
まず、本発明の第3の実施の形態の半導体受光素子の構成について図4を用いて説明する。図4(a)は本実施の形態の半導体受光素子の平面図、図4(b)は図4(a)の断面E−Eにおける窪み部拡大図、図4(c)は図4(a)の断面F−Fにおける窪み部拡大図を示している。なお、本発明の第1の実施の形態の半導体受光素子10と同様な構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
11 半導体基板
12 半導体積層部
13 保護膜
14 p電極膜(金属膜)
15 ボンディングパッド
16、31、41、51 窪み
17 受光部
18 n電極膜
19、52 酸化膜
20 レジスト
Claims (3)
- 半導体基板(11)と、前記半導体基板の一方の面上に積層された半導体層を有する半導体積層部(12)とを備え、前記半導体積層部は光を吸収してキャリアを生成する光吸収層を含み、前記半導体基板の前記一方の面から遠ざかる方向における前記半導体積層部の端部に保護膜(13)及び金属膜(14)の少なくとも一方が成膜される半導体受光素子において、
前記端部に少なくとも1つの窪み(16)を設けたことを特徴とする半導体受光素子。 - 前記窪みの開口部から前記窪みの底部に向かう方向の前記窪みの断面形状において、前記開口部の長さが前記底部の長さよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の半導体受光素子。
- 前記窪みの開口部から前記窪みの底部に向かう方向の前記窪みの断面形状において、前記開口部の長さが前記底部の長さよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体受光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004105820A JP2005294442A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体受光素子 |
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JP2004105820A JP2005294442A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体受光素子 |
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JP2005294442A5 JP2005294442A5 (ja) | 2006-11-24 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010177248A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Anritsu Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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2004
- 2004-03-31 JP JP2004105820A patent/JP2005294442A/ja active Pending
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