JP2005293954A - スパークプラグ - Google Patents

Abstract

【課題】 接地電極の強度を低下させること無く、コストを低減し、且つ、生産性を向上しつつ、接地電極に形成される亜鉛めっき層が剥離するのを防止することができるスパークプラグの製造方法を提供することにある。
【解決手段】主体金具１に接地電極４の一端４２が結合された金具組立体２００を用意し、金具組立体２００の表面全体に亜鉛を主成分とする亜鉛めっき層１４１を形成し、亜鉛めっき層１４１が形成された接地電極４を、少なくとも他端部側部位Ｍ１が７００℃以上１０００℃未満の温度となるように加熱することで、亜鉛めっき層１４１の一部を接地電極４の表面と合金化し、残部を蒸発させて除去する。
【選択図】 図３

Description

本発明は内燃機関の着火用に使用されるスパークプラグに関する。

自動車エンジン等の内燃機関の着火用に使用されるスパークプラグとして、軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、該絶縁体の軸孔の先端側に配設される中心電極と、前記絶縁体の周囲を取り囲む主体金具と、前記中心電極と放電ギャップを隔てて対向する接地電極とを備えるスパークプラグが知られている。そして、主体金具の外周面に形成された取付ねじ部により、内燃機関等に取り付けられ使用される。

ところで、このスパークプラグの主体金具の表面には、防食のために亜鉛めっきが施されることが多い。この主体金具に亜鉛めっきを施す方法として、通常、主体金具に接地電極が結合された状態（以下、金具組立体ともいう）で、いわゆるバレルめっき処理（以下、めっき処理とも言う。）を行うことが、生産性等を考慮すると有効であった。

ところが、上記方法にてめっき処理を行うと、接地電極の表面に形成された亜鉛めっき層が、めっき処理後に行われるギャップ形成のための接地電極の曲げ加工により剥離することがある。また、ギャップ形成時に亜鉛めっきが剥離しない場合であっても、エンジン使用中に接地電極に熱応力が発生し、亜鉛めっき層が接地電極表面から剥離することがある。すると、剥離した亜鉛めっきが接地電極と中心電極との間に付着することがあり、その結果、スパークプラグが短絡、失火が発生することがある。特に、接地電極が、高温に耐えることができるＩｒ、Ｐｔ、Ｒｈのいずれか１つを主成分とする合金、またはそれ単体から構成された材料を用いて形成されることがあるが、このような金属にて構成される接地電極は、亜鉛めっきとの密着性が特に悪く、接地電極表面から亜鉛めっき層が剥離しやすい。

そこで、接地電極に樹脂チューブ等のマスクを被せ、接地電極をマスキングした状態で金具組立体にめっき処理を行うことで、主体金具のみに亜鉛めっき層を形成する方法が知られている。また、金具組立体にめっき処理を行い、金具組立体全体に亜鉛めっき層を形成した後、接地電極のみを研削することにより接地電極の表面の亜鉛めっき層を除去する方法（例えば、特許文献１参照）が知られている。さらには、金具組立体にめっき処理を行い、金具組立体全体に亜鉛めっき層を形成した後、接地電極のみをめっき剥離液に浸漬することで、接地電極の亜鉛めっき層を化学的に剥離する方法（例えば、特許文献２参照）が知られている。
特開２００３−１２３９３７ 特開２００１−６８２５０

しかしながら、接地電極に樹脂チューブ等のマスクを被せる方法では、めっき処理前にマスクを接地電極に被せたり、そのマスクをめっき処理後に除去する工程が必要となり、且つ、コストが高くなるという問題が起こる。また、特許文献１のような方法では、亜鉛めっき層だけでなく接地電極をも研削する可能性があり、接地電極の曲げ加工の際に接地電極の切削痕を起点にした疲労破壊が生ずる等の接地電極の強度を低下させる虞がある。さらに、特許文献２のような方法では、亜鉛めっきとめっき剥離液との化学反応の際に発生するミストが主体金具の接地電極付近に付着し、主体金具の亜鉛めっき層をも剥離する虞がある。これにより、主体金具の防食性が低減してしまう虞があるため、主体金具の近辺まで接地電極の亜鉛めっき層を剥離する事が困難であった。

本発明の課題は、接地電極の強度を低下させること無く、コストを低減し、且つ、生産性を向上しつつ、接地電極に形成される亜鉛めっき層が剥離するのを防止することができるスパークプラグの製造方法を提供することにある。

本発明のスパークプラグは、軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、該絶縁体の軸孔の先端側に配設される中心電極と、前記絶縁体の周囲を取り囲む主体金具と、前記中心電極と放電ギャップを隔てて対向する、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｒｈのいずれか１つを主成分とする接地電極と、を備えるスパークプラグの製造方法において、
前記主体金具に前記接地電極の一端が結合された金具組立体を用意し、該金具組立体の表面全体に亜鉛を主成分とする亜鉛めっき層を形成するめっき形成工程と、該亜鉛めっき層が形成された前記接地電極を、少なくとも該接地電極の他端部側部位が７００℃以上１０００℃未満の温度となるように加熱する加熱工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の製造方法は、亜鉛めっき層が形成された接地電極を加熱する。これにより、亜鉛めっき層の一部が接地電極の表面と合金化し、残部が酸化または蒸発することで、亜鉛めっき層の接地電極からの剥離を防止することができる。よって、接地電極を研削する必要が無く、接地電極の強度が低下することがない。また、めっき剥離液を使用する必要が無くなり、主体金具の近辺まで接地電極のめっきを剥離しても、主体金具の防食性を保つことができる。

そして、亜鉛めっき層が形成された接地電極の他端部部位の温度が７００℃以上１０００℃未満となるように加熱する。加熱温度が７００℃未満では、亜鉛めっき層の一部が充分に酸化又は蒸発することが難しく、亜鉛めっき層を除去することが難しい。一方、加熱温度が１０００℃以上では、接地電極の再結晶やひずみ等が発生する場合が多く、接地電極の強度が低下する。なお、少なくとも該接地電極の他端部部位が７００℃以上１０００℃未満の温度となるように加熱すればよく、接地電極全体が上記温度になっても良いし、接地電極の他端部側部位のみが上記温度になっても良い。また、本発明において、主成分とは、含有している成分のうち、最も多く含有されている成分のことをいう。

さらに、接地電極の他端部部位は、軸線と接地電極の重心を含む断面で切断したときの、中心電極の先端面の接地電極側縁と接地電極と主体金具との接合面の中心電極側縁との最短距離Hとし、接地電極側縁を起点に最短距離Hの９０％以下の領域に位置する接地電極の部位のことをいう。発明者等の検討によると、上記領域に位置する接地電極の部位（他端部側部位）の亜鉛めっき層が剥離すると、中心電極と接地電極との間に付着しやすい。そこで、少なくとも他端部側部位を加熱することで、亜鉛めっき層の一部を合金化し、残部を酸化または蒸発させることができ、有効に亜鉛めっきの剥離を防止することができる。

また、本発明のスパークプラグの製造方法は、加熱工程において、接地電極にレーザを照射することにより、亜鉛めっき層が形成された接地電極を加熱することが良い。加熱手段としてレーザを使用することで、主体金具を加熱することなく、容易に接地電極のみを加熱することができ、亜鉛めっき層の一部が接地電極の表面と合金化し、残部が酸化または蒸発することで、亜鉛めっき層を除去することができる。よって、亜鉛めっき層の接地電極からの剥離を防止することができる。なお、レーザは、パルスレーザであっても良いし、ＣＷレーザでもあってもよい。

さらに、大気よりも低酸素雰囲気下で接地電極にレーザを照射することが良い。このように、大気よりも低酸素雰囲気下で加熱工程を行うことで、亜鉛めっき層が酸化することを抑制し、亜鉛めっき層の一部を合金化させ、亜鉛めっき層の残部はほとんど蒸発させて除去することができる。よって、亜鉛めっき層の接地電極からの剥離を十分に防止することができる。

ところで、スパークプラグの中には、接地電極の一端部（主体金具との接合部）から他端部に向かうほど中心電極に常に近づく形態のものがある。これは、主体金具の先端面に棒状の接地電極を軸線に向かって軸線方向と交わるように接合することで、金具組立体を形成する。このような形態の金具組立体のうち、接地電極の他端部の中心電極側内周面と接地電極の他端面との端縁と、主体金具の先端面との軸線方向の距離が２ｍｍ以下の金具組立体は、上記のような最短距離Hの９０％の領域に含まれる接地電極の部位が平行電極型スパークプラグに比べて主体金具の先端側により近づくこととなる。すると、従来のように接地電極を研削する方法や、めっき剥離液に浸す方法がより困難となる。ところが、本発明の製造方法を用い、接地電極を加熱することで、上記問題が生じることが無く、容易に接地電極の亜鉛めっき層の剥離を防止することができる。

また、本発明のスパークプラグの製造方法は、加熱除去工程後、除去された接地電極の他端部に貴金属からなる電極チップを接合する接合工程を含むことがよい。接地電極の他端部には耐久性向上の為に、貴金属からなる電極チップが溶接等により接合されることがある。この場合、接地電極の他端部に形成されている亜鉛めっき層を除去することで、容易に貴金属チップを接合することができる。

以下、本発明のいくつかの実施の形態を図面を用いて説明する。図１に示す本発明の実施形態１の抵抗体入りスパークプラグ１００は、筒状の主体金具１、先端部が突出するようにその主体金具１に嵌め込まれた絶縁体２、先端側に接合された第１貴金属チップ３１を突出させた状態で絶縁体２の内側に設けられた中心電極３、第１貴金属チップ３１（中心電極３）の先端面に対向するように第２の貴金属チップ４１を接合した接地電極４等を備えている。そして、これら第１貴金属チップ３１と第２貴金属チップ４１との間が放電ギャップｇとなっている。

主体金具１は炭素鋼等で形成され、図１に示すように、その外周面には、スパークプラグ１００を図示しないエンジンブロックに取付けるためのねじ部１２が形成されている。また、ねじ部１２の後端側には、フランジ状の鍔部１ｆを備える。さらに、フランジ部１ｆの後端側には、主体金具１を取り付ける際にスパナやレンチ等の工具を係合させる六角状の軸断面形状を有する工具係合部１ｅを備え、その後端側には、主体金具１を後述する絶縁体２に対して固定するかしめ部１ｄを有している。

主体金具１１の表面全体には防食のための亜鉛めっき層１４１が形成され、更にその外面にはクロメート層１４２が形成されている。亜鉛めっき層１４１は、めっき処理により形成される。また、亜鉛めっき層の膜厚は３μｍ〜１０μｍである。一方、クロメート層１４２は、更なる防食の効果を上昇させるために形成され、含有される９５ｗｔ％が三価クロムである。また、クロメート層１４２の膜厚は、０．２μｍ〜０．５μｍである。

絶縁体２は、例えばアルミナあるいは窒化アルミニウム等のセラミック焼結体により構成され、その内部には自身の軸方向に沿って中心電極３を嵌め込むための貫通孔６を有している。貫通孔６の一方の端部側に端子金具１３が挿入・固定され、同じく他方の端部側に中心電極３が挿入・固定されている。また、該貫通孔６内において端子金具１３と中心電極３との間に抵抗体１５が配置されている。この抵抗体１５の両端部には、導電性ガラスシール層１６、１７を有し、導電性ガラスシール層１６、１７を介して中心電極３と端子金具１３とにそれぞれ電気的に接続されている。

中心電極３は、電極母材３ａが表面に形成され、内部に金属芯３ｂが挿入されている。そして、中心電極３の電極母材３ａは、INCONEL６００（INCO社の登録商標）等のＮｉ合金である。一方、金属芯３ｂは、Ｃｕ、Ａｇ等を主成分とする合金からなる。そして、中心電極３の電極母材３ａは先端側が縮径されるとともにその先端面が平坦に構成され、ここに円板状の貴金属チップを重ね合わせ、さらにその接合面外縁部に沿ってレーザ溶接、電子ビーム溶接、抵抗溶接等により溶接部を形成してこれを固着することにより第１貴金属チップ３１が形成される。上記第１貴金属チップ３１は、Ｐｔ、Ｉｒ及びＷを主成分とする金属にて構成される。具体的には、Ｐｔ−２０ｗｔ％Ｉｒ、Ｐｒ−２０ｗｔ％Ｒｈ、Ｐｔ−２０ｗｔ％Ｉｒ−５ｗｔ％Ｒｈ等のＰｔ合金や、Ｉｒ−５ｗｔ％Ｐｔ、Ｉｒ−２０ｗｔ％Ｒｈ等のＩｒ合金が挙げられる。

接地電極４は、INCONEL６００等のＮｉ合金や、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｒｈのいずれかを主成分とする貴金属等で形成されている。そして、接地電極４は、一端部４２が、主体金具１の先端面に対して溶接等により固着・一体化されている。また、接地電極４の他端部４３には、第２貴金属チップ４１が備えられている。この第２貴金属チップ４１は、円柱状の貴金属チップを接地電極４の所定位置に設け、レーザ溶接、電子ビーム溶接、抵抗溶接等により固着することにより第２貴金属チップ４１が形成される。上記第２貴金属チップ４１は、Ｐｔ、Ｉｒ及びＷを主成分とする金属にて構成される。具体的には、Ｐｔ−２０ｗｔ％Ｎｉ、Ｐｒ−２０ｗｔ％Ｒｈ、Ｐｔ−２０ｗｔ％Ｉｒ−５ｗｔ％Ｒｈ等のＰｔ合金や、Ｉｒ−５ｗｔ％Ｐｔ、Ｉｒ−２０ｗｔ％Ｒｈ等のＩｒ合金が挙げられる。そして、第２貴金属チップ４１の対向面４１ａは、中心電極先端面（具体的には第１貴金属チップ３１の先端面３１ａ）に対向している。

そして、接地電極４の他端部４３の表面には、1μｍ〜２μｍの膜厚の合金層１４３が形成されている。なお、実施形態１では、合金層１４３が形成されている接地電極４の他端部４３は、軸線Ｏと接地電極４の重心を含む断面で切断したとき（図２参照）に、中心電極３の先端面（本発明の場合、貴金属チップ３１の先端面３１１）の接地電極側縁３１１ａと接地電極４と主体金具１との接合面１１の中心電極側縁１１１との最短距離H１とし、接地電極側縁３１１を起点に最短距離H１の９０％以下の領域Ｋ１に位置する接地電極の他端部側部位Ｍ１を含む。

このようなスパークプラグ１００は、次のようにして製造する。但し、本実施形態１の要部の製造方法を中心に説明し、公知部分については、説明を省略または簡略化する。

まず、主原料にアルミナを使用し、高温の所定の形状に焼成することによって絶縁体２を形成する。また、鋼材を使用し、所定の形状に塑性加工することによって、主体金具１を形成する。この際、主体金具の軸線方向中央部にフランジ部１ｆ、その後端側に工具係合部１ｅ、主体金具１の先端部の外周面にねじ部１２を形成している。次いで、Ｎｉ耐熱合金からなる棒状の中心電極３、接地電極４を作成する。なお、中心電極３の形成時には、金属芯３ｂを挿入して形成している。

そして、接地電極４を主体金具１の先端面に抵抗溶接等を用いて接合し、金具組立体２００（図３（ａ）参照）を形成する。この金具組立体２００の接地電極４は曲げ加工前であり、直線的に延びた形状となっている。この金具組立体２００を図４に示すバレルめっき装置２０１を用いてめっき処理を行う。バレルめっき装置２０１は、壁面が網や穴開き板等により構成された保持容器２０２と、亜鉛が混合された亜鉛めっき浴２０３を備えている。また、亜鉛めっき浴２０３には対向電極２０４が配置され、対向電極２０４は直流電源２０５の一端に接続される。なお、直流電源２０５の他端は保持容器２０２内の通電電極２０６に接続している。めっき処理は、保持容器２０２に複数の金具組立体２００を入れ、亜鉛めっき浴２０３に浸漬する。そして、保持容器２０２に取り付けられたモータ２０７により保持容器２０２を回転させながら、通電電極２０５を介して、金具組立体２００と対向電極２０４との間で通電することで、金具組立体２００全体の表面に亜鉛めっきを施す。

上記のように金具組立体２００に亜鉛めっきを施すと、図３（ｂ）に示すように、金具組立体２００の表面全体に亜鉛めっき層１４１が形成される。その後、金具組立体２００を洗浄・乾燥し、クロメート処理を行う。クロメート処理は図５に示すようにクロメート処理装置２５０を用いて上記とめっき処理と同様に処理を行っている。但し、クロメート処理は、上記のように電極、電源は設けずに非電離型のものを使用している。

上記のように金具組立体２００にクロメート処理を施すと、図３（ｃ）に示すように、金具組立体２００の亜鉛めっき層１４１の外面にクロメート層１４２が形成される。その後、金具組立体２００を洗浄・乾燥し、加熱処理を行う。具体的には、図６に示すような加熱処理装置３００を用いて加熱処理を行う。加熱処理装置３００は、主体金具１の工具係合部１ｅを保持するチャック３０１と、接地電極４の温度を測定するための温度測定装置３０２（例えばサーモグラフィ）と、接地電極４を加熱するためのレーザ照射装置３０３を備える。加熱処理は、亜鉛めっき層１４１、クロメート層１４２が形成された金具組立体２００を接地電極４が上方になるようにして、主体金具１の工具係合部１ｅをチャック３０１により固定する。そして、温度測定装置３０２を用いて、接地電極４の温度を測定しつつ（図６の裏方向から表方向に向かって測定しつつ）、レーザ照射装置（図示せず）から接地電極４に向かってＣＷレーザＬを図６左方向から照射する。なお、このとき、ＡｒもしくはＮ２含有ガス雰囲気中で行っている。そして、測定温度測定装置３０１による接地電極４の他端部４３の温度（他端部部位Ｍ１）が７００℃を越えたとき、１０００℃以上にならないように、レーザ照射装置３０３を調整し、２〜１０秒間照射する。すると、接地電極４の他端部４３に形成された亜鉛めっき層１４１の一部が接地電極４の表面と合金化し、残部が酸化または蒸発する。その後、チャック３０１から金具組立体２００を取り外す。これにより、図３（ｄ）に示すように、主体金具１のみに亜鉛めっき層１４１、クロメート層１４２が形成され、接地電極４の他端部４３には合金層１４３のみが形成された金具組立体２００が形成される。

このように、亜鉛めっき層１４１が形成された接地電極４を、少なくとも他端部側部位Ｍ１（他端部４３）が７００℃以上１０００℃未満の温度となるように加熱することで、亜鉛めっき層１４１の一部が接地電極４の表面と合金化し、残部が酸化または蒸発することで、亜鉛めっき層１４１を除去することができる。よって、亜鉛めっき層１４１の接地電極からの剥離を防止することができる。

さらに、加熱処理において、亜鉛めっき層１４１が形成された接地電極４にレーザを照射することにより、容易に亜鉛めっき層１４１の一部が接地電極４の表面と合金化し、残部が酸化または蒸発することで、亜鉛めっき層を除去することができる。よって、亜鉛めっき層１４１の接地電極４からの剥離を防止することができる。

次に、絶縁体２の軸孔６に中心電極３を先端側が絶縁体２から突出するように挿入する。なお、中心電極３は、先端部を縮径し、その先端面に貴金属チップを電気抵抗溶接、レーザ溶接等により固設し、第１貴金属チップ３１を形成している。次いで、後端側に導電性シール層１６、抵抗体１５、導電性シール層１７を順に挿入し、さらに、絶縁体２の後端側に、絶縁体２の後端から端子金具１３の後端側が突出するように端子金具１３を挿入して、公知の手法を使って、固設する。そして、中心電極３、端子金具１３等が固設された絶縁体２を、接地電極４が固設された主体金具１に接地電極４に組み付ける。そして、接地電極４の他端部４３に貴金属チップを電気抵抗溶接、レーザ溶接等により固設し、貴金属チップ４１を形成する。なお、接地電極４には亜鉛めっき層１４１が形成されていないので、容易に貴金属チップ４１を接合することができる。そして、接地電極４の第２貴金属チップが４１が中心電極３の第１貴金属チップ３１と放電ギャップｇを介して対向するように、接地電極４を曲げ、図１に示すような、内燃機関用スパークプラグ１００が完成する。

なお、本実施例におけるめっき処理が特許請求の範囲のめっき形成工程のことであり、本実施例における加熱処理が特許請求の範囲の加熱工程のことである。

次に、本発明の実施形態２を図面とともに説明する。
図７に示すスパークプラグ５００は、上述したスパークプラグ１００の接地電極４が異なる形態である。なお、図７については、図１と同一部分は同一符号で示し、上記接地電極４の形状以外については、実施形態１と同様の構成であり、接地電極４について主に説明する。

実施形態２のスパークプラグ５００において、接地電極５０４は、INCONEL６００等のＮｉ合金や、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｒｈのいずれか１つを主成分とする貴金属等で形成されている。そして、接地電極５０４は、一端５４２が、主体金具１の先端面に対して溶接等により固着・一体化されている。そして、接地電極５０４は棒状であり、一端５４２から他端部５４３に向かうほど中心電極３に常に近づくようになっている。そして、主体金具１の先端面１ａと、接地電極５０４の他端部５４３の中心電極側内周面５４３ａと、接地電極５０４の他端面５４３ｂとの端縁５４３ｓとの距離ｔが１．５ｍｍとなっている。

このようなスパークプラグ５００の接地電極５０４は、最短距離Ｈ２の９０％の領域Ｋ２に含まれる接地電極５０４の他端部側部位Ｍ２が実施形態１の平行電極型スパークプラグ１００に比べて主体金具１の先端側により近づくこととなる。すると、接地電極５０４を研削する方法や、接地電極５０４をめっき剥離液に浸す方法はより困難となる。しかし、実施形態１と同様に、亜鉛めっき層１４１が形成された接地電極５０４を、少なくとも他端部側部位Ｍ２（他端部５４３）が７００℃以上１０００℃未満の温度となるように加熱することで亜鉛めっき層１４１の一部が接地電極５０４の表面と合金化し、残部が酸化または蒸発することで、亜鉛めっき層１４１を除去することができる。よって、亜鉛めっき層１４１の接地電極からの剥離を防止することができる。

なお、本発明においては、上述した具体的な実施形態に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施形態とすることができる。例えば、本発明のスパークプラグ１００は、中心電極３のみに金属芯３ｂを挿入したが、これに限らず、接地電極４に金属芯が挿入されていてもよい。そして、この場合の金属芯の材質は、Ｃｕ、Ａｇ等の単体または合金から形成されている

また、本発明のスパークプラグ１００の製造方法は、金具組立体２００に亜鉛めっき処理及びクロメート処理及び加熱処理を行い、その後貴金属チップを溶接していたが、これに限られず、加熱処理後、超音波洗浄等の洗浄工程を行っても良い。これにより、接地電極４表面から浮いた亜鉛めっきの酸化物をさらに除去することができる。

本発明の実施形態１のスパークプラグ１００を示す正面断面図。 実施形態１のスパークプラグ１００の要部を示す断面図。 金具組立体２００の製造方法図１を示す製造工程図。 バレルめっき処理による亜鉛めっき形成の工程説明図。 バレル処理によるクロメート形成の工程説明図。 レーザによる加熱処理の工程説明図。 本発明の実施形態２のスパークプラグ５００を示す。

符号の説明

１ 主体金具
２ 絶縁体
３ 中心電極
４、５０４ 接地電極
６ 貫通孔
３１ 第1貴金属チップ
４１ 第２貴金属チップ
１００、５００ スパークプラグ

Claims (5)

1. 軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、
   該絶縁体の軸孔の先端側に配設される中心電極と、
   前記絶縁体の周囲を取り囲む主体金具と、
   前記中心電極と放電ギャップを隔てて対向する、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｒｈのいずれか１つを主成分とする接地電極と、を備えるスパークプラグの製造方法において、
   前記主体金具に前記接地電極の一端が結合された金具組立体を用意し、該金具組立体の表面全体に亜鉛を主成分とする亜鉛めっき層を形成するめっき形成工程と、
   該亜鉛めっき層が形成された前記接地電極を、少なくとも該接地電極の他端部側部位が７００℃以上１０００℃未満の温度となるように加熱する加熱工程と、
   を含むことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
2. 請求項１に記載のスパークプラグの製造方法において、
   前記加熱工程において、前記接地電極にレーザを照射することにより、前記亜鉛めっき層が形成された前記接地電極を加熱することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
3. 請求項２に記載のスパークプラグの製造方法において、
   大気よりも低酸素雰囲気下で前記接地電極に前記レーザを照射するスパークプラグの製造方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
   前記接地電極は、該接地電極の一端から他端部に向かうほど前記中心電極に近づく形態であって、前記接地電極の他端部の中心電極側内周面と他端面との端縁と、前記主体金具の先端面との距離が２ｍｍ以下であることを特徴とするスパークプラグの製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載のスパークプラグの製造方法において、
   前記加熱除去工程後、除去された前記接地電極の他端部に貴金属からなる電極チップを接合する接合工程を含むことを特徴とするスパークプラグの製造方法。