JP2005290409A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005290409A5 JP2005290409A5 JP2004102899A JP2004102899A JP2005290409A5 JP 2005290409 A5 JP2005290409 A5 JP 2005290409A5 JP 2004102899 A JP2004102899 A JP 2004102899A JP 2004102899 A JP2004102899 A JP 2004102899A JP 2005290409 A5 JP2005290409 A5 JP 2005290409A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004102899A JP4356071B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
US11/070,339 US20050230244A1 (en) | 2004-03-31 | 2005-03-03 | Sputter target material and method of producing the same |
CNB2005100594763A CN100447290C (zh) | 2004-03-31 | 2005-03-25 | 溅射靶材料及其生产方法 |
KR1020050026676A KR100665243B1 (ko) | 2004-03-31 | 2005-03-30 | 스퍼터링 표적재 및 그의 제조 방법 |
TW094109924A TWI310407B (en) | 2004-03-31 | 2005-03-30 | Sputter target material and method of producing the same |
KR1020060086790A KR20060102322A (ko) | 2004-03-31 | 2006-09-08 | 스퍼터링 표적재 및 그의 제조 방법 |
US12/479,121 US8409498B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-06-05 | Method of producing a sputter target material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004102899A JP4356071B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005290409A JP2005290409A (ja) | 2005-10-20 |
JP2005290409A5 true JP2005290409A5 (pt) | 2006-08-24 |
JP4356071B2 JP4356071B2 (ja) | 2009-11-04 |
Family
ID=35323679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004102899A Expired - Lifetime JP4356071B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4356071B2 (pt) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7108606B2 (ja) | 2016-09-29 | 2022-07-28 | プランゼー エスエー | スパッタリングターゲット |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008255440A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hitachi Metals Ltd | MoTi合金スパッタリングターゲット材 |
AT10578U1 (de) * | 2007-12-18 | 2009-06-15 | Plansee Metall Gmbh | Dunnschichtsolarzelle mit molybdan-haltiger ruckelektrodenschicht |
JP5518375B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2014-06-11 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 加速電極用ドリル加工性に優れたモリブデン合金からなる成形体およびその製造方法 |
JP5287669B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2013-09-11 | 住友金属鉱山株式会社 | 真空蒸着法用酸化亜鉛系酸化物ペレットの製造方法 |
US8449818B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-28 | H. C. Starck, Inc. | Molybdenum containing targets |
US8449817B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-28 | H.C. Stark, Inc. | Molybdenum-containing targets comprising three metal elements |
US9334565B2 (en) | 2012-05-09 | 2016-05-10 | H.C. Starck Inc. | Multi-block sputtering target with interface portions and associated methods and articles |
AT13602U3 (de) | 2013-10-29 | 2014-08-15 | Plansee Se | Sputtering Target und Verfahren zur Herstellung |
CN107075666A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-08-18 | 捷客斯金属株式会社 | 溅射靶用母合金和溅射靶的制造方法 |
JP7205213B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2023-01-17 | 日立金属株式会社 | TiW合金ターゲットおよびその製造方法 |
JP7267086B2 (ja) * | 2019-05-07 | 2023-05-01 | 株式会社アルバック | スパッタリングターゲットの製造方法 |
CN111850490B (zh) * | 2020-07-29 | 2023-01-20 | 丰联科光电(洛阳)股份有限公司 | 一种二元钼合金溅射靶材及其制备方法 |
-
2004
- 2004-03-31 JP JP2004102899A patent/JP4356071B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7108606B2 (ja) | 2016-09-29 | 2022-07-28 | プランゼー エスエー | スパッタリングターゲット |