JP2005285804A - 部品固定治具 - Google Patents

Abstract

【課題】 リフロー工程等による加熱処理を経ても、エラストマー保持層の密着強度の上昇を抑制することで、十分な初期密着強度を確保しつつ、ＦＰＣ等の部品を取り外す工程でも破損等の不具合を生じない部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面が平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー保持層２とを備え、エラストマー保持層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に配列搭載して固定する。エラストマー保持層２に対する２０℃におけるポリイミドフィルムの密着強度Ｆ０と、２０℃でポリイミドフィルムをエラストマー保持層に密着させた後２５０℃３分間加熱処理を施し２０℃まで冷却したときの密着強度Ｆ１とが、Ｆ１／Ｆ０≦３の関係とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ハンドリングが困難な電子部品、例えばフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）等を固定する、あるいは作業効率の効率化のために電子部品を固定する部品固定治具に関する。

携帯電話に代表される携帯機器には、配線基板が内蔵されるが、この配線基板としては、折り曲げ実装可能なＦＰＣが多用され、このＦＰＣには、単独ではハンドリングが困難なほど小型化された電子部品が実装されている。電子部品としては、例えば抵抗素子、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ、フィルタ等が挙げられる。このようにＦＰＣには、電子部品が実装されるが、この実装は、クリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、半田リフロー工程を通じて行われ、さらに検査工程、洗浄工程、カット工程等が行われる。

上記工程においては、ＦＰＣは平坦に固定したり、各工程内や工程間で搬送したりしなければならないので、電子部品を固定する部品固定治具必要になる（特許文献１参照）。この種の部品固定治具は、図示しないが、基材と、この基材の表面に設けられるシリコーン樹脂製の微粘着層とを備え、この微粘着層上に、ＦＰＣが着脱自在に粘着固定される。
特許第３４３５１５７号公報

従来の部品固定治具は以上のように構成され、微粘着層の密着強度は、上述の半田リフロー工程を経ることで、５倍以上、著しくは１０倍以上に上昇し、ＦＰＣが変形、破損する不具合や、電子部品の取り外しが困難となり、長時間を要するといった不具合があった。

リフロー工程後の密着強度を、上記不具合が生じない程度に保つために、初期の密着強度を低く設定すると、クリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、半田リフロー工程において部品の位置ずれ、脱落等を生じやすくなり、実装不良を生じる原因となっていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたもので、リフロー工程等による加熱処理を経ても、エラストマー保持層の密着強度の上昇を抑制することで、十分な初期密着強度を確保しつつ、ＦＰＣ等の部品を取り外す工程でも破損等の不具合を生じない部品固定治具を提供することを目的としている。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、部品を固定した状態での熱処理前後の密着強度の変化を抑制することで、十分な初期密着強度を確保しつつ、ＦＰＣ等の部品を取り外す工程でも破損等の不具合を生じないことを見出し、さらにその材料、組成について検討を重ね、本発明を完成させた。

本発明は、上記課題を解決したものであり、これは、電子部品を着脱自在に保持する部品固定治具であって、基材と、この基材の一面の少なくとも一部に設けられるエラストマー保持層とを含み、該エラストマー保持層に対する２０℃におけるポリイミドフィルムの密着強度Ｆ０と、２０℃でポリイミドフィルムをエラストマー保持層に密着させた後２５０℃３分間加熱処理を施し２０℃まで冷却したときの密着強度Ｆ１とが、Ｆ１／Ｆ０≦３の関係にあることを特徴としている。

また、エラストマー保持層をフッ素系のエラストマーとすることができ、さらに、前記フッ素系のエラストマー保持層を、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とすることができる。

また、前記エラストマー保持層に、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物を含有させることができる。

さらに、前記エラストマー保持層に、補強性フィラーとして（Ｆ）ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカを含有させることができる。

ここで、特許請求の範囲における電子部品としては、少なくとも折り曲げ実装可能なＦＰＣに代表される各種の配線基板、抵抗素子、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ、フィルタ等が挙げられる。基材は、薄板の長方形、正方形、矩形、円形、多角形等、各種形状に形成され、剛性を有することが好ましく、リフロー等の熱処理に耐えうる耐熱性を有するものが好ましい。

エラストマー保持層は、単数複数を問うものではなく、基材の一面、他面、両面の全部または一部に設けることができる。このエラストマー保持層は、電子部品との間の空気を排除し、空気の再浸入を規制することにより、密着保持する。

本発明によれば、エラストマー保持層に対する２０℃におけるポリイミドフィルムの密着強度Ｆ０と、２０℃でポリイミドフィルムをエラストマー保持層に密着させた後２５０℃３分間加熱処理を施し２０℃まで冷却したときの密着強度Ｆ１とが、Ｆ１／Ｆ０≦３の関係にあるエラストマーを使用するので、十分な初期密着強度を確保しつつ、ＦＰＣ等の部品を取り外す工程でも破損等の不具合を防止することができる。

また、エラストマー保持層を、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とすることで、熱分解によるオリゴマー成分の生成が無く、加熱処理時の密着強度上昇を抑制することができる。

また、前記エラストマー保持層に、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物を含有させることで、片末端のアルケニル基が硬化物に化学結合すると共に、結合していない長鎖により、粘着性を付与することができ、高い初期密着性を得ることができる。

さらに、エラストマー保持層に、補強性フィラーとして（Ｆ）ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカを含有させることで、エラストマー保持層の母材強度を向上させ、エラストマー保持層の破損を抑制し、破断した小さなエラストマー切片が電子部品に付着することを抑制することができると共に、湿式法により製造したシリカのようにＮａ等の不純物を含むことを抑制し、また、未処理のヒュームドシリカを分散させるためのウェッターと呼ばれるオイル成分の添加が不要となり、オイル成分の変質による密着強度変化を抑制することが可能となる。

本発明によれば、リフロー工程による加熱処理を経ても、エラストマー保持層の密着強度の上昇を抑制することで、十分な初期密着強度を確保しつつ、ＦＰＣ等の部品を取り外す工程でも破損等の不具合を生じない部品固定治具を提供することが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における部品固定治具は、図１ないし４に示すように表裏面が平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー保持層２とを備え、エラストマー保持層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に配列搭載して固定するようにしている。

基材１は、０．５〜１０ｍｍの範囲の厚さを有する金属、プラスチック、繊維強化プラスチック、セラミック、ガラス又はこれらの複合材料を用いて剛性を有する平板に形成される。この基材１は、通常略矩形とされるが、多角形、円形、円形の一部を切り欠いた形等に形成される。基材１には、既に実装された電子部品や補強板の位置、形状に応じたザグリ、穴、ＦＰＣ３用の位置決め穴、部品固定治具自体を作業テーブルに位置合わせするための穴等が必要に応じて加工される。

基材１を構成する材料として、好ましくはアルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ガラスが良い。これは、これらが、耐熱性、耐熱変形性、加工性に優れること、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ガラス繊維強化エポキシ樹脂の場合には軽量であること、ステンレスの場合には、ＳＵＳ４３０等磁石による搬送、固定が可能となること、ガラスの場合は面精度に優れるからである。

エラストマー保持層２は、所定のエラストマーを使用して所定の厚さを有する所定のパターンあるいは全面に形成され、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定するよう機能する。このエラストマー保持層２は、ＦＰＣ３の実装に使用される場合、半田リフロー温度に耐えることが要求され、また、２０℃におけるポリイミドフィルムの密着強度Ｆ０と、２０℃でポリイミドフィルムをエラストマー保持層２に密着させた後２５０℃３分間加熱処理を施し２０℃まで冷却したときの密着強度Ｆ１とが、Ｆ１／Ｆ０≦３の関係になるよう設定される。

このため、例えばシリコーンゴムによりエラストマー保持層２が形成される場合、オイル成分を含まないよう補強性フィラーとして（Ｆ）ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカを使用することや、溶剤による洗浄を行うことで、加熱により変性する成分を極力含まないようにして加熱前後の密着強度変化を抑制する方法が採用される。

エラストマー保持層２は、５〜１，０００μm、好ましくは１０〜５００μmの厚さに形成される。エラストマー保持層２の厚さが、５〜１，０００μmの範囲なのは、５μm未満の場合には、密着力が極端に低下してＦＰＣ３等の電子部品を固定できなくなるからである。逆に、１，０００μmを超える場合には、厚さ精度を保つことが困難となるからである。

エラストマー保持層２のＦＰＣ３に対する密着力は、同じ組成であれば、エラストマー保持層２の表面が鏡面であるほど強くなり、粗面であるほど弱くなる。また、エラストマー保持層２は、厚くなると強くなり、薄くなると弱くなる。このため、密着力を意図的・部分的に調整する場合には、面粗度や厚さを調整すればよく、それ以外では均一に形成することが好ましい。具体的な密着強度としては、固定しようとするＦＰＣ３等の電子部品により適宜設定すれば良く、固定時は確実に密着し、取り外す際には部品が破損、変形しないような強度に設定され、本発明においては、加熱工程前後の密着強度の変化が抑制されているので、十分な初期密着強度を確保しつつ、ＦＰＣ３等の部品を取り外す工程でも破損等の不具合を生じない強度を容易に設定することが可能である。

エラストマー保持層２は、フッ素系のエラストマーを用いて形成することができる。このフッ素系エラストマーとしては、フッ化ビニリデン系フッ素ゴム、テトラフルオロエチレン−プロピレン系フッ素ゴム、フルオロホスファゼン系フッ素ゴム、含フッ素サーモプラスチック系フッ素ゴム等が例示され、重合時に、密着強度変化を生じる原因となるようなオリゴマー成分を生じないように、不可逆反応により合成するか、オリゴマー成分を洗浄により除去することにより、加熱処理前後の密着強度変化を３倍以内とすることができる。

また、エラストマー保持層２は、フッ素系のエラストマーの中でも、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とすることもできる。

この硬化物がエラストマー保持層２として使用される場合、主ポリマーである（Ａ）成分は、シリコーンゴムの様に平衡反応により合成されるのではなく、一方向の不可逆反応により合成されるため、合成完了段階で低分子成分、オリゴマー成分を含まず、加熱処理前後の密着強度変化を３倍以内とすることが可能である。

また、エラストマー保持層２には、高い密着性を得る観点から、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物が選択的に含有される。また、補強性のフィラーとして、（Ｆ）ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカが選択的に含有される。

このようなエラストマー保持層２は、上記成分からなる硬化性組成物をスクリーン印刷、メタルマスク印刷、ディッピング、ドクターブレードコーティング、ナイフコーティング、バーコーティング、スピンコーティング、ロールコーティング、ディスペンス等の方法により、基材１の全面又は一部に塗布した後に硬化することにより形成するか、金型内で基材１上にコンプレッション、インジェクション等の方法で成形するか、あるいはカレンダー、押し出し、プレス等によりシート状に成形したものを基材１に貼着する方法により形成される。

（Ａ）成分のパーフルオロ化合物は、分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに、主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有し、好ましくは２５℃における粘度が２５〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓである直鎖状パーフルオロ化合物であり、このパーフルオロ化合物としては、例えば下記一般式（１）で示されるものが挙げられる。

ここで、Ｒｆは、２価パーフルオロアルキレン基又は２価パーフルオロポリエーテル基であり、特に２価パーフルオロアルキレン基としては−ＣmＦ₂m−（但し、ｍ＝１〜１０、好ましくは２〜６である。）で示されるものが好ましく、２価パーフルオロポリエーテル基としては下記式で示されるものが好ましい。

式（１）中、Ｑは上述の一般式（２），（３）又は（４）で示される基であり、ここで、Ｒ¹は水素原子又は置換又は非置換の１価炭化水素基であり、置換又は非置換の１価炭化水素基としては炭素数１〜１２のものが好ましく、これらの基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基或いはこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、ブロモエチル基、クロロプロピル基、トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等を挙げることができる。

Ｒ³は置換又は非置換の２価炭化水素基であり、これは炭素数１〜１０、特に２〜６のものが好適である。具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、へキサメチレン基等のアルキレン基、シクロへキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等のアリーレン基、或いはこれらの水素原子の一部をハロゲン原子で置換した基等を挙げることができる。なお、式（４）において、２個のＲ³は互いに同一でも異なっていてもよい。

Ｒ⁴は結合途中に酸素原子、窒素原子、ケイ素原子及び硫黄原子の１種又は２種以上を介在させてもよい置換又は非置換の２価炭化水素基、或いは、上記式（５）又は（６）で示される基である。

Ｒ⁴の式（５）又は（６）で示される基において、Ｒ⁵の１価炭化水素基としては、Ｒ¹で説明した置換又は非置換の１価炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ⁶の例として、置換又は非置換の２価炭化水素基が挙げられるが、これは炭素数１〜２０、特に１〜１０の２価炭化水素基が好適であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、へキサメチレン基等のアルキレン基、シクロへキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等のアリーレン基、これらの基の水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した基、あるいはこれらの置換又は非置換のアルキレン基、アリーレン基の組み合わせ等が例示される。

また、Ｒ⁶の他の例として酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、硫黄原子の一種又は２種以上を主鎖構造中に含む２価の基が挙げられる。この場合、酸素原子は−Ｏ−、硫黄原子は−Ｓ−、窒素原子は−ＮＲ−（Ｒは水素原子又は炭素数１〜８、特に１〜６のアルキル基又はアリール基である）等として介在させることができる。また、ケイ素原子はオルガノシロキサンを含有する基、あるいはオルガノシリレン基として介在させることもでき、具体的には下記の基を例示することができる。

Ｒ⁴の結合途中に酸素原子、窒素原子、ケイ素原子及び硫黄原子の１種又は２種以上を介在させてもよい置換又は非置換の２価炭化水素基としては、Ｒ⁶で説明した置換又は非置換の２価炭化水素基及びこれに上記酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、硫黄原子介在基を介在させたものが示される。

上記式（２）、（３）、（４）により示される式（１）中のＱとしては、以下の基が具体的に示される。なお、以下の式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基である。

式（１）においてａは０以上の整数、好ましくは０〜１０、特に０〜６の整数である。したがって、式（１）の含フッ素化合物は１分子中に２価パーフルオロアルキレン基又は２価パーフルオロポリエーテル基を１個以上含むものである。

次に、Ｘは、下記に挙げるものである。

また、ｐは０又は１であり、式（１）のパーフルオロ化合物は両末端にビニル基、アリル基等を有するものである。

上記（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロ化合物は、２５℃での粘度が２５〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあることが好ましく、特に１００〜６０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。これは、粘度が係る範囲外であるときは満足する特性を有するゴム硬化物を形成することが困難になったり、作業性が低下したりするからである。

（Ｂ）成分の、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含むアルケニル基と付加反応可能な化合物としては、有機化合物中にヒドロシリル基を含有するもの、有機ケイ素化合物中にヒドロシリル基を含有するものでも良いが、分散性や耐熱性を考慮すると、以下の式（７）又は式（８）の化合物が好ましい。

Ｒｆ、Ｘ、ｐの具体例については、上記の通りであるが、式（７）、（８）におけるＲｆ、Ｘ、ｐと式（１）におけるＲｆ、Ｘ、ｐとは、同一であっても異なるものでも良い。

また、Ｚは式（９）で示される基であり、ここで、Ｒ²は置換又は非置換の１価炭化水素基である。Ｒ²の置換又は非置換の１価炭化水素基としては、炭素数１〜８のものが好ましい。

これらの基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基或いはこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、ブロモエチル基、クロロプロピル基、トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等を挙げることができる。

ｂは、式（７）の化合物の場合は１、２、又は３であり、式（８）の化合物の場合には２又は３である。

（Ｃ）の付加反応触媒としては、白金族金属化合物が好ましい。この白金族金属化合物は一般的に貴金属の化合物であり、高価格であるが、比較的入手しやすい白金化合物が好適に用いられる。

白金化合物としては、例えば塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、白金／シリカ又はアルミナ又はカーボン等を例示することができるが、これらに限定されるものではない。白金化合物以外の白金族金属化合物としては、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えばＲｈＣｌ（ＰＰｈ_３）_３、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ_３）_２、ＲｈＣｌ（Ｃ_２Ｈ_４）_２、Ｒｕ_３（ＣＯ）_１２、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ_３）_２、Ｐｄ（ＰＰｈ_３）_４等が挙げられる。

これらの触媒の使用量は、特に制限されるものではなく、触媒量で所望とする硬化速度を得ることができるが、経済的観点又は良好な硬化物を得るためには、（Ａ）、（Ｂ）成分及び、（Ｅ）成分の全量に対して０．１〜１，０００ｐｐｍ（白金族金属換算）、より好ましくは０．１〜５００ｐｐｍ程度の範囲が良い。

上記付加反応の条件は適宜設定することができ、反応は室温で行ってもよいが、反応を速めるには５０〜２００℃に加熱して行うことが好ましい。

（Ｄ）の付加反応制御剤としては、組成物の硬化速度を制御する目的で加えるＣＨ₂＝ＣＨ（Ｒ）ＳｉＯ単位（式中、Ｒは水素原子又は置換もしくは非置換の１価炭化水素基である。）を含むポリシロキサン（特公昭４８−１０９４７号公報参照）、及びアセチレン化合物（米国特許第３４４５４２０号及び特公昭５４−３７７４号公報参照）、さらに、重金属のイオン性化合物（米国特許第３５３２６４９号参照）等があげられる。

（Ｅ）の、片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物は、加熱前後の密着上昇を招くフリー成分を添加せずに、表面粘着性を付与する目的で添加されるものである。これは、以下の式（１０）で示すものが挙げられる。

ここで式（１０）中、Ｘ、Ｒｆ及びＱは、上記式とは独立に上記説明と同様の基を示す。また、Ｒｆ^０は、アルケニル基以外の任意の基を示し、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロポリエーテル基が好ましい。

上記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｅ）の割合は、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）及び（Ｅ）成分中のアルケニル基量が、モル比で１．０〜１．４、特に１．０５〜１．２であることが好ましい。これは、モル比が１．０を下回る場合には、（Ａ）又は（Ｅ）成分中、反応に寄与しない分子が存在することになり、これが加熱前後の密着上昇を招く原因となるからである。

なお、モル比１．０５を下限とするれば、（Ａ）又は（Ｅ）成分中、反応に寄与しない分子の存在割合をほぼ皆無とすることができる。

また、モル比が１．４を上回る場合には、（Ｂ）成分として硬化物中に固定されない分子の存在確立が高くなり、これが加熱前後の密着上昇を招く原因となる上、残留したヒドロシリル基が使用環境中でシラノール基に変化し、これがエラストマー保持層の物性の変化となり、経時密着特性に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。

なお、モル比１．２を上限とすれば、全く固定されない（Ｂ）成分の分子をほぼ皆無にすることができ、しかも、エラストマー保持層の物性変化がほぼ影響のないレベルに抑えることができる。

エラストマー保持層２には、エラストマー保持層２の母材強度を向上させ、エラストマー保持層２の破損を抑制し、破断した小さなエラストマー切片が電子部品に付着することを抑制する目的で、補強性フィラーを添加することができる。この際、（Ｆ）ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカを選択することで、湿式法により製造したシリカのようにＮａ等の不純物を含むことを抑制することができる。また、未処理のヒュームドシリカを分散させるためのウェッターと呼ばれるオイル成分の添加が不要となり、加熱前後の密着上昇を招く原因となる成分の含有を防ぐことが可能になる。

ケイ素系表面処理剤としては、具体的には以下の構造式を示すものが好ましい。

表面処理剤とヒュームドシリカの割合は、使用するヒュームドシリカの比表面積、及び、使用する表面処理剤の単位重さ当たりの処理面積から求めればよい。なお、既に表面処理がなされている市販の処理シリカを使用することも可能である。

（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）〜（Ｅ）成分全量１００質量部に対し、１〜１００質量部とするのが良い。これは、１質量部未満では、（Ｆ）成分添加の効果をほとんど期待することができないからである。逆に、１００質量部を超えると、加工性が著しく低下し、部品固定治具の製造に支障をきたすからである。

以下、本発明に係る部品固定治具の実施例を比較例と共に説明する。
実施例1
基材として、厚さ１．０ｍｍ、縦１５０ｍｍ×横２５０ｍｍの大きさを有するアルミニウム板を準備した。

エラストマー保持層の材料として、以下の材料を準備した。

（Ａ）成分

（Ｂ）成分

（Ｃ）成分：白金化合物触媒「ＰＬ５０Ｔ」（信越化学工業社製、商品名）
（Ｄ）成分：エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分０．４質量部、（Ｂ）成分３．３４質量部、（Ｃ）成分０．２質量部を、３０℃以下の温度に保ち、この順に撹拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。この組成物における、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）中のアルケニル基量は、モル比で１．１である。

上記組成物をアルミニウム板からなる基材の片面にスクリーン印刷法により左右横方向に向けて２本部分的に印刷した。組成物は、厚さ５０μm、幅２０ｍｍの大きさに印刷した。こうして組成物を基材に印刷したら、熱風式オーブン中で１５０℃、６０分間の条件で一次硬化させ、２００℃まで昇温して到達後４時間保持して二次硬化させ、その後、オーブンから取り出して冷却し、部品固定治具を製造した。
実施例２
実施例１の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分に加え、（Ｅ）成分として以下の化合物を添加した。この化合物のビニル基量は、０．００６１モル／１００ｇである。

配合割合は、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｅ）成分１００質量部、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分４．９１質量部、（Ｃ）成分０．３質量部とし、３０℃以下の温度に保ち、この順に撹拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。この組成物における、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）及び（Ｅ）成分中のアルケニル基量は、モル比で１．１である。

こうして硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
実施例３
実施例２の組成物１００質量部に対し、（Ｆ）成分として、ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカ［日本アエロジル株式会社製、商品名Ｒ９７２］を３０質量部添加し、硬化性の組成物を得た。硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
実施例４
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分３．１９質量部、（Ｃ）成分０．３質量部を、３０℃以下の温度に保ち、この順に撹拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
実施例５
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｅ）成分１００質量部、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分４．５５質量部、（Ｃ）成分０．３質量部を、３０℃以下の温度に保ち、この順に撹拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
実施例６
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｅ）成分１００質量部、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分４．４６質量部、（Ｃ）成分０．３質量部を、３０℃以下の温度に保ち、この順に撹拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
比較例
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分０．４質量部、（Ｂ）成分２．７３質量部、（Ｃ）成分０．２質量部を、３０℃以下の温度に保ち、この順に撹拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。この組成物における、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）中のアルケニル基量は、モル比で０．９である。硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。

次に、実施例１〜６、比較例の部品固定治具について、以下の項目を評価し、評価結果を表１にまとめた。
ポリイミドフィルムの初期密着強度
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に規定される９０°引き剥がし法により、厚さ２５μmのポリイミドを貼り付けて引き剥がしたときの強度を測定した。
ポリイミドフィルムの加熱処理後の密着強度
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に規定される９０°引き剥がし法に従い、２０℃の環境でポリイミドフィルムを貼り付け、これを２５０℃のオーブン中で３分間加熱処理し、２０℃の環境に１５分間放置して冷却し、９０°引き剥がしを行い、強度を測定した。

ポリイミドフィルムの初期密着強度は、実施例１に対し、実施例２、３では（Ｅ）成分の添加により粘着性が増し、高い保持性能を得た。実施例１のレベルは片面ＦＰＣ用として好適であり、実施例２、３のレベルは両面ＦＰＣ用として有効である。実施例４、５、６では（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）及び（Ｅ）成分中のアルケニル基量を変更し、強めの密着強度を得た。

固定される部品に応じ、密着強度を調整可能であり、実施例５、６のレベルはセラミックコンデンサ等の小型チップ用として有効である。

ポリイミドフィルムの加熱処理後の密着強度は、実施例においては初期密着強度と比較し、３倍を超えることはなかったが、比較例では６．１倍となった。比較例とほぼ同等の初期密着強度を有する実施例３と、比較例の部品固定治具に、幅５ｍｍで直角に折れ曲がった部分を有する両面ＦＰＣを固定し、リフロー工程を通したところ、実施例３では１００回の試験中、１回もＦＰＣを取り外す際に不具合は生じなかったが、比較例においては、１００回中９９回で、ＦＰＣの折れ曲がり部分が破断する不具合を生じた。

本発明に係る部品固定治具の実施形態におけるＦＰＣを搭載した状態を示す平面模式図である。 本発明に係る部品固定治具の実施形態におけるＦＰＣを搭載した状態を示す側面模式図である。 本発明に係る部品固定治具の実施形を示す平面模式図である。 本発明に係る部品固定治具の実施形を示す側面模式図である。

符号の説明

１ 基材
２ エラストマー保持層
３ ＦＰＣ（電子部品）

Claims (5)

1. 電子部品を着脱自在に保持する部品固定治具であって、基材と、この基材の一面の少なくとも一部に設けられるエラストマー保持層とを含み、該エラストマー保持層に対する２０℃におけるポリイミドフィルムの密着強度Ｆ０と、２０℃でポリイミドフィルムをエラストマー保持層に密着させた後２５０℃３分間加熱処理を施し２０℃まで冷却したときの密着強度Ｆ１とが、Ｆ１／Ｆ０≦３の関係にあることを特徴とする部品固定治具。
2. エラストマー保持層をフッ素系のエラストマーとした請求項１記載の部品固定治具。
3. 前記エラストマー保持層を、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とした請求項２記載の部品固定治具。
4. 前記エラストマー保持層に、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物を含有させた請求項１ないし３いずれかに記載の部品固定治具。
5. 前記エラストマー保持層に、補強性フィラーとして（Ｆ）ケイ素系表面処理剤で処理されたヒュームドシリカを含有させた請求項１ないし４いずれかに記載の部品固定治具。