JP2005283049A

JP2005283049A - ミニエンバイロメント装置

Info

Publication number: JP2005283049A
Application number: JP2004101697A
Authority: JP
Inventors: Matsuo Kamiya; 松雄神谷; Junta Hirata; 順太平田; Kenichi Nakajima; 健一中島; Tokuo Kure; 得男久禮
Original assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-10-13
Anticipated expiration: 2024-03-31
Also published as: JP4432035B2

Abstract

【課題】ケミカルフィルタの負荷を低減し、内部発生したケミカル成分にも対応でき、冷却器を必要としないミニエンバイロメント装置を提供する。
【解決手段】外部から空気を取り込む空気取込口６０と、この空気取込口６０から取り込んだ空気と中間室７０から返送された循環空気との混合空気を循環させる循環送風機６４と、混合空気中の塵埃を除去するＨＥＰＡフィルタ６８と、中間室７０を通過した空気の一部を循環空気として循環送風機６４に返送させるための循環経路７８と、中間室７０を通過した空気の残部を外部領域に排出させる排気口８０と、循環空気の循環ルートに配設されたケミカルフィルタ６６と、循環空気の循環率を調整可能なダンパー６２とを具備している。
【選択図】図１

Description

本発明はミニエンバイロメント装置に係り、特に半導体製造機器などの精密品の製造機器に隣接して配置されるミニエンバイロメント装置に関する。

図１１はこの種のミニエンバイロメント装置の一般的な設置例を示す正断面図である。クリーンルーム１内には各種の半導体製造機器２，２，…が多数設置され、例えば半導体ウエハに対して種々の処理、加工を行う。ウエハに空気中の浮遊する微細な塵埃が付着すると加工不良が発生し、製品の歩留まりが低下する。このため、クリーンルーム１内の環境を高清浄に維持し、ウエハを取り扱う過程でウエハに塵埃が付着しないようにする必要がある。この目的でクリーンルームの全体を高清浄に維持することが一般的に行われている。しかしながら、このような方法ではクリーンルームの建設費、運転費が莫大となり、ウエハの製造コストを引き上げる大きな要因になっていた。そこで、近年では図示のようなミニエンバイロメント方式が採用されるようになってきた。

この方式ではクリーンルーム１の天井に設置する清浄空気吹出し装置３の台数を大幅に削減し、室内の清浄度を緩和することによって、クリーンルーム１の建設費、運転費の削減を図っている。その代わりに各製造機器２に隣接してミニエンバイロメント装置４を配置する。ミニエンバイロメント装置４にはＨＥＰＡ(高性能)フィルタ５が装備されており、クリーンルーム１から取り込んだ空気をＨＥＰＡフィルタ５によって清浄化し、中間室６を局所的な清浄環境に維持する。クリーンルーム１の通路を走行する自動搬送機７にはＦＯＵＰ（開閉機構付き密閉容器）８が搭載され、このＦＯＵＰ８内に被処理品であるウエハが収納されている。自動搬送機７が目的の製造機器２に対応したミニエンバイロメント装置４の前に停止し、ミニエンバイロメント装置４に装備されたオープナ（不図示）上にＦＯＵＰ８が置かれる。

オープナはＦＯＵＰ８の扉をクリーンルーム１の雰囲気から遮断した状態で開放する。中間室６内にはウエハの移載機（不図示）が装備されている。ＦＯＵＰ８内のウエハが移載機によって受け渡しされ、ウエハは中間室６内に一旦取り込まれた後、製造機器２に受け渡しされる。製造機器２によって処理、加工を受けたウエハは上記と逆の経路でＦＯＵＰ８に戻された後、別の処理、加工を受けるために自動搬送機７によって次の製造機器２に搬送される。このように、製造機器２間のウエハの搬送が局所的な清浄環境である中間室６とＦＯＵＰ８を介してのみ行われるので、搬送の過程でウエハに塵埃が付着することを防止できる。

ところで、清浄度が比較的低いクリーンルーム１の空気中には塵埃以外にウエハに悪影響を与えるケミカル成分（化学物質）が含まれている。したがって、ミニエンバイロメント装置４に取り込んだ空気中のケミカル成分をウエハに接触させないための措置が必要になる。ＨＥＰＡフィルタ５は塵埃の除去に対しては有効であるが、ケミカル成分を除去することはできない。このため、最近のミニエンバイロメント装置４においては、ＨＥＰＡフィルタ５とは別個にケミカル成分を除去するケミカルフィルタを装備したものが増えている。このような装置ではクリーンルーム１から取り込んだ空気をケミカルフィルタに通し、ケミカル成分を除去した後の空気をＨＥＰＡフィルタ５に通して中間室６に吹き出すようにしている。しかしながら、ケミカルフィルタは一般に高価であり、かつケミカル成分の除去容量が比較的少ない。このため、ケミカルフィルタの寿命が短くなり頻繁な交換を余儀なくされ、保守費が嵩むという問題点があった。

特許文献１には上記問題点を改善したミニエンバイロメント装置が開示されている。図１２にその概要を示す。ミニエンバイロメント装置１０はクリーンルーム１１内に設置されており、クリーンルーム１１内の空気１２が吸引ファン１３によって装置内に取り込まれる。すなわち、空気１２を冷却器１４で冷却した後、ケミカルフィルタ１５によって空気中のケミカル成分を除去し、しかる後に装置内に送り込む。装置内には循環ファン１６とＨＥＰＡフィルタ１７が装備され、ＨＥＰＡフィルタ１７を通過した清浄空気１８が中間室１９に吹き出され、中間室１９は清浄環境に維持される。中間室１９を通過した空気は循環経路２０を経由して循環ファン１６の吸込側に循環される。循環経路２０には温度計２１が設置されており、温度計２１で検出される循環空気の温度が所定値以下となるように冷却器１４に通水する冷却水２２の流量を調節する。

この特許文献１に記載されたミニエンバイロメント装置１０によれば、中間室１９に吹き出した清浄空気１８を循環ファン１６によって内部循環するので、クリーンルーム１１内から取り込む空気１２の量を大幅に少なくできる。このため、ケミカルフィルタ１５に対する負荷がその分、低減し、高価なケミカルフィルタ１５の寿命を延ばすことができる。その結果、ケミカルフィルタ１５の交換頻度が少なくなり、保守費の低減を図ることができる。なお、清浄空気を内部循環すると循環ファン１６の駆動によって循環空気の温度が次第に上昇するが、取り込み空気１２を冷却器１４で冷却することによって循環空気の温度を所定値以下に維持することができる。
特開２００３−５１４３１号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載されたミニエンバイロメント装置１０では、取り込み空気１２のみをケミカルフィルタ１５で処理するので、ミニエンバイロメント装置１０内で発生したケミカル成分、例えばミニエンバイロメント装置１０の構成部材から揮発した有機化合物などのケミカル成分は除去することができない。このため、循環空気中に内部発生に起因したケミカル成分が蓄積することになり、中間室１９内を搬送されるウエハなどがケミカル成分によって汚染される恐れがあった。また、特許文献１に記載されたミニエンバイロメント装置１０は内部温度の上昇を防ぐために冷却器１４を必要としている。クリーンルーム内に多数設置される各製造機器に対応して設けられるミニエンバイロメント装置のそれぞれに冷却器を装備することは設備費の高騰を招き、また、装置の運転保守を複雑にするという問題点があった。このような問題点はウエハの処理、加工を行う製造機器に限らず、各種の精密品の製造機器に隣接して配置されるミニエンバイロメント装置において共通する問題点であった。

本発明の目的は、上記従来技術の問題点を改善し、ケミカルフィルタの負荷を低減できるとともに、内部発生に起因したケミカル成分に対しても対応でき、かつ、冷却器を必要としないミニエンバイロメント装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係るミニエンバイロメント装置は、精密品の製造機器に隣接して配置され、外部領域との間で受け渡した精密品を清浄環境が維持された中間室を介して前記製造機器との間で受け渡すようにしたミニエンバイロメント装置であって、空気取込口から取り込んだ空気と前記中間室から返送された循環空気との混合空気を前記中間室に循環させる循環経路と、前記循環空気の循環ルートに配設されたケミカル成分除去手段と、前記循環空気の循環率を調整可能な循環率調整手段とを具備したことを特徴とする。

上記構成のミニエンバイロメント装置は通常クリーンルーム内に配設され、このクリーンルームが前記外部領域とされる。この場合、クリーンルームの天井エリア内の空気を前記空気取込口から取り込むようにしたことが望ましい。また、前記循環率調整手段を前記空気取込口及び／又は前記循環経路に配設されたダンパーとすることができる。前記循環率は０．７５〜０．９５に調整されていることが望ましい。

上記構成のミニエンバイロメント装置は、前記ケミカル成分除去手段がハニカム構造の成形体によって形成されたケミカルフィルタであることが望ましい。また、前記ケミカル成分除去手段をシート状の除去手段とし、このシート状除去手段を前記循環経路の壁面に貼り付けるようにしてもよい。また、前記循環経路が前記中間室を挟んだ対称位置に２系統で配設されたことが望ましい。

本発明のミニエンバイロメント装置によれば、中間室内に吹き出した清浄空気を内部循環するようにしたので、ケミカル成分が多い外部領域からの空気の取り込み量を削減することができる。その結果、ケミカル成分除去手段の負荷を低減でき、その寿命を長くすることができる。循環空気の循環ルートにケミカル成分除去手段が配設されているので、内部発生に起因したケミカル成分に対しても十分に対応できる。また、循環率調整手段によって循環空気の循環率を任意に調整できるので、循環率を適宜に選定することによって、内部温度を許容値以下に抑えつつケミカル成分の濃度を十分に低減させた運転を、格別な冷却器を装備することなく実現することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係るミニエンバイロメント装置の第１実施形態を示す正断面図、図２は同実施形態の側断面図、図３は図２のＡ−Ａ矢視平断面図、図４は当該ミニエンバイロメント装置が設置されたクリーンルームの側断面図である。

図４に示したようにクリーンルーム３０内には精密品の製造機器３２が設置されており、製造機器３２に隣接してミニエンバイロメント装置５０が配置されている。クリーンルーム３０の通路を走行する自動搬送機３４にはＦＯＵＰ（開閉機構付き密閉容器）３６が搭載され、このＦＯＵＰ３６内に被処理品である精密品が収納されている。自動搬送機３４がミニエンバイロメント装置５０の前に停止し、ミニエンバイロメント装置５０に装備されたオープナ５２上にＦＯＵＰ３６が移載される。

クリーンルーム３０には空気調和機３８が接続し、空気調和機３８ではクリーンルーム３０での熱負荷に対応すべく、１５℃程度に冷却した空気をダクト３９からクリーンルーム３０の天井エリア４０に供給している。天井エリア４０にはＨＥＰＡフィルタを内蔵した清浄空気吹出し装置４１が分散配置され、清浄空気をクリーンルーム３０に吹き出す。従来型の全面層流式クリーンルームに比べて清浄空気吹出し装置４１の台数が大幅に削減されているため、クリーンルーム３０の清浄度は緩和されており、その分、クリーンルームの建設費、運転費の削減が図られている。クリーンルーム３０内を下降した空気は通気性の床面から床下エリア４２に吸い込まれ、その大部分が循環経路４３を介して天井エリア４０に戻り、循環使用される。クリーンルーム３０内の空気の一部は換気のためにダクト４４などから排気され、この排気量に見合った量の冷却空気が前記空気調和機３８から供給されることによって、クリーンルーム３０での空気流量バランスが保たれる。

ミニエンバイロメント装置５０はケーシング５４によって囲われ、ケーシング５４にはクリーンルーム３０に通じる外部受渡口５６，５６が設けられ、外部受渡口５６，５６の設置位置のケーシング５４外にはそれぞれオープナ５２が取り付けられている。また、外部受渡口５６，５６の設置位置に対向したケーシング５４面には製造機器３２と通じる内部受渡口５８，５８が設けられている。ケーシング５４の天井面には空気取込口６０，６０が設けられ、各空気取込口６０にはダンパー６２が取り付けられている。

ケーシング５４内の各空気取込口６０の直下位置にはそれぞれ循環送風機６４が配設され、各循環送風機６４の下方にケミカルフィルタ６６とＨＥＰＡフィルタ６８とが積層配置されている。なお、ＨＥＰＡフィルタ６８に換えてＵＬＰＡ（超高性能）フィルタを配置してもよい。ＨＥＰＡフィルタ６８の下方が中間室７０とされ、中間室７０には移載機７２が配置されている。中間室７０の左右の側面７４はケーシング５４の側面と間隔をあけて設けられ、その下端が開口している。中間室７０の下部には多孔板７６が水平に敷設されている。中間室７０の左右の側面７４とケーシング５４の側面との間の空間は空気の循環経路７８，７８とされ、各循環経路７８の下部には排気口８０が設けられている。循環経路７８，７８の少なくとも一方には循環空気の温度を検出する温度計８２が取り付けられている。

上記構成のミニエンバイロメント装置５０において、循環送風機６４を駆動すると、循環送風機６４の吸込側に負圧が作用して、空気取込口６０からクリーンルーム３０内の空気が取り込まれるとともに、中間室７０と循環経路７８を巡る循環流が生起される。取り込み空気と循環空気が混合した混合空気は、循環送風機６４の吐出側からケミカルフィルタ６６とＨＥＰＡフィルタ６８とを経て、中間室７０の天井部から下降流として吹き出される。混合空気中のケミカル成分はケミカルフィルタ６６によって除去され、混合空気中の微細塵埃はＨＥＰＡフィルタ６８によって除去されるので、中間室７０に吹き出される混合空気は清浄化されている。このため、中間室７０内は清浄環境が安定に維持される。

中間室７０の下部には多孔板７６が水平に敷設されているので、中間室７０内では偏流が生じにくく、清浄空気が層流状で安定に下降する。多孔板７６を通過した清浄空気は循環経路７８に至り、その大部分が循環空気として循環送風機６４の吸込側に返送され、一部が排気口８０からクリーンルーム３０側に排出される。循環経路７８が、中間室７０を挟んで対称位置に２系統で配設されているため、循環流がバランスよく形成され、中間室７０内での偏流がより一層生じにくくなる。

ケミカルフィルタ６６としてはケミカル成分の除去性能が優れていることが最重要であるが、通気抵抗が小さいことも重要である。通気抵抗が大きいと循環送風機６４の動力の増大や目詰まりの問題が発生する。このため、ケミカルフィルタ６６としては図５に示したように活性炭などの多孔質材をハニカム構造に成形した成形体又はこの成形体に、ケミカル成分を吸着可能な吸着剤を担持させたものを用いる。このような構造のケミカルフィルタ６６によれば、開口率が大きいので通気抵抗が小さく目詰まりの問題も発生しない。しかしながら、この種のケミカルフィルタ６６においては空気が通過する際に、成形体に担持した吸着剤と接触したケミカル成分のみが除去され、吸着剤と接触しないケミカル成分は除去されずにそのままケミカルフィルタ６６を素通りするという特性がある。このため、空気をケミカルフィルタ６６に１回だけ通過させただけではケミカル成分の除去率が低い。空気を何回も繰り返し通過させることによって、ケミカル成分が吸着剤と接触する機会が増え、ケミカル成分の除去効果が発揮される。この意味で、循環送風機６４によって内部空気を繰り返し循環させる本実施形態では、ハニカム構造のケミカルフィルタ６６はきわめて有効である。なお、ハニカム構造以外に粒状活性炭や繊維状活性炭を用いて通気抵抗を小さくしたフィルタを用いても良い。

図６は循環率とケミカル成分濃度との関係を示したモデル図である。循環率とは循環送風機６４によって中間室７０に吹き出す混合空気量に対する循環空気量の比率である。循環率が０の場合とは循環空気量が文字通り零であり、空気取込口６０から取り込んだ空気の全量を循環させずに排気口８０から排出する運転の場合である。循環率が１．０の場合とは中間室７０に吹き出す混合空気量の全量を循環させる運転の場合であり、この場合には空気取込口６０から取り込む空気量と排気口８０から排出する空気量がいずれも零である。図６から明らかなように循環率を大きくするに従って、取り込んだ空気中のケミカル成分が徐々に除去され、その濃度が低下する。このことから、中間室７０におけるケミカル成分濃度を下げるには、なるべく循環率を大きくした運転をすることが望ましい。例えば、ケミカル成分の除去率を９０％以上とするために循環率を０．７５以上に設定する。

一方、循環率を大きくすると、中間室７０を含む装置の内部温度が上昇するという問題がある。図７は循環率と内部温度との関係を示したモデル図である。循環率０の場合には、図中、実線で示したようにクリーンルーム３０からの取り込み空気が循環送風機６４の駆動エネルギによって昇温し、当該取り込み空気温度よりも少し高い内部温度になる。循環率を大きくするに従って、クリーンルーム３０から取り込む比較的冷たい空気の量が少なくり、循環送風機６４の駆動エネルギが内部熱に変換して、内部温度が次第に上昇する。したがって、中間室７０の内部温度を例えば３０℃以下に維持するように循環率を設定する。

以上の関係から、本実施形態のミニエンバイロメント装置５０では内部温度の上昇を許容値以内の抑えつつ、循環率をなるべく大きくして中間室７０におけるケミカル成分濃度を下げるように循環率を選定して運転する。すなわち、図７において内部温度の許容最大値Ｘから循環率Ｙが求まり、この循環率Ｙの運転を実行することによって、図６に示したようにケミカル成分濃度を小さな値Ｚにすることができる。又は、ケミカル成分濃度の目標値Ｚから循環率Ｙを求め、この循環率Ｙの運転したときの内部温度Ｘの妥当性を検証するようにしても良い。

循環率の調整は空気取込口６０に設けたダンパー６２の開度を調節することによって容易に実施できる。すなわち、ダンパー６２を全開にすると空気抵抗の小さい空気取込口６０からクリーンルーム３０内の空気が多量に取り込まれ、空気抵抗が大きい循環経路７８には循環空気が殆ど循環しない循環率が０に近い運転が可能になる。ダンパー６２の開度を全開から徐々に絞るに従って、循環率が大きくなり、ダンパー６２の開度を全閉にすると循環率が１．０の運転になる。なお、この間の循環送風機６４の運転は、中間室７０における清浄空気の下降流速を一定にした安定運転を行うために定風量運転をベースとして駆動される。

実運転では循環経路７８に設けた温度計８２の指示値を監視しながら、ダンパー６２の開度を必要に応じて調節する。又は、温度計８２の検出信号に基づいてダンパー６２の開度を自動制御する制御手段を設けるようにしてもよい。なお、温度計８２を循環経路７８ではなく、中間室７０に設置し、中間室７０の温度検出結果に基づいて上記のダンパー開度の調節又は制御を行うようにしてもよい。

上記した循環率の調整によって、中間室７０内は許容温度以下で、かつケミカル成分濃度が低い清浄環境に維持される。このような中間室７０内の環境下で、オープナ５２によってＦＯＵＰ３６の扉がクリーンルーム３０の雰囲気から遮断した状態で開放される。そして、図３に示したようにＦＯＵＰ３６に収納された精密品が移載機７２によって外部受渡口５６から中間室７０内に一旦取り込まれた後、内部受渡口５８を介して製造機器３２に受け渡しされる。製造機器３２によって処理、加工を受けた精密品は矢印Ｂのルートで内部受渡口５８を介して中間室７０に戻される。次いで、精密品は移載機７２によって外部受渡口５６を介してＦＯＵＰ３６に戻される。そして、精密品はＦＯＵＰ３６に収納された状態で別の処理、加工を受けるために自動搬送機３４によって搬送される。このように精密品の搬送が密閉容器であるＦＯＵＰ３６と局所的な清浄環境である中間室７０を介してのみ行われるので、搬送の過程で精密品が塵埃やケミカル成分によって汚染されることを防止できる。

上述のとおり、この第１実施形態のミニエンバイロメント装置５０によれば、中間室７０内に吹き出した清浄空気を内部循環するようにしたので、ケミカル成分が多いクリーンルーム３０内の空気の取り込み量を削減することができる。その結果、ケミカルフィルタ６６の負荷を低減でき、その寿命を長くすることができる。また、ミニエンバイロメント装置５０の構成部材からもケミカル成分が揮発し、循環空気中にケミカル成分の濃度が上昇することが考えられる。しかしながら、本実施形態では循環空気の循環ルートである循環送風機６４の吐出側にケミカルフィルタ６６が配設されているので、内部発生に起因したケミカル成分に対しても十分に対応できる。また、ダンパー６２の開度を調節することによって、循環空気の循環率を任意に調整することができる。このため、循環率を適宜に選定することによって、内部温度を許容値以下に抑えつつケミカル成分の濃度を十分に低減させた運転を、格別な冷却器を装備することなく実現することができる。

図８は本発明の第２実施形態であるミニエンバイロメント装置が設置されたクリーンルームの側断面図である。図８において図４に示した符号と同一の符号を付した要素は、図４について説明したものと同一であり、その説明を省略する。この第２実施形態では天井エリア４０に開口したダクト８４がミニエンバイロメント装置５０Ａの空気取込口に接続している。天井エリア４０にはクリーンルーム３０を冷却するためにダクト３９によって供給された１５℃程度の冷却空気の吹き出しており、空気温度が低い。この天井エリア４０内の冷たい空気がダクト８４から直接にミニエンバイロメント装置５０Ａに取り込まれる。すると、図７において破線で示したように、クリーンルーム３０から空気を取り込んだ場合に比べて内部温度を相対的に低くすることができる。その結果、内部温度の許容最大値Ｘを維持するための循環率Ｙ₁を大きくすることができる。例えば、１５℃の空気を取り込むと循環率が０．９５と大きい場合でも中間室７０の内部温度を３０℃以下に抑制できる。

また、循環率が大きくなるため、図６に示したようにケミカル成分濃度を小さな値Ｚ₁にすることができる。なお、上記実施形態に替えて、ダクト８４の開口をダクト３９に接続し、ダクト３９内の冷却空気を直接、ミニエンバイロメント装置５０Ａの空気取込口から取り込むようにしても良い。

図９は本発明に係るミニエンバイロメント装置の第３実施形態を示す正断面図である。図９において図１に示した符号と同一の符号を付した要素は、図１について説明したものと同一であり、その説明を省略する。この第３実施形態の係るミニエンバイロメント装置５０Ｂではケミカル成分除去手段としてシート状除去手段９０を用いている。このシート状除去手段９０は活性炭やゼオライトなどの分子吸着剤を含むシート材又はこのシート材にケミカル成分を吸着可能な吸着剤を担持させたものであり、循環経路７８の壁面に貼り付けられる。このような構成にすれば、循環空気が循環経路７８を通過する過程でシート状除去手段９０と接触し、循環空気中のケミカル成分が徐々にシート状除去手段９０に吸着される。このため、循環空気や中間室内のケミカル成分濃度を低く維持することができる。循環経路７８の壁面積は大きいので必要に応じてシート状除去手段９０を多面積にわたって貼り付けることができる。また、前記第１実施形態に係るケミカルフィルタ６６のような空気流路を横断する構造ではないので循環空気に対する通気抵抗を大幅に低減できる。

また、この第３実施形態では空気取込口６０には可動式ルーバ８６が取付けられ、循環経路７８の下部にはダンパー８８が設けられている。この可動式ルーバ８６とダンパー８８との開度を調節することで循環空気の循環率を任意の値に調整することができる。

図１０は本発明に係るミニエンバイロメント装置の第４実施形態を示す平断面図である。ミニエンバイロメント装置５０Ｃは隣接した製造機器３２Ａ，３２Ｂを繋ぐようにして配置されている。中間室７０Ａ内には移載機７２Ａが走行自在に配置され、製造機器３２Ａとの間では内部受渡口５８Ａを介して、製造機器３２Ｂとの間では内部受渡口５８Ｂを介して精密品を受け渡す。また、外部領域との間では外部受渡口５６Ａ，５６Ｂを介して精密品を受け渡す。中間室７０Ａ内の清浄空気は循環経路７８Ａ，７８Ｂを経て循環される。この実施形態は製造機器３２Ａで処理、加工した精密品を製造機器３２Ｂでシリーズに処理、加工する場合に特に有効な構成であり、精密品は矢印（１）→（２）→（３）→（４）→（５）→（６）→（７）の順で中間室７０Ａ内を搬送される。製造機器３２Ａ，３２Ｂ間での精密品の搬送を清浄環境が維持された中間室７０Ａ内で行うことができ、外部領域との精密品の受け渡しを省略できるので、効率のよい精密品の移送を実現できる。ただし、すべての精密品をこの順序で搬送させる必要はなく、例えば製造機器３２Ａでの処理、加工を独立させ、矢印（１）→（２）→（３）の順で搬送した精密品を直接、外部受渡口５６Ａから外部領域に渡してもよい。同様に、外部受渡口５６から受けた精密品を矢印（５）→（６）→（７）の順で外部領域に渡してもよい。

発明に係るミニエンバイロメント装置の第１実施形態を示す正断面図である。第１実施形態の側断面図である。図２のＡ−Ａ矢視平断面図である。第１実施形態に係るミニエンバイロメント装置が設置されたクリーンルームの側断面図である。ケミカルフィルタの基本構造を例示した斜視図である。循環率とケミカル成分濃度との関係を示したモデル図である。循環率と内部温度との関係を示したモデル図である。本発明の第２実施形態であるミニエンバイロメント装置が設置されたクリーンルームの側断面図である。本発明に係るミニエンバイロメント装置の第３実施形態を示す正断面図である。本発明に係るミニエンバイロメント装置の第４実施形態を示す平断面図である。ミニエンバイロメント装置の一般的な設置例を示す正断面図である。特許文献１に開示されたミニエンバイロメント装置の概要を示す側断面図である。

符号の説明

３０………クリーンルーム、３２，３２Ａ，３２Ｂ………製造機器、３４………自動搬送機、３６………ＦＯＵＰ（開閉機構付き密閉容器）、３８………空気調和機、４１………清浄空気吹出し装置、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ………ミニエンバイロメント装置、５２………オープナ、５４………ケーシング、５６………外部受渡口、５８………内部受渡口、６０………空気取込口、６２………ダンパー、６４………循環送風機、６６………ケミカルフィルタ、６８………ＨＥＰＡフィルタ、７０………中間室、７２………移載機、７６………多孔板、７８………循環経路、８０………排気口、８２………温度計、８４………ダクト８６………可動式ルーバ、８８………ダンパー、９０………シート状除去手段。

Claims

精密品の製造機器に隣接して配置され、外部領域との間で受け渡した精密品を清浄環境が維持された中間室を介して前記製造機器との間で受け渡すようにしたミニエンバイロメント装置であって、空気取込口から取り込んだ空気と前記中間室から返送された循環空気との混合空気を前記中間室に循環させる循環経路と、前記循環空気の循環ルートに配設されたケミカル成分除去手段と、前記循環空気の循環率を調整可能な循環率調整手段とを具備したことを特徴とするミニエンバイロメント装置。
前記製造機器とミニエンバイロメント装置がクリーンルーム内に配設されており、このクリーンルームが前記外部領域とされ、前記クリーンルームの天井エリア内の空気を前記空気取込口から取り込むようにしたことを特徴とする請求項１に記載のミニエンバイロメント装置。
前記循環率調整手段が前記空気取込口及び／又は前記循環経路に配設されたダンパーであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のミニエンバイロメント装置。
前記循環率が０．７５〜０．９５に調整されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のミニエンバイロメント装置。
前記ケミカル成分除去手段がハニカム構造の成形体によって形成されたケミカルフィルタであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のミニエンバイロメント装置。
前記ケミカル成分除去手段がシート状の除去手段であり、このシート状除去手段が前記循環経路の壁面に貼り付けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のミニエンバイロメント装置。
前記循環経路が前記中間室を挟んだ対称位置に２系統で配設されたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のミニエンバイロメント装置。