JP2005280006A - 金型装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金型組立体における中心側部品と外側部品との間で心ずれが発生するのを防止する。
【解決手段】中心に穴ｈ３が形成された取付支持部と、前記穴ｈ３の内周面に基づいて中心が決められた中心側部品と、前記中心側部品の外周面に基づいて中心が決められた外側部品とを有する。取付支持部の穴ｈ３の内周面に基づいて中心側部品の中心が決められ、該中心側部品の外周面に基づいて外側部品の中心が決められるので、中心側部品と外側部品の間で心ずれが発生するのを防止することができる。心ずれが発生するのを防止するためにガイドリングを使用し、各ガイドリングにおいて圧入嵌（かん）合を行う必要がないので、金型装置の構成要素が変形することがなくなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、金型装置及びその製造方法に関するものである。

従来、成形品としてのディスク基板を成形するための成形機、例えば、射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂を、金型装置内のキャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空間内において冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。

そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成る前記金型装置、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型締め時に、固定側の金型組立体の鏡面盤と可動側の金型組立体の鏡面盤との間にキャビティ空間が形成される。なお、前記可動側の金型組立体の鏡面盤より径方向外方には、キャビティ空間の外周縁を画成するキャビリングが配設される。

また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。

そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、金型装置の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。

ところで、前記固定側の金型組立体においては、第１の取付支持部としてのベースプレートに第１の外側部品としての鏡面盤、ガイドリング等が取り付けられ、前記鏡面盤に突当てリングが取り付けられるようになっている。また、可動側の金型組立体においては、第２の取付支持部としての中間プレートに第２の外側部品としての鏡面盤、ガイドリング等が取り付けられ、前記鏡面盤にキャビリングが取り付けられるようになっている。そして、前記固定側の金型組立体と可動側の金型組立体との心合せを行うために、前記各ガイドリングに嵌（かん）合部が形成され、各ガイドリングを互いに嵌合させるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。

そして、前記固定側の金型組立体においては、ガイドリングの内周面とベースプレート及び鏡面盤の外周面とを当接させることによって、ベースプレート及び鏡面盤の中心を決め、前記ベースプレートの中心に形成された穴の内周面と第１の中心側部品としてのスプルーブッシュの外周面とを当接させ、該スプルーブッシュのほかに、同様に、第１の中心側部品としてのインナスタンパホルダ等の中心を決めるようにしている。また、前記可動側の金型組立体においては、ガイドリングの内周面と中間プレート及び鏡面盤の外周面とを当接させることによって、中間プレート及び鏡面盤の中心を決め、前記中間プレートの中心に形成された穴の内周面と第２の中心側部品としてのブシュの外周面とを当接させることによって、前記ブシュのほかに、同様に第２の中心側部品としてのカットパンチ、突出しピン等の中心を決めるようにしている。
特開平１１−７０５２９号公報

しかしながら、前記従来の金型装置においては、固定側の金型組立体の場合、ベースプレートの外周面側からガイドリングを介して鏡面盤の中心が決められ、ベースプレートの内周面側からスプルーブッシュ、インナスタンパホルダ等の中心が決められるので、スプルーブッシュ、インナスタンパホルダ等と、鏡面盤、該鏡面盤に取り付けられた突当てリング等との間で心ずれが発生してしまう。

また、可動側の金型組立体の場合、中間プレートの外周面側からガイドリングを介して鏡面盤の中心が決められ、中間プレートの内周面側からブシュ、カットパンチ、突出しピン等の中心が決められるので、ブシュ、カットパンチ、突出しピン等と、鏡面盤、該鏡面盤に取り付けられたキャビリング等との間で心ずれが発生してしまう。

そこで、心ずれが発生するのを防止するために、前記各ガイドリングの嵌合部間のクリアランスを小さくして圧入嵌合を行うことが考えられるが、圧入嵌合によって心合せを行おうとすると、金型装置の構成要素が変形することがあり、ディスク基板の品質が低下してしまう。

本発明は、前記従来の金型装置の問題点を解決して、金型組立体における中心側部品と外側部品との間で心ずれが発生するのを防止することができ、金型組立体の構成要素が変形することがなく、成形品の品質を向上させることができる金型装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

そのために、本発明の金型装置においては、中心に穴が形成された取付支持部と、前記穴の内周面に基づいて中心が決められた中心側部品と、前記中心側部品の外周面に基づいて中心が決められた外側部品とを有する。

本発明の他の金型装置においては、さらに、前記取付支持部はベースプレートである。そして、前記中心側部品はスプルーブッシュである。また、前記外側部品は鏡面盤である。

本発明の更に他の金型装置においては、さらに、前記付支持部は中間プレートである。そして、前記中心側部品はカットパンチである。また、前記外側部品は鏡面盤である。

本発明の金型装置の製造方法においては、中心に穴が形成された取付支持部の内周面に基づいて中心側部品を取り付け、該中心側部品の中心を決める。そして、該中心側部品の外周面に基づいて外側部品を取り付け、該外側部品の中心を決める。

本発明の他の金型装置の製造方法においては、さらに、前記取付支持部はベースプレートである。そして、前記中心側部品はスプルーブッシュである。また、前記外側部品は鏡面盤である。

本発明の更に他の金型装置の製造方法においては、さらに、前記付支持部は中間プレートである。そして、前記中心側部品はカットパンチである。また、前記外側部品は鏡面盤である。

本発明によれば、金型装置においては、中心に穴が形成された取付支持部と、前記穴の内周面に基づいて中心が決められた中心側部品と、前記中心側部品の外周面に基づいて中心が決められた外側部品とを有する。

この場合、取付支持部の穴の内周面に基づいて中心側部品の中心が決められ、該中心側部品の外周面に基づいて外側部品の中心が決められるので、中心側部品と外側部品との間で心ずれが発生するのを防止することができる。

そして、心ずれが発生するのを防止するためにガイドリングを使用し、各ガイドリングにおいて圧入嵌合を行う必要がないので、金型装置の構成要素が変形することがなくなる。したがって、成形品の品質を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図２は本発明の実施の形態における金型装置の要部を示す断面図である。

図において、１２は図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって、図示されない取付板を介して取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、第１の取付支持部としての、かつ、第１の支持部材としてのベースプレート１５、該ベースプレート１５にボルトｂ１によって取り付けられた第１の盤状部材としての鏡面盤１６、前記ベースプレート１５内において、ベースプレート１５に対して位置決めされ、ボルトｂ２によって取り付けられたスプルーブッシュ２４を備える。前記ベースプレート１５及び鏡面盤１６によって第１の型ユニットが構成される。

前記スプルーブッシュ２４の前端（図において下端）に、キャビティ空間Ｃに臨ませて凹部から成るダイ２８が、スプルーブッシュ２４の後端（図において上端）に、図示されない射出装置の射出ノズルを当接させるための凹部から成るノズルタッチ部２９が形成される。そして、前記スプルーブッシュ２４の前端から後端にかけて、かつ、前記ダイ２８及びノズルタッチ部２９と連通させて、前記射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。該スプルー２６の前端は、キャビティ空間Ｃに充填される樹脂の入口となるゲートを構成する。

また、前記スプルーブッシュ２４の前端の近傍に、水、油、空気、ガス等の第１の温調用の媒体、本実施の形態においては、水を流すための環状の流路２７が形成され、該流路２７に、図示されない媒体供給源からの水が供給路３０を介して供給されることによって、スプルーブッシュ２４の特に前端部（図において下端部）が所定の温度に冷却されるとともに、前記スプルーブッシュ２４の前半部（図において下半部）の径方向外方に配設され、図示されないスタンパの内周縁を押さえて保持するためのインナスタンパホルダ１４が冷却される。該インナスタンパホルダ１４は、後端に臨ませて回転自在に配設されたロッド２５を回転させることによって、ベースプレート１５に対して係脱させられ、外周縁にスタンパの内周縁を押さえるための爪が形成される。

なお、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた前記射出ノズル、前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリュー等を備える。

そして、前記鏡面盤１６には、前記スタンパが着脱自在に取り付けられ、前記キャビティ空間Ｃへの樹脂の充填に伴って、スタンパに形成されたピットの微細なパターンが樹脂に転写され、成形品としてのディスク基板の情報面を構成する凹凸を形成する。

また、前記鏡面盤１６の外周縁に環状の突当てリング１８がボルトｂ３によってベースプレート１５に取り付けられ、前記鏡面盤１６及び突当てリング１８より径方向外方に環状の第１の外周リング１９がボルトｂ４によってベースプレート１５に取り付けられる。なお、前記鏡面盤１６及び第１の外周リング１９によって第１の被取付部材が、突当てリング１８によって二次被取付部材が構成される。前記インナスタンパホルダ１４、スプルーブッシュ２４等によって、ベースプレート１５より径方向内方に配設された第１の中心側部品が、鏡面盤１６、突当てリング１８、第１の外周リング１９等によって、前記インナスタンパホルダ１４、スプルーブッシュ２４等より径方向外方に配設された第１の外側部品が構成される。

一方、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、前記可動プラテンが進退するのに伴って進退（図において上下方向に移動）させられ、金型組立体１２と接離させられる。そして、前記金型組立体３２、１２間にパーティングラインが形成される。

前記金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ５によって取り付けられた第２の取付支持部としての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ６によって取り付けられた第２の盤状部材としての鏡面盤３６、前記中間プレート４０内に配設され、中間プレート４０にボルトｂ７によって取り付けられた筒状のブシュ４７、該ブシュ４７内にベアリング４９によって進退自在に配設された筒状の加工部材としてのカットパンチ４８、該カットパンチ４８内に進退自在に配設されたロッド状の突出しピン５０、前記ベースプレート３５内に配設されたカットパンチブロック５２、前記ベースプレート３５内に配設され、前記カットパンチブロック５２を貫通し、かつ、カットパンチブロック５２に対して摺（しゅう）動自在に配設された突出し用ロッド５３等を備える。なお、前記ベースプレート３５及び中間プレート４０によって第２の支持部材が、前記ベースプレート３５、中間プレート４０及び鏡面盤３６によって第２の型ユニットが構成される。

また、本実施の形態においては、鏡面盤１６にスタンパが取り付けられるようになっているが、鏡面盤３６にスタンパを取り付けることもできる。さらに、本実施の形態においては、金型組立体１２にインナスタンパホルダ１４、鏡面盤１６、スプルーブッシュ２４等を配設し、金型組立体３２にベースプレート３５、鏡面盤３６、中間プレート４０、ブシュ４７、カットパンチ４８等を配設するようになっているが、金型組立体１２にベースプレート、鏡面盤、中間プレート、ブシュ、カットパンチ等を配設し、金型組立体３２にインナスタンパホルダ、鏡面盤、スプルーブッシュ等を配設することもできる。

前記ブシュ４７は、カットパンチ４８を包囲して、かつ、前端（図において上端）をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、鏡面盤３６を貫通して後方（図において下方）に延び、後端（図において下端）のフランジ部ｆ１において、中間プレート４０に前記ボルトｂ７によって取り付けられる。前記ブシュ４７の外周面と鏡面盤３６及び中間プレート４０の内周面との間にわずかなクリアランスが形成され、該クリアランスに圧縮された空気が供給され、該空気は、金型組立体３２の前端において、ブシュ４７の外周面と鏡面盤３６の内周面との間に形成されたエアブロー用のスリットからキャビティ空間Ｃ内に噴射される。

また、前記カットパンチ４８は、前端をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、鏡面盤３６及び中間プレート４０を貫通して後方に延び、後端のフランジ部ｆ２において前記カットパンチブロック５２と当接させられる。したがって、図示されないカットパンチ用の駆動部としてのカットパンチ用シリンダを駆動することによって、カットパンチブロック５２を進退させ、カットパンチ４８を進退させることができる。なお、該カットパンチ４８の前端は、前記ダイ２８の形状に対応する形状を有し、前記カットパンチ４８を前進（図において上方向に移動）させることによって、前端をダイ２８内に進入させることができる。

また、前記ブシュ４７の前端の近傍に、空気、ガス等の第２の温調用の媒体、本実施の形態においては、空気を流すための環状の流路５５がカットパンチ４８を包囲して形成され、該流路５５に、図示されない媒体供給源から空気が供給されることによって、ブシュ４７が冷却されるとともに、カットパンチ４８の特に前端部（図２において上端部）が所定の温度に冷却される。なお、第２の温調用の媒体として水、油等を使用することもできる。

そして、前記突出しピン５０は、前端をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、鏡面盤３６及び中間プレート４０を貫通して後方に延び、後端において前記突出し用ロッド５３と当接させられる。したがって、図示されない突出し用の駆動部としての突出し用シリンダを駆動することによって、突出し用ロッド５３を進退させ、突出しピン５０を進退させることができる。なお、前記カットパンチ４８と突出しピン５０との間には、付勢部材としてのスプリング５４が軸方向に延在させて配設され、所定の付勢力で突出しピン５０を後方に向けて付勢する。

前記鏡面盤３６の外周縁に、鏡面盤３６に対して進退自在に、かつ、突当てリング１８と対向させて環状のキャビリング３７が配設され、該キャビリング３７によって、キャビティ空間Ｃの外周縁が画成されるとともに、ディスク基板の厚さが規定される。

また、前記鏡面盤３６及びキャビリング３７より径方向外方において前記第１の外周リング１９と対向させて環状の第２の外周リング３８がボルトｂ９によって中間プレート４０に取り付けられる。前記第２の外周リング３８は、前記キャビリング押えとしても機能し、前記キャビリング３７の外周縁に係止させられる。前記ブシュ４７、カットパンチ４８、突出しピン５０等によって、中間プレート４０より径方向内方に配設された第２の中心側部品が、鏡面盤３６、キャビリング３７、第２の外周リング３８等によって、前記ブシュ４７、カットパンチ４８、突出しピン５０等より径方向外方に配設された第２の外側部品が構成される。なお、前記鏡面盤３６及び第２の外周リング３８によって第２の被取付部材が、キャビリング３７によって二次被取付部材が構成される。

前記キャビリング３７には後方に向けて案内ロッド４１が取り付けられ、該案内ロッド４１を前記中間プレート４０に形成された案内穴に沿って進退させることにより、キャビリング３７を進退させることができる。そして、キャビリング３７は、鏡面盤３６の前端面（図において上端面）より突出させられ、キャビリング３７の内周面によってディスク基板の外周縁が画成される。この場合、型閉じ及び型開きを円滑に行うことができるように、ベースプレート１５の所定の箇所に図示されないガイドロッドが金型組立体３２に向けて突出させて取り付けられ、中間プレート４０及びベースプレート３５における前記ガイドロッドと対応する箇所に図示されないガイドブッシュが配設され、金型組立体３２の進退に伴って、ガイドロッドがガイドブッシュに対して挿脱される。このようにして、前記金型組立体１２と金型組立体３２との心合せを行うようにしている。

ところで、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型である金型装置が構成され、金型組立体３２を金型組立体１２に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置の型締め用の駆動部としての型締シリンダを駆動し、前記金型組立体３２を進退させることによって、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、鏡面盤１６、３６間にパーティングライン及び前記キャビティ空間Ｃが形成される。

また、冷却工程において、カットパンチ用シリンダを駆動することによってカットパンチ４８を前進させると、カットパンチ４８の前端がダイ２８内に進入し、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に加工、本実施の形態においては、穴開加工を行うことができる。なお、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂によってディスク基板の原型、すなわち、基板原型が構成される。

前記鏡面盤１６、３６とベースプレート１５及び中間プレート４０とによって、水、油、空気、ガス等の第３の温調用の媒体、本実施の形態においては、水を流すための第１、第２の流路６１、６２が形成され、該第１、第２の流路６１、６２に前記媒体供給源から水が供給され、鏡面盤１６、３６が所定の温度に冷却される。

そして、計量工程で前記射出装置において、スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、金型装置の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Ｃに充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却され、穴開加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。

次に、金型組立体１２、３２の組立方法について説明する。

図１は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の組立方法を示す断面図、図３は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の組立方法を示すフローチャート、図４は本発明の実施の形態における組立後の固定側の金型組立体の断面図、図５は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の分解方法を示すフローチャート、図６は本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の組立方法を示す断面図、図７は本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の組立方法を示すフローチャート、図８は本発明の実施の形態における組立後の可動側の金型組立体の断面図、図９は本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の分解方法を示すフローチャートである。

まず、金型組立体１２を組み立てる場合、ベースプレート１５において金型組立体３２と対向するパーティングライン側の面Ｓ２１を上に向けて、ベースプレート１５を図示されない作業台の上に置き、ボルトｂ４によって第１の外周リング１９をパーティングライン側からベースプレート１５に取り付ける。そのために、第１の外周リング１９の円周方向における複数箇所にボルトｂ４を貫通させるための穴ｈ１が、ベースプレート１５における各穴ｈ１に対応する箇所に、ボルトｂ４を締め付けるための穴ｈ２が形成される。

次に、前記作業台の上において、ベースプレート１５を立て、固定プラテンと対向する反パーティングライン側から、スプルーブッシュ２４をベースプレート１５の穴ｈ３に挿入し、ボルトｂ２（図２）によってスプルーブッシュ２４をベースプレート１５に取り付ける。このとき、ベースプレート１５の穴ｈ３の内周面とスプルーブッシュ２４の外周面とが当接させられ、穴ｈ３の内周面に基づいてインナスタンパホルダ１４、スプルーブッシュ２４等の中心が決められる。

続いて、前記面Ｓ２１を上に向けて、ベースプレート１５を前記作業台の上に置き、ボルトｂ１によって鏡面盤１６をパーティングライン側からベースプレート１５に取り付ける。そのために、鏡面盤１６の円周方向における複数箇所にボルトｂ１を貫通させるための穴ｈ４が、ベースプレート１５における各穴ｈ４に対応する箇所に、ボルトｂ１を締め付けるための穴ｈ５が、鏡面盤１６の中央にスプルーブッシュ２４の前半部（図において上半部）を挿入するための穴ｈ６が形成される。

次に、前記穴ｈ３、ｈ６の内周面とスプルーブッシュ２４の外周面との間に、インナスタンパホルダ１４をパーティングライン側から挿入し、ベースプレート１５に取り付ける。これに伴って、インナスタンパホルダ１４の内周面とスプルーブッシュ２４の外周面とが当接させられるとともに、穴ｈ３、ｈ６の内周面とインナスタンパホルダ１４の外周面とが当接させられ、スプルーブッシュ２４の外周面に基づいてインナスタンパホルダ１４の中心が、インナスタンパホルダ１４の外周面に基づいて鏡面盤１６の中心が決められる。

その後、突当てリング１８をパーティングライン側からボルトｂ３によって鏡面盤１６に取り付ける。そのために、突当てリング１８の円周方向における複数箇所にボルトｂ３を貫通させるための穴ｈ７が形成される。また、鏡面盤１６の外周縁に取付用のフランジ部ｆ１１が形成され、該フランジ部ｆ１１の円周方向における複数箇所にボルトｂ３を締め付けるための穴ｈ８が形成される。したがって、インナスタンパホルダ１４及びスプルーブッシュ２４の外周面に基づいて突当てリング１８の中心が決められる。

このようにして、金型組立体１２を組み立てることができる。

また、金型組立体１２を分解する場合、まず、前記面Ｓ２１を上に向けて、金型組立体１２を前記作業台の上に置き、ボルトｂ３を外して突当てリング１８を鏡面盤１６からパーティングライン側に取り外し、次に、インナスタンパホルダ１４をベースプレート１５からパーティングライン側に取り外した後、ボルトｂ１を外して鏡面盤１６をベースプレート１５からパーティングライン側に取り外す。続いて、前記作業台の上において、ベースプレート１５を立て、ボルトｂ２を外してスプルーブッシュ２４をベースプレート１５から反パーティングライン側に取り外した後、面Ｓ２１を上に向けてベースプレート１５を前記作業台の上に置き、ボルトｂ４を外して第１の外周リング１９をベースプレート１５からパーティングライン側に取り外す。

このようにして、金型組立体１２を分解することができる。

次に、金型組立体３２を組み立てる場合、中間プレート４０を前記作業台の上に立て、可動プラテンと対向する反パーティングライン側から、あらかじめ組み立てられたブシュ４７、ベアリング４９及びカットパンチ４８を穴ｈ１１に挿入し、ボルトｂ７によってブシュ４７を中間プレート４０に取り付ける。これに伴って、ブシュ４７の内周面とカットパンチ４８の外周面とがベアリング４９を介して緊密に当接させられるとともに、穴ｈ１１の内周面とブシュ４７の外周面とが当接させられ、穴ｈ１１の内周面に基づいてブシュ４７、カットパンチ４８等の中心が決められる。

次に、中間プレート４０において金型組立体１２と対向するパーティングライン側の面Ｓ２２を上に向けて、中間プレート４０を前記作業台の上に置き、ボルトｂ６によって鏡面盤３６をパーティングライン側から中間プレート４０に取り付ける。そのために、鏡面盤３６の外周縁に取付用のフランジ部ｆ１２が形成され、該フランジ部ｆ１２の円周方向における複数箇所にボルトｂ６を貫通させるための穴ｈ１２が、中間プレート４０における各穴ｈ１２に対応する箇所に、ボルトｂ６を締め付けるための穴ｈ１３が、鏡面盤３６の中央にブシュ４７、カットパンチ４８及びベアリング４９の前半部を挿入するための穴ｈ１４が形成される。これに伴って、ブシュ４７の外周面と穴ｈ１４の内周面とが当接させられ、ブシュ４７及びカットパンチ４８の外周面に基づいて鏡面盤３６の中心が決められる。

続いて、キャビリング３７をパーティングライン側から鏡面盤３６に取り付ける。そのために、キャビリング３７の裏面における前記ボルトｂ６と対応する箇所に、ボルトｂ６のヘッド部を収容するための穴ｈ１５が形成される。

次に、ボルトｂ９によって第２の外周リング３８をパーティングライン側から中間プレート４０に取り付ける。そのために、第２の外周リング３８の円周方向における複数箇所にボルトｂ９を貫通させるための穴ｈ１８が、中間プレート４０における各穴ｈ１８に対応する箇所に、ボルトｂ９を締め付けるための穴ｈ１９が形成される。したがって、ブシュ４７の外周面に基づいてキャビリング３７及び第２の外周リング３８の中心が決められる。

その後、中間プレート４０を前記作業台の上に立て、突出しピン５０を反パーティングライン側からカットパンチ４８内に組み込んだ後、反パーティングライン側からベースプレート３５をボルトｂ５によって取り付ける。これに伴って、突出しピン５０の外周面とカットパンチ４８の内周面とが当接させられ、突出しピン５０の中心が決められる。

このようにして、金型組立体３２を組み立てることができる。

また、金型組立体３２を分解する場合、まず、金型組立体３２を前記作業台の上に立て、ボルトｂ５を外してベースプレート３５を中間プレート４０から反パーティングライン側に取り外した後、突出しピン５０を反パーティングライン側に取り外す。次に、面Ｓ２２を上に向けて中間プレート４０を前記作業台の上に置き、ボルトｂ９を外して第２の外周リング３８を中間プレート４０からパーティングライン側に取り外し、続いて、キャビリング３７を鏡面盤３６からパーティングライン側に取り外した後、ボルトｂ６を外して鏡面盤３６を中間プレート４０からパーティングライン側に取り外す。次に、前記作業台の上において、中間プレート４０を立て、ボルトｂ７を外してブシュ４７、ベアリング４９及びカットパンチ４８を中間プレート４０から反パーティングライン側に取り外す。

このようにして、金型組立体３２を分解することができる。

このように、本実施の形態においては、金型組立体１２において、ベースプレート１５の穴ｈ３の内周面に基づいてスプルーブッシュ２４、インナスタンパホルダ１４等の中心が決められ、さらに、スプルーブッシュ２４、インナスタンパホルダ１４等の外周面に基づいて鏡面盤１６、突当てリング１８等の中心が決められるので、スプルーブッシュ２４、インナスタンパホルダ１４等と鏡面盤１６、突当てリング１８等との間で心ずれが発生するのを防止することができる。

また、金型組立体３２において、中間プレート４０の穴ｈ１１の内周面に基づいてブシュ４７、カットパンチ４８、突出しピン５０等の中心が決められ、さらに、ブシュ４７、カットパンチ４８、突出しピン５０等の外周面に基づいて鏡面盤３６、キャビリング３７等の中心が決められるので、ブシュ４７、カットパンチ４８、突出しピン５０等と鏡面盤３６、キャビリング３７等との間で心ずれが発生するのを防止することができる。

そして、心ずれが発生するのを防止するために、第１、第２の外周リング１９、３８に代えてガイドリングを使用し、各ガイドリングにおいて圧入嵌合を行う必要がないので、金型装置の構成要素が変形することがなくなる。したがって、ディスク基板の品質を向上させることができる。なお、図において、２６はスプルーである。

次に、図３のフローチャートについて説明する。
ステップＳ１ 第１の外周リング１９をベースプレート１５に取り付ける。
ステップＳ２ スプルーブッシュ２４をベースプレート１５に取り付ける。
ステップＳ３ 鏡面盤１６をベースプレート１５に取り付ける。
ステップＳ４ インナスタンパホルダ１４をベースプレート１５に取り付け、処理を終了する。

次に、図５のフローチャートについて説明する。
ステップＳ１１ インナスタンパホルダ１４をベースプレート１５から取り外す。
ステップＳ１２ 鏡面盤１６をベースプレート１５から取り外す。
ステップＳ１３ スプルーブッシュ２４をベースプレート１５から取り外す。
ステップＳ１４ 第１の外周リング１９をベースプレート１５から取り外し、処理を終了する。

次に、図７のフローチャートについて説明する。
ステップＳ２１ ブシュ４７、ベアリング４９及びカットパンチ４８を中間プレート４０に取り付ける。
ステップＳ２２ 鏡面盤３６を中間プレート４０に取り付ける。
ステップＳ２３ キャビリング３７を鏡面盤３６に取り付ける。
ステップＳ２４ 第２の外周リング３８を中間プレート４０に取り付ける。
ステップＳ２５ 突出しピン５０をカットパンチ４８に取り付ける。
ステップＳ２６ ベースプレート３５を中間プレート４０に取り付け、処理を終了する。

次に、図９のフローチャートについて説明する。
ステップＳ３１ ベースプレート３５を中間プレート４０から取り外す。
ステップＳ３２ 突出しピン５０をカットパンチ４８から取り外す。
ステップＳ３３ 第２の外周リング３８を中間プレート４０から取り外す。
ステップＳ３４ キャビリング３７を鏡面盤３６から取り外す。
ステップＳ３５ 鏡面盤３６を中間プレート４０から取り外す。
ステップＳ３６ ブシュ４７、ベアリング４９及びカットパンチ４８を中間プレート４０から取り外し、処理を終了する。

本実施の形態においては、ボルトｂ１〜ｂ９が使用されるようになっているが、ボルトに代えてねじ等を使用することもできる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の組立方法を示す断面図である。 本発明の実施の形態における金型装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の組立方法を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態における組立後の固定側の金型組立体の断面図である。 本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の分解方法を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の組立方法を示す断面図である。 本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の組立方法を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態における組立後の可動側の金型組立体の断面図である。 本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の分解方法を示すフローチャートである。

符号の説明

１２、３２ 金型組立体
１４ インナスタンパホルダ
１５ ベースプレート
１６、３６ 鏡面盤
１８ 突当てリング
１９、３８ 第１、第２の外周リング
２４ スプルーブッシュ
３７ キャビリング
４０ 中間プレート
４７ ブシュ
４８ カットパンチ
５０ 突出しピン
ｈ３、ｈ１１ 穴

Claims (6)

1. （ａ）中心に穴が形成された取付支持部と、
   （ｂ）前記穴の内周面に基づいて中心が決められた中心側部品と、
   （ｃ）前記中心側部品の外周面に基づいて中心が決められた外側部品とを有することを特徴とする金型装置。
2. （ａ）前記取付支持部はベースプレートであり、
   （ｂ）前記中心側部品はスプルーブッシュであり、
   （ｃ）前記外側部品は鏡面盤である請求項１に記載の金型装置。
3. （ａ）前記付支持部は中間プレートであり、
   （ｂ）前記中心側部品はカットパンチであり、
   （ｃ）前記外側部品は鏡面盤である請求項１に記載の金型装置。
4. （ａ）中心に穴が形成された取付支持部の内周面に基づいて中心側部品を取り付け、該中心側部品の中心を決め、
   （ｂ）該中心側部品の外周面に基づいて外側部品を取り付け、該外側部品の中心を決めることを特徴とする金型装置の製造方法。
5. （ａ）前記取付支持部はベースプレートであり、
   （ｂ）前記中心側部品はスプルーブッシュであり、
   （ｃ）前記外側部品は鏡面盤である請求項４に記載の金型装置の製造方法。
6. （ａ）前記付支持部は中間プレートであり、
   （ｂ）前記中心側部品はカットパンチであり、
   （ｃ）前記外側部品は鏡面盤である請求項４に記載の金型装置の製造方法。
   

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