JP2005274302A - 磁気センサ及び磁気センサユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】 磁界の方位を測定する磁気センサにおいて、磁気センサチップの特性の劣化を防止し、磁界の3次元的な方位を正しく測定できるようにする。
【解決手段】 略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ7,8と、前記磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出し、前記磁気センサチップ7,8を略板状の回路基板5に電気接続する複数の電極部10,11とを備え、これら電極部10,11が、前記磁気センサチップ7,8の表面7a,8aに一列に並べられることを特徴とする磁気センサ2,3を提供する。
【選択図】 図2
【解決手段】 略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ7,8と、前記磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出し、前記磁気センサチップ7,8を略板状の回路基板5に電気接続する複数の電極部10,11とを備え、これら電極部10,11が、前記磁気センサチップ7,8の表面7a,8aに一列に並べられることを特徴とする磁気センサ2,3を提供する。
【選択図】 図2
Description
この発明は、磁界の方位を測定する磁気センサ及び磁気センサユニットに関する。
従来、外部磁界の3次元的な方位測定のために磁気を検出する磁気センサが提供されている。この種の磁気センサとしては、感磁面保持用プレートの表面に感磁部(磁気センサチップ)を接着させ、これら感磁面保持用プレート及び感磁部をモールドにより封止したものがある(例えば、特許文献1参照。)。
ここで、感磁部は、感磁面保持用プレートの表面に沿う方向の磁気成分を検出するように構成されている。また、感磁面保持用プレート及び感磁部は、回路基板等の素子支持部の表面に接触させる水平脚部に対して傾斜させた状態でモールドにより覆われている。すなわち、この磁気センサを素子支持部に搭載した状態においては、プレート及び感磁部が素子支持部の表面に対して傾斜することになる。そして、素子支持部の表面に対する2つの感磁部の傾斜方向が異なるように、素子支持部に2つの上記磁気センサを設けることにより、外部磁界の3次元的な方位を測定するようになっている。
ところで、上記のような構成の磁気センサにおいては、感磁部が銀ペーストを介して感磁面保持用プレートの表面に接着される。この接着の際には、銀ペーストを溶融する必要があるため、感磁部及び感磁面保持用プレートが高温に加熱されることになる。
特開2002−156204号公報
ここで、感磁部は、感磁面保持用プレートの表面に沿う方向の磁気成分を検出するように構成されている。また、感磁面保持用プレート及び感磁部は、回路基板等の素子支持部の表面に接触させる水平脚部に対して傾斜させた状態でモールドにより覆われている。すなわち、この磁気センサを素子支持部に搭載した状態においては、プレート及び感磁部が素子支持部の表面に対して傾斜することになる。そして、素子支持部の表面に対する2つの感磁部の傾斜方向が異なるように、素子支持部に2つの上記磁気センサを設けることにより、外部磁界の3次元的な方位を測定するようになっている。
ところで、上記のような構成の磁気センサにおいては、感磁部が銀ペーストを介して感磁面保持用プレートの表面に接着される。この接着の際には、銀ペーストを溶融する必要があるため、感磁部及び感磁面保持用プレートが高温に加熱されることになる。
しかしながら、上記従来の磁気センサにおいては、感磁保持用プレート及び感磁部が加熱されるため、感磁保持用プレート及び感磁部が互いに熱膨張係数の異なる材質から構成される場合には、この熱膨張係数の違いに基づいて感磁部に反りが発生する。そして、感磁部に反りが発生すると、感磁部の特性が劣化して外部磁界の3次元的な方位を正しく測定することができないという問題がある。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、磁気センサチップの特性の劣化を防止し、磁界の3次元的な方位を正しく測定できる磁気センサ及び磁気センサユニットを提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項1に係る発明は、略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップと、前記磁気センサチップの表面から突出し、前記磁気センサチップを略板状の回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、これら電極部が、前記磁気センサチップの表面に一列に並べられることを特徴とする磁気センサを提案している。
請求項1に係る発明は、略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップと、前記磁気センサチップの表面から突出し、前記磁気センサチップを略板状の回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、これら電極部が、前記磁気センサチップの表面に一列に並べられることを特徴とする磁気センサを提案している。
この発明に係る磁気センサを回路基板に搭載する際には、複数の電極部を回路基板の表面に接触させて、磁気センサチップと回路基板とを電気的に接続させる。この際には、複数の電極部が一列に並んで磁気センサチップの表面から突出しているため、磁気センサチップの端部も回路基板の表面に接触することになる。この状態においては、磁気センサチップが回路基板の表面に対して傾斜するため、磁気センサチップの磁気の感応方向を回路基板の表面に対して傾斜させて、磁気センサチップにより回路基板の表面と交差する方向の磁気成分を検出することができる。
さらに、この磁気センサは、少なくとも電極部を回路基板の表面に固定すればよいため、磁気センサチップ全体が加熱されることなく、磁気センサチップを傾斜させた状態で磁気センサを回路基板に取り付けることができる。
さらに、この磁気センサは、少なくとも電極部を回路基板の表面に固定すればよいため、磁気センサチップ全体が加熱されることなく、磁気センサチップを傾斜させた状態で磁気センサを回路基板に取り付けることができる。
請求項2に係る発明は、略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップと、前記磁気センサチップの表面から突出し、前記磁気センサチップを略板状の回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、これら電極部が、前記磁気センサチップの表面に相互に平行な複数の列に並べられ、前記電極部の突出長さが、前記複数の列の配列方向に漸次短くなることを特徴とする磁気センサを提案している。
この発明に係る磁気センサを回路基板に搭載する際には、複数の電極部を回路基板の表面に接触させて、磁気センサチップと回路基板とを電気的に接続させる。この状態においては、電極部の突出長さが複数の列の配列方向に漸次短くなっているため、磁気センサチップが回路基板の表面に対して傾斜することになる。したがって、磁気センサチップの感応方向を回路基板の表面に対して傾斜させて、回路基板の表面と交差する方向の磁気成分を検出することができる。
また、この磁気センサは、電極部を回路基板の表面に固定すればよいため、磁気センサチップ全体が加熱されることなく、磁気センサチップを傾斜させた状態で磁気センサを回路基板に取り付けることができる。
さらに、磁気センサチップの表面に設ける電極部の数が予め定められている場合には、複数の列に分けて電極部を並べることにより、各列に配する電極部の数を減らすことができるため、磁気センサチップを小さく形成することができる。
また、この磁気センサは、電極部を回路基板の表面に固定すればよいため、磁気センサチップ全体が加熱されることなく、磁気センサチップを傾斜させた状態で磁気センサを回路基板に取り付けることができる。
さらに、磁気センサチップの表面に設ける電極部の数が予め定められている場合には、複数の列に分けて電極部を並べることにより、各列に配する電極部の数を減らすことができるため、磁気センサチップを小さく形成することができる。
請求項3に係る発明は、請求項1又は請求項2に記載した2つの磁気センサと、表面に前記電極部を接触させて前記磁気センサを搭載する回路基板とを備え、少なくとも一方の磁気センサの磁気センサチップが、磁界の2方向の磁気成分に対して感応し、他方の磁気センサチップの感応方向が、前記一方の磁気センサチップの2つの感応方向を含む平面に対して交差するように、各磁気センサを前記回路基板の表面に配することを特徴とする磁気センサユニットを提案している。
請求項4に係る発明は、請求項1又は請求項2に記載された2つの磁気センサと、前記磁気センサを搭載する回路基板とを備え、少なくとも一方の磁気センサの磁気センサチップが、磁界の2方向の磁気成分に対して感応し、他方の磁気センサチップの感応方向が、前記一方の磁気センサチップの2つの感応方向を含む平面に対して交差するように、2つの前記磁気センサの少なくとも一部を前記回路基板の表面に重ね合わせて配することを特徴とする磁気センサユニットを提案している。
これらの発明に係る磁気センサユニットによれば、2つの磁気センサを予め用意し、各磁気センサチップの感応方向が相互に交差するように磁気センサユニットを構成する。すなわち、一方の磁気センサチップは、感応する2方向を含む平面内のあらゆる方向の磁気成分を検出でき、他方の磁気センサチップは、この平面と交差する方向の磁気成分を検出できる。このため、これら2つの磁気センサチップにより3次元空間内の3つの磁気成分を検出することになり、磁界の方位を3次元空間内のベクトルとして測定することができる。
なお、2つの磁気センサを回路基板の表面に重ね合わせて配する場合には、回路基板の表面における2つの磁気センサの搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化を図ることができる。
なお、2つの磁気センサを回路基板の表面に重ね合わせて配する場合には、回路基板の表面における2つの磁気センサの搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化を図ることができる。
請求項5に係る発明は、磁界の2方向の磁気成分に対して感応する第1の磁気センサと、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する第2の磁気センサと、これら2つの磁気センサを表面に搭載する略板状の回路基板とを備え、各磁気センサが、略板状に形成された磁気センサチップと、該磁気センサチップの表面から突出し、前記回路基板の表面に接触させて前記回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、前記第2の磁気センサの感応方向が、前記第1の磁気センサの2つの感応方向を含む平面に対して交差するように、かつ、前記回路基板の裏面を基準として、前記回路基板の厚さ方向に関する前記回路基板及び前記電極部の高さ寸法の総和に部分的な変化を持たせるように、少なくとも一方の磁気センサチップを前記回路基板の裏面に対して傾斜させることを特徴とする磁気センサユニットを提案している。
この発明に係る磁気センサユニットによれば、第1の磁気センサは、感応する2方向を含む平面内のあらゆる方向の磁気成分を検出し、第2の磁気センサは、この平面と交差する方向の磁気成分を検出できるため、これら2つの磁気センサにより3次元空間内の3つの磁気成分を検出することになり、磁界の方位を3次元空間内のベクトルとして測定することができる。
また、これら2つの磁気センサは、電極部を回路基板の表面に接触させることで回路基板に固定できるため、磁気センサチップ全体が加熱されることなく、2つの磁気センサチップが相互に傾斜するように各磁気センサを回路基板に取り付けることができる。
また、これら2つの磁気センサは、電極部を回路基板の表面に接触させることで回路基板に固定できるため、磁気センサチップ全体が加熱されることなく、2つの磁気センサチップが相互に傾斜するように各磁気センサを回路基板に取り付けることができる。
請求項6に係る発明は、請求項5に記載の磁気センサユニットにおいて、前記回路基板の表面が階段状に形成され、少なくとも一方の磁気センサの電極部を各段の上面に配することを特徴とする磁気センサユニットを提案している。
この発明に係る磁気センサユニットによれば、回路基板の裏面から各段の上面までの高さが相互に異なるため、磁気センサチップの表面に設けられた複数の電極部の突出長さを同じとしても、磁気センサチップを回路基板の表面に対して容易に傾斜させることができる。
この発明に係る磁気センサユニットによれば、回路基板の裏面から各段の上面までの高さが相互に異なるため、磁気センサチップの表面に設けられた複数の電極部の突出長さを同じとしても、磁気センサチップを回路基板の表面に対して容易に傾斜させることができる。
請求項1及び請求項2に係る発明によれば、磁気センサを回路基板に傾斜して取り付ける際に、磁気センサチップ全体が加熱されないため、磁気センサチップの特性の変動や劣化を防止でき、磁界の方位を正しく測定することが可能となる。
また、請求項2に係る発明によれば、電極部を複数の列に分けて並べることにより、磁気センサチップを小さく形成することができるため、磁気センサの小型化を図ることができる。
また、請求項2に係る発明によれば、電極部を複数の列に分けて並べることにより、磁気センサチップを小さく形成することができるため、磁気センサの小型化を図ることができる。
さらに、請求項3及び請求項4に係る発明によれば、磁気センサチップの特性の変動や劣化を防止できる磁気センサを用いるため、磁界の3次元的な方位を正しく測定できる。
また、請求項4に係る発明によれば、回路基板の表面における2つの磁気センサの搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化を図ることができる。
また、請求項4に係る発明によれば、回路基板の表面における2つの磁気センサの搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化を図ることができる。
さらに、請求項5に係る発明によれば、2つの磁気センサチップが相互に傾斜するように各磁気センサを回路基板に取り付ける際に、磁気センサチップ全体が加熱されないため、磁気センサチップの特性の変動や劣化を防止すると共に、磁界の3次元的な方位を正しく測定できる。
また、請求項6に係る発明によれば、回路基板の裏面から各段の上面までの高さが相互に異なるため、磁気センサチップを回路基板の表面に対して容易に傾斜させることができる。
また、請求項6に係る発明によれば、回路基板の裏面から各段の上面までの高さが相互に異なるため、磁気センサチップを回路基板の表面に対して容易に傾斜させることができる。
図1,2はこの発明に係る第1の実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサユニットは、外部磁界の向きと大きさを測定するものである。図1,2に示すように、磁気センサユニット1は、2つの磁気センサ2,3と、これら2つの磁気センサ2,3を表面5aに搭載する回路基板5とを備えている。回路基板5は、略板状に形成され、その表面5a及び裏面5bが略平行に形成されている。この回路基板5の裏面5bには、各種装置の実装基板と電気的に接続するための端子(不図示)が設けられている。
磁気センサ2,3は、所謂ウエハレベルCSPの一種であり、平面視略矩形の板状に形成された磁気センサチップ7,8と、磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出して設けられた複数の電極部10,11とを備えている。
磁気センサ2,3は、所謂ウエハレベルCSPの一種であり、平面視略矩形の板状に形成された磁気センサチップ7,8と、磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出して設けられた複数の電極部10,11とを備えている。
磁気センサチップ7,8の内部には薄膜状に形成された磁気センサ素子13が4つ設けられている。各磁気センサ素子13は、外部磁界の1方向の磁気成分に対して感応し、この方向の磁気成分の大きさを測定するものである。これら磁気センサ素子13は、互いに離間するように磁気センサチップ7,8の表面7a,8aの各辺に隣接する位置に1つずつ配されており、磁気センサチップ7,8としてその表面7a,8aに沿って互いに直交する2つの方向((A,B)や(C,D))の磁気成分に感応するようになっている。
電極部10,11は、磁気センサチップ7,8と回路基板5とを電気的に接続するものであり、磁気センサチップ7,8の表面7a,8aの一辺に隣接する一端部7b,8bに対し、例えばこの一端部7b,8bと平行となる方向で、一列に並べて配されている。各電極部10,11は、半田を略球体状に形成した半田ボールからなり、全て同じ大きさに形成されている。また、これら電極部10,11は、回路基板5の表面5aに形成されたランド部15に接着できるように構成されており、これにより、磁気センサ2,3と回路基板5とが電気的に接続されることになる。
電極部10,11は、磁気センサチップ7,8と回路基板5とを電気的に接続するものであり、磁気センサチップ7,8の表面7a,8aの一辺に隣接する一端部7b,8bに対し、例えばこの一端部7b,8bと平行となる方向で、一列に並べて配されている。各電極部10,11は、半田を略球体状に形成した半田ボールからなり、全て同じ大きさに形成されている。また、これら電極部10,11は、回路基板5の表面5aに形成されたランド部15に接着できるように構成されており、これにより、磁気センサ2,3と回路基板5とが電気的に接続されることになる。
これら磁気センサ2,3は、磁気センサチップ7,8が回路基板5の表面5aに対して傾斜するように配されている。すなわち、複数の電極部10,11が、一端部7b,8bに対し、例えばこの一端部7b,8bと平行となる方向に一列に並んで磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出している。このため、複数の電極部10,11を回路基板5のランド部15に接触させた状態においては、電極部10,11を配した磁気センサチップ7,8の一端部7b,8bの反対側に位置する他端部7c,8cが、回路基板5の表面5aに接触する。したがって、磁気センサチップ7,8は、その表面7a,8aが他端部7c,8cから一端部7b,8bに向けて回路基板5の表面5aから漸次離間するように傾斜することになる。なお、各磁気センサ2,3の傾斜方向は、2つの磁気センサ2,3の配列方向に直交する方向となっている。
また、これら2つの磁気センサ2,3は、一方の磁気センサ2の一端部7bと他方の磁気センサ3の他端部8cとが隣接するように、かつ、一方の磁気センサ2の他端部7cと他方の磁気センサ3の一端部8bとが隣接するように配されている。このため、2つの磁気センサチップ7,8は、互いに逆方向に傾斜することになる。なお、これら2つの磁気センサチップ7,8は、回路基板5の表面5aに対して同じ大きさの傾斜角度θで傾斜している。
以上のように配された2つの磁気センサ2,3の感応方向A〜Dは、以下のようになっている。なお、図中のX軸及びY軸は、回路基板5の表面5aに沿って互いに直交する方向を示しており、Z軸は、回路基板5の厚さ方向を示している。
電極部10の配列方向に直交する一方の磁気センサ2の感応方向Aは、Y軸の負方向からさらにZ軸の正方向に角度θで傾斜した方向となっている。また、感応方向Aに直交する一方の磁気センサ2の感応方向Bは、X軸の負方向となっている。そして、電極部11の配列方向に直交する他方の磁気センサ3の感応方向Cは、Y軸の正方向からさらにZ軸の正方向に角度θで傾斜した方向となっている。また、感応方向Cに直交する他方の磁気センサ3の感応方向Dは、X軸の正方向となっている。
したがって、一方の磁気センサ2の感応方向Aは、他方の磁気センサ3の2つの感応方向C,Dを含む平面に対して交差する方向となる。また、同様に、他方の磁気センサ3の感応方向Cは、一方の磁気センサ2の2つの感応方向A,Bを含む平面に対して交差する方向となる。
電極部10の配列方向に直交する一方の磁気センサ2の感応方向Aは、Y軸の負方向からさらにZ軸の正方向に角度θで傾斜した方向となっている。また、感応方向Aに直交する一方の磁気センサ2の感応方向Bは、X軸の負方向となっている。そして、電極部11の配列方向に直交する他方の磁気センサ3の感応方向Cは、Y軸の正方向からさらにZ軸の正方向に角度θで傾斜した方向となっている。また、感応方向Cに直交する他方の磁気センサ3の感応方向Dは、X軸の正方向となっている。
したがって、一方の磁気センサ2の感応方向Aは、他方の磁気センサ3の2つの感応方向C,Dを含む平面に対して交差する方向となる。また、同様に、他方の磁気センサ3の感応方向Cは、一方の磁気センサ2の2つの感応方向A,Bを含む平面に対して交差する方向となる。
以上のように構成された磁気センサユニット1は、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向の磁気成分をそれぞれ検出し、各磁気成分に略比例した出力値(以下、感度とも呼ぶ)Sx、Sy及びSzを出力するようになっている。このとき、磁気センサユニット1の感度Sx、Sy、Szは、磁気センサ2,3の感度S2x、S2y、S3x、S3yを用いて、以下のように表される。
Sx=S2x+S3x
Sy=(S2y+S3y)cosθ
Sz=(S2y+S3y)sinθ
なお、感度S2x、S2yは、それぞれ磁気センサ2の各感応方向B,Aの感度を示しており、感度S3x、S3yは、それぞれ磁気センサ3の各感応方向D,Cの感度を示している。
Sx=S2x+S3x
Sy=(S2y+S3y)cosθ
Sz=(S2y+S3y)sinθ
なお、感度S2x、S2yは、それぞれ磁気センサ2の各感応方向B,Aの感度を示しており、感度S3x、S3yは、それぞれ磁気センサ3の各感応方向D,Cの感度を示している。
上の式を参照すると、傾斜角度θの範囲が、0°<θ<90°であれば、磁界の方向を3次元空間内のベクトルとして測定することができる。ここで、磁気センサチップ7,8の傾斜角度θが45°よりも小さいと、Z軸方向の感度SzがY軸方向の感度Syよりも低くなる。逆に、傾斜角度θが45°よりも大きいと、Y軸方向の感度SyがZ軸方向の感度Szよりも低くなる。したがって、傾斜角度θを45°とすることにより、もっとも感度の低い軸の感度を高くすることができる。
この傾斜角度θは、電極部10,11の直径を変化させる、すなわち、磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出する電極部10,11の突出長さを変化させることにより適宜設定することができる。
この傾斜角度θは、電極部10,11の直径を変化させる、すなわち、磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出する電極部10,11の突出長さを変化させることにより適宜設定することができる。
上記の磁気センサ2,3によれば、複数の電極部10,11が一列に並んで磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出しているため、磁気センサチップ7,8の磁気の感応方向が回路基板5の表面5aに対して傾斜するため、磁気センサチップ7,8により回路基板5の表面5aと交差する方向の磁気成分を検出することができる。
また、電極部10,11を回路基板5のランド部15に固定すればよいため、磁気センサチップ7,8全体が加熱されることなく、磁気センサ2,3を回路基板5に傾斜した状態で取り付けることができる。したがって、磁気センサチップ7,8の特性の変動や劣化を防止でき、磁界の方位を正しく測定することが可能となる。
さらに、上記の磁気センサユニット1によれば、磁気センサチップ7,8の特性の変動や劣化を防止できる磁気センサ2,3を用いるため、磁界の3次元的な方位を正しく測定できる。
また、電極部10,11を回路基板5のランド部15に固定すればよいため、磁気センサチップ7,8全体が加熱されることなく、磁気センサ2,3を回路基板5に傾斜した状態で取り付けることができる。したがって、磁気センサチップ7,8の特性の変動や劣化を防止でき、磁界の方位を正しく測定することが可能となる。
さらに、上記の磁気センサユニット1によれば、磁気センサチップ7,8の特性の変動や劣化を防止できる磁気センサ2,3を用いるため、磁界の3次元的な方位を正しく測定できる。
なお、この第1の実施形態においては、磁気センサチップ7,8の一端部7b,8bに配された電極部10,11の突出長さを変化させることにより磁気センサチップ7,8の傾斜角度θを設定するとしたが、これに限ることはなく、磁気センサチップ7,8に対する電極部10,11の配置により傾斜角度θを設定するとしてもよい。すなわち、例えば、図3,4に示すように、一列に配された複数の電極部10,11の位置を磁気センサチップ7,8の一端部7b,8bから他端部7c,8c側にずらして配して、傾斜角度θを大きくするとしてもよい。この構成の場合には、電極部10,11と磁気センサ素子13とが磁気センサチップ7,8の厚さ方向に重なり合わないため、各磁気センサ2,3を回路基板5に搭載する際に、電極部10,11からの応力を抑制することができ、この応力に基づく磁気センサ素子13の特性の変動を抑制することができる。
ここで、磁気センサチップ7,8の一端部7b,8bから磁気センサチップ7,8における電極部10,11の位置までの長さをa、磁気センサチップ7,8の一端部7b,8bから他端部7c,8cまでの長さをbとすると、図5に示すように、bに対するaの割合が大きくなる程、すなわち、電極部10,11の配置が一端部7b,8bから離れる程、磁気センサチップ7,8の傾斜角度θが大きくなることが分かる。また、aが大きくなる程傾斜角度θの増加率が大きくなることが分かる。
なお、このグラフにおける傾斜角度θの値は、磁気センサチップ7,8の一辺の長さbを2.0mm、電極部10,11の直径を300μmとした場合のものである。また、互いに隣接する電極部10,11の間隔は、各電極部10,11間において回路の短絡が発生しないように、200μmとなっている。
以上のように、傾斜角度θを設定する場合には、各電極部10,11の大きさを変化させる必要がないため、傾斜角度θの設定を容易に行うことができる。
なお、このグラフにおける傾斜角度θの値は、磁気センサチップ7,8の一辺の長さbを2.0mm、電極部10,11の直径を300μmとした場合のものである。また、互いに隣接する電極部10,11の間隔は、各電極部10,11間において回路の短絡が発生しないように、200μmとなっている。
以上のように、傾斜角度θを設定する場合には、各電極部10,11の大きさを変化させる必要がないため、傾斜角度θの設定を容易に行うことができる。
また、2つの磁気センサ2,3は、一方の磁気センサ2の一端部7bと他方の磁気センサ3の他端部8cとが隣接するように、かつ、一方の磁気センサ2の他端部7cと他方の磁気センサ3の一端部8bとが隣接するように配されるとしたが、これに限ることはない。すなわち、例えば、図6に示すように、磁気センサチップ7,8の一端部7b,8bを互いに対向させるように2つの磁気センサ2,3を配するとしてもよい。また、例えば、図7に示すように、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cを互いに対向させるように2つの磁気センサ2,3を配するとしても構わない。
さらに、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cを回路基板5の表面5aに接触させるとしたが、これに限ることはなく、回路基板5の表面5aに切欠部を形成し、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cをこの切欠部に嵌め込む構成としても構わない。この構成の場合には、回路基板5に対する2つの磁気センサ2,3の位置決めを容易に行うことができる。
また、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cを回路基板5の表面5a側に接触させるだけでなく、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cを半田により回路基板5の表面5aに固定するとしても構わない。
さらに、上述した実施形態においては、感応方向A〜Dと磁気センサ2,3の傾斜方向や端子10,11の配置方向とが平行または直交する例を挙げたが、これに限ることはなく、感応方向A〜Dと磁気センサ2,3の傾斜方向や端子10,11の配置方向とが、0°〜90°の間の任意の角度をなしていてもよい。
また、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cを回路基板5の表面5a側に接触させるだけでなく、磁気センサチップ7,8の他端部7c,8cを半田により回路基板5の表面5aに固定するとしても構わない。
さらに、上述した実施形態においては、感応方向A〜Dと磁気センサ2,3の傾斜方向や端子10,11の配置方向とが平行または直交する例を挙げたが、これに限ることはなく、感応方向A〜Dと磁気センサ2,3の傾斜方向や端子10,11の配置方向とが、0°〜90°の間の任意の角度をなしていてもよい。
また、各磁気センサ2,3は、回路基板5の表面5aに配されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも各磁気センサチップ7,8の感応方向が相互に交差していればよい。したがって、例えば、図8に示すように、2つの磁気センサチップ7,8の一部が回路基板5の厚さ方向に重なるように、一方の磁気センサチップ7の裏面7dに他方の磁気センサチップ8の他端部8cを配するとしても構わない。また、例えば、図9に示すように、2つの磁気センサチップ7,8の全体が回路基板5の厚さ方向に重なるように、一方の磁気センサチップ7の裏面7dに他方の磁気センサ3の他端部8c及び電極部11を配するとしてもよい。ここで、他方の磁気センサ3の電極部11と回路基板5との電気的な接続は、例えば、湾曲可能なフレキシブル配線板14を介して行われるとしてもよいし、一方の磁気センサチップ7の内部に配される配線を利用して行われるとしても構わない。
上述のように、2つの磁気センサ2,3を回路基板5の表面5aに重ね合わせて配する場合には、回路基板5における2つの磁気センサ2,3の搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化を図ることができる。
上述のように、2つの磁気センサ2,3を回路基板5の表面5aに重ね合わせて配する場合には、回路基板5における2つの磁気センサ2,3の搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化を図ることができる。
また、電極部10,11は、半田ボールから形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ7,8の表面7a,8aから突出していればよい。すなわち、例えば、図10(a)に示すように、磁気センサチップ16の表面16aに半田ボール17を配し、さらに、この半田ボール17に、金線でボールを作り、先端部を切断して形成した所謂スタッドバンプ18を重ねて電極部19を構成するとしても構わない。この構成においては、図10(b)に示すように、スタッドバンプ18を回路基板5のパッド部15に接着することになる。この構成の場合には、スタッドバンプ18を重ねることにより磁気センサチップ16の表面16aからの電極部19の突出量を変化させることができるため、傾斜角度θの設定を容易に行うことができる。
次に、図11,12は、この発明に係る第2の実施形態を示している。この実施形態は、図1,2に示す磁気センサユニット1と基本的構成が同一であるが、各磁気センサの構成が異なっている。ここでは、図11,12において磁気センサについて説明し、図1,2の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図11,12に示すように、この磁気センサユニット20は、回路基板5と、回路基板5の表面5aに搭載される2つの磁気センサ21,22とを備えている。各磁気センサ21,22は、磁気センサチップ23,24と、その表面23a,24aに設けられた複数の電極部26〜29とを備えている。各磁気センサチップ23,24は、第1の実施形態のものと同様に、外部磁界の磁気成分を測定するものであり、その表面23a,24aに沿って互いに直交する2つの方向の磁気成分に感応するようになっている。電極部26〜29は、半田を略球体状に形成した半田ボールからなり、相互に平行な2つの列に分けて並べて配されている。
一方の列に並べて配された電極部26,28は、他方の列に配された電極部27,29よりも大きく形成されている。このため、これら電極部26〜29を回路基板5のランド部15に接着した状態においては、各磁気センサチップ23,24が回路基板5の表面5aに対して傾斜することになる。
一方の列に並べて配された電極部26,28は、他方の列に配された電極部27,29よりも大きく形成されている。このため、これら電極部26〜29を回路基板5のランド部15に接着した状態においては、各磁気センサチップ23,24が回路基板5の表面5aに対して傾斜することになる。
これら2つの磁気センサ21,22は、一方の磁気センサ21の大きい方の電極部26と他方の磁気センサ22の小さい電極部29とが隣接するように、かつ、一方の磁気センサ21の小さい電極部27と他方の磁気センサ22の大きい電極部28とが隣接するように、配されている。このため、2つの磁気センサチップ7,8は、互いに逆方向に傾斜することになる。なお、これら2つの磁気センサチップ7,8は、回路基板5の表面5aに対して同じ大きさの傾斜角度θで傾斜している。
これにより、一方の磁気センサ21の2つの感応方向を含む平面が、他方の磁気センサ22の少なくとも1つの感応方向とが相互に交差することになる。
これにより、一方の磁気センサ21の2つの感応方向を含む平面が、他方の磁気センサ22の少なくとも1つの感応方向とが相互に交差することになる。
この磁気センサ21,22及び磁気センサユニット20によれば、第1の実施形態と同様の効果を奏すると共に、磁気センサチップ23,24の表面23a,24aに設ける電極部26〜29の数が予め定められている場合には、2つの列に分けて電極部26〜29を並べることにより、各列に配する電極部26〜29の数を減らすことができるため、磁気センサチップ23,24を小さく形成することができる。したがって、磁気センサ21,22や磁気センサユニット20の小型化を図ることができる。
なお、この第2の実施形態においては、2つの磁気センサ21,22の全ての電極部26〜29を回路基板5のランド部15に接触させるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも各磁気センサチップ23,24の感応方向が相互に交差していればよい。
したがって、例えば、2つの磁気センサチップ23,24の一部が回路基板5の厚さ方向に重なるように、一方の磁気センサチップ23の裏面に他方の磁気センサ22の一方の列の電極部29を配するとしても構わない。また、例えば、図13に示すように、2つの磁気センサ21,22の全体が回路基板5の厚さ方向に重なるように、一方の磁気センサチップ23の裏面23dに他方の磁気センサ22の電極部28,29を配するとしてもよい。
したがって、例えば、2つの磁気センサチップ23,24の一部が回路基板5の厚さ方向に重なるように、一方の磁気センサチップ23の裏面に他方の磁気センサ22の一方の列の電極部29を配するとしても構わない。また、例えば、図13に示すように、2つの磁気センサ21,22の全体が回路基板5の厚さ方向に重なるように、一方の磁気センサチップ23の裏面23dに他方の磁気センサ22の電極部28,29を配するとしてもよい。
上述のように、2つの磁気センサ21,22を回路基板5の表面5aに重ね合わせて配する場合には、回路基板5における2つの磁気センサ21,22の搭載面積を小さくすることができるため、磁気センサユニットの小型化をさらに図ることができる。
なお、上記構成において、他方の磁気センサ22の電極部28,29と回路基板5との電気的な接続は、例えば、湾曲可能なフレキシブル配線板を介して行われるとしてもよいし、一方の磁気センサチップ23の内部に配される配線を利用して行われるとしても構わない。
なお、上記構成において、他方の磁気センサ22の電極部28,29と回路基板5との電気的な接続は、例えば、湾曲可能なフレキシブル配線板を介して行われるとしてもよいし、一方の磁気センサチップ23の内部に配される配線を利用して行われるとしても構わない。
また、電極部26〜29は、半田ボールから形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ23,24の表面23a,24aから突出していればよい。したがって、例えば、図14(a)に示すように、磁気センサチップ31の表面31aからの突出量が等しい半田ボール32,33を2つの列に分けて配し、一方の列の半田ボール32にのみスタッドバンプ34を重ねて電極部35を構成するとしてもよい。この構成においては、図14(b)に示すように、他方の列の半田ボール33及びスタッドバンプ34を回路基板5の各パッド部15に接着することになる。この構成の場合には、一方の列の半田ボール32のみにスタッドバンプ34を重ねることにより、電極部35の突出量を変化させることができるため、傾斜角度θの設定を容易に行うことができる。
さらに、電極部26〜29は、相互に平行な2つの列に分けて並べて配されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ23,24の表面23a,24aが回路基板5の表面5aに対して傾斜するように配されていればよい。すなわち、電極部は、磁気センサチップの表面に沿って相互に平行な複数の列に並べられ、その突出長さが複数の列の配列方向に漸次短くなるように、磁気センサチップの表面に配されればよい。
なお、第1、第2の実施形態に記載した磁気センサユニット1,20においては、磁気センサ2,3,21,22が、磁界の2方向の磁気成分に対して感応するとしたが、これに限ることはなく、少なくとも2つの磁気センサ2,3,21,22を用いて磁界の方位を3次元空間内のベクトルとして測定できればよい。すなわち、一方の磁気センサが、2方向の磁気成分に対して感応し、他方の磁気センサが、一方の磁気センサの2つの感応方向を含む平面に対して交差する1方向に感応していればよい。
また、磁気センサ2,3,21,22の電極部10,11,26〜29の配置や大きさにより2つの磁気センサチップ7,8,23,24を相互に傾斜させるとしたが、これに限ることはなく、回路基板5の裏面5bを基準として、回路基板の厚さ方向に関する回路基板及び電極部の高さ寸法の総和に部分的な変化を持たせるように、少なくとも一方の磁気センサチップを回路基板の裏面に対して傾斜させればよい。
すなわち、例えば、図15に示すように、回路基板51の表面を階段状に形成し、2つの磁気センサ41,42の電極部43を各段の上面51aに配して、磁気センサユニット40を構成しても構わない。この構成の場合には、回路基板51の裏面51bから各段の上面51bまでの高さが相互に異なるため、磁気センサ41,42の電極部43を全て同じ大きさに形成しても、磁気センサ41,42の磁気センサチップ44,45を回路基板51の裏面51bに対して容易に傾斜させることができる。
なお、この磁気センサユニット40の回路基板51は、その裏面51bに端子として半田ボール52を形成したBGA(Ball Grid Array)を構成しているが、これに限ることはなく、例えば、半田ボール52の代わりにグリッドピンを設けたPGA(Pin Grid Array)であってもよい。
すなわち、例えば、図15に示すように、回路基板51の表面を階段状に形成し、2つの磁気センサ41,42の電極部43を各段の上面51aに配して、磁気センサユニット40を構成しても構わない。この構成の場合には、回路基板51の裏面51bから各段の上面51bまでの高さが相互に異なるため、磁気センサ41,42の電極部43を全て同じ大きさに形成しても、磁気センサ41,42の磁気センサチップ44,45を回路基板51の裏面51bに対して容易に傾斜させることができる。
なお、この磁気センサユニット40の回路基板51は、その裏面51bに端子として半田ボール52を形成したBGA(Ball Grid Array)を構成しているが、これに限ることはなく、例えば、半田ボール52の代わりにグリッドピンを設けたPGA(Pin Grid Array)であってもよい。
また、例えば、図16に示すように、回路基板53の表面53aに凹部55を形成し、磁気センサ47の電極部48をそれぞれ回路基板53の表面53a及び凹部55の底面(上面)55aに配するとしてもよい。この構成の場合でも、回路基板53の裏面53bから表面53aや凹部55の底面55aまでの高さが相互に異なるため、磁気センサ43の磁気センサチップ49を回路基板53の裏面53bに対して容易に傾斜させることができる。
さらに、電極部10,11,26〜29は、半田ボールを使用して構成されるとしたが、少なくとも磁気センサチップの表面から突出したものから構成されていればよく、例えば、めっき成長や銅ペーストを塗布するスクリーン印刷により形成された突起部から構成されるとしてもよい。
さらに、電極部10,11,26〜29は、半田ボールを使用して構成されるとしたが、少なくとも磁気センサチップの表面から突出したものから構成されていればよく、例えば、めっき成長や銅ペーストを塗布するスクリーン印刷により形成された突起部から構成されるとしてもよい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
1,20,40・・・磁気センサユニット、2,3,21,22,41,42,45,47・・・磁気センサ、5,51,53・・・回路基板、5a・・・表面、7,8,16,23,24,31,44,45,49・・・磁気センサチップ、7a,8a,16a,23a,24a,31a・・・表面、10,11,19,26〜29,35,43,48・・・電極部、51a・・・上面、55a・・・底面(上面)、51b,53b・・・裏面
Claims (6)
- 略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップと、前記磁気センサチップの表面から突出し、前記磁気センサチップを略板状の回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、
これら電極部が、前記磁気センサチップの表面に一列に並べられることを特徴とする磁気センサ。 - 略板状に形成され、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップと、前記磁気センサチップの表面から突出し、前記磁気センサチップを略板状の回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、
これら電極部が、前記磁気センサチップの表面に相互に平行な複数の列に並べられ、
前記電極部の突出長さが、前記複数の列の配列方向に漸次短くなることを特徴とする磁気センサ。 - 請求項1又は請求項2に記載した2つの磁気センサと、表面に前記電極部を接触させて前記磁気センサを搭載する回路基板とを備え、
少なくとも一方の磁気センサの磁気センサチップが、磁界の2方向の磁気成分に対して感応し、
他方の磁気センサチップの感応方向が、前記一方の磁気センサチップの2つの感応方向を含む平面に対して交差するように、各磁気センサを前記回路基板の表面に配することを特徴とする磁気センサユニット。 - 請求項1又は請求項2に記載された2つの磁気センサと、前記磁気センサを搭載する回路基板とを備え、
少なくとも一方の磁気センサの磁気センサチップが、磁界の2方向の磁気成分に対して感応し、
他方の磁気センサチップの感応方向が、前記一方の磁気センサチップの2つの感応方向を含む平面に対して交差するように、2つの前記磁気センサの少なくとも一部を前記回路基板の表面に重ね合わせて配することを特徴とする磁気センサユニット。 - 磁界の2方向の磁気成分に対して感応する第1の磁気センサと、磁界の少なくとも1方向の磁気成分に対して感応する第2の磁気センサと、これら2つの磁気センサを表面に搭載する略板状の回路基板とを備え、
各磁気センサが、略板状に形成された磁気センサチップと、該磁気センサチップの表面から突出し、前記回路基板の表面に接触させて前記回路基板に電気接続する複数の電極部とを備え、
前記第2の磁気センサの感応方向が、前記第1の磁気センサの2つの感応方向を含む平面に対して交差するように、かつ、前記回路基板の裏面を基準として、前記回路基板の厚さ方向に関する前記回路基板及び前記電極部の高さ寸法の総和に部分的な変化を持たせるように、少なくとも一方の磁気センサチップを前記回路基板の裏面に対して傾斜させることを特徴とする磁気センサユニット。 - 前記回路基板の表面が階段状に形成され、少なくとも一方の磁気センサの電極部を各段の上面に配することを特徴とする請求項5に記載の磁気センサユニット。
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