JP2005269338A - スピーカ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スピーカ装置は、端子部材、連結部材、導電ダンパー、及び振動板を備える。連結部材は端子装着部を有する。端子装着部は、突起部及び接続部を有する。連結部材は、その上端部に穴と、その下端部に固定部を有する。端子部材は、端子装着部に装着される。このとき、突起部を孔に挿入すると共に、固定部を溝内に挿入する。端子部材と、ボイスコイルのリード線及び導電部材との半田付けをする。その後、連結部材と振動板とを接着剤で接着するのと同時に、それらに端子部材を接着する。また、連結部材と導電ダンパーとを接着剤で接着するのと同時に、それらに端子部材を接着する。これにより、1回の接着剤塗布作業で、それらを確実に固定することができる。よって、スピーカ装置の組立工数の削減を図ることができる。
【選択図】図7
Description
(第1実施例)
次に、図3乃至図8を参照して、本発明の特徴をなす第1実施例に係る端子部材21と連結部材8の固定構造等について詳述する。
先ず、図3を参照して、第1実施例に係る端子部材21の構成について詳述する。端子部材21は、天壁21aと、接続部21dと、起立壁21eと、固定部21bと、屈曲部21fと、接続部21cとを備えている。
次に、図4及び図5を参照して、第1実施例に係る連結部材8の構成について詳述する。
次に、図9乃至図13を参照して、本発明の特徴をなす第2実施例に係る端子部材21’と連結部材8’の固定構造等について詳述する。第2実施例は、端子部材21’と連結部材8’の固定を第1実施例より強固なものとして、第1実施例と同様の効果を得る。
先ず、図9を参照して、第2実施例に係る端子部材21’の構成について説明する。なお、端子部材21’の説明にあたり、第1実施例に係る端子部材21の構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
次に、図10及び図11を参照して、第2実施例に係る連結部材8’の構成について説明する。なお、連結部材8’の説明にあたり、第1実施例に係る連結部材8の構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
上記した端子部材21及び21’を固定することのできる、連結部材の溝の構成は種々の変形が可能である。
上記の第1及び第2実施例では、アンプ側からの電気信号が導電ダンパー2a等を通じてボイスコイル4側へ入力されるタイプのスピーカ装置100に対して、本発明を適用した。しかし、これに限らず、図15及び図16に示すように、アンプ側からの電気信号が錦糸線201等を通じてボイスコイル4側へ入力されるタイプのスピーカ装置902及び903に対しても、本発明を適用することができる。図15は、錦糸線201及び複数の通常のダンパー2を有するスピーカ装置902の断面図を示す。図16は、錦糸線201及び1つの通常のダンパー2を有するスピーカ装置903の断面図を示す。図17(a)乃至(d)は、スピーカ装置902及び903に適用可能な端子部材904乃至907の構成をそれぞれ模式的に示す斜視図である。
次に、図18乃至図22を参照して、本発明のスピーカ装置100の製造方法について述べる。図18は、スピーカ装置100の製造方法のフローチャートを示す。図19及び図20は、スピーカ装置100の製造工程を示す。図21(a)は、図20の矢印Y1の付近の局部拡大断面図を示す。また、図21(a)は、ボイスコイル4のリード線4aと端子部材21の接続部21dとを半田200で半田付けした状態の局部拡大断面図である。図21(b)は、図21(a)に対応する局部拡大断面図である。また、図21(b)は、半田付けにより接続された、接続部21dとリード線4aとの部分に接着剤71で補強した状態の局部拡大断面図である。図22(a)は、図20の矢印Y2の付近の局部拡大断面図を示す。また、図22(a)は、導電ダンパー2aの導電部材2aeと端子部材21の接続部21cとを半田付けした状態の局部拡大断面図である。図22(b)は、図22(a)に対応する局部拡大断面図である。また、図22(b)は、半田付けにより接続された、接続部21cと導電部材2aeとの部分に接着剤71で補強した状態の局部拡大断面図である。
2a 導電ダンパー
2ae 導電部材
4 ボイスコイル
4a リード線
8、8’、900、901 連結部材
8f、8s 突起部
8v 溝
21、21’、904、905、906、907 端子部材
21ab 孔
21b 固定部
21c、21d 接続部
71 接着剤
100、902、903 スピーカ装置
200 半田
201 錦糸線
950 スピーカユニット
Claims (5)
- フレームと、
外周縁部が前記フレームにより支持されたダンパーと、
前記ダンパーに取り付けられ、ボイスコイルボビンを移動自在に支持する連結部材と、
アンプ側及びボイスコイル側と電気的に接続される端子部材と、を備え、
前記連結部材の上端部には上方に突出する突起部が形成されていると共に、前記連結部材の下端部には溝が形成されており、
前記端子部材の上端部には前記突起部が挿入される孔が形成されていると共に、前記端子部材の下端部には前記溝内に挿入される固定部が形成されており、
前記突起部は前記孔に挿入され、かつ、前記固定部は前記溝内に挿入された状態で、前記端子部材が前記連結部材に取り付けられていることを特徴とするスピーカ装置。 - 前記溝内には、前記連結部材の中心軸側に突出する突起部が形成されていると共に、前記固定部には当該突起部が挿入される開口が形成されており、当該突起部は、前記開口に挿入されていることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ装置。
- 前記端子部材の接続部は、導電ダンパーの導電部材又は錦糸線に接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のスピーカ装置。
- 前記端子部材の上端部には、振動板の内周縁部が配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のスピーカ装置。
- 連結部材の上端部に形成された突起部を、端子部材の上端部に形成された孔に挿入し、かつ、前記端子部材の下端部に形成された固定部を、前記連結部材の下端部に形成された溝内に挿入して、前記端子部材を前記連結部材に固定する工程と、
前記連結部材に固定された前記端子部材の接続部と、導電ダンパーの導電部材とを半田付けすると共に、前記端子部材の前記上端部にボイスコイルのリード線を半田付けする工程と、
前記端子部材の前記上端部と、前記連結部材の前記上端部と、前記振動板の前記内周縁部とを同時に接着する工程と、
前記端子部材の前記下端部と、前記連結部材の前記下端部と、前記導電ダンパーの前記内周縁部とを同時に接着する工程と、を有することを特徴とするスピーカ装置の製造方法。
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