JP2005268759A - Optical component and exposure system - Google Patents

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Inventor
Ryuichi Hoshika
Hitoshi Ishizawa
隆一 星加
均 石沢
Original Assignee
Nikon Corp
株式会社ニコン
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical component having a water-repellent film provided with ultraviolet laser irradiation durability. <P>SOLUTION: The optical component is mounted on a substrate stage PST of a projection exposure system EX, illuminates a mask M by an exposing beam EL, and transfers the pattern of the mask on a substrate P held on the substrate stage by a projection optical system PL through a liquid 1. The optical component includes a light irradiation surface irradiated by the exposing light, a bonding fine particle layer formed on the light irradiation surface which is composed of a fine particle layer made up of at least one among silicon dioxide, magnesium fluoride, and calcium fluoride, and a water-repellent film which is formed on the surface of the bonding fine particle layer and is composed of an amorphous fluorine resin. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液浸法を用いた投影露光装置に使用される光学部品、及び該光学部品を用いた投影露光装置に関するものである。 The present invention relates to a projection exposure apparatus using the optical component, and optical parts used in the projection exposure apparatus using the immersion method. さらに、本発明は液体又は蒸気と接する環境で使用されるのに好適な光学部品に関する。 Furthermore, the present invention relates to suitable optical component for use in environments in contact with the liquid or vapor.

半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、いわゆるフォトリソグラフィの手法により製造される。 Semiconductor devices and liquid crystal display devices, to transfer a pattern formed on a mask onto a photosensitive substrate, is manufactured by a so-called photolithography technique. このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。 An exposure apparatus used in this photolithographic process, and a substrate stage that supports the mask stage and the substrate supporting the mask, the pattern of the mask through a projection optical system while moving the mask stage and the substrate stage sequentially it is transferred onto the substrate. 近年、デバイスパターンのより一層の高集積化に対応するために投影光学系の更なる高解像度化が望まれている。 Recently for higher resolution of the projection optical system in order to cope with higher integration of the device pattern it is desired. 投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短いほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。 Resolution of the projection optical system, as the exposure wavelength to be used is shorter, the higher the larger the numerical aperture of the projection optical system. そのため、露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大している。 Therefore, the exposure wavelength used in exposure apparatuses has shortened year by year wavelength has increased numerical aperture of projection optical systems. そして、現在主流の露光波長はKrFエキシマレーザの248nmであるが、更に短波長のArFエキシマレーザの193nmも実用化されつつある。 The mainstream exposure wavelength currently is a 248nm from a KrF excimer laser, it is being put to practical use yet ArF excimer laser of short wavelength 193 nm. また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度(DOF)も重要となる。 Further, when exposure is performed, similarly to the resolution depth of focus (DOF) is also important. 解像度R、及び焦点深度δはそれぞれ以下の式で表される。 The resolution R, and the depth of focus δ are represented by the following expressions.

R=k ・λ/NA … (1) R = k 1 · λ / NA ... (1)
δ=±k ・λ/NA … (2) δ = ± k 2 · λ / NA 2 ... (2)
ここで、λは露光波長、NAは投影光学系の開口数、k 、k はプロセス係数である。 Here, lambda is the exposure wavelength, NA is the numerical aperture of the projection optical system, k 1, k 2 represent the process coefficients. (1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。 (1) and (2), in order to enhance the resolution R, then shorten the exposure wavelength lambda, and the numerical aperture NA is increased, it can be seen that the depth of focus δ becomes narrower.

焦点深度δが狭くなり過ぎると、投影光学系の像面に対して基板表面を合致させることが困難となり、露光動作時のマージンが不足するおそれがある。 If the depth of focus δ is too narrowed, it is difficult to match the substrate surface with respect to the image plane of the projection optical system, a margin during the exposure operation may be insufficient. また、短波長化する露光光に対して使用可能な光学部品材料は限定されるようになる。 Further, the optical part material available for exposure light shorter wavelength is to be limited. このような観点から、投影光学系を通過後の露光光の波長を実質的に短くして、且つ焦点深度を広くする方法として、例えば、国際公開第99/49504号公報や特開平10−303114号公報に開示されている液浸法が提案されている。 From this point of view, substantially shortening the wavelength of the exposure light after passing through the projection optical system, and a method for widening the depth of focus, for example, WO 99/49504 Publication and Laid-Open No. 10-303114 immersion method has been proposed as disclosed in JP. この液浸法は、投影光学系の下面と基板表面との間を水や有機溶媒等の液体で満たして液浸領域を形成し、液体中での露光光の波長が空気中の1/n(nは液体の屈折率で通常1.2〜1.6程度)になることを利用して解像度を向上するとともに、焦点深度を約n倍に拡大するというものである。 This liquid immersion method forms an immersion area between the lower surface and the substrate surface of the projection optical system is filled with liquid such as water or an organic solvent, 1 / n of the wavelength of the exposure light in the liquid in the air (n is usually about 1.2 to 1.6 in the refractive index of the liquid) as well as improving the resolution as well be a, is that the depth of focus is magnified about n times.

ところで、図18に示す模式図のように、液浸法を採用した露光装置においても、基板Pのエッジ領域Eを露光する場合がある。 However, as schematically shown in FIG. 18, in the exposure apparatus employing the liquid immersion method, there is a case where the substrate P is exposed in the edge area E. この場合、投影領域100の一部が基板Pの外側にはみ出て、露光光が基板Pを保持する基板テーブル120上にも照射される。 In this case, a portion of the projection area 100 protrudes to the outside of the substrate P, the exposure light is also irradiated onto the substrate table 120 for holding a substrate P. 液浸露光の場合、投影領域100を覆うように液体の液浸領域が形成されるが、エッジ領域Eを露光するときは、液体の液浸領域の一部が基板Pの外側にはみ出て、基板テーブル120上に形成される。 For immersion exposure, although immersion area of ​​the liquid is formed to cover the projection area 100, when exposing the edge area E, a part of the liquid immersion area of ​​the liquid protrudes to the outside of the substrate P, It is formed on the substrate table 120. また、基板テーブル120上の基板Pの周囲に各種の計測部材や計測用センサが配置されている場合には、これらの計測部材や計測センサを使うために、基板テーブル120上に液浸領域が形成される場合もある。 Further, when various measurement members and measuring sensor around the substrate P on the substrate table 120 is disposed, in order to use these measuring members and the measuring sensor, the liquid immersion area on the substrate table 120 on when formed also. 液浸領域の一部が基板テーブル120上に形成されると基板テーブル120上に液体が残留する可能性が高くなり、その気化によって、例えば基板Pの置かれている環境(温度、湿度)が変動したり、基板テーブル120が熱変形したり、あるいは基板Pの位置情報などを計測する各種計測光の光路の環境が変動するなどして露光精度が低下する可能性がある。 Some of the liquid immersion area is more likely to remain liquid on the substrate table 120 when it is formed on the substrate table 120, by its vaporization, for example environment where the substrate P (temperature, humidity) of variation or, like to exposure accuracy substrate table 120 or thermally deformed, or the optical path of the environment for various measuring light for measuring the location information of the substrate P is varied may be reduced. また、残留した液体が気化した後に、ウォーターマーク(水跡)が残ってしまい、基板Pや液体などの汚染要因となったり、各種計測の誤差要因となる可能性もある。 Further, there is after the residual liquid has been vaporized, will remain watermark (water marks) turns to an contaminant, such as a substrate P and the liquid, possibly the error factors of various measurements.

本発明の目的は、紫外レーザ照射耐久性を備えた撥水性膜を有する光学部品、及び該光学部品を搭載した露光装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide an optical component, and an exposure apparatus equipped with the optical component having a water-repellent film having an ultraviolet laser irradiation durability.

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す図1〜図21に対応付けした以下の構成を採用している。 To solve the above problems, the present invention adopts the following constructions corresponding to Figs. 1 to 21 as illustrated in embodiments. 但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。 However, parenthesized reference numerals affixed to respective elements merely exemplify the elements by way of example and are not intended to limit the respective elements.

本発明の第1の態様に従えば、露光ビーム(EL)でマスク(M)を照明し、投影光学系により前記マスクのパターンを基板ステージ上に保持される基板(P)上に液体(1)を介して転写する投影露光装置(EX)の前記基板ステージ上に搭載される光学部品(650、652、654)であって、前記露光ビームにより照射される光照射面(660)と、前記光照射面の表面に形成された二酸化ケイ素、フッ化マグネシウム及びフッ化カルシウムの中の少なくとも1つからなる微粒子層により構成される接着微粒子層(662)と、前記接着微粒子層の表面に形成された非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜(664)とを備える光学部品が提供される。 According to a first aspect of the present invention, the exposure beam illuminates the mask (M) in (EL), liquid onto the substrate (P) held a pattern of the mask on the substrate stage by the projection optical system (1 ) an optical component (650,652,654) mounted on the substrate stage of the projection exposure apparatus for transferring (EX) through the light irradiation surface which is irradiated by the exposure beam and (660), the silicon dioxide formed on the surface of the light illumination surface, the adhesive particulate layer composed of fine particle layer consisting of at least one in the magnesium fluoride and calcium fluoride and (662), formed on the surface of the adhesive particulate layer optical component comprising a water-repellent film (664) and composed of an amorphous fluororesin is provided.

本発明者がフルオロアルキルシランと基材ガラスとの密着性について分析したところ、フルオロアルキルシランの末端基−CF が化学的に安定であるため、基材ガラスとの間で水素結合や縮合反応など化学的な結合を期待できないことが分った。 The present inventors have analyzed the adhesion between fluoroalkylsilane and the base material glass, because the end groups -CF 3 fluoroalkyl silane is chemically stable hydrogen bonds and a condensation reaction with the substrate glass it has been found that you can not expect a chemical bond, such as. そこで、本発明者は化学的な結合にたよらず、分子間引力を増大させる方法を検討した。 Accordingly, the present inventors have not relying on chemical bonding, it was investigated a method of increasing the intermolecular attractive forces. この結果、基材ガラスと接着する接着層の表面積を大きくすることによって付着エネルギーを首尾よく増大させることに成功した。 As a result, we succeeded in increasing successfully adhesion energy by increasing the surface area of ​​the adhesive layer for bonding the base material glass. 本発明の光学部品によれば、接着微粒子層を形成する二酸化ケイ素(SiO )、フッ化マグネシウム(MgF )及びフッ化カルシウム(CaF )の中の少なくとも1つからなる微粒子層は、基材のガラス(主成分SiO )と親和性が良く、基材ガラスと程よい密着性が得られる。 According to the optical component of the present invention, silicon dioxide (SiO 2) forming the adhesive particulate layer, particulate layer consisting of at least one among magnesium fluoride (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2), the group good affinity with the glass (main component SiO 2) of wood, glass base and reasonable adhesion is obtained. また、表面に粒子の径に由来する凹凸を生じる。 Further, it results in irregularities derived from the diameter of the particles to the surface. 更に、二酸化ケイ素等は紫外線透過率が非常に高い材料であるので、それ自身のレーザ照射耐久性も高い。 Further, since the silicon dioxide is a material very high ultraviolet transmittance, high laser irradiation durability of itself. 従って、二酸化ケイ素(SiO )、フッ化マグネシウム(MgF )及びフッ化カルシウム(CaF )の中の少なくとも1つからなる微粒子層を成膜した後、非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成すると、非晶質フッ素樹脂は、二酸化ケイ素等の微粒子の空隙に入り込み、抱きかかえるように乾燥・固化する。 Therefore, silicon (SiO 2) dioxide, magnesium fluoride after forming a fine particle layer consisting of at least one among (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2), repellent composed of an amorphous fluororesin to form an aqueous film, the amorphous fluororesin enters the voids of the fine particles such as silicon dioxide, dried and solidified to embrace. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水性膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high.

また、本発明の第2の態様に従えば、露光ビーム(EL)でマスク(M)を照明し、投影光学系(PL)により前記マスクのパターンを基板ステージ(PST)上に保持される基板上に液体(1)を介して転写する投影露光装置の前記基板ステージ(PST)上に搭載される光学部品(650、652、654)であって、前記露光ビームにより照射される光照射面(660)と、前記光照射面の表面に形成された接着面(668)と、前記接着面の表面に形成された非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜(664)とを備える光学部品が提供される。 Furthermore, the substrate according to a second aspect of the present invention illuminates the mask (M) with an exposure beam (EL), which is holding the pattern of the mask on the substrate stage (PST) by the projection optical system (PL) a the substrate stage of the projection exposure apparatus for transferring via a liquid (1) on the optical components mounted on (PST) (650,652,654), the light irradiation surface which is irradiated by the exposure beam ( 660), the adhesive surface formed on a surface of the light irradiation surface (668), an optical component comprising a formed water-repellent film (664) by an amorphous fluororesin formed on the surface of the adhesive surface There is provided. この態様の光学部品では、前記接着面がフッ化水素によりエッチングされた面であることが好ましい。 The optical components of this embodiment, it is preferable that the adhesive surface is a surface that has been etched by hydrogen fluoride.

本発明の第2の態様の光学部品によれば、光照射面に、例えば、フッ化水素によりエッチングしたエッチング面により構成される接着面を有するため、接着面上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成すると、非晶質フッ素樹脂は、接着面の空隙に入り込み、抱きかかえるように乾燥・固化する。 According to the optical component of the second aspect of the present invention configuration, the light irradiation surface, for example, to have an adhesive surface formed by etching surface was etched by hydrogen fluoride, an amorphous fluorine resin on the adhesive surface to form a water-repellent film that is, the amorphous fluororesin enters the gap bonding surface is dried and solidified as embrace. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水性膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high.

また、上記態様の光学部品は、前記光照射面が基材ガラスを有し得る。 The optical component of the above aspect, the light irradiated surface may have a base material glass. また、上記態様の光学部品は、前記光照射面が前記基材ガラスの少なくとも一部に形成された金属膜を有し得る。 The optical component of the above aspect, the light irradiated surface may have a metal film formed on at least a portion of the substrate glass. これらの光学部品によれば、光照射面上に形成された撥水性膜は、レーザ照射耐久性を有することから、投影露光装置の基板ステージ上に搭載されている光学部品の光照射面の撥水性を長期間にわたって維持することができる。 According to these optical components, the water-repellent film formed on the light irradiation surface, since it has a laser irradiation durability, the light irradiated surface of the optical components mounted on the substrate stage of the projection exposure apparatus repellent it is possible to maintain the aqueous over a long period of time.

また、本発明では、上記いずれかの態様の光学部品を備える露光装置もまた提供される。 In the present invention, an exposure apparatus comprising an optical component of any of the above aspects are also provided. この露光装置によれば、基板ステージ上に光照射面の撥水性を長期間にわたって維持することができる光学部品を搭載しているため、液浸露光を繰り返した場合においても、光学部品の光照射面上の排水を確実に行うことができる。 According to this exposure apparatus, The mounting of optical components that can be maintained over a long period of time the water repellency of the light irradiation surface on the substrate stage, in the case of repeated immersion exposure also, the light irradiation of the optical component it is possible to perform water discharge on the surface reliably.

また、本発明の第3の態様に従えば、露光ビーム(EL)でマスク(M)を照明し、投影光学系(PL)により前記マスクのパターンを基板ステージ(PST)上に保持される基板上に液体を介して転写する露光装置(EX)であって、前記基板ステージ上に、前記露光ビームにより照射される光照射面(660)と、前記光照射面の表面に形成された接着微粒子層(662)と、前記接着微粒子層の表面に形成された非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜(664)とを有する光学部品とを有する露光装置が提供される。 Furthermore, the substrate according to a third aspect of the present invention illuminates the mask (M) with an exposure beam (EL), which is holding the pattern of the mask on the substrate stage (PST) by the projection optical system (PL) an exposure apparatus for transferring via the liquid above (EX), on the substrate stage, the exposure light irradiation surface irradiated by the beam and (660), the adhesive particles formed on the surface of the light irradiation surface a layer (662), the exposure apparatus is provided having an optical component are of the amorphous fluororesin by configured repellent film formed on the surface of the adhesive particulate layer (664).

本発明の第3の態様の露光装置によれば、基板ステージ上に搭載された光学部品が光照射面に接着微粒子層を有するため、非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜が接着微粒子層に密着する。 According to a third aspect of the exposure apparatus of the present invention, since an adhesive particulate layer on the optical component the light irradiation surface mounted on the substrate stage, the water-repellent film composed of the amorphous fluororesin adhesive particles in close contact with the layer. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水性膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high.

また、第3の態様の露光装置は、前記光照射面が、基材ガラスを有し得る。 The exposure apparatus of the third aspect, the light irradiation surface, may have a substrate glass. また、第3の態様の露光装置は、前記光照射面が、前記基材ガラスの少なくとも一部に形成された金属膜を有し得る。 The exposure apparatus of the third aspect, the light irradiation surface, may have at least a portion which is formed in the metal layer of the substrate glass. これらの露光装置によれば、基板ステージ上に搭載されている光学部品の光照射面上に形成された撥水性膜は、レーザ照射耐久性を有することから、投影露光装置の基板ステージ上に搭載されている光学部品の光照射面の撥水性を長期間にわたって維持することができる。 According to these exposure devices, the water-repellent film formed on the light irradiated surface of the optical components mounted on the substrate stage, mounted from having laser irradiation durability, on the substrate stage of the projection exposure apparatus has been that the water repellency of the light irradiated surface of the optical component can be maintained over a long period of time.

本発明の第4の態様に従えば、光学部品(300,400,500、650、652、654)であって、光照射面を有する部品本体(660)と、前記光照射面の表面に形成された二酸化ケイ素、フッ化マグネシウム及びフッ化カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の微粒子により形成された微粒子層(662)と、前記微粒子層の表面に、非晶質フッ素樹脂により形成された撥水性膜(664)とを備える光学部品が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, an optical component (300,400,500,650,652,654), and the component body (660) having a light illumination surface, formed on the surface of the light irradiation surface silicon dioxide, at least one fine particle layer formed by the fine particles selected from the group consisting of magnesium fluoride and calcium fluoride and (662), the surface of the fine particle layer is formed of an amorphous fluororesin optical component and a water-repellent film (664) has is provided. 撥水性膜は微粒子層を介して光照射面と強固に接続されているので、本発明は液体または蒸気雰囲気中で使用される光学センサやレンズなどの用途に極めて有用である。 Since the water-repellent film is strongly connected to the light illumination surface through the particle layer, the present invention is very useful for applications such as optical sensors and lenses to be used in liquid or vapor atmosphere.

本発明の第4の態様に従えば、光学部品(300、400、500、650、652、654)であって、光照射面を有する部品本体(660)と、前記光照射面の表面にエッチングにより形成された接着面(668)と、前記接着面に、非晶質フッ素樹脂により形成された撥水性膜(664)とを備える光学部品が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, an optical component (300,400,500,650,652,654), and the component body (660) having a light illumination surface, the surface of the light irradiation surface etching an adhesive surface (668) formed by, on the adhesive surface, the optical component and a water-repellent film formed (664) of an amorphous fluororesin is provided. 撥水性膜は微粒子層を介して光照射面と強固に接続されているので、本発明は液体または蒸気雰囲気中で使用される光学センサやレンズなどの用途に極めて有用である。 Since the water-repellent film is strongly connected to the light illumination surface through the particle layer, the present invention is very useful for applications such as optical sensors and lenses to be used in liquid or vapor atmosphere.

本発明の露光装置によれば、液体の流出を抑えて露光処理をすることができ、液体の残留を防止することができるので、高い露光精度で液浸露光することができる。 According to the exposure apparatus of the present invention, can be the suppressed by exposure to outflow of liquid, it is possible to prevent the residual liquid can be liquid immersion exposure with high exposure accuracy.

本発明の光学部品によれば、接着微粒子層を形成する二酸化ケイ素(SiO )、フッ化マグネシウム(MgF )及びフッ化カルシウム(CaF )の中の少なくとも1つからなる微粒子層は、基材のガラス(主成分SiO )と親和性が良く、基材ガラスと程よい密着性が得られる。 According to the optical component of the present invention, silicon dioxide (SiO 2) forming the adhesive particulate layer, particulate layer consisting of at least one among magnesium fluoride (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2), the group good affinity with the glass (main component SiO 2) of wood, glass base and reasonable adhesion is obtained. また、表面に粒子の径に由来する凹凸を生じる。 Further, it results in irregularities derived from the diameter of the particles to the surface. 更に、二酸化ケイ素等は紫外線透過率が非常に高い材料であるので、それ自身のレーザ照射耐久性も高い。 Further, since the silicon dioxide is a material very high ultraviolet transmittance, high laser irradiation durability of itself. 従って、二酸化ケイ素(SiO )、フッ化マグネシウム(MgF )及びフッ化カルシウム(CaF )の中の少なくとも1つからなる微粒子層を成膜した後、非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成する。 Therefore, silicon (SiO 2) dioxide, magnesium fluoride after forming a fine particle layer consisting of at least one among (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2), repellent composed of an amorphous fluororesin to form an aqueous film. 非晶質フッ素樹脂は、二酸化ケイ素等の微粒子の空隙に入り込み、抱きかかえるように乾燥・固化する。 Amorphous fluororesin enters the voids of the fine particles such as silicon dioxide, dried and solidified to embrace. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水性膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high. それゆえ、液体と接する広範な環境で使用される光学備品や光学センサに適用可能である。 Therefore, it is applicable to optical equipment and optical sensors used in a wide variety of environments in contact with the liquid.

また、本発明の光学部品によれば、光照射面に、例えば、フッ化水素によりエッチングしたエッチング面により構成される接着面を有するため、接着面上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成すると、非晶質フッ素樹脂は、接着面の空隙に入り込み、抱きかかえるように乾燥・固化する。 Further, according to the optical component of the present invention, the light irradiation surface, for example, to have an adhesive surface formed by etching surface was etched by hydrogen fluoride, repellent composed of an amorphous fluororesin on the adhesive surface to form an aqueous film, the amorphous fluororesin enters the gap bonding surface is dried and solidified as embrace. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水性膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high. それゆえ、液体と接する広範な環境で使用される光学備品や光学センサに適用可能である。 Therefore, it is applicable to optical equipment and optical sensors used in a wide variety of environments in contact with the liquid.

また、本発明の露光装置によれば、基板ステージ上に光照射面の撥水性を長期間にわたって維持することができる光学部品を搭載しているため、液浸露光を繰り返した場合においても、光学部品の光照射面上の排水を確実に行うことができる。 Further, according to the exposure apparatus of the present invention, The mounting of optical components that can be maintained over a long period of time the water repellency of the light irradiation surface on the substrate stage, even when repeated immersion exposure, optical the drainage on the light irradiated surface of the part can be reliably performed.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係る露光装置について説明する。 Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a description will be given of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
<第1実施形態> <First Embodiment>
図1は本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。 Figure 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an exposure apparatus of the present invention. 図1において、露光装置EXは、マスクMを支持するマスクステージMSTと、基板Pを基板テーブルPTを介して支持する基板ステージPSTと、マスクステージMSTに支持されているマスクMを露光光ELで照明する照明光学系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターン像を基板ステージPSTに支持されている基板Pに投影露光する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。 1, the exposure apparatus EX includes a mask stage MST which supports a mask M, a substrate P and the substrate stage PST which supports through the substrate table PT, the mask M supported by the mask stage MST with exposure light EL an illumination optical system IL which illuminates, the overall control and projection optical system PL which a pattern image of the mask M illuminated projection exposure onto the substrate P supported by the substrate stages PST, the operation of the entire exposure apparatus EX with the exposure light EL and a control unit CONT which.

本実施形態の露光装置EXには、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法が適用される。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, the liquid immersion method is applied to an exposure wavelength by substantially shortened to increase the depth of focus substantially with improved resolution. この液浸露光装置は、基板P上に液体1を供給する液体供給機構10と、基板P上の液体1を回収する液体回収機構20とを備えている。 The immersion exposure apparatus includes a liquid supply mechanism 10 which supplies the liquid 1 onto the substrate P, the liquid recovery mechanism 20 which recovers the liquid 1 on the substrate P. 本実施形態において、液体1には純水が用いられる。 In the present embodiment, pure water is used for the liquid 1. 露光装置EXは、少なくともマスクMのパターン像を基板P上に転写している間、液体供給機構10から供給した液体1により投影光学系PLの投影領域AR1を含む基板P上の少なくとも一部に(局所的に)液浸領域AR2を形成する。 The exposure apparatus EX, the pattern image of at least the mask M while transferred onto the substrate P, on at least a part of the substrate P including the projection area AR1 of the projection optical system PL by the liquid 1 supplied from the liquid supply mechanism 10 to form a (locally) the liquid immersion area AR2. 具体的には、露光装置EXは、投影光学系PLの先端部の光学素子2と基板Pの表面(露光面)との間に液体1を満たし、この投影光学系PLと基板Pとの間の液体1及び投影光学系PLを介してマスクMのパターン像を基板P上に投影し、基板Pを露光する。 Specifically, the exposure apparatus EX, between the liquid 1 meet, the projection optical system PL and the substrate P between the surface of the optical element 2 and the substrate P at the end portion of the projection optical system PL (exposure surface) the pattern image of the mask M is projected onto the substrate P via the liquid 1 and the projection optical system PL, to expose the substrate P.

ここで、本実施形態では、露光装置EXとしてマスクMと基板Pとを走査方向における互いに異なる向き(逆方向)に同期移動しつつマスクMに形成されたパターンを基板Pに露光する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)を使用する場合を例にして説明する。 In the present embodiment, mutually different orientations (reverse) to a scanning exposure for exposing a pattern formed on the mask M while synchronously moving the substrate P and the mask M and the substrate P in the scanning direction as the exposure apparatus EX when using apparatus (so-called scanning stepper) is described as an example. 以下の説明において、投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直な平面内でマスクMと基板Pとの同期移動方向(走査方向)をX軸方向、Z軸方向及びX軸方向に垂直な方向(非走査方向)をY軸方向とする。 In the following description, the optical axis AX as the Z-axis direction and a direction matching of the projection optical system PL, and the synchronous movement direction (scanning direction) of the X-axis direction between the mask M and the substrate P in the Z axis direction perpendicular to the plane, Z-axis and X-axis directions perpendicular to the direction (non-scanning direction) is the Y-axis direction. また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Further, X-axis, Y-axis, and rotation about the Z-axis (inclination) directions, .theta.X, [theta] Y, and the θZ direction. なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ上に感光性材料であるフォトレジストを塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。 The term "substrate" referred to herein includes those obtained by coating a photoresist as a photosensitive material on a semiconductor wafer, and the term "mask" includes a reticle wherein a device pattern is formed that is reduction projected onto the substrate.

照明光学系ILはマスクステージMSTに支持されているマスクMを露光光ELで照明するものであり、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ(ホモジナイザー)、オプティカルインテグレータからの露光光ELを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、露光光ELによるマスクM上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等を有している。 The illumination optical system IL is intended to illuminate the mask M supported by the mask stage MST with exposure light EL, the exposure light source, an optical integrator for uniforming the illuminance of a light flux emitted from the exposure light source (homogenizer), a condenser lens which collects the exposure light EL from the optical integrator, a relay lens system, and the illumination area on the mask M illuminated with the exposure light EL and a variable field diaphragm which sets a slit shape. マスクM上の所定の照明領域は照明光学系ILにより均一な照度分布の露光光ELで照明される。 The predetermined illumination area on the mask M is illuminated with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution by the illumination optical system IL. 照明光学系ILから射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。 As the exposure light EL emitted from the illumination optical system IL, for example, for example, emission lines in the ultraviolet region emitted from a mercury lamp (g-rays, h-rays, i-rays) and KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) far ultraviolet light, such as ( DUV light) and, ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and F 2 laser beam (wavelength 157 nm) vacuum ultraviolet light (VUV light) and the like. 本実施形態においてはArFエキシマレーザ光が用いられる。 ArF excimer laser light is used in this embodiment. 上述したように、本実施形態における液体1は純水であって、露光光ELがArFエキシマレーザ光であっても透過可能である。 As described above, the liquid 1 in the present embodiment is a pure water, the exposure light EL can be transmitted even ArF excimer laser beam. また、純水は紫外域の輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)も透過可能である。 Further, pure water ultraviolet emission lines (g-ray, h-ray, i-ray) and KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) deep ultraviolet light (DUV light) such as is permeable.

マスクステージMSTはマスクMを支持しつつ、投影光学系PLの光軸AXに垂直な平面内、すなわちXY平面内で2次元移動可能であり、またθZ方向に微小回転可能である。 The mask stage MST while supporting the mask M, the plane perpendicular to the optical axis AX of the projection optical system PL, that is, two-dimensionally movable in the XY plane, also a finely rotatable in the θZ direction. マスクステージMSTはリニアモータ等のマスクステージ駆動装置MSTDにより駆動される。 The mask stage MST is driven by mask stage driving unit MSTD such as a linear motor. マスクステージ駆動装置MSTDは制御装置CONTにより制御される。 The mask stage driving unit MSTD is controlled by the controller CONT. マスクステージMST上には移動鏡50が設けられている。 Moving mirror 50 is provided on the mask stage MST. また、移動鏡50に対向する位置にはレーザ干渉計51が設けられている。 A laser interferometer 51 is provided at a position opposed to the movement mirror 50. マスクステージMST上のマスクMの2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計51によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置CONTに出力される。 Dimensional position of the mask M on the mask stage MST, and the angle of rotation are measured in real time by the laser interferometer 51, the measurement results are output to the control unit CONT. 制御装置CONTはレーザ干渉計51の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置MSTDを駆動することでマスクステージMSTに支持されているマスクMの位置決めを行う。 The control apparatus CONT performs positioning of the mask M supported on the mask stage MST by driving the mask stage drive apparatus MSTD based on the measurement results of the laser interferometer 51.

投影光学系PLはマスクMのパターンを所定の投影倍率βで基板Pに投影露光する。 The projection optical system PL projects and exposes the substrate P with the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification beta. 投影光学系PLは、基板P側の先端部に設けられた光学素子(レンズ)2を含む複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は鏡筒PKで支持されている。 Projection optical system PL is constituted by a plurality of optical elements including an optical element (lens) 2 provided at the tip portion of the substrate P side, and these optical elements are supported by a barrel PK. 本実施形態において、投影光学系PLは、投影倍率βが例えば1/4あるいは1/5の縮小系である。 In this embodiment, the projection optical system PL is a projection magnification β which is, for example, 1/4 or 1/5 of the reduction system. なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。 The projection optical system PL may be either a unity magnification system or an enlargement system. また、投影光学系PLは、屈折素子を含まない反射系、反射素子を含まない屈折系、屈折素子と反射素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。 The projection optical system PL, reflecting system including no dioptric element, the dioptric system including no catoptric element, may be either catadioptric system including a refracting element and the reflective element. また、本実施形態の投影光学系PLの先端部の光学素子2は鏡筒PKに対して着脱(交換)可能に設けられており、光学素子2には液浸領域AR2の液体1が接触する。 Further, the optical element 2 at the end portion of the projection optical system PL of this embodiment is provided detachably with respect to the barrel PK (exchange), the liquid 1 of the liquid immersion area AR2 makes contact to the optical element 2 .

光学素子2は蛍石で形成されている。 The optical element 2 is formed of fluorite. 水は蛍石との親和性が高いので、光学素子2の液体接触面2aのほぼ全面に液体1を密着させることができる。 Since water has high affinity with fluorite, it can be substantially entirely in contact with the liquid 1 of the liquid contact surface 2a of the optical element 2. すなわち、本実施形態においては光学素子2の液体接触面2aとの親和性が高い水を液体1として供給するようにしているので、光学素子2の液体接触面2aと液体1との密着性が高く、光学素子2と基板Pとの間の光路を液体1で確実に満たすことができる。 That is, since in the present embodiment has a high affinity of water with a liquid contact surface 2a of the optical element 2 to supply a liquid 1, the adhesion between the liquid contact surface 2a and the liquid 1 of the optical element 2 is high, it is possible to fill the optical path between the optical element 2 and the substrate P securely with liquid 1. なお、光学素子2は水との親和性が高い石英であってもよい。 The optical element 2 may be a high quartz affinity for water. また光学素子2の液体接触面2aに親水化(親液化)処理を施して、液体1との親和性をより高めるようにしてもよい。 The hydrophilization liquid contact surface 2a of the optical element 2 is subjected to (lyophilic) treatment, it may be further enhance the affinity for the liquid 1. また、鏡筒PKは、その先端付近が液体(水)1に接することになるので、少なくとも先端付近はTi(チタン)等の錆びに対して耐性のある金属で形成される。 Further, the barrel PK, since near the tip is in contact with the liquid (water) 1, at least near the tip is formed of a metal that is resistant to rust, such as Ti (titanium).

基板ステージPSTは基板Pを支持するものであって、基板Pを基板テーブルPTを介して保持するZステージ52と、Zステージ52を支持するXYステージ53と、XYステージ53を支持するベース54とを備えている。 The substrate stage PST has been made to support the substrate P, a Z stage 52 which holds the substrate P via the substrate table PT, an XY stage 53 which supports the Z stage 52, a base 54 which supports the XY stage 53 It is equipped with a. 基板テーブルPTは基板Pを保持するものであって、基板ステージPST(Zステージ52)上に設けられている。 Substrate table PT are be one which holds the substrate P, is provided on the substrate stage PST (Z stage 52). 基板ステージPSTはリニアモータ等の基板ステージ駆動装置PSTDにより駆動される。 The substrate stage PST is driven by a substrate stage-driving unit PSTD such as a linear motor. 基板ステージ駆動装置PSTDは制御装置CONTにより制御される。 The substrate stage-driving unit PSTD is controlled by the control unit CONT. Zステージ52を駆動することにより、基板テーブルPTに保持されている基板PのZ軸方向における位置(フォーカス位置)、及びθX、θY方向における位置が制御される。 By driving the Z stage 52, the position in the Z-axis direction of the substrate P held by the substrate table PT (focus position), and .theta.X, located in the θY direction is controlled. また、XYステージ53を駆動することにより、基板PのXY方向における位置(投影光学系PLの像面と実質的に平行な方向の位置)が制御される。 Further, by driving the XY stage 53, the position in the XY direction of the substrate P (substantially parallel to the image plane position of the projection optical system PL) is controlled. すなわち、Zステージ52は、基板Pのフォーカス位置及び傾斜角を制御して基板Pの表面をオートフォーカス方式、及びオートレベリング方式で投影光学系PLの像面に合わせ込み、XYステージ53は基板PのX軸方向及びY軸方向における位置決めを行う。 That, Z stage 52, autofocusing the surface of the substrate P by controlling the focus position and inclination angle of the substrate P, and the auto-leveling system match an existing image plane of the projection optical system PL, XY stage 53 is the substrate P to position in the X-axis direction and the Y-axis direction. なお、ZステージとXYステージとを一体的に設けてよいことは言うまでもない。 It goes without saying that the Z stage and the XY stage may be integrally provided. なお、オートフォーカス・レベリング検出系の構成としては、例えば特開平8−37149号公報に開示されているものを用いることができる。 As the configuration of the auto-focus leveling detection system, it can be used, for example disclosed in JP-A 8-37149 JP.

基板ステージPST(基板テーブルPT)上には、基板ステージPSTとともに投影光学系PLに対して移動する移動鏡55が設けられている。 On the substrate stage PST (substrate table PT), the movable mirror 55 is provided to move relative to the projection optical system PL together with the substrate stage PST. また、移動鏡55に対向する位置にはレーザ干渉計56が設けられている。 A laser interferometer 56 is provided at a position opposed to the movement mirror 55. 基板ステージPST(基板テーブルPT)上の基板Pの2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計56によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御装置CONTに出力される。 Dimensional position of the substrate P on the substrate stage PST (substrate table PT), and the angle of rotation are measured in real time by the laser interferometer 56, the measurement results are output to the control unit CONT. 制御装置CONTはレーザ干渉計56の計測結果に基づいて基板ステージ駆動装置PSTDを駆動することで基板ステージPSTに支持されている基板Pの位置決めを行う。 Controller CONT performs positioning of substrate P supported by the substrate stage PST by driving the substrate stage drive apparatus PSTD based on the measurement results of the laser interferometer 56.

基板ステージPST(基板テーブルPT)の近傍上方には、基板P上のアライメントマークあるいは基板ステージPST(基板テーブルPT)上に設けられた基準マーク(後述)を検出する基板アライメント系350が配置されている。 In the vicinity above the substrate stage PST (substrate table PT), the substrate alignment system 350 for detecting a reference mark provided on the alignment mark or the substrate stage PST on the substrate P (substrate table PT) (described later) is arranged there. また、マスクステージMSTの近傍には、露光光ELと同一の波長の光を使い、マスクMと投影光学系PLとを介して基板ステージPST(基板テーブルPT)上の基準マークを検出するマスクアライメント系360が設けられている。 In the vicinity of the mask stage MST, using the light of the exposure light EL and the same wavelength, mask alignment for detecting the reference mark on the substrate stage PST (substrate table PT) via the mask M and the projection optical system PL system 360 is provided. なお、基板アライメント系350の構成としては、特開平4−65603号公報(対応米国特許第5,493,403号)に開示されているものを用いることができ、マスクアライメント系360の構成としては、特開平7−176468号公報(対応米国特許第5,646,413号)に開示されているものを用いることができる。 As the structure of the substrate alignment system 350, there can be used those disclosed in JP-A 4-65603 Patent Publication (corresponding U.S. Pat. No. 5,493,403), as a structure of a mask alignment system 360 it can be used those disclosed in JP-a 7-176468 Patent Publication (corresponding U.S. Pat. No. 5,646,413).

基板テーブルPT上には、この基板テーブルPTに保持された基板Pを囲むプレート部材30が設けられている。 On the substrate table PT, the plate member 30 is provided which surrounds the substrate P held on the substrate table PT. プレート部材30は基板テーブルPTとは別の部材であって、基板テーブルPTに対して脱着可能に設けられており、交換可能である。 Plate member 30 is a separate member from the substrate table PT, is provided detachably with respect to the substrate table PT, it is interchangeable. プレート部材30は、基板テーブルPTに保持された基板Pの表面とほぼ面一の平坦面(平坦部)30Aを有している。 Plate member 30 has a substantially flush flat surface (flat portion) 30A and the surface of the substrate P held by the substrate table PT. 平坦面30Aは、基板テーブルPTに保持された基板Pの周囲に配置されている。 The flat surface 30A is arranged around the substrate P held by the substrate table PT. 更に、基板テーブルPT上においてプレート部材30の外側には、プレート部材30の平坦面30Aとほぼ面一となる平坦面32Aを有する第2プレート部材32が設けられている。 Further, on the outside of the plate member 30 on the substrate table PT, the second plate member 32 having a flat surface 32A which is substantially flush with the flat surface 30A of the plate member 30 is provided. 第2プレート部材32も基板テーブルPTに対して脱着可能に設けられており、交換可能である。 It provided detachably with respect to even the substrate table PT second plate member 32 are interchangeable.

所定の液体1を基板P上に供給する液体供給機構10は、液体1を供給可能な第1液体供給部11及び第2液体供給部12と、第1液体供給部11に流路を有する供給管11Aを介して接続され、この第1液体供給部11から送出された液体1を基板P上に供給する供給口13Aを有する第1供給部材13と、第2液体供給部12に流路を有する供給管12Aを介して接続され、この第2液体供給部12から送出された液体1を基板P上に供給する供給口14Aを有する第2供給部材14とを備えている。 Predetermined liquid supply mechanism supplies the liquid 1 onto the substrate P 10 includes a first liquid supply section 11 and the second liquid supply unit 12 capable of supplying the liquid 1, supplied with a flow path to the first liquid supply unit 11 is connected via tubing 11A, a first supply member 13 having a supply port 13A for supplying the liquid 1 fed from the first liquid supply unit 11 onto the substrate P, and the flow path to the second liquid supply section 12 It is connected via a supply pipe 12A having and a liquid 1 fed from the second liquid supply section 12 and a second supply member 14 having a supply port 14A for supplying onto the substrate P. 第1、第2供給部材13、14は基板Pの表面に近接して配置されており、基板Pの面方向において互いに異なる位置に設けられている。 First and second supply members 13, 14 are arranged close to the surface of the substrate P, it is provided at different positions in the surface direction of the substrate P. 具体的には、液体供給機構10の第1供給部材13は投影領域AR1に対して走査方向一方側(−X側)に設けられ、第2供給部材14は投影領域AR1に対して走査方向他方側(+X側)に設けられている。 Specifically, the first supply member 13 of the liquid supply mechanism 10 is provided in the scanning direction one side with respect to the projection area AR1 (-X side), the second supply member 14 is scanning direction other with respect to the projection area AR1 It is provided on the side (+ X side).

第1、第2液体供給部11、12のそれぞれは、液体1を収容するタンク、及び加圧ポンプ等(いずれも不図示)を備えており、供給管11A、12A及び供給部材13、14のそれぞれを介して基板P上に液体1を供給する。 Each of the first and second liquid supply sections 11, 12, a tank for accommodating the liquid 1, and a pressure pump (both not shown) provided with a supply pipe 11A, 12A and the supply members 13, 14 It supplies the liquid 1 onto the substrate P via, respectively. また、第1、第2液体供給部11、12の液体供給動作は制御装置CONTにより制御され、制御装置CONTは第1、第2液体供給部11、12による基板P上に対する単位時間あたりの液体供給量を独立して制御可能である。 The first liquid supply operation of the second liquid supply unit 11, 12 is controlled by the control unit CONT, the control unit CONT first, liquid per unit time with respect to the upper substrate P by the second liquid supply sections 11, 12 It can control the supply amount independently. また、第1、第2液体供給部11、12のそれぞれは液体の温度調整機構を有しており、この温度調整機構により装置が収容されるチャンバ内の温度とほぼ同じ温度(例えば23℃)の液体1を基板P上に供給することができる。 Further, Each of the first and second liquid supply sections 11, 12 has a temperature adjusting mechanism for the liquid, the temperature substantially the same temperature in the chamber the device is accommodated by the temperature adjustment mechanism (e.g., 23 ° C.) the liquid 1 can be supplied onto the substrate P. なお、第1、第2液体供給部11、12のタンク、加圧ポンプ、温度調整機構は、必ずしも露光装置EXが備えている必要はなく、露光装置EXが設置される工場などの設備を代用することもできる。 The first tank of the second liquid supply sections 11, 12, pressurizing pump, temperature adjustment mechanism is not necessarily provided with the exposure apparatus EX, substitute facilities such as factories where the exposure apparatus EX is installed it is also possible to.

液体回収機構20は基板P上の液体1を回収するものであって、基板Pの表面に近接して配置された回収口23A、24Aを有する第1、第2回収部材23、24と、この第1、第2回収部材23、24に流路を有する回収管21A、22Aを介してそれぞれ接続された第1、第2液体回収部21、22とを備えている。 Liquid recovery mechanism 20 has been made to recover the liquid 1 on the substrate P, the recovery ports 23A disposed proximate to the surface of the substrate P, the first having a 24A, a second recovery members 23, this first, a recovery tube 21A having a flow passage to the second recovery members 23, 24, first each connected via 22A, and a second liquid recovery sections 21, 22. 第1、第2液体回収部21、22は例えば真空ポンプ等の真空系(吸引装置)、気液分離器、及び回収した液体1を収容するタンク等(いずれも不図示)を備えており、基板P上の液体1を第1、第2回収部材23、24、及び回収管21A、22Aを介して回収する。 First, second liquid recovery sections 21, 22 are, for example, a vacuum system such as a vacuum pump (suction device), provided with gas-liquid separator, and the tank or the like for accommodating the liquid 1 recovered (both not shown), the liquid 1 on the substrate P first, second recovery members 23, 24, and the recovery tube 21A, is recovered via 22A. 第1、第2液体回収部21、22の液体回収動作は制御装置CONTにより制御される。 The first liquid recovery operation of the second liquid recovery sections 21, 22 is controlled by the control unit CONT. 制御装置CONTは第1、第2液体回収部21、22による単位時間あたりの液体回収量を独立して制御可能である。 The control unit CONT first can be independently controlled liquid recovery amount per unit time by the second liquid recovery sections 21, 22. なお、第1、第2液体回収部21、22の真空系、気液分離器、タンクは、必ずしも露光装置EXが備えている必要はなく、露光装置EXが設置される工場などの設備を代用することもできる。 The first, a vacuum system of the second liquid recovery unit 21, the gas-liquid separator, the tank is not necessarily the exposure apparatus EX is provided with, substitute equipment factory or the like in which the exposure apparatus EX is installed it is also possible to.

図2は液体供給機構10及び液体回収機構20の概略構成を示す平面図である。 Figure 2 is a plan view showing a schematic configuration of the liquid supply mechanism 10 and liquid recovery mechanism 20. 図2に示すように、投影光学系PLの投影領域AR1はY軸方向(非走査方向)を長手方向とするスリット状(矩形状)に設定されており、液体1が満たされた液浸領域AR2は投影領域AR1を含むように基板P上の一部に形成される。 As shown in FIG. 2, the projection area AR1 of the projection optical system PL is set to the Y-axis direction (non-scanning direction) of the slit-shaped to the longitudinal direction (rectangular shape), the liquid immersion area of ​​the liquid 1 is satisfied AR2 is formed on a part of the substrate P so as to include the projection area AR1. そして、投影領域AR1の液浸領域AR2を形成するための液体供給機構10の第1供給部材13は投影領域AR1に対して走査方向一方側(−X側)に設けられ、第2供給部材14は他方側(+X側)に設けられている。 The first supply member 13 of the liquid supply mechanism 10 for forming the liquid immersion area AR2 of the projection area AR1 is provided scanning direction one side with respect to the projection area AR1 (-X side), the second supply member 14 is provided on the other side (+ X side).

第1、第2供給部材13、14のそれぞれは平面視略円弧状に形成されており、その供給口13A、14AのY軸方向におけるサイズは、少なくとも投影領域AR1のY軸方向におけるサイズより大きくなるように設定されている。 Each of the first and second supply members 13, 14 are formed in a planar view substantially circular arc shape, the supply port 13A, the size in the Y-axis direction 14A, larger than the size in the Y-axis direction of at least the projection area AR1 It is set to be. そして、平面視略円弧状に形成されている供給口13A、14Aは、走査方向(X軸方向)に関して投影領域AR1を挟むように配置されている。 Then, the supply port 13A which is formed in a planar view substantially circular arc shape, 14A are arranged so as to sandwich the projection area AR1 in the scanning direction (X axis direction). 液体供給機構10は、第1、第2供給部材13、14の供給口13A、14Aを介して投影領域AR1の両側で液体1を同時に供給する。 The liquid supply mechanism 10, first, at the same time supplies the liquid 1 on both sides of the supply port 13A, the projection area AR1 via the 14A of the second supply members 13, 14.

液体回収機構20の第1、第2回収部材23、24のそれぞれは基板Pの表面に向くように円弧状に連続的に形成された回収口23A、24Aを有している。 First, the recovery port formed continuously to form a circular arc so as to face the surface of the substrate P respectively of the second recovery member 23, 24 23A of the liquid recovery mechanism 20, and a 24A. そして、互いに向き合うように配置された第1、第2回収部材23、24により略円環状の回収口が形成されている。 Then, substantially annular recovery port is formed by the first, second recovery members 23, 24 arranged to face each other. 第1、第2回収部材23、24それぞれの回収口23A、24Aは液体供給機構10の第1、第2供給部材13、14、及び投影領域AR1を取り囲むように配置されている。 First, second recovery members 23, 24 each of recovery ports 23A, 24A are arranged so as to surround the first and second supply members 13, 14, and the projection area AR1 of the liquid supply mechanism 10.

第1、第2供給部材13、14の供給口13A、14Aから基板P上に供給された液体1は、投影光学系PLの先端部(光学素子2)の下端面と基板Pとの間に濡れ拡がるように供給される。 The first supply ports 13A, liquid 1 supplied from 14A onto the substrate P in the second supply members 13, 14 between the lower end surface and the substrate P at the end portion of the projection optical system PL (optical element 2) It is supplied as wet spread. また、投影領域AR1に対して第1、第2供給部材13、14の外側に流出した液体1は、この第1、第2供給部材13、14より投影領域AR1に対して外側に配置されている第1、第2回収部材23、24の回収口23A、24Aより回収される。 The first with respect to the projection area AR1, the liquid 1, which outflows to the outside of the second supply member 13, 14, the first, is arranged on the outside with respect to the projection area AR1 than the second supply members 13, 14 first, the recovery port 23A of the second recovery members 23, 24 is recovered from 24A to have.

本実施形態において、基板Pを走査露光する際、走査方向に関して投影領域AR1の手前から供給する単位時間あたりの液体供給量が、その反対側で供給する液体供給量よりも多く設定される。 In the present embodiment, when scanning exposure of the substrate P, the liquid supply amount per unit supplied time from the front of the projection area AR1 in the scanning direction, many are set than the liquid supply amount supplied from the opposite side. 例えば、基板Pを+X方向に移動しつつ露光処理する場合、制御装置CONTは、投影領域AR1に対して−X側(すなわち供給口13A)からの液体量を+X側(すなわち供給口14A)からの液体量より多くし、一方、基板Pを−X方向に移動しつつ露光処理する場合、投影領域AR1に対して+X側からの液体量を−X側からの液体量より多くする。 For example, when the exposure process is performed while moving the substrate P in the + X direction, the control unit CONT, the liquid amount of the + X side from the -X side with respect to the projection area AR1 (i.e. the supply port 13A) (i.e. the supply port 14A) of and larger than the liquid amount, whereas, when the exposure process is performed while moving the substrate P in the -X direction, is larger than the liquid amount of the liquid amount from the -X side from the + X side with respect to the projection area AR1. また、走査方向に関して、投影領域AR1の手前での単位時間あたりの液体回収量が、その反対側での液体回収量よりも少なく設定される。 Further, with respect to the scanning direction, the liquid recovery amount per unit time in front of the projection area AR1 is set smaller than the liquid recovery amount at the opposite side. 例えば、基板Pが+X方向に移動しているときには、投影領域AR1に対して+X側(すなわち回収口24A)からの回収量を−X側(すなわち回収口23A)からの回収量より多くする。 For example, when the substrate P is moved in the + X direction is greater than the recovery amount from the recovery amount of the -X side of the + X side with respect to the projection area AR1 (i.e. recovery port 24A) (i.e. recovery port 23A).

なお、基板P(基板ステージPST)上に局所的に液浸領域AR2を形成するための機構は、上述に限られず、例えば米国特許公開第2004/020782号公報や国際公開第2004/055803号公報に開示されている機構を採用することもできる。 Incidentally, a mechanism for forming a locally immersion area AR2 on the substrate P (substrate stage PST) is not limited to the above, for example, U.S. Patent Publication No. 2004/020782 discloses and WO 2004/055803 discloses mechanism disclosed may be adopted to.

図3は基板テーブルPTを上方から見た平面図、図4は基板Pを保持した基板テーブルPTを上方から見た平面図である。 Figure 3 is a plan view of the substrate table PT from above, FIG. 4 is a plan view of the substrate table PT which holds the substrate P from above. 図3及び図4において、平面視矩形状の基板テーブルPTの互いに垂直な2つの縁部に移動鏡55が配置されている。 3 and 4, movement mirrors 55 are arranged in two mutually perpendicular edges of a rectangular shape in plan view the substrate table PT. また、基板テーブルPTのほぼ中央部に凹部31が形成されており、この凹部31に、基板テーブルPTの一部を構成する基板ホルダPHが配置されており、基板Pは基板ホルダPHに保持される。 Also been substantially concave 31 in the central portion is formed of a substrate table PT, in the recess 31, the substrate holder PH which constitutes a part of the substrate table PT and is disposed, the substrate P is held by the substrate holder PH that. 基板P(基板ホルダPH)の周囲には、基板Pの表面とほぼ同じ高さ(面一)の平坦面30Aを有するプレート部材30が設けられている。 Around the substrate P (substrate holder PH), the plate member 30 having a flat surface 30A substantially flush with the surface of the substrate P (flush) is provided. プレート部材30は環状部材であって、基板ホルダPH(基板P)を囲むように配置されている。 Plate member 30 is an annular member, is disposed so as to surround the substrate holder PH (substrate P). プレート部材30は、例えばポリ四フッ化エチレン(テフロン(登録商標))のようなフッ化物などの撥液性を有する材料によって形成されている。 Plate member 30 is formed, for example, a material having liquid repellency such as a fluoride, such as polytetrafluoroethylene (Teflon (registered trademark)). 基板Pの周囲に、基板P表面とほぼ面一の平坦面30Aを有するプレート部材30を設けたので、基板Pのエッジ領域Eを液浸露光するときにおいても、投影光学系PLの像面側に液浸領域AR2を良好に形成することができる。 Around the substrate P, is provided with the plate member 30 having a flat surface 30A substantially flush with the surface of the substrate P, even when the liquid immersion exposure of the substrate P in the edge area E, the image plane side of the projection optical system PL the liquid immersion area AR2 can be satisfactorily formed.

なお、投影光学系PLの像面側の光路空間が液体1で満たされるように液浸領域AR2を形成することができるならば、基板Pの表面とプレート部材30の平坦面30Aとに段差があってもよく、例えば、Z方向に関して、基板Pの表面よりも平坦面30Aを低くしてもよい。 Incidentally, if the optical path space on the image plane side of the projection optical system PL may form the liquid immersion area AR2 to be filled with the liquid 1, step on the flat surface 30A of the surface and the plate member 30 of the substrate P there may be a, e.g., in the Z-direction, it may be lowered to the flat surface 30A than the surface of the substrate P.

図1、3及び4に示すように、基板テーブルPT上のプレート部材30(基板ホルダPH)の外側には第2プレート部材32が設けられている。 As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the outer plate member 30 on the substrate table PT (substrate holder PH) and the second plate member 32 is provided. 第2プレート部材32は、基板Pの表面やプレート部材30の平坦面30Aとほぼ同じ高さ(面一)の平坦面32Aを有しており、基板ホルダPH(基板P)及びプレート部材30以外の基板テーブルPTの上面のぼぼ全域を覆うように設けられている。 The second plate member 32 has a flat surface 32A substantially flush with the flat surface 30A of the surface and the plate member 30 of the substrate P (flush), the substrate holder PH (substrate P) and the other plate member 30 It is provided so as to cover the pot crucible entire upper surface of the substrate table PT of. 第2プレート部材32も、例えばポリ四フッ化エチレンなどの撥液性を有する材料によって形成されている。 The second plate member 32 is formed of a material having liquid repellency such as for example polytetrafluoroethylene.

なお、プレート部材30の平坦面30A表面における液体1の接触角、及び第2プレート部材32の平坦面32A表面における液体1の接触角は、露光光ELが照射される前の初期状態において、それぞれ110°以上である。 The contact angle of the liquid 1 in the flat surface 30A surface of the plate member 30, and the contact angle of the liquid 1 in the flat surface 32A surface of the second plate member 32 in the initial state before the exposure light EL is irradiated, respectively is less than 110 °.

また、第2プレート部材32の所定位置には、複数の開口部32K、32L、32Nが形成されている。 Further, the predetermined position of the second plate member 32 has a plurality of openings 32K, 32L, 32N are formed. 開口部32Kには、基準部材300が配置されている。 The opening 32K, the reference member 300 is arranged. 基準部材300には、基板アライメント系350により検出される基準マークPFMと、マスクアライメント系360により検出される基準マークMFMとが所定の位置関係で設けられている。 The reference member 300, and the reference mark PFM to be detected by the substrate alignment system 350, and the reference mark MFM to be detected by the mask alignment system 360 are provided in a predetermined positional relationship. また、基準部材300の上面301Aはほぼ平坦面となっており、フォーカス・レベリング検出系の基準面として使ってもよい。 The upper surface 301A of the reference member 300 is a substantially flat surface, it may be used as a reference surface of the focus leveling detection system. 更に、基準部材300の上面301Aは基板P表面、プレート部材30の表面(平坦面)30A、及び第2プレート部材32の表面(平坦面)32Aとほぼ同じ高さ(面一)に設けられている。 Furthermore, the upper surface 301A of the reference member 300 is provided on the surface of the substrate P, the surface (flat surface) of the plate member 30 30A, and the surface (flat surface) of the second plate member 32 32A substantially the same height (flush) there. また、基準部材300は平面視において矩形状に形成されており、開口部32Kに配置された基準部材300と第2プレート部材32との間にはギャップKが形成される。 The reference member 300 is formed in a rectangular shape in plan view, the gap K is formed between the reference member 300 disposed in the opening 32K and the second plate member 32. 本実施形態において、ギャップKは例えば0.3mm程度である。 In the present embodiment, the gap K is, for example, 0.3mm or so.

開口部32Lには、光学センサとして照度ムラセンサ400が配置されている。 The opening 32L, uneven illuminance sensor 400 is arranged as an optical sensor. 照度ムラセンサは、例えば特開昭57−117238号公報(対応米国特許第4,465,368号)に開示されている。 Uneven illuminance sensor is disclosed, for example, in JP-A-57-117238 Patent Publication (corresponding U.S. Pat. No. 4,465,368). 照度ムラセンサ400の上板401の上面401Aはほぼ平坦面となっており、基板P表面、プレート部材30の表面30A、及び第2プレート部材32の表面32Aとほぼ同じ高さ(面一)に設けられている。 Upper surface 401A of the upper plate 401 of the uneven illuminance sensor 400 is a substantially flat surface, provided at substantially the same height as the surface of the substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and the surface 32A of the second plate member 32 (flush) It is. 照度ムラセンサ400の上面401Aには、光を通過可能なピンホール部470が設けられている。 The upper surface 401A of the uneven illuminance sensor 400, pinhole 470 can pass light is provided. 光透過性の上板401の上面401Aのうち、ピンホール部470以外はクロムなどの遮光性材料で覆われている。 Of the upper surface 401A of the light-transmissive upper plate 401 except the pinhole portion 470 is covered with a light-shielding material such as chromium. また、照度ムラセンサ400(上板401)は平面視において矩形状に形成されており、開口部32Lに配置された照度ムラセンサ400(上板401)と第2プレート部材32との間にはギャップLが形成されている。 Further, the gap between the uneven illuminance sensor 400 (upper plate 401) is formed in a rectangular shape in plan view, the uneven illuminance sensor 400 disposed in the opening 32L (the upper plate 401) and the second plate member 32 L There has been formed. 本実施形態において、ギャップLは例えば0.3mm程度である。 In the present embodiment, the gap L is, for example, 0.3mm or so.

開口部32Nには、光学センサとして空間像計測センサ500が配置されている。 The opening 32N, spatial image-measuring sensor 500 as an optical sensor is disposed. 空間像計測センサ500は、例えば特開2002−14005号公報(対応米国特許公開2002/0041377号)に開示されている。 Aerial image measuring sensor 500 is disclosed, for example, in JP 2002-14005 JP (corresponding U.S. Patent Publication No. 2002/0041377). 空間像計測センサ500の上板501の上面501Aはほぼ平坦面となっており、フォーカス・レベリング検出系の基準面として使ってもよい。 Upper surface 501A of the upper plate 501 of the spatial image-measuring sensor 500 is a substantially flat surface, it may be used as a reference surface of the focus leveling detection system. そして、基板P表面、プレート部材30の表面30A、及び第2プレート部材32の表面32Aとほぼ同じ高さ(面一)に設けられている。 Then, it provided at substantially the same height as the surface of the substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and the surface 32A of the second plate member 32 (flush). 空間像計測センサ500の上面501Aには、光を通過可能なスリット部570が設けられている。 The upper surface 501A of the spatial image-measuring sensor 500, a slit 570 capable of passing light is provided. 光透過性の上板501の上面501Aのうち、スリット部570以外はクロムなどの遮光性材料で覆われている。 Of the upper surface 501A of the light-transmissive upper plate 501 except the slit portion 570 is covered with a light-shielding material such as chromium. また、空間像計測センサ500(上板501)は平面視において矩形状に形成されており、空間像計測センサ500(上板501)と開口部32Nとの間にはギャップNが形成されている。 Further, the spatial image-measuring sensor 500 (upper plate 501) is formed in a rectangular shape in plan view, is formed a gap N between the spatial image-measuring sensor 500 (the upper plate 501) and the opening 32N . 本実施形態において、ギャップNは基板Pの外形の製造公差と同程度、例えば0.3mm程度にする。 In the present embodiment, the gap N is manufacturing tolerances and comparable external shape of the substrate P, for example to about 0.3 mm. このように、基板Pを保持する基板テーブルPTの上面は、全面でほぼ面一となっている。 Thus, the upper surface of the substrate table PT which holds the substrate P is made substantially flush with the entire surface.

なお、投影光学系PLの像面側の光路空間が液体1で満たされるように液浸領域AR2を形成することができるならば、プレート部材30の平坦面30Aと第2プレート部材32の表面32Aと基準部材300の上面301Aと照度ムラセンサ400の上面401Aと空間像計測センサ500の上面501Aとの間に互いに段差があってもよい。 Incidentally, if the optical path space on the image plane side of the projection optical system PL may form the liquid immersion area AR2 to be filled with the liquid 1, the flat surface 30A of the plate member 30 and the surface 32A of the second plate member 32 and it may be stepped with each other between the upper 501A of the upper surface 401A and the spatial image-measuring sensor 500 of the upper surface 301A and the uneven illuminance sensor 400 of the reference member 300.

また、不図示ではあるが、基板テーブルPTには、照射量センサ(照度センサ)も設けられており、第2プレート部材32に形成された開口部に配置されている。 Further, although not shown, the substrate table PT, the irradiation amount sensor (illuminance sensor) are also provided and is disposed in an opening formed in the second plate member 32. 照射量センサは、例えば特開平11−16816号(対応米国特許2002/0061469号)に開示されている。 Irradiation amount sensor is disclosed, for example, in JP-A-11-16816 (corresponding to U.S. Pat. No. 2002/0061469).

なお、基板テーブルPT上に搭載する計測器は、上述したものに限られることなく、各種の計測器を必要に応じて搭載することができる。 The measurement instrument to be mounted on the substrate table PT is not limited to those described above, various instruments can be mounted as required. 例えば、波面収差計測器を基板テーブルPT上に配置してもよい。 For example, it may be a wavefront aberration measuring instrument placed on the substrate table PT. 波面収差計測器は、例えば国際公開99/60361号公報(対応欧州特許公開第1,079,223号公報)や米国特許第6,650,399号に開示されている。 Wavefront aberration measuring instrument is disclosed, for example, in WO 99/60361 discloses (corresponding European Patent Publication No. 1,079,223 discloses) and U.S. Pat. No. 6,650,399. もちろん、基板テーブルPT上に計測器を搭載しなくてもよい。 Of course, it is not equipped with the instrument on the substrate table PT.

また、プレート部材30のうち円環状に形成されている平坦面30Aの幅は少なくとも投影領域AR1より大きく形成されている(図4参照)。 The width of the flat surface 30A which is formed in an annular shape out of the plate member 30 is formed larger than at least the projection area AR1 (see FIG. 4). このため、基板Pのエッジ領域Eを露光するときにおいて、露光光ELは第2プレート部材32に照射されない。 Therefore, at the time of exposing a substrate P of the edge area E, the exposure light EL is not irradiated to the second plate member 32. これにより、露光光が照射されることに起因する第2プレート部材32の撥液性の劣化を抑えることができ、第2プレート部材32の交換頻度をプレート部材30の交換頻度よりも少なくすることができる。 This allows the exposure light suppressed repellency of degradation of the second plate member 32 due to being irradiated, that the replacement frequency of the second plate member 32 is less than the replacement frequency of the plate member 30 can. 更には、平坦面30Aの幅は、投影光学系PLの像面側に形成される液浸領域AR2よりも大きく形成されていることが好ましい。 Furthermore, the width of the flat surface 30A is preferably formed to be larger than the liquid immersion area AR2 formed on the image plane side of the projection optical system PL. これにより、基板Pのエッジ領域Eを液浸露光するときに、液浸領域AR2はプレート部材30の平坦面30A上に配置され、第2プレート部材32上には配置されないので、液浸領域AR2の液体1がプレート部材30と第2プレート部材32との隙間であるギャップGに浸入する不都合を防止できる。 Thus, when the liquid immersion exposure of the substrate P in the edge area E, the liquid immersion area AR2 is arranged on the flat surface 30A of the plate member 30, since on the second plate member 32 is not disposed, the liquid immersion area AR2 liquid 1 can be prevented a disadvantage that entering the gap G is the gap between the plate member 30 and the second plate member 32. なお、プレート部材30の平坦面30Aの幅はこれらに限定されず、液浸領域AR2よりも小さくてもよいことは言うまでもない。 The width of the flat surface 30A of the plate member 30 is not limited to, it is needless to say that may be smaller than the liquid immersion area AR2.

図3及び基板Pを保持した基板テーブルPTの要部拡大断面図である図5に示すように、基板テーブルPTの一部を構成する基板ホルダPHは、略円環状の周壁部33と、この周壁部33の内側のベース部35上に設けられ、基板Pを支持する複数の支持部34と、支持部34の間に配置され、基板Pを吸着保持するための複数の吸引口41とを備えている。 As shown in FIGS. 3 and 5 is an enlarged sectional view of the substrate table PT which holds the substrate P, the substrate holder PH which constitutes a part of the substrate table PT includes a substantially annular peripheral wall 33, the provided on the inner side of the base portion 35 of the peripheral wall portion 33, a plurality of support portions 34 for supporting the substrate P, is disposed between the support portion 34, and a plurality of suction ports 41 for attracting and holding the substrate P It is provided. 支持部34及び吸引口41は周壁部33の内側において一様に配置されている。 Support 34 and the suction ports 41 are uniformly disposed on the inner side of the peripheral wall portion 33. なお、図5においては、周壁部33の上端面は比較的広い幅を有しているが、実際には1〜2mm程度の幅しか有していない。 In FIG. 5, the upper end surface of the peripheral wall portion 33 has a relatively wide width, not actually has only a width of about 1 to 2 mm. また、ベース部35には、基板Pを昇降するピン部材からなる昇降部材70を配置した穴部71が設けられている。 Further, the base portion 35, the hole portion 71 disposed an elevating member 70 consisting of a pin member for lifting the substrate P is provided. 本実施形態において、昇降部材70は3箇所に設けられている。 In the present embodiment, the lifting member 70 is provided in three places. 昇降部材70は不図示の駆動装置により昇降するようになっており、制御装置CONTは、駆動装置を介して昇降部材70の昇降動作を制御する。 Lifting member 70 is raised and lowered by a driving device (not shown), the control unit CONT controls the elevating operation of the elevating member 70 via the drive device.

また、図5に示したように、基板テーブルPT上面のうち、プレート部材30の下面と対向する位置には、このプレート部材30を基板テーブルPTに対して吸着保持するための吸着孔72が複数設けられている。 Further, as shown in FIG. 5, of the substrate table PT upper surface, the position of the lower surface facing the plate member 30, plurality of suction holes 72 for holding suction against the plate member 30 a substrate table PT It is provided. 更に、基板テーブルPTには、プレート部材30を基板テーブルPTに対して昇降するピン部材からなる昇降部材74が複数位置(ここでは3箇所)に設けられている。 Furthermore, the substrate table PT, the lifting members 74 consisting of a pin member for lifting the plate member 30 relative to the substrate table PT are provided in a plurality of positions (here three). 昇降部材74は不図示の駆動装置により昇降するようになっており、制御装置CONTは、駆動装置を介して昇降部材74の昇降動作を制御する(図7(d)参照)。 Lifting member 74 is raised and lowered by a driving device (not shown), the control unit CONT controls the vertical movement of the lifting member 74 via the drive device (see FIG. 7 (d)). 更に、不図示ではあるが、基板テーブルPT上面のうち、第2プレート部材32の下面と対向する位置には、この第2プレート部材32を基板テーブルPTに対して吸着保持するための吸着孔が複数設けられている。 Furthermore, although not shown, of the substrate table PT top, a lower surface opposite to the position of the second plate member 32, suction holes for attracting and holding the second plate member 32 relative to the substrate table PT It provided with a plurality. また、基板テーブルPTには、第2プレート部材32を基板テーブルPTに対して昇降する昇降部材が複数位置に設けられている。 Further, the substrate table PT, the lifting member to lift the second plate member 32 relative to the substrate table PT are provided in a plurality of positions.

なお、第2プレート部材32は先に述べたように交換頻度が少ないので、基板テーブルPTに吸着保持せずに、ねじ止めなどによって固定し、手動で交換作業を行うようにしてもよい。 Since the second plate member 32 is frequently replaced as previously described is small, without attracting and holding the substrate table PT, including the fixed screwing, it may be performed replacing manually. また、第2プレート部材32は交換可能にしなくてもよい。 The second plate member 32 may not be replaceable.

ただし、基準部材300や照度ムラセンサ400などを使用するときに、露光光EL、もしくは露光光と同一波長の光が第2プレート部材32に照射されてしまう場合には、第2プレート部材32表面の撥液性が劣化する虞があり、プレート部材30と同様の交換頻度が必要となる可能性がある。 However, when using such reference member 300 and the uneven illuminance sensor 400, the exposure light EL or exposure light and the same wavelength light, it is when the result is irradiated to the second plate member 32, the second plate member 32 surface There is a possibility that the liquid repellency deteriorates, it may be necessary to exchange frequency similar to the plate member 30.

また、図4及び5に示すように、基板ホルダPH(基板テーブルPT)に保持されている基板Pの側面PBとプレート部材30との間には所定のギャップAが形成されている。 Further, as shown in FIGS. 4 and 5, a predetermined gap A is formed between the side surface PB and the plate member 30 of the substrate P held by the substrate holder PH (substrate table PT).

図5において、基板テーブルPTの凹部31内部に、基板Pを保持する基板ホルダPHが配置されている。 5, inside the recess 31 of the substrate table PT, substrate holder PH which holds the substrate P is arranged. 基板テーブルPTは、凹部31に基板ホルダPHを配置したとき、その基板ホルダPHの上端面34Aが基板テーブルPTのプレート部材30及び第2プレート部材32に対する載置面PTaよりも高くなるように形成されている。 Substrate table PT, when placing the substrate holder PH in the recess 31, formed as the upper end surface 34A of the substrate holder PH is higher than the mounting surface PTa relative to the plate member 30 and the second plate member 32 of the substrate table PT It is. 周壁部33及び支持部34は、基板ホルダPHの一部を構成する略円板状のベース部35上に設けられている。 Peripheral wall 33 and the support portion 34 is provided on the substantially disk-shaped base portion 35 which constitutes a part of the substrate holder PH. 支持部34のそれぞれは断面視台形状であり、基板Pはその裏面PCを複数の支持部34の上端面34Aに保持される。 Each support 34 is a sectional view trapezoidal shape, the substrate P is held to the back surface PC on the upper end face 34A of the plurality of support portions 34. また、周壁部33の上面33Aは平坦面となっている。 The upper surface 33A of the circumferential wall portion 33 is a flat surface. 周壁部33の高さは支持部34の高さよりも低くなっており、基板Pと周壁部33との間にはギャップBが形成されている。 The height of the peripheral wall 33 is lower than the height of the support portion 34 is formed a gap B between the substrate P and the peripheral wall portion 33. ギャップBは、プレート部材30と基板Pの側面PBとの間のギャップAより小さい。 Gap B is smaller than the gap A between the side surface PB of the plate member 30 and the substrate P. また、凹部31の内側面36と、この内側面36に対向する基板ホルダPHの側面37との間にギャップCが形成されている。 Further, an inner surface 36 of the recess 31, the gap C is formed between the side surface 37 of the substrate holder PH opposed to the inner surface 36. ここで、基板ホルダPHの径は基板Pの径より小さく形成されており、ギャップAはギャップCより小さい。 Here, the diameter of the substrate holder PH is formed smaller than the diameter of the substrate P, the gap A is smaller than the gap C. なお、本実施形態においては、基板Pには位置合わせのための切欠部(オリフラ、ノッチ等)は形成されておらず、基板Pはほぼ円形であり、その全周にわたってギャップAは0.1mm〜1.0mm、本実施形態では0.3mm程度になっているため、液体の流入を防止できる。 In the present embodiment, notch for alignment on the substrate P (orientation flat, a notch, etc.) is not formed, the substrate P is substantially circular, the gap A over its entire circumference 0.1mm 1.0 mm, since in this embodiment has approximately 0.3 mm, can prevent the inflow of liquid. なお、基板Pに切欠部が形成されている場合には、その切欠部に応じてプレート部材30や周壁部33に突起部を設けるなど、プレート部材30や周壁部33を切欠部に応じた形状にすればよい。 Shape In the case where the notch portion on the substrate P is formed, corresponding the like provided projections on the plate member 30 and the peripheral wall portion 33 in accordance with the notch portion, the plate member 30 and the peripheral wall 33 in the notch it may be set to. こうすることにより、基板Pの切欠部においても基板Pとプレート部材30との間でギャップAを確保することができる。 Thus, it is possible to ensure a gap A between the substrate P and the plate member 30 also in the notch of the substrate P.

プレート部材30の内側には内側段部30Dが形成されており、その内側段部30Dにより基板下面PCのエッジ部に対向する支持面30Sが形成されている。 The inside of the plate member 30 and the inner stepped portion 30D is formed, the support surface 30S facing the edge portion of the substrate lower surface PC by the inner stepped portion 30D is formed. プレート部材30は、支持面30Sによって基板下面PCのエッジ部を支持可能である。 Plate member 30 is capable of supporting the edge portion of the substrate lower surface PC by the support surface 30S. ここで、図5に示すように、基板ホルダPHに保持された基板下面PCのエッジ部と、基板テーブルPTの載置面PTaに保持されたプレート部材30の支持面30Sとの間には、ギャップDが形成されるようになっている。 Here, as shown in FIG. 5, between the edge portion of the substrate lower surface PC held by the substrate holder PH, and the support surface 30S of the plate member 30 held on the mounting surface PTa of the substrate table PT is so that the gap D is formed. これにより、プレート部材30(支持面30S)が基板下面PCのエッジ部に当たって、その基板Pのエッジ部が上側に反る不都合の発生を回避することができる。 Thus, when the plate member 30 (support surface 30S) edge portion of the substrate lower surface PC, can be an edge portion of the substrate P to avoid the occurrence of the inconvenience that warps upward.

また、第2プレート部材32の内側には内側段部32Dが形成されており、プレート部材30の外側には、第2プレート部材32の内側段部32Dの形状に対応するように、外側段部30Fが形成されている。 Further, the inner side of the second plate member 32 and the inner stepped portion 32D is formed on the outside of the plate member 30, so as to correspond to the shape of the inner stepped portion 32D of the second plate member 32, the outer stepped portion 30F is formed. これにより、第2プレート部材32の一部に、プレート部材30の一部が載置された状態となる。 Thus, a portion of the second plate member 32, a state in which a part of the plate member 30 is placed. また、プレート部材30の外側面と第2プレート部材32の内側面との間には所定のギャップGが形成される。 The predetermined gap G is formed between the outer surface and the inner surface of the second plate member 32 of the plate member 30. 本実施形態におけるギャップGは例えば0.3mm程度であり、表面が撥液性を有するポリ四フッ化エチレン製のプレート部材30と第2プレート部材32とで挟まれているので、プレート部材30と第2プレート部材32との境界に液浸領域が形成されたとしても、ギャップGへの液体の浸入を防止することができる。 Gap G in this embodiment is, for example, 0.3mm or so, since the surface is sandwiched between the polyquaternary plate member 30 of fluorinated ethylene made having liquid repellency and the second plate member 32, a plate member 30 even the liquid immersion area is formed on the boundary between the second plate member 32, it is possible to prevent entry of liquid into the gap G.

基板Pの露光面である表面PAにはフォトレジスト(感光材)90が塗布されている。 The surface PA as the exposure surface of the substrate P photoresist (photosensitive material) 90 is applied. 本実施形態において、感光材90はArFエキシマレーザ用の感光材(例えば、東京応化工業株式会社製TARF−P6100)であって撥液性(撥水性)を有しており、その接触角は70〜80°程度である。 In this embodiment, the photosensitive material 90 has a photosensitive material for the ArF excimer laser (e.g., Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. TARF-P6100) a liquid-repellent (water-repellent), the contact angle 70 is about ~80 °.

また、本実施形態において、基板Pの側面PBは撥液処理(撥水処理)されている。 Further, in the present embodiment, the side surface PB of the substrate P is liquid-repellent treatment (water repellent treatment). 具体的には、基板Pの側面PBにも、撥液性を有する上記感光材90が塗布されている。 Specifically, even the side surface PB of the substrate P, the photosensitive material 90 having the liquid repellence is coated. これにより、表面が撥液性のプレート部材30と基板P側面とのギャップAからの液体の浸入を防止することができる。 Thus, the surface can be prevented penetration of the liquid from the gap A between the plate member 30 and the substrate P side of the liquid repellency. 更に、基板Pの裏面PCにも上記感光材90が塗布されて撥液処理されている。 Further, the photosensitive material 90 is being applied liquid repellency treatment on the back surface PC of the substrate P.

本実施形態において、基板テーブルPTのうち、載置面PTa、及び内側面36が撥液性を有している。 In the present embodiment, of the substrate table PT, the mounting surface PTa, and the inner surface 36 has liquid repellency. 更に、基板ホルダPHの一部の表面も撥液処理されて撥液性となっている。 Furthermore, it is also a part of the surface of the substrate holder PH are liquid repellent treatment becomes lyophobic. 本実施形態において、基板ホルダPHのうち、周壁部33の上面33A、及び側面37が撥液性を有している。 In the present embodiment, of the substrate holder PH, the upper surface 33A of the peripheral wall 33, and side 37 has a liquid repellency. 基板テーブルPT及び基板ホルダPHの撥液処理としては、例えば、フッ素系樹脂材料あるいはアクリル系樹脂材料等の撥液性材料を塗布、あるいは前記撥液性材料からなる薄膜を貼付する。 The liquid-repellent treatment of the substrate table PT and the substrate holder PH, for example, coating a fluorine-based resin material or liquid repellent material such as an acrylic resin material, or sticking a thin film made of the liquid-repellent material. 撥液性にするための撥液性材料としては液体1に対して非溶解性の材料が用いられる。 The liquid-repellent material for the liquid-repellent insoluble material is used for the liquid 1. なお、基板テーブルPTや基板ホルダPH全体を撥液性を有する材料(フッ素系樹脂など)で形成してもよい。 Incidentally, the entire substrate table PT and the substrate holder PH may be formed of a material having liquid repellency (such as fluorine-based resin).

基板ホルダPHの周壁部33に囲まれた第1空間38は、吸引装置40によって負圧にされる。 First space 38 surrounded by the peripheral wall 33 of the substrate holder PH is by the suction device 40 to the negative pressure. 吸引装置40は、基板ホルダPHのベース部35上面に設けられた複数の吸引口41と、基板テーブルPT外部に設けられた真空ポンプを含むバキューム部42と、ベース部35内部に形成され、複数の吸引口41のそれぞれとバキューム部42とを接続する流路43とを備えている。 Suction device 40 includes a plurality of suction ports 41 provided in the base portion 35 an upper surface of the substrate holder PH, a vacuum section 42 which includes a vacuum pump provided on the substrate table PT outside is formed within the base portion 35, a plurality and a flow path 43 that connects the respectively vacuum section 42 of the suction port 41 of the. 吸引口41はベース部35上面のうち支持部34以外の複数の所定位置にそれぞれ設けられている。 Suction ports 41 are provided in a plurality of predetermined positions other than the supporting portion 34 of the base portion 35 upper surface. 吸引装置40は、周壁部33と、ベース部35と、支持部34に支持された基板Pとの間に形成された第1空間38内部のガス(空気)を吸引してこの第1空間38を負圧にすることで、支持部34に基板Pを吸着保持する。 Suction device 40 includes a peripheral wall 33, a base portion 35, the first space 38 inside the gas (air) to suck the first space formed between the substrate P supported by the supporting portion 34 38 the by the negative pressure, the substrate P is held by suction to the support 34. なお、基板Pの裏面PCと周壁部33の上面33AとのギャップBは僅かであるので、第1空間38の負圧は維持される。 Since the gap B between the upper surface 33A of the rear surface PC and the circumferential wall portion 33 of the substrate P is small, the negative pressure of the first space 38 is maintained.

また、凹部31の内側面36と基板ホルダPHの側面37との間の第2空間39に流入した液体1は、回収部60で回収される。 The liquid 1 that has flowed into the second space 39 between the inner surface 36 and the side surface 37 of the substrate holder PH of the recess 31 is recovered by the recovery unit 60. 本実施形態において、回収部60は、液体1を収容可能なタンク61と、基板テーブルPT内部に設けられ、空間39と外部のタンク61とを接続する流路62とを有している。 In the present embodiment, the recovery unit 60 includes a housing capable tank 61 the liquid 1, is provided inside the substrate table PT, and a flow passage 62 connecting the space 39 and the outside of the tank 61. そして、この流路62の内壁面にも撥液処理が施されている。 The liquid-repellent treatment is applied to the inner wall surface of the channel 62. なお、空間39に流入した液体を基板ステージPST(基板テーブルPT)に一時的に保持しておき、所定のタイミングで、基板ステージPSTとは別に設けられた外部タンクなどへ排出するようにしてもよい。 Note that holds the liquid that has flowed into the space 39 temporarily into the substrate stage PST (substrate table PT), at a predetermined timing, be discharged into such provided separately from the external tank to the substrate stage PST good.

基板テーブルPTには、凹部31の内側面36と基板ホルダPHの側面37との間の第2空間39と、基板テーブルPT外部の空間(大気空間)とを接続する流路45が形成されている。 The substrate table PT, and the second space 39 between the inner surface 36 and the side surface 37 of the substrate holder PH of the recess 31, the passage 45 that connects the substrate table PT external space (atmospheric space) is formed there. ガス(空気)は流路45を介して第2空間39と基板テーブルPT外部とを流通可能となっており、第2空間39はほぼ大気圧に設定される。 Gas (air) has a can flow and a second space 39 and the substrate table PT outside through the passage 45, the second space 39 is set to approximately atmospheric pressure.

図6に示すように、基板ホルダPH、プレート部材30、及び第2プレート部材32は、独立した部品であり、基板テーブルPTに対して脱着可能に設けられている。 As shown in FIG. 6, the substrate holder PH, the plate member 30 and the second plate member 32, is an independent component, are provided detachably with respect to the substrate table PT. そして、基板テーブルPTのうち基板ホルダPHとの接触面57が撥液処理されて撥液性であるとともに、基板テーブルPTに対する接触面である基板ホルダPHの裏面58も撥液処理されて撥液性を有している。 Then, the contact surface 57 of the substrate holder PH of the substrate table PT is being lyophobic liquid repellency, the back surface 58 of the substrate holder PH which is a contact surface with respect to the substrate table PT be liquid-repellent treatment liquid repellent have sex. 接触面57や裏面58に対する撥液処理としては、上述したように、フッ素系樹脂材料やアクリル系樹脂材料等の撥液性材料を塗布する等して行うことができる。 The liquid-repellent treatment to the contact surface 57 and rear surface 58, as described above, can be carried out by, for example coating a fluorine-based resin material or liquid-repellent material such as an acrylic resin material.

次に、上述した構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について、図7及び図8の模式図を参照しながら説明する。 Next, a method for exposing the substrate P by using the exposure apparatus EX constructed as described above will be described with reference to the schematic diagram of FIGS.

図7(a)に示すように、プレート部材30が基板テーブルPTの載置面PTaに吸着保持されているとともに、第2プレート部材32も基板テーブルPTの載置面PTaに吸着保持されている。 As shown in FIG. 7 (a), together with the plate member 30 is attracted and held on the mounting surface PTa of the substrate table PT, are attracted and held by the second plate member 32 mounting surface PTa also the substrate table PT . そして、露光処理対象である基板Pが搬送アーム(搬送装置)80によって基板テーブルPTに搬入される。 Then, the substrate P as the exposure processed is carried into the substrate table PT by a transport arm (transport device) 80. このとき、昇降部材70は上昇しており、搬送アーム80は基板Pを上昇している昇降部材70に渡す。 In this case, the lifting member 70 is raised, the transfer arm 80 transfers the lifting member 70 has risen to the substrate P. なお昇降部材74は上昇していない。 It should be noted that the lifting member 74 is not increased. 昇降部材70は搬送アーム80より渡された基板Pを保持して下降する。 Elevating member 70 is lowered while holding the substrate P passed from the transport arm 80. これにより、図7(b)に示すように、基板Pはプレート部材30の内側に配置され、基板テーブルPT(基板ホルダPH)によって保持される。 Thus, as shown in FIG. 7 (b), the substrate P is disposed inside the plate member 30 is held by the substrate table PT (substrate holder PH). そして、図7(c)に示すように、制御装置CONTは、液体供給機構10及び液体回収機構20によって液体1の供給及び回収を行い、基板テーブルPTに保持された基板Pと投影光学系PLとの間に液体1の液浸領域AR2を形成する。 Then, as shown in FIG. 7 (c), the control unit CONT, the liquid supply mechanism 10 and liquid recovery mechanism 20 performs the supply and recovery of the liquid 1, the substrate table PT to held the substrate P and the projection optical system PL to form the liquid immersion area AR2 of the liquid 1 between. そして、制御装置CONTは、投影光学系PLと液体1とを介して基板Pに露光光ELを照射し、基板Pを支持した基板ステージPSTを移動しながら液浸露光を行う。 The control unit CONT radiates the exposure light EL onto the substrate P via the liquid 1 projection optical system PL, performs immersion exposure while moving the substrate stage PST supporting the substrate P.

基板Pのエッジ領域Eを露光することにより、露光光ELがプレート部材30の平坦面30Aに照射され、その露光光ELの照射により、平坦面30Aの撥液性が劣化する可能性がある。 By exposing the substrate P of the edge area E, the exposure light EL is irradiated to the flat surface 30A of the plate member 30, by the irradiation of the exposure light EL, liquid repellency of the flat surface 30A may be deteriorated. 平坦面30Aの撥液性が劣化すると、平坦面30A上に配置された液浸領域AR2の液体1が残留し易くなり、基板Pの置かれている環境変動を引き起こすなどの不都合が生じる。 When deterioration of the liquid repellence of the flat surface 30A, easily liquid 1 of the liquid immersion area AR2 arranged on the flat surface 30A may remain, inconveniences such as causing environmental change occurs which is placed the substrate P. そこで、制御装置CONTは、プレート部材30(平坦面30A)の撥液性の劣化に応じて、その撥液性の劣化したプレート部材30を新たな(撥液性を十分に有する)プレート部材30と交換する。 Therefore, the control unit CONT depending on the liquid repellency of the deterioration of the plate member 30 (flat surface 30A), (having sufficient liquid repellency) new plate member 30 that has deteriorated of the liquid-repellent plate members 30 It is replaced with.

具体的には、液浸露光処理の完了後に、基板P上や平坦面30A上に残留した液体1を液体回収機構20などを使って回収した後、図7(d)に示すように、制御装置CONTは、プレート部材30に対する吸着保持を解除した後、昇降部材74を上昇する。 Specifically, after completion of the liquid immersion exposure process, after the liquid 1 remaining on the substrate P and the flat surface 30A was recovered using, for example, the liquid recovery mechanism 20, as shown in FIG. 7 (d), the control unit CONT, after releasing the suction holding against plate member 30, raising the lifting members 74. このとき、基板ホルダPHによる基板Pの吸着保持も解除される。 At this time, the suction holding of the substrate P by the substrate holder PH is released. 昇降部材74は、プレート部材30の下面を支持した状態で上昇する。 Lifting member 74 is raised while supporting the lower surface of the plate member 30. なおこのとき、昇降部材70は上昇しない。 At this time, the lifting member 70 does not increase. これにより、プレート部材30は基板テーブルPTに対して離れる。 Thereby, the plate member 30 is separated with respect to the substrate table PT. このとき、プレート部材30の支持面30Sが基板下面PCのエッジ部を支持しているため、基板Pはプレート部材30と一緒に上昇し、基板テーブルPTから離れる。 At this time, since the support surface 30S of the plate member 30 supports the edge portion of the substrate lower surface PC, the substrate P is raised together with the plate member 30, away from the substrate table PT. このように、プレート部材30を基板テーブルPTに対して脱着する脱着機構を構成する昇降部材74は、プレート部材30を基板Pと一緒に基板テーブルPTから取り外しすることができる。 Thus, the lifting member 74 constituting the desorption mechanism desorbing plate member 30 relative to the substrate table PT can be removed from the substrate table PT and the plate member 30 with the substrate P. そして、昇降部材74によって上昇したプレート部材30と基板テーブルPTとの間に搬送アーム80が進入し、プレート部材30の下面を支持する。 Then, the transfer arm 80 enters between the raised plate member 30 and the substrate table PT by the lifting member 74, for supporting the lower surface of the plate member 30. そして、搬送アーム80は、基板Pを保持したプレート部材30を基板テーブルPT(基板ステージPST)から搬出する。 Then, the transport arm 80 unloads the plate member 30 which holds the substrate P from the substrate table PT (substrate stage PST).

搬出されたプレート部材30は、新たなプレート部材30と交換される。 Unloaded plates member 30 is replaced with a new plate member 30. そして、図8(a)に示すように、制御装置CONTは、露光処理対象である基板Pを保持した新たなプレート部材30を搬送アーム80を使って基板テーブルPT(基板ステージPST)に搬入する。 Then, as shown in FIG. 8 (a), the control unit CONT, a new plate member 30 which holds the substrate P as the exposure processed using the transport arm 80 is carried into the substrate table PT (substrate stage PST) . このとき、昇降部材74は上昇しており、搬送アーム80は基板Pを保持しているプレート部材30を上昇している昇降部材74に渡す。 In this case, the lifting member 74 is raised, the transfer arm 80 transfers the lifting member 74 has risen a plate member 30 which holds the substrate P. なお昇降部材70は上昇していない。 Note elevating member 70 is not increased. 昇降部材74は搬送アーム80より渡されたプレート部材30を保持して下降する。 Elevating member 74 is lowered to hold the plate member 30 passed from the transport arm 80. これにより、図8(b)に示すように、基板Pを保持したプレート部材30は第2プレート部材32の内側に配置され、基板テーブルPT(基板ホルダPH)によって保持される。 Thus, as shown in FIG. 8 (b), the plate member 30 which holds the substrate P is arranged inside the second plate member 32 is held by the substrate table PT (substrate holder PH). そして、図8(c)に示すように、制御装置CONTは、液体供給機構10及び液体回収機構20によって液体1の供給及び回収を行い、基板テーブルPTに保持された基板Pと投影光学系PLとの間に液体1の液浸領域AR2を形成する。 Then, as shown in FIG. 8 (c), the control unit CONT, the liquid supply mechanism 10 and liquid recovery mechanism 20 performs the supply and recovery of the liquid 1, the substrate table PT to held the substrate P and the projection optical system PL to form the liquid immersion area AR2 of the liquid 1 between. そして、制御装置CONTは、投影光学系PLと液体1とを介して基板Pに露光光ELを照射し、基板Pを支持した基板ステージPSTを移動しながら液浸露光を行う。 The control unit CONT radiates the exposure light EL onto the substrate P via the liquid 1 projection optical system PL, performs immersion exposure while moving the substrate stage PST supporting the substrate P.

そして、プレート部材30の撥液性がまだ劣化していないときには、液浸露光の完了後、基板P上やプレート部材30の上面30A上などに残留した液体1を液体回収機構20などを使って回収した後、制御装置CONTは、基板Pに対する吸着保持を解除した後、図8(d)に示すように、昇降部材70を上昇する。 When the liquid repellency of the plate member 30 has not yet deteriorated, after completion of the liquid immersion exposure, the liquid 1 remaining on such upper surface 30A of the substrate P and the plate member 30 using, for example, the liquid recovery mechanism 20 after recovered, the control unit CONT, after releasing the suction holding the substrate P, as shown in FIG. 8 (d), raising the lifting members 70. このとき、プレート部材30は基板テーブルPTに吸着保持されている。 In this case, the plate member 30 is attracted and held by the substrate table PT. 昇降部材70は、基板Pの下面を支持した状態で上昇する。 Elevating member 70 is raised while supporting the lower surface of the substrate P. なおこのとき、昇降部材74は上昇しない。 At this time, the lifting member 74 does not increase. これにより、基板Pは基板テーブルPTに対して離れる。 Accordingly, the substrate P moves away relative to the substrate table PT. そして、昇降部材70によって上昇した基板Pと基板テーブルPTとの間に搬送アーム80が進入し、基板Pの下面を支持する。 Then, the transfer arm 80 enters between the substrate P and the substrate table PT elevated by the elevating member 70 supports the lower surface of the substrate P. そして、搬送アーム80は、基板Pを基板テーブルPT(基板ステージPST)から搬出する。 Then, the transport arm 80 unloads the substrate P from the substrate table PT (substrate stage PST).

なお、搬送アーム80としては、プレート部材30を搬送するための搬送アームと、基板Pを搬送するための搬送アームとを別々に設けてもよいが、図9に示すように、搬送アーム80の支持面80Aを大きく形成し、基板Pとプレート部材30との双方に接触できるようにすることにより、基板Pとプレート部材30との双方を支持することができるので、1つの搬送アーム80で基板Pとプレート部材30との双方を搬送することができる。 As the conveying arm 80, a transport arm for transporting the plate member 30, but may be provided separately and transfer arm for transferring the substrate P, as shown in FIG. 9, the transport arm 80 the support surface 80A formed larger, by allowing contact with both the substrate P and the plate member 30 can be supported both the substrate P and the plate member 30, the substrate in a single transfer arm 80 it can carry both the P and the plate member 30.

以上説明したように、基板テーブルPTに設けられた撥液性のプレート部材30、32を交換可能に設けたので、そのプレート部材30、32の撥液性が劣化したときに、新たなプレート部材30、32と交換するだけで、基板テーブルPT上の撥液性を維持することができる。 As described above, since there is provided a liquid-repellent plate members 30, 32 provided on the substrate table PT interchangeably, when liquid repellency of the plate members 30, 32 is deteriorated, a new plate member simply by replacing the 30, 32, it is possible to maintain the liquid repellency on the substrate table PT.

基板テーブルPT上のプレート部材30,32の上面を撥液性にするために撥液性材料を塗布したり、あるいはプレート部材30,32を撥液性材料で形成した場合、露光光が照射されると、その撥液性が劣化する場合がある。 If or applying a repellent material to the upper surface of the plate members 30, 32 on the substrate table PT in liquid repellency, or the plate members 30, 32 formed by the liquid-repellent material, the exposure light is irradiated If that, there is a case where the liquid repellency deteriorates. 特に、撥液性材料として例えばフッ素系樹脂を用い、露光光として紫外光を用いた場合、そのプレート部材30,32の撥液性が劣化しやすい(親液化しやすい)。 In particular, for example, using a fluorine-based resin as a liquid-repellent material, when using ultraviolet light as the exposure light, liquid repellency is likely (easy lyophilic) degradation of the plate members 30, 32. すると、液体がプレート部材30,32上に残留しやすくなる。 Then, the liquid tends to remain on the plate members 30, 32.

これに対して、本実施形態においては、プレート部材30、32の撥液性が劣化したときに、新たなプレート部材30、32と交換するようしている。 In contrast, in the present embodiment, when the liquid repellency of the plate members 30, 32 is deteriorated, and to replace it with a new plate member 30, 32.

したがって、基板テーブルPT上に液体1が残留することを抑えることができ、たとえ残留してもその液体1を液体回収機構20などを使って円滑に回収できる。 Therefore, it can be suppressed that the liquid 1 remaining on the substrate table PT, if the liquid 1 even when residual smoothly recovered using, for example, the liquid recovery mechanism 20. したがって、残留した液体1に起因する露光精度の劣化を防止することができ、所望の性能を発揮できるデバイスを製造することができる。 Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the exposure accuracy caused by the liquid 1 remaining, it is possible to produce the device which can exhibit desired performance.

また、基板Pの周囲に平坦部30Aを有するプレート部材30を基板Pと一緒に基板テーブルPTに対して搬入及び搬出することで、プレート部材30を基板Pとともに基板テーブルPTに対して容易に交換することができる。 Further, the plate member 30 having a flat portion 30A around the substrate P by loading and unloading relative to the substrate table PT together with the substrate P, easily replaced relative to the substrate table PT and the plate member 30 together with the substrate P can do. また、プレート部材30は基板Pの周囲に平坦面30Aを有しているので、そのプレート部材30を基板Pとともに基板テーブルPTに搬入して基板Pのエッジ領域Eを液浸露光するときに、液体1の液浸領域AR2の一部が基板Pの外側にはみ出ても、平坦面30Aによって液浸領域AR2の形状が維持され、液体1の流出などを招くことなく投影光学系PLの像面側に液体1を良好に保持した状態で液浸露光することができる。 Further, since the plate member 30 has a flat surface 30A around the substrate P, when the liquid immersion exposure of the edge area E of the substrate P and carries the plate member 30 to the substrate table PT together with the substrate P, a part of the liquid 1 of the liquid immersion area AR2 protrudes to the outside of the substrate P, by the flat surface 30A is the shape of the liquid immersion area AR2 is maintained, the image plane of the projection optical system PL without causing such leakage of the liquid 1 it can be an immersion exposure while satisfactorily holding the liquid 1 on the side.

そして、プレート部材30の内側に内側段部30Dを設けて支持面30Sを形成し、基板下面PCのエッジ部を支持可能としたので、プレート部材30を保持して移動するだけで、そのプレート部材30と一緒に基板Pも移動することができる。 Then, the inner stepped portion 30D of the support surface 30S formed on the inside of the plate member 30, since the possible supporting edge portion of the substrate lower surface PC, only holds and moves the plate member 30, the plate member You can also move the substrate P with 30. また、内側段部30Dによって、プレート部材30と基板Pとの間の隙間に、断面視において曲がり角部が形成されるので、仮にプレート部材30と基板Pとの間のギャップAに液体1が浸入しても、曲がり角部がシール部として機能し、その液体1が基板Pの裏面PC側や基板ステージPST(基板テーブルPT)内部に浸入する不都合を防止することができる。 Further, by the inner stepped portion 30D, the gap between the plate member 30 and the substrate P, since the corner portion is formed in a cross-sectional view, if the liquid 1 enters the gap A between the plate member 30 and the substrate P also, corner portion functions as a seal portion, it is possible that the liquid 1 is the inconvenient entering the inside back surface PC side and the substrate stage PST of the substrate P (substrate table PT). 更に、基板Pの側面PBも撥液処理されているので、基板Pの側面PBとプレート部材30との間のギャップAからの液体1の浸入を更に良好に防止することができる。 Further, the side surface PB of the substrate P is also liquid-repellent treatment, it is possible to better prevent the penetration of the liquid 1 from the gap A between the side surface PB and the plate member 30 of the substrate P.

また、基板Pの裏面PC及びこれに対向する周壁部33の上面33Aを撥液性にしたことにより、ギャップBを介して第1空間38に液体1が浸入する不都合を防止することができる。 Further, the upper surface 33A of the peripheral wall 33 to the rear surface PC and facing the substrate P by the liquid-repellent, it is possible to prevent a disadvantage that the liquid 1 from entering the first space 38 through the gap B. したがって、吸引口41に液体1が流入する不都合の発生を回避し、基板Pを良好に吸着保持した状態で露光処理できる。 Therefore, to avoid the occurrence of inconvenience that the liquid 1 flows into the suction port 41 can be exposed processing while satisfactorily attracted and held substrate P.

また、本実施形態では、基板テーブルPTに対して着脱可能な基板ホルダPHの裏面58や、基板テーブルPTのうち基板ホルダPHとの接触面57に撥液処理を施したことにより、第2空間39に液体1が流入した場合でも、基板ホルダPHの裏面58とZステージ52の接触面57との間に対する液体1の流入を抑えることができる。 Further, in the present embodiment, the back surface 58 and the possible substrate holder PH detachable relative to the substrate table PT, by subjected to liquid-repellent treatment on the contact surface 57 of the substrate holder PH of the substrate table PT, the second space even if the liquid 1 flows into 39, it is possible to suppress the inflow of the liquid 1 with respect to between the contact surface 57 of the back 58 and the Z stage 52 of the substrate holder PH. したがって、基板ホルダPHの裏面58や基板テーブルPTの接触面57における錆びの発生等を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent the occurrence of rust on the contact surface 57 of the back 58 and the substrate table PT of the substrate holder PH. また、基板ホルダPHの裏面58と基板テーブルPTの接触面57との間に液体1が浸入すると、基板ホルダPHとZステージ52とが接着して分離し難くなる状況が生じるが、撥液性にすることで分離し易くなる。 Further, when the liquid 1 from penetrating between the back 58 and the contact surface 57 of the substrate table PT of the substrate holder PH, the situation in which the substrate holder PH and the Z stage 52 is hardly separated by the adhesive occurs, liquid repellency easily separated by the.

また、プレート部材30を基板テーブルPTに対して脱着するための脱着機構として、昇降装置としての昇降部材74や、プレート部材30を吸着保持する吸着保持装置としての吸着孔72を設けたので、プレート部材30の交換作業を円滑に行うことができ、交換後の新たなプレート部材30を基板テーブルPTに良好に保持することができる。 Further, the plate member 30 as a desorption mechanism for detachable from the substrate table PT, and lifting member 74 serving as a lifting device, since the plate member 30 provided with the suction holes 72 of the suction holding device for holding the suction, the plate it can perform replacement work of the member 30 smoothly, the new plate member 30 after the exchange can be satisfactorily held on the substrate table PT.

また、第2プレート部材32の内側に内側段部32Dを形成し、プレート部材30の外側に外側段部30Fを形成したことにより、プレート部材30と第2プレート部材32との間の隙間にも断面視において曲がり角部が形成されるので、ギャップGから液体1が浸入しても、曲がり角部がシール部として機能し、基板テーブルPT内部にまで達する不都合を防止することができる。 The inner stepped portion 32D is formed on the inner side of the second plate member 32, by forming the outer stepped portion 30F on the outer side of the plate member 30, in the gap between the plate member 30 and the second plate member 32 because corner portion is formed in a cross-sectional view, also the liquid 1 enters the gap G, it is possible to corner portion functions as a seal portion, to prevent a disadvantage that reaches into the substrate table PT.

また、プレート部材30の外側段部30Fを、第2プレート部材32の内側段部32Dで支持することができるので、第2プレート部材32を基板テーブルPTで吸着保持すれば、プレート部材30は第2プレート部材32に支持されているので、基板テーブルPTに必ずしも保持されなくてもよい。 Further, the outer stepped portion 30F of the plate member 30 can be supported by the inner stepped portion 32D of the second plate member 32, the second plate member 32 when suction held by the substrate table PT, the plate member 30 is first because it is supported by the second plate member 32 may not necessarily be held on the substrate table PT. そのため、図10に示す模式図のように、基板テーブルPTのうち、プレート部材30に対向する領域に空間部(さぐり)130を形成することができ、基板テーブルPT(基板ステージPST)の軽量化を図ることができる。 Therefore, as schematically shown in FIG. 10, of the substrate table PT, it is possible to form a space portion (exploring) 130 in a region facing the plate member 30, weight of the substrate table PT (substrate stage PST) it can be achieved.

また、基板Pをプレート部材30で保持した状態で搬送アーム80で搬送する構成であるため、基板Pは比較的広い領域をプレート部材30で支持されることになる。 Further, since it is configured to convey the conveying arm 80 while holding the substrate P with the plate member 30, the substrate P will be supported a relatively wide area in the plate member 30. したがって、例えば基板Pが大型化しても、プレート部材30で保持した状態で搬送することで、基板Pの撓み(反り)を抑制することができる。 Thus, for example, even if the substrate P is large, by conveyed in a state held by the plate member 30, it is possible to suppress the deflection of the substrate P (warp).

なお、第2プレート部材32の平坦面32Aの撥液性が劣化して、第2プレート部材32を交換する場合には、第2プレート部材32がプレート部材30を支持しているので、基板Pの液浸露光終了後に、搬送アーム80を使って、基板P及びプレート部材30と一緒に搬出するようにしてもよい。 Incidentally, the liquid repellency of the flat surface 32A of the second plate member 32 is deteriorated, when replacing the second plate member 32, the second plate member 32 supports the plate member 30, the substrate P after immersion exposure completion of using the transfer arm 80 may be unloaded together with the substrate P and the plate member 30. この場合、昇降部材74と同様に、第2プレート部材32を昇降するための昇降部材を設けてもよい。 In this case, as with the lifting member 74 may be provided with a lifting member for lifting the second plate member 32. また、第2プレート部材32の内側段部32Dを設けずに、プレート部材30と第2プレート部材32とを別々に搬出及び搬入できるようにしてもよい。 Also, without providing the inner stepped portion 32D of the second plate member 32, it may be a plate member 30 and the second plate member 32 can carry-out and carry separately. この場合、第2プレート部材32を搬出及び搬入するための搬送機構をさらに設けてもよい。 In this case, it may be further provided a conveying mechanism for conveying and transferring the second plate member 32.

なお、プレート部材30、32の交換のタイミングは、前述のように平坦面30A、32Aの撥液性の劣化に応じて決定する。 The timing of the exchange of the plate member 30, 32 is determined in accordance with the flat surface 30A, 32A liquid repellency of degradation of as described above. プレート部材30、32を交換するタイミングとしては、例えば所定基板処理枚数毎や所定時間間隔毎など、予め定められた所定間隔でプレート部材30、32を交換することができる。 The timing of exchanging plate members 30, 32, such as a predetermined substrate processing sheets or every predetermined time for each interval, it is possible to replace the plate members 30, 32 at predetermined intervals determined in advance. あるいは、露光光ELの照射量(照射時間、照度)とプレート部材30、32の撥液性レベルとの関係を実験やシミュレーションによって予め求めておき、その求めた結果に基づいて、プレート部材30、32を交換するタイミングを設定するようにしてもよい。 Alternatively, the dose of the exposure light EL (irradiation time, illuminance) obtained beforehand by experiments or simulations the relationship between the liquid repellency level of the plate members 30, 32, on the basis of the determined result, the plate member 30, 32 may be set the timing of exchanging. 撥液性の劣化の評価は、例えば、平坦面30A、32Aなどを顕微鏡または目視で観察する、液滴を評価面に垂らして液滴の状態を目視または顕微鏡で観察する、あるいは液滴の接触角を測定することで行うことができる。 Evaluation of liquid repellency of degradation, for example, the flat surface 30A, 32A and observed under a microscope or visually hanging droplets to evaluate surface to observe the state of droplet visually or microscopic, or contact of the droplet it can be carried out by measuring the corner. そのような評価を露光光などの紫外線の積算照射量との関係で予め制御装置CONTに記録しておくことにより、その関係からプレート部材30、32などの寿命、すなわち交換時間(時期)を制御装置CONTは決定することができる。 By recording such evaluation in advance in the control unit CONT in relation to the total irradiation amount of ultraviolet rays such as an exposure light, the life of such plate members 30, 32 from the relationship, i.e. control the exchange time (timing) unit CONT can determine.

また露光装置EXは、投影光学系PLの像面側に照射される露光光ELの強度を計測可能なインテグレータセンサ(不図示)を使って、プレート部材30、32に照射される露光光ELの積算照射量を求めることができる。 The exposure apparatus EX uses a measurable integrator sensor the intensity of the exposure light EL is irradiated onto the image plane side of the projection optical system PL (not shown), of the exposure light EL radiated to the plate members 30, 32 it can be obtained integrated irradiation dose. 制御装置CONTは、レーザ干渉計56を使って計測される基板ステージPSTの位置情報とインテグレータセンサを使って計測される露光光ELの強度情報とに基づいて、プレート部材30やプレート部材32に照射された露光光ELの強度と照射時間(照射パルス数)とを計測することができるので、その計測結果に基づいてプレート部材30やプレート部材32に照射された露光光ELの積算照射量を求めることができる。 The control unit CONT, on the basis of the intensity information of the exposure light EL is measured by using the position information and the integrator sensor substrate stage PST to be measured using a laser interferometer 56, irradiated to the plate member 30 and plate member 32 it is possible to measure the exposure light EL intensity and the irradiation time of the (number of irradiation pulses), obtaining the total irradiation amount of the exposure light EL irradiated onto the plate member 30 and plate member 32 based on the measurement result be able to. なお、露光光ELの強度を計測するインテグレータセンサは、例えば、米国特許第5,728,495号公報や米国特許第5,591,958号に開示されている。 Note that the integrator sensor for measuring the intensity of the exposure light EL, for example, disclosed in U.S. Patent No. 5,728,495 Publication and U.S. Patent No. 5,591,958.

本実施形態においては、制御装置CONTは、プレート部材30,32の交換の要否を、プレート部材30,32の上面30A,32Aにおける液体の接触角に基づいて判断する。 In the present embodiment, the control unit CONT, the necessity of exchange of the plate member 30 and 32, the upper surface 30A of the plate members 30, 32 is determined based on the contact angle of the liquid at 32A. 例えば、プレート部材30,32の使用時間や紫外光の積算照射量などに基づいて、液体の接触角が所定角度(例えば100°)以下に低下したと推定される場合に、プレート部材30,32の交換が必要であると判断する。 For example, if based on such integrated irradiation dose of usage time or ultraviolet light of the plate members 30, 32, the contact angle of liquid is estimated to have dropped to a predetermined angle (e.g. 100 °) or less, the plate members 30, 32 it is determined that there is a need of replacement. あるいは、プレート部材30,32の使用時間や紫外光の積算照射量などに基づいて、プレート部材30,32の表面30A,32Aにおける液体1の接触角が初期状態より所定角度(例えば10°)以上低下したと推定される場合に、プレート部材30,32の交換が必要であると判断する。 Alternatively, based on such integrated irradiation dose of usage time or ultraviolet light of the plate members 30, 32, the surface 30A of the plate members 30, 32, a predetermined angle (e.g. 10 °) contact angle of the liquid 1 from the initial state at 32A or more If the estimated reduced and the exchange of the plate member 30, 32 is determined to be necessary.

なお、プレート部材30,32などの撥液性の劣化は、露光装置EXの制御装置CONTで判断しなくてもよく、例えば、露光装置EXが設置されている工場などのホストコンピュータと露光装置EXとを各種データが交換できるように接続し、そのホストコンピュータで判断してもよい。 Incidentally, the liquid repellency of deterioration such as the plate members 30, 32 may not be judged by the control unit CONT of the exposure apparatus EX, for example, the exposure apparatus EX is a host computer and exposure apparatus, such as a factory that is located EX preparative connected to various data can be exchanged, it may be determined by the host computer.

また、液体回収機構20の液体回収能力が高い場合には、プレート部材30,32の撥液性が劣化しても液体を十分に回収することができる可能性があるので、液体回収機構20の液体回収能力と撥液性の劣化(接触角の低下)との関係も考慮して、プレート部材30、32などの交換時期を決定することもできる。 Further, the liquid recovery mechanism 20 when a high liquid recovery capability, there is a possibility that it can also liquid-repellent plate members 30, 32 is degraded sufficiently recover the liquid, the liquid recovery mechanism 20 relationship between the liquid recovery ability and liquid-repellent deterioration (decrease in contact angle) be considered, it is also possible to determine the replacement timing of such plate members 30, 32.

また、撥液性の劣化の速度や劣化の度合いは、露光光ELの照射時間だけでなく、撥液性をもたらす材料、液体、露光波長、温度などの要素により異なるのでそれらの要素と共に評価データを用意しておくのがよい。 Also, the degree of speed and deterioration of the liquid repellence of the degradation is not only the irradiation time of the exposure light EL, a material that provides a liquid repellent, liquid, the exposure wavelength, the evaluation data different because with these elements by factors such as temperature good idea to prepare. 以下に述べる撥液性が付与されたその他の部材の交換時期についても同様である。 The same applies to the replacement timing of the other members of liquid repellency is imparted as described below.

なお本実施形態においては、プレート部材30、32は、撥液性材料である例えばポリ四フッ化エチレンによって形成されているが、もちろん他の撥液性を有する材料によって形成してもよい。 In the present embodiment, the plate member 30, 32 are formed by a for instance polytetrafluoroethylene lyophobic material may of course be formed of a material having other liquid repellency. また、例えば所定の金属などでプレート部材30、32を形成し、その金属製のプレート部材30の表面に、撥液性を有する撥液性材料(ポリ四フッ化エチレンなどのフッ化物)をコーティングするようにしてもよい。 Further, for example, the plate members 30, 32 formed by such as a predetermined metal, coated on the surface of the metallic plate member 30, the liquid-repellent material having a liquid repellent property (fluoride such as polytetrafluoroethylene) it may be. また、撥液性材料のコーティング領域としては、プレート部材30、32の表面全部をコーティングしてもよいし、例えば平坦面30Aなど撥液性を必要とする一部の領域のみをコーティングするようにしてもよい。 As the coating region of the liquid-repellent material, may be coated all surfaces of the plate members 30, 32, so as to coat only a part of the areas requiring liquid repellency, such as for example the flat surface 30A it may be.

もちろん、プレート部材30と第2プレート部材32とを別々の部材で設けてもよいし、別々の撥液性材料を用いてコーティングするようにしてもよい。 Of course, the plate member 30 and the second plate member 32 may be provided by separate members, it may be coated with a separate liquid-repellent material. また、プレート部材30、及び第2プレート部材32の全ての表面が均一なレベルで撥液性を有する必要はなく、部分的に撥液性の強い部分を設けてもよい。 Further, the plate member 30, and need not have liquid repellency at all uniform surface level of the second plate member 32 may be partially provided with a portion having strong liquid repellency. また、プレート部材30、及び第2プレート部材32の全ての表面が、同様の撥液性の劣化耐久性を有する必要はなく、露光光の照射量が多い部分の劣化耐久性を他の部分よりも強化するようにしてもよい。 Further, the plate member 30, and all surfaces of the second plate member 32 need not have a degradation durability similar liquid repellency, than the other portions degradation durability of the partial irradiation of the exposure light is large also may be strengthening. 例えば、プレート部材30の表面は、第2プレート部材32の表面よりも劣化耐久性が強いことが好ましい。 For example, the surface of the plate member 30 is preferably degraded durability than the surface of the second plate member 32 is strong.

本実施形態では、プレート部材30を交換するとき、プレート部材30を基板Pとともに搬出するように説明したが、もちろん、プレート部材30のみを基板テーブルPTに対して搬入及び搬出するようにしてもよい。 In this embodiment, when replacing the plate member 30, has been described plate member 30 so as to discharge together with the substrate P, of course, only the plate member 30 may be carried in and out relative to the substrate table PT .

また、プレート部材30は昇降部材74と搬送アーム80とを用いて交換できるようになっているが、昇降部材74やプレート部材30を搬送可能な搬送アーム80は必ずしも必要ではなく、オペレータが手動でプレート部材30を交換するようにしてもよい。 Although the plate member 30 is adapted to be exchanged with an elevating member 74 and the transport arm 80, the lifting member 74 and plate member 30 carrying arm 80 capable of conveying a is not necessarily required, the operator manually it may be exchanged plate member 30. また、上述の実施形態においては、プレート部材30、及び第2プレート部材32は各々一体的に設けられているが、それぞれを分割して、部分的に交換できるようにしてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the plate member 30, and the second plate member 32 is respectively provided integrally, and divides each may be able to partially exchange. これにより撥液性の劣化が激しい部分のみを頻繁に交換することも可能となる。 Thus the liquid repellency of deterioration frequently replace only vigorous parts also becomes possible.

あるいは、プレート部材30とプレート部材32とを一つのプレート部材として形成し、基板テーブルPTに保持するようにしてもよい。 Alternatively, to form a plate member 30 and the plate member 32 as a single plate member may be held on the substrate table PT.

なお、本実施形態では、図5から分るように、基板ホルダPHと基板テーブルPTとは脱着可能であるが、基板ホルダPHを基板テーブルPTと一体で設けてもよい。 In the present embodiment, as can be seen from FIG. 5, the substrate holder PH and the substrate table PT is detachable, the substrate holder PH may be provided integrally with the substrate table PT.

なお、本実施形態では、基板Pの表面PA、側面PB、及び裏面PCの全面に撥液処理のために感光材90が塗布されているが、ギャップAを形成する領域、すなわち基板Pの側面PBと、ギャップBを形成する領域、すなわち基板Pの裏面PCのうち周壁部33の上面33Aに対向する領域のみを撥液処理する構成であってもよい。 In the present embodiment, the surface PA of the substrate P, the side surface PB, and although the photosensitive material 90 to the entire surface of the liquid-repellent treatment of the back surface PC is applied, the region forming a gap A, i.e., the side surface of the substrate P and PB, a region for forming the gap B, that only the region facing the upper surface 33A of the peripheral wall 33 of the back surface PC of the substrate P may be configured to liquid-repellent treatment. 更に、ギャップAが十分に小さく、また撥液処理するために塗布する材料の撥液性(接触角)が十分に大きければ、ギャップAを介して第2空間39に液体1が流入する可能性が更に低くなるため、ギャップBを形成する基板Pの裏面PCには撥液処理を施さず、基板Pの側面PBのみを撥液処理する構成であってもよい。 Furthermore, the gap A is sufficiently small and larger to liquid-repellent material (contact angle) is sufficiently applied to the treatment liquid repellent, possibly liquid 1 flows into the second space 39 via the gap A because but even lower, the back surface PC of the substrate P for forming the gap B without performing liquid-repellent processing, only the side surface PB of the substrate P may be configured to liquid-repellent treatment. もちろん、表面PA,側面PB,及び裏面PCのすべての撥液処理が施されていない基板Pを用いることもできる。 Of course, it the surface PA, the side surface PB, and also the use of the substrate P that all liquid-repellent treatment of the back surface PC is not applied.

なお、本実施形態では、周壁部33の高さは支持部34の高さより低く、基板Pの裏面PCと周壁部33の上面33Aとの間にギャップBが形成されているが、基板Pの裏面PCと周壁部33の上面33Aとが接触してもよい。 In the present embodiment, the height of the peripheral wall 33 is lower than the height of the support 34, although the gap B is formed between the upper surface 33A of the rear surface PC and the circumferential wall portion 33 of the substrate P, the substrate P and the upper surface 33A of the rear surface PC and the circumferential wall portion 33 may contact.

本実施形態において、基板Pの側面PB及び裏面PCの撥液処理として、撥液性を有する感光材90を塗布しているが、側面PBや裏面PCには感光材90以外の撥液性(撥水性)を有する所定の材料を塗布するようにしてもよい。 In the present embodiment, as the liquid-repellent treatment of the side surface PB and the back surface PC of the substrate P, but by applying a photosensitive material 90 having liquid repellency and the side surface PB and the back surface PC lyophobic than photosensitive member 90 ( it may be coated with a predetermined material having water repellency). 例えば、基板Pの露光面である表面PAに塗布された感光材90の上層にトップコート層と呼ばれる保護層(液体から感光材90を保護する膜)を塗布する場合があるが、このトップコート層の形成材料(例えばフッ素系樹脂材料)は、例えば接触角110°程度で撥液性(撥水性)を有する。 For example, there is a case of applying a protective layer called a topcoat layer on the upper layer of the photosensitive material 90 which is applied to the surface PA as the exposure surface of the substrate P (film for protecting the photosensitive material 90 from the liquid), the top coat formation of layer material (for example, fluorine-based resin material) has liquid-repellent (water-repellent), for example, the contact angle of 110 ° about. したがって、基板Pの側面PBや裏面PCにこのトップコート層形成材料を塗布するようにしてもよい。 Therefore, it may be coated with the top coat layer-forming material on the side surface PB and the back surface PC of the substrate P. もちろん、感光材90やトップコート層形成用材料以外の撥液性を有する材料を塗布するようにしてもよい。 Of course, the material may be coated with a liquid repellent other than the photosensitive material 90 and the topcoat layer forming material.

また、本実施形態では、基板テーブルPTや基板ホルダPHの撥液処理として、フッ素系樹脂材料やアクリル系樹脂材料を塗布する等しているが、上記感光材やトップコート層形成材料を基板テーブルPTや基板ホルダPHに塗布するようにしてもよいし、逆に、基板Pの側面PBや裏面PCに、基板ステージPSTや基板ホルダPHの撥液処理に用いた材料を塗布するようにしてもよい。 Further, in the present embodiment, as the liquid-repellent treatment of the substrate table PT and the substrate holder PH, although equal applying a fluorine-based resin material or an acrylic resin material, the substrate table the photosensitive material or the topcoat layer forming material it may be applied to PT and the substrate holder PH, conversely, the side surface PB and the back surface PC of the substrate P, be coated with a material used for the liquid-repellent treatment of the substrate stage PST and the substrate holder PH good.

上記トップコート層は、液浸領域AR2の液体1が感光材90に浸透するのを防止するために設けられる場合が多いが、例えばトップコート層上に液体1の付着跡(所謂ウォーターマーク)が形成されても、液浸露光後にこのトップコート層を除去することにより、ウォーターマークをトップコート層とともに除去した後に現像処理等の所定のプロセス処理を行うことができる。 It said topcoat layer is often liquid 1 of the liquid immersion area AR2 is provided to prevent the penetration of the photosensitive material 90, for example, on the topcoat layer adhesion mark of the liquid 1 (so-called water mark) is be formed by removing the top coat layer after the liquid immersion exposure, it is possible to perform a predetermined process treatment of development or the like after removing with the topcoat layer watermark. ここで、トップコート層が例えばフッ素系樹脂材料から形成されている場合、フッ素系溶剤を使って除去することができる。 Here, if it is formed by the top coat layer, for example, a fluororesin material can be removed by using a fluorine-based solvent. これにより、ウォーターマークを除去するための装置(例えばウォーターマーク除去用基板洗浄装置)等が不要となり、トップコート層を溶剤で除去するといった簡易な構成で、ウォーターマークを除去した後に所定のプロセス処理を良好に行うことができる。 Thus, apparatus for removing the watermark (e.g., a watermark removing the substrate cleaning apparatus) and the like is not required, a top coat layer with a simple configuration such removal with a solvent, a predetermined process treatment after removal of the watermark it is possible to perform well.

なお、上述の実施形態においては、プレート部材30,32は、基板テーブルPTに真空吸着方式で保持されているが、電磁チャック機構等の他のチャック機構を用いることもできる。 In the embodiment described above, the plate member 30, 32 are held by vacuum suction method on the substrate table PT, it may also be used other chuck mechanism such as an electromagnetic chuck mechanism.
<第2実施形態> <Second Embodiment>
次に、本発明の別の実施形態について説明する。 Next, a description will be given of another embodiment of the present invention. 以下の説明において、上述した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。 In the following description, the same reference numerals are given to identical or similar to those in the embodiments described above, simplified or omitted.

図11は基板テーブルPT(基板ステージPST)に対して脱着される基板ホルダPHを示す図であって、図11(a)は側断面図、図11(b)は基板ホルダPHが外された後の基板テーブルPTを上方から見た平面図である。 Figure 11 is a diagram showing a substrate holder PH which is detachable with respect to the substrate table PT (substrate stage PST), 11 (a) is a side sectional view, Figure. 11 (b) the substrate holder PH is detached the substrate table PT after a plan view seen from above.

図11に示すように、基板テーブルPTはその上面(基板ホルダPHに対する保持面)に、基板ホルダPHを嵌合可能な凹部157と、凹部157内部に設けられ、凹部157に配置された基板ホルダPHを吸着保持する複数の真空吸着孔158と、凹部157内部に設けられた後述する流路159とを備えている。 As shown in FIG. 11, the substrate table PT is the upper surface (holding surface for the substrate holder PH), and can be fitted recess 157 of the substrate holder PH, is provided inside the recess 157, the substrate is placed in the recess 157 holder a plurality of vacuum suction holes 158 for sucking and holding the PH, and a flow path 159 to be described later provided in the recess 157. 凹部157に基板ホルダPHを嵌合することにより基板テーブルPTと基板ホルダPHとが位置決めされる。 A substrate table PT and the substrate holder PH are positioned by fitting the substrate holder PH in the recess 157. 真空吸着孔158は凹部157に配置された基板ホルダPHを保持するチャック機構の一部を構成しており、不図示のバキューム装置に接続されている。 Vacuum suction hole 158 constitutes a part of the chuck mechanism for holding the substrate holder PH arranged in the recess 157, and is connected to a vacuum device (not shown). バキューム装置の駆動は制御装置CONTにより制御される。 Driving the vacuum device is controlled by the control unit CONT. 制御装置CONTはバキューム装置を制御し、真空吸着孔158を介して基板テーブルPTの基板ホルダPHに対する吸着保持及び保持解除を行う。 The control unit CONT controls the vacuum unit, performs suction holding and the holding release with respect to the substrate holder PH of the substrate table PT via the vacuum suction holes 158. 保持解除することにより、基板ホルダPHと基板テーブルPTとが分離可能となり、基板ホルダPHは交換可能となる。 By holding release, and the substrate holder PH and the substrate table PT become separable, substrate holder PH is interchangeable.

なおここでは、基板テーブルPTは基板ホルダPHを真空吸着保持するように説明したが、例えば電磁チャック機構等の他のチャック機構により基板ホルダPHを保持及び保持解除するようにしてもよい。 Note here, the substrate table PT has been described the substrate holder PH to hold vacuum suction, for instance may be canceled retain and hold the substrate holder PH by other chuck mechanism such as an electromagnetic chuck mechanism. またここでは、基板テーブルPTと基板ホルダPHとの位置決めは凹部157を用いて行うように説明したが、例えば基板ホルダPHと基板テーブルPTとの位置関係を光学的に検出し、この検出結果に基づいて基板テーブルPTに対して基板ホルダPHを所定の位置に位置決めする構成としてもよい。 Here also, the positioning of the substrate table PT and the substrate holder PH has been described as carried out using a recess 157, for example, to detect the positional relationship between the substrate holder PH and the substrate table PT optically, to the detection result it may be configured to position the substrate holder PH in a predetermined position relative to the substrate table PT on the basis of.

また、基板ホルダPHは、基板Pを配置するための凹部150と、凹部150に配置された基板Pの表面とほぼ面一となる平坦面30Aとを有している。 The substrate holder PH includes a recess 150 for placing the substrate P, and a flat surface 30A which is substantially flush with arranged the surface of the substrate P in the recess 150. 平坦面30Aは、基板Pの周囲に環状に設けられている。 The flat surface 30A is provided annularly around the substrate P. 平坦面30Aの周りには、その平坦面30Aよりも高い側壁部151が形成されている。 Around the flat surface 30A, the side wall portion 151 is formed above its flat surface 30A. 側壁部151は平坦面30Aの周りに連続して環状に形成されており、その側壁部151の内側(基板P上や平坦面30A上)に液体1を保持することができる。 Side wall portion 151 is formed in an annular shape continuously around the flat surface 30A, it is possible to retain the liquid 1 on the inside (on the substrate P and the flat surface 30A) of the side wall portion 151.

基板ホルダPHは、例えばポリ四フッ化エチレン等の撥液性を有する材料によって形成されている。 Substrate holder PH is formed, for example, a material having liquid repellency of polytetrafluoroethylene or the like. なお基板ホルダPHを例えば所定の金属で形成し、その金属製の基板ホルダPHのうち、少なくとも平坦面30Aに対して撥液性を有する撥液性材料(ポリ四フッ化エチレンなど)をコーティングするようにしてもよい。 Incidentally forming a substrate holder PH for example at a prescribed metal, of which the metal of the substrate holder PH, coating a liquid repellent material (polytetrafluoroethylene, etc.) having liquid repellency with respect to at least the flat surface 30A it may be so. もちろん、金属製の基板ホルダPHの表面全域に撥液性材料をコーティングするようにしてもよい。 Of course, it is also possible to coat the liquid-repellent material on the entire surface of the metallic substrate holder PH.

搬送アーム80は、基板テーブルPTより外された基板ホルダPHを搬送可能である。 Conveying arm 80 is capable of transporting the substrate holder PH, which has been removed from the substrate table PT. 例えば、搬送アーム80は、露光処理された後の基板Pを保持した基板ホルダPHを基板テーブルPT(基板ステージPST)から搬出(アンロード)し、基板ホルダPHを別の基板ホルダPHと交換した後、その基板ホルダPHを基板テーブルPTに搬入(ロード)可能である。 For example, the transport arm 80, a substrate holder PH which holds the substrate P after being exposed processed unloaded from the substrate table PT (substrate stage PST) (unloaded), replacing the substrate holder PH and another substrate holder PH after, the substrate holder PH can be carried into the substrate table PT (load). また、搬送アーム80は、基板ホルダPHを基板テーブルPTに搬入する際、基板ホルダPHのみを搬入することもできるし、露光処理される前の基板Pを保持した基板ホルダPHを搬入することもできる。 The transport arm 80 is, when loading the substrate holder PH on the substrate table PT, can either be carried only the substrate holder PH, also carries the substrate holder PH which holds the substrate P before being subjected to the exposure process it can.

図12は基板ホルダPHを示す図であって、図12(a)は側断面図、図12(b)は上方から見た平面図である。 Figure 12 is a diagram showing a substrate holder PH, 12 (a) is a side sectional view, FIG. 12 (b) is a plan view from above.

図12において、基板ホルダPHは、上述した液体1を保持可能な側壁部151と、凹部150の底面部PHTに形成された複数の凸部161と、凸部161の上端面に形成された真空吸着孔162とを備えている。 12, the substrate holder PH includes a side wall portion 151 capable of holding the liquid 1 described above, a plurality of protrusions 161 formed on the bottom surface portion PHT of the recess 150, which is formed on the upper end surface of the projection 161 vacuum and a suction hole 162. 凸部161の上端面は平坦面であり、基板ホルダPHは複数の凸部161の上端面で基板Pを支持するとともに、真空吸着孔162を介して基板Pを吸着保持する。 The upper end surface of the projection 161 is a flat surface, the substrate holder PH to support the substrate P in the upper end surface of the plurality of protrusions 161, attracts and holds the substrate P via the vacuum suction holes 162. ここで、凸部161は支持した基板Pを撓ませないように基板ホルダPHの凹部150の底面部PHTの複数の所定位置のそれぞれに設けられている。 Here, the convex portion 161 is provided in each of a plurality of predetermined positions of the bottom surface portion PHT of the recess 150 of the substrate holder PH so as not to flex the supporting substrate P. 凸部161で基板Pを支持することにより、基板Pと基板ホルダPHの底面部PHTとの間に離間部164が形成される。 By supporting the substrate P in the convex portion 161, spacing portion 164 is formed between the bottom surface portion PHT of the substrate P and the substrate holder PH. なお本実施形態において、基板ホルダPHの平面視形状は略円形状であるが矩形状であってもよい。 In the present embodiment, the plan view shape of the substrate holder PH may be is a substantially circular shape be rectangular shape.

また、基板テーブルPTと基板ホルダPHとが接続された際、基板ホルダPHの真空吸着孔162は基板ホルダPHに形成された流路162Aを介して、基板テーブルPTの上面に設けられている流路159(図11(b)等参照)に接続されるようになっている。 Further, the flow when the substrate table PT and the substrate holder PH are connected, the vacuum suction holes 162 of the substrate holder PH via the flow path 162A formed in the substrate holder PH, is provided on the upper surface of the substrate table PT road 159 is adapted to be connected to (Figure 11 (b) see, etc.). 流路159はバキューム装置に接続されており、制御装置CONTはバキューム装置を駆動することにより、基板テーブルPTの流路159、基板ホルダPHの流路162A、及び真空吸着孔162を介して、凸部161に支持された基板Pを吸着保持する。 Flow path 159 is connected to a vacuum device, the control unit CONT by driving the vacuum device, the flow path 159 of the substrate table PT, the flow path 162A of the substrate holder PH, and via the vacuum suction holes 162, a convex the supported substrate P is held by suction to the section 161. ここで、流路162Aのそれぞれには制御装置CONTの制御のもとで駆動する電磁弁等からなる弁部162Bが設けられており、流路162Aの開放・閉塞動作を遠隔操作可能となっている。 Here, each of the channel 162A has a valve portion 162B consisting of an electromagnetic valve or the like is provided for driving under the control of the control unit CONT, the open-closing operation of the channel 162A becomes remotely operable there. 制御装置CONTは、バキューム装置を駆動した際に弁部162Bを制御して流路162Aを開放し、バキューム装置を停止した際に流路162Aを閉塞する。 The control unit CONT, the flow path 162A is opened by controlling the valve unit 162B when driving the vacuum device, closing the flow passage 162A when stopping the vacuum device. したがって、真空吸着孔162を介した基板Pに対する吸引動作の後に、バキューム装置の駆動を停止するとともに弁部162Bにより流路162Aを閉塞することにより、流路162Aの負圧が維持されるようになっている。 Therefore, after the sucking operation for the substrate P via the vacuum suction holes 162, by closing the flow passage 162A by the valve unit 162B stops the driving of the vacuum device, as the negative pressure of the flow path 162A is maintained going on. したがって、基板テーブルPTと基板ホルダPHとを分離した際にも、流路162Aを負圧にしておくことにより基板ホルダPHは基板Pに対する吸着保持を維持可能である。 Therefore, upon separation of the substrate table PT and the substrate holder PH is also the substrate holder PH by keeping the flow path 162A to the negative pressure is capable of maintaining suction retention with respect to the substrate P.

次に、上述した構成を有する露光装置EXの動作について、図13の模式図を参照しながら説明する。 Next, the operation of the exposure apparatus EX constructed as described above will be described with reference to the schematic diagram of FIG. 13.

図13(a)に示すように、露光処理対象である基板Pを保持した基板ホルダPHが搬送アーム(搬送装置)80によって基板Pと一緒に基板テーブルPTに搬入される。 As shown in FIG. 13 (a), the substrate holder PH which holds the substrate P as the exposure processed is carried into the substrate table PT together with the substrate P by the transport arm (transport device) 80. 図13(b)に示すように、基板ホルダPHは基板テーブルPTに設けられた凹部157に嵌合するように配置され、真空吸着孔158(図11)を有するチャック機構に保持される。 As shown in FIG. 13 (b), the substrate holder PH is disposed so as to fit into the recess 157 provided on the substrate table PT, it is held by the chuck mechanism having the vacuum suction holes 158 (Fig. 11). そして、制御装置CONTはバキューム装置を駆動し、流路159、流路162A、及び真空吸着孔162を介して基板Pを真空吸着保持する(なお図13では不図示)。 The control unit CONT drives the vacuum unit, the flow path 159, the flow path 162A, and (not shown in Note 13) for vacuum suction for holding the substrate P via the vacuum suction holes 162. このとき、弁部162Bは流路162Aを開放している。 At this time, the valve portion 162B is open the flow path 162A. そして、図13(c)に示すように、制御装置CONTは、液体供給機構10及び液体回収機構20によって液体1の供給及び回収を行い、基板テーブルPT上に基板ホルダPHを介して保持された基板Pと投影光学系PLとの間に液体1の液浸領域AR2を形成する。 Then, as shown in FIG. 13 (c), the control unit CONT, the liquid supply mechanism 10 and liquid recovery mechanism 20 performs the supply and recovery of the liquid 1, which is held via the substrate holder PH on the substrate table PT to form the liquid immersion area AR2 of the liquid 1 between the substrate P and the projection optical system PL. そして、制御装置CONTは、投影光学系PLと液体1とを介して基板Pに露光光ELを照射し、基板テーブルPT(基板ステージPST)に基板ホルダPHを介して保持された基板Pを移動しながら液浸露光を行う。 Then, the control unit CONT moves the substrate P by irradiating the exposure light EL onto the substrate P, which is held via the substrate holder PH on the substrate table PT (substrate stage PST) via the projection optical system PL and the liquid 1 perform the liquid immersion exposure while. このとき、吸着保持された基板Pにより真空吸着孔162は塞がれているので、液体1が供給されても真空吸着孔162に浸入することがない。 At this time, since the vacuum suction holes 162 are closed by the substrate P which is held by suction, is not liquid 1 from entering the vacuum suction holes 162 be supplied. また、基板ホルダPHの側壁部151によって、基板P上や平坦面30A上の液体1が基板ホルダPHの外側に流出することもない。 Further, the side wall portion 151 of the substrate holder PH, the liquid 1 on the substrate P and the flat surface 30A is nor does it flow out to the outside of the substrate holder PH.

基板Pの液浸露光終了後、制御装置CONTは、基板P上や平坦面30A上に残留した液体1を液体回収機構20(図2参照)などを使って回収する。 After immersion exposure is completed for the substrate P, controller CONT, the liquid 1 remaining on the substrate P and the flat surface 30A is recovered using, for example, the liquid recovery mechanism 20 (see FIG. 2). 次いで、制御装置CONTは、真空吸着孔158を含むチャック機構による基板ホルダPHに対する保持を解除するとともに、弁部162Bを用いて流路162Aを閉塞する。 Then, the control unit CONT is configured to release the holding for the substrate holder PH by the chuck mechanism including the vacuum suction holes 158 to close the flow path 162A with the valve unit 162B. そして、図13(d)に示すように、制御装置CONTは、露光処理を終えた基板Pを保持した状態の基板ホルダPHを搬送アーム80により基板テーブルPTから基板Pと一緒に搬出(アンロード)する。 Then, as shown in FIG. 13 (d), the control unit CONT out (unloaded from the substrate table PT together with the substrate P by the transfer arm 80 of the substrate holder PH in a state of holding the substrate P having been subjected to the exposure process ) to. 基板ホルダPHと基板テーブルPTとを分離する際、図12を参照して説明したように、基板Pを吸着保持した真空吸着孔162に接続する流路162Aは弁部162Bにより閉塞されて負圧状態を維持されているので、凸部161の上端面による基板Pに対する吸着保持は維持される。 When separating the substrate holder PH and the substrate table PT, as described with reference to FIG. 12, a negative pressure is closed by the flow path 162A is a valve unit 162B for connecting the substrate P to the vacuum suction holes 162 sucking and holding because it is maintaining the state, suction holding the substrate P by the upper end surface of the projection 161 is maintained. また、基板Pを基板ホルダPHとともに搬送する際、仮に基板P上や平坦面30A上に液体1が残留していても、その残留した液体1は流路162Aを介して流出することがない。 Moreover, in transporting the substrate P together with the substrate holder PH, even if tentatively the liquid 1 remaining on the substrate P and the flat surface 30A, the liquid 1 that has its residual never flow out through the passage 162A. また、残留した液体1は側壁部151内部に保持されるので、基板ホルダPHの外側に流出して搬送経路中に飛散することもない。 Further, the residual liquid 1 because it is retained inside the side wall portion 151, nor scattered during transport path to flow out to the outside of the substrate holder PH.

搬出された基板ホルダPHは、新たな基板ホルダPHと交換される。 Unloaded substrates holder PH is exchanged with a new substrate holder PH. そして、制御装置CONTは、露光処理対象である基板Pを保持した新たな基板ホルダPHを搬送アーム80を使って基板テーブルPT(基板ステージPST)に搬入する(図13参照)。 Then, the control unit CONT, a new substrate holder PH which holds the substrate P as the exposure processed using the transport arm 80 is carried into the substrate table PT (substrate stage PST) (see FIG. 13).

このように、本実施形態においても、基板ホルダPHを交換するようにしているので、表面が撥液性の基板ホルダPHで基板Pを保持することができる。 Thus, also in this embodiment, since so as to replace the substrate holder PH, may be surface for holding the substrate P liquid-repellent of the substrate holder PH.
<第3実施形態> <Third Embodiment>
ところで、上記実施形態においては、基板Pの周囲に平坦面30Aを有する部材(プレート部材30、第2プレート部材32、基板ホルダPH)を、その撥液性の劣化に応じて交換するように説明したが、基板テーブルPT上に設けられたプレート部材30、第2プレート部材32、および基板ホルダPH以外の部材も、その表面が撥液性であることが望ましく、その撥液性の劣化に応じて交換可能にしておくとよい。 Incidentally, in the above embodiment, members having a flat surface 30A around the substrate P (the plate member 30, the second plate member 32, substrate holder PH), and to replace in response to the liquid repellency of the deterioration Description Although the plate member 30 provided on the substrate table PT, the second plate member 32, and also member other than the substrate holder PH, it is desirable that the surface is liquid-repellent, depending on the liquid repellency of degradation good idea to allow exchange Te. 特に液体1と接触する部材の表面は撥液性であることが望ましく、その撥液性の劣化に応じて交換可能にしておくとよい。 In particular, it is desirable the surface of the member in contact with the liquid 1 is liquid-repellent, you may want to allow replacement in accordance with the liquid repellency of the degradation. 具体的には、表面に液浸領域を形成して使用される、基準部材300の構成部材、光学センサ400、500の構成部材も交換可能である。 Specifically, it is used to form the liquid immersion area on the surface, components of the reference member 300, the components of the optical sensor 400, 500 can also be interchangeable.

図14は、基板テーブルPT上に設けられた基準部材300を示す断面図である。 Figure 14 is a sectional view showing a reference member 300 provided on the substrate table PT. 図14において、基準部材300は、ガラス(クリアセラム)からなる光学部材301と、光学部材301の上面301Aに形成された基準マークMFM、PFMとを備えている。 14, the reference member 300 includes an optical member 301 made of glass (CLEARCERAM), the reference mark MFM formed on the upper surface 301A of the optical member 301, and a PFM. 基準部材300は、基板テーブルPT上に取り付けられており、上述したように、第2プレート部材32に設けられた開口部32Kに配置され、上面301Aを露出している。 The reference member 300 is mounted on the substrate table PT, as described above, it is disposed in the opening 32K provided for the second plate member 32 to expose the upper surface 301A. そして、基準部材300(光学部材301)は、基板テーブルPTに対して脱着可能となっており、交換可能となっている。 The reference member 300 (optical member 301) is a detachable with respect to the substrate table PT, and has a replaceable. 基準部材300を基板テーブルPTの所定位置に再装着する際に、基準部材300を基板テーブルPTに対して位置決めするために互いに嵌合する凹凸または雄雌部材を基準部材300と基板テーブルPTに設けることができる。 The reference member 300 when re-attached to the predetermined position of the substrate table PT, providing irregularities or male and female members are fitted to each other to position the reference member 300 with respect to the substrate table PT on the reference member 300 and the substrate table PT be able to. あるいは、磁力で基準部材300が基板テーブルPTに対して位置決めできるように磁石とそれに吸引される材料を基準部材300と基板テーブルPTに埋め込んでも良い。 Alternatively, the reference member 300 may be filled with material to be sucked magnet and therewith to allow positioning relative to the substrate table PT on the reference member 300 and the substrate table PT by the magnetic force. あるいは、真空吸着力で基準部材が基板テーブルPTに位置決めできるようにしてもよい。 Alternatively, the reference member with vacuum suction force may be able to position the substrate table PT. なお、光学部材301として、石英を用いてもよい。 Incidentally, as an optical member 301, it may be used quartz.

基準部材300と開口部32Kとの間には、例えば0.3mm程度のギャップKが設けられている。 Between the reference member 300 and the opening 32K is, for example, 0.3mm approximately gap K is provided. 光学部材301(基準部材300)の上面301Aはほぼ平坦面となっており、基板P表面、プレート部材30の表面30A、及び第2プレート部材32の表面32Aとほぼ同じ高さ(面一)に設けられている。 Upper surface 301A of the optical member 301 (reference member 300) is a substantially flat surface, the surface of the substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and substantially flush with the surface 32A of the second plate member 32 (flush) It is provided.

第2プレート部材32のうち基準部材300近傍は薄肉化されており、その薄肉化された薄肉部32Sのうち基準部材300側の端部は下方に曲げられて曲げ部32Tを形成している。 Reference member 300 near one of the second plate member 32 is thinned, the end of the reference member 300 side of the thinned thin portion 32S forms a bent portion 32T bent downward. また、基板テーブルPT上には、上方に突出する壁部310が形成されている。 Further, on the substrate table PT, the wall portion 310 that projects upward is formed. 壁部310は、基準部材300に対して曲げ部32Tより外側に設けられ、基準部材300(曲げ部32T)を囲むように連続して形成されている。 Wall 310 is provided outside the bent portion 32T against the reference member 300, it is formed continuously to surround the reference member 300 (bent portion 32T). そして、曲げ部32Tの外側面32Taと壁部310の内側面310Aとが対向し、曲げ部32Tの内側面32Tbと光学部材301(基準部材300)の側面301Bとが対向している。 Then, the inner surface 310A of the outer side surface 32Ta and the wall portion 310 facing the bent portion 32T, the inner surface of the bent portion 32T 32TB and the side surface 301B of the optical member 301 (reference member 300) is opposed. 光学部材301の側面301B、曲げ部32Tの内側面32Tb及び外側面32Ta、壁部310の内側面310A及び上端面310Bのそれぞれは平坦面である。 Side 301B of the optical member 301, the respective inner surfaces of the bent portion 32T 32TB and the outer surface 32Ta, the inner surface of the wall portion 310 310A and the upper end surface 310B is a flat surface. また、第2プレート部材32の曲げ部32Tを含む薄肉部32Sと壁部310とは僅かに離れており、その間に所定のギャップ(隙間)が形成されている。 Further, the thin portion 32S and the wall portion 310 including a bent portion 32T of the second plate member 32 are slightly separated, it is predetermined gap (clearance) is formed therebetween.

光学部材301の上面301A、側面301Bのうち少なくとも曲げ部32Tと対向する領域、壁部310の内側面310A、及び上端面310Bは、撥液処理されて撥液性となっている。 Upper surface 301A of the optical member 301, at least the bent portion 32T opposed to the region of the side surfaces 301B, inner surface of the wall portion 310 310A, and the upper end surface 310B is liquid repellent treatment has become lyophobic. 撥液処理としては、上述したように、フッ素系樹脂材料やアクリル系樹脂材料等の撥液性材料を塗布する等して行うことができる。 As the liquid-repellent treatment, as described above, it can be carried out by, for example coating a fluorine-based resin material or liquid-repellent material such as an acrylic resin material.

また、第2プレート部材32の曲げ部32T(壁部310)と基準部材301との間の空間370に流入した液体1は、回収部380で回収される。 The liquid 1 that has flowed into the space 370 between the bent portion 32T of the second plate member 32 (wall section 310) and the reference member 301 is recovered by the recovery unit 380. 本実施形態において、回収部380は、真空系383と、液体1を収容可能なタンクを含む気液分離器381と、基板テーブルPT内部に設けられ、空間370と気液分離器381とを接続する流路382とを備えている。 Connection in this embodiment, the recovery unit 380, a vacuum system 383, a gas-liquid separator 381 comprising a housing capable tank the liquid 1, is provided inside the substrate table PT, the space 370 and the gas-liquid separator 381 and a flow channel 382. 流路382の内壁面にも撥液処理が施されている。 Liquid-repellent treatment is applied to the inner wall surface of the flow channel 382.

上述した基準部材300においては、例えばその上面301A上に液体1の液浸領域AR2を形成した状態で、基準マーク検出動作が行われる構成が考えられるが、上面301Aは撥液性であるので、基準マーク検出動作完了後において、上面301A上の液浸領域AR2の液体1の回収を良好に行うことができ、液体1が残留する不都合を防止できる。 In the reference member 300 described above, for example, while forming the liquid immersion area AR2 of the liquid 1 on its upper surface 301A, but the configuration reference mark detection operation is performed. However, since the upper surface 301A is liquid-repellent, after the reference mark detection operation is completed, it is possible to satisfactorily perform the recovery of the liquid 1 of the liquid immersion area AR2 on the upper surface 301A, thereby preventing a disadvantage that the liquid 1 remains. また、光学部材301の側面301Bが撥液性であるとともに、その側面301Bに対向する曲げ部32Tの内側面32Tbも撥液性であるため、ギャップKには液体1が浸入し難くなっている。 Further, the side surface 301B of the optical member 301 is liquid-repellent, because the inner surface 32Tb of the bent portion 32T opposed to the side surface 301B is also liquid-repellent, the liquid 1 is hardly penetrates the gap K . そのため、空間370に液体1が浸入する不都合を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent a disadvantage that the liquid 1 from entering the space 370. また、仮に空間370に液体1が浸入しても、回収部380によって液体1を良好に回収することができる。 Further, even if the liquid 1 enters the space 370, it is possible to satisfactorily recover the liquid 1 by the recovery unit 380. 更に、空間370に液体1が浸入しても、壁部310の内側面310A及び上端面310Bが撥液性であるとともに、その壁部310に対向する第2プレート部32(曲げ部32T)も撥液性であるため、空間370に浸入した液体1が壁部310を越えて基板テーブルPT内部に浸入して錆びなどを生じさせる不都合を防止することができる。 Furthermore, even if the liquid 1 enters the space 370, with the inner surface 310A and the upper end surface 310B of the wall portion 310 is liquid-repellent, the second plate portion 32 (bent portion 32T) opposed to the wall portion 310 because it is liquid repellent, it is possible to prevent a disadvantage that the liquid 1, which enters the space 370 causes a like rust intrudes into the substrate table PT beyond the wall portion 310. このように、壁部310は液体1の拡散を防止する液体拡散防止壁としての機能を有する。 Thus, the wall portion 310 has a function as a liquid diffusion-preventing wall for preventing the diffusion of the liquid 1. また、第2プレート部材32と壁部310との隙間には、曲げ部32Tによって、断面視において曲がり角部が形成されており、その曲がり角部がシール部として機能するため、基板テーブルPT内部への液体1の浸入を確実に防止することができる。 Further, the gap between second plate member 32 and the wall portion 310, the bent portion 32T, and corner portion is formed in a cross-sectional view, since the corner portion functions as a seal portion, to the interior substrate table PT the penetration of the liquid 1 can be reliably prevented.

そして、基準部材300(光学部材301)は交換可能であるため、その撥液性が劣化した場合には、プレート部材30と同様に、新たな(十分な撥液性を有する)基準部材300と交換すればよい。 Since the reference member 300 (optical member 301) are interchangeable, if the liquid repellency is degraded, similarly to the plate member 30 (having sufficient liquid repellency) new and reference member 300 to be replaced.

なお、基準部材300を使う場合には、マーク部分に局所的に計測光が照射されるので、基準部材300上に同一の基準マークを複数形成しておき、マーク部分の表面の撥液性が劣化したら、他の基準マークを使うようにしてもよいし、撥液性の劣化速度を低下させるために、それらのマークを計測毎に交互に使用するようにしてもよい。 Incidentally, when using the reference member 300, so locally measuring light to the mark portion is irradiated, keep the same reference marks on the reference member 300 form a plurality of liquid repellence of the surface of the mark portion Once degraded, may also be used other reference mark, in order to reduce the degradation rate of the liquid repellency may be used alternately to the marks for each measurement. これにより基準部材300の交換頻度を少なくすることが可能となる。 It is possible thereby to reduce the exchange frequency of the reference member 300. これは、露光波長と同一の計測光が使用される基準マークMFMを含む部分は撥液性の劣化が早いので、特に有効である。 This is the portion including the reference mark MFM which the same measurement light and the exposure wavelength is used because early deterioration of the liquid repellence is particularly effective.

図15は、基板テーブルPT上に設けられた照度ムラセンサ400を示す断面図である。 Figure 15 is a sectional view showing the uneven illuminance sensor 400 provided on the substrate table PT. 図15において、照度ムラセンサ400は、石英ガラスなどからなる上板401と、上板401の下に設けられた石英ガラスなどからなる光学素子402とを備えている。 15, the uneven illuminance sensor 400 includes an upper plate 401 made of quartz glass, and an optical element 402 made of quartz glass which is provided below the upper plate 401. 本実施形態において、上板401と光学素子402とは一体で設けられている。 In the present embodiment, it is provided integrally to the upper plate 401 and the optical element 402. 以下の説明においては、上板401及び光学素子402を合わせて適宜「光学部材404」と称する。 In the following description, appropriately referred to as "optical member 404" combined upper plate 401 and the optical element 402. また、上板401及び光学素子402は、支持部403を介して基板テーブルPT上に支持されている。 Further, the upper plate 401 and the optical element 402 is supported on the substrate table PT via the supporting portion 403. 支持部403は、光学部材404を囲む連続した壁部を有している。 Support portion 403 includes a continuous wall portion surrounding the optical member 404. 照度ムラセンサ400は、上述したように、第2プレート部材32に設けられた開口部32Lに配置され、上面401Aを露出している。 Uneven illuminance sensor 400, as described above, is disposed in the opening 32L provided in the second plate member 32 to expose the upper surface 401A. そして、上板401及び光学素子402を含む光学部材404は、基板テーブルPTに対して脱着可能となっており、交換可能となっている。 Then, the optical member 404 that includes a top plate 401 and the optical element 402, has a detachable with respect to the substrate table PT, and has a replaceable. 光学部材404を基板テーブルPTの所定位置に再装着する際に、光学部材404を基板テーブルPTに対して位置決めするために互いに嵌合する凹凸または雄雌部材を光学部材404と基板テーブルPTに設けることができる。 When re-mounting the optical member 404 at a predetermined position of the substrate table PT, providing irregularities or male and female members are fitted to each other to position the optical member 404 relative to the substrate table PT in the optical member 404 and the substrate table PT be able to. あるいは、磁力で光学部材404が基板テーブルPTに対して位置決めできるように磁石とそれに吸引される材料を光学部材404と基板テーブルPTに埋め込んでも良い。 Alternatively, the optical member 404 may be filled with material to be sucked magnet and therewith to allow positioning relative to the substrate table PT in the optical member 404 and the substrate table PT by the magnetic force. あるいは、真空吸着力で基準部材が基板テーブルPTに位置決めできるようにしてもよい。 Alternatively, the reference member with vacuum suction force may be able to position the substrate table PT.

上板401上には、光を通過可能なピンホール部470が設けられている。 On the upper plate 401, pinhole 470 can pass light is provided. また、上板401上のうち、ピンホール部470以外の部分は、クロムなどの遮光性材料を含む薄膜460が設けられている。 Also, of the upper plate 401, a portion other than the pinhole portion 470, a thin film 460 including the light-shielding material such as chromium is provided. 本実施形態において、ピンホール部470内部にも石英ガラスからなる光学部材が設けられており、これにより、薄膜460とピンホール部470とが面一となっており、上面401Aは平坦面となる。 In this embodiment, the inner pin hole 470 and the optical member is provided made of quartz glass is also a result, the thin film 460 and the pinhole 470 are flush with the upper surface 401A is a flat surface .

光学部材404の下方には、ピンホール部470を通過した光を受光する光センサ450が配置されている。 Below the optical member 404, the optical sensor 450 for receiving the light passed through the pinhole 470 is located. 光センサ450は基板テーブルPT上に取り付けられている。 Light sensor 450 is mounted on the substrate table PT. 光センサ450は、受光信号を制御装置CONTに出力する。 Light sensor 450 outputs a light reception signal to the control unit CONT. ここで、支持部403と基板テーブルPTと光学部材404とで囲まれた空間405は略密閉空間であり、液体1は空間405に浸入しない。 Here, the space 405 surrounded by the support portion 403 and the substrate table PT and the optical member 404 is substantially sealed space, the liquid 1 does not penetrate into the space 405. なお、光学部材404と光センサ450との間に光学系(光学素子)を配置してもよい。 The optical system (optical element) may be disposed between the optical member 404 and the optical sensor 450.

光学部材404及び支持部403を含む照度ムラセンサ400と開口部32Lとの間には、例えば0.3mm程度のギャップLが設けられている。 Between the uneven illuminance sensor 400 and the opening portion 32L including the optical member 404 and the support portion 403, for example, 0.3mm approximately gap L is provided. 照度ムラセンサ400の上面401Aはほぼ平坦面となっており、基板P表面、プレート部材30の表面30A、及び第2プレート部材32の表面32Aとほぼ同じ高さ(面一)に設けられている。 Upper surface 401A of the uneven illuminance sensor 400 is a substantially flat surface, is provided at substantially the same height as the surface of the substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and the surface 32A of the second plate member 32 (flush).

第2プレート部材32のうち照度ムラセンサ400近傍は薄肉化されており、その薄肉化された薄肉部32Sのうち照度ムラセンサ400側の端部は下方に曲げられて曲げ部32Tを形成している。 Uneven illuminance sensor 400 near one of the second plate member 32 is thinned, the ends of the uneven illuminance sensor 400 side of the thinned thin portion 32S forms a bent portion 32T bent downward. また、基板テーブルPT上には、上方に突出する壁部310が形成されている。 Further, on the substrate table PT, the wall portion 310 that projects upward is formed. 壁部310は、照度ムラセンサ400に対して曲げ部32Tより外側に設けられ、照度ムラセンサ400(曲げ部32T)を囲むように連続して形成されている。 Wall 310 is provided outside the bent portion 32T against the uneven illuminance sensor 400, it is formed continuously to surround the uneven illuminance sensor 400 (bent portion 32T). そして、曲げ部32Tの外側面32Taと壁部310の内側面310Aとが対向し、曲げ部32Tの内側面32Tbと照度ムラセンサ400の光学部材404及び支持部403の側面401Bとが対向している。 Then, the inner surface 310A of the outer side surface 32Ta and the wall portion 310 facing the bent portion 32T, and the bent portion 32T of the side surface 401B of the optical member 404 and the support portion 403 of the inner side surface 32Tb and the uneven illuminance sensor 400 is opposed . 側面401B、曲げ部32Tの内側面32Tb及び外側面32Ta、壁部310の内側面310A及び上端面310Bのそれぞれは平坦面である。 Side 401B, the respective inner surfaces of the bent portion 32T 32TB and the outer surface 32Ta, the inner surface of the wall portion 310 310A and the upper end surface 310B is a flat surface. また、第2プレート部材32の曲げ部32Tを含む薄肉部32Sと壁部310とは僅かに離れており、その間に所定のギャップ(隙間)が形成されている。 Further, the thin portion 32S and the wall portion 310 including a bent portion 32T of the second plate member 32 are slightly separated, it is predetermined gap (clearance) is formed therebetween.

照度ムラセンサ400の上面401A、側面401Bのうち少なくとも曲げ部32Tと対向する領域、壁部310の内側面310A及び上端面310Bは、撥液処理されて撥液性となっている。 Upper surface 401A of the uneven illuminance sensor 400, at least the bent portion 32T opposed to the region of the side surfaces 401B, inner surface 310A and the upper end surface 310B of the wall 310, is liquid-repellent treatment has become lyophobic. 撥液処理としては、上述したように、フッ素系樹脂材料やアクリル系樹脂材料等の撥液性材料を塗布する等して行うことができる。 As the liquid-repellent treatment, as described above, it can be carried out by, for example coating a fluorine-based resin material or liquid-repellent material such as an acrylic resin material.

また、第2プレート部材32の曲げ部32T(側部310)と照度ムラセンサ400との間の空間470に流入した液体1は、回収部480で回収される。 The liquid 1 that has flowed into the space 470 between the bent portion 32T (side 310) and the uneven illuminance sensor 400 of the second plate member 32 is recovered by the recovery unit 480. 本実施形態において、回収部480は、真空系483と、液体1を収容可能なタンクを含む気液分離器481と、基板テーブルPT内部に設けられ、空間470と気液分離器481とを接続する流路482とを備えている。 In the present embodiment, the connection recovery unit 480, a vacuum system 483, a gas-liquid separator 481 comprising a housing capable tank the liquid 1, is provided inside the substrate table PT, the space 470 and the gas-liquid separator 481 and a flow channel 482. 流路482の内壁面にも撥液処理が施されている。 Liquid-repellent treatment is applied to the inner wall surface of the flow channel 482.

上述した照度ムラセンサ400においては、例えばその上面401A上に液体1の液浸領域AR2を形成した状態で、露光光ELが照射される照射領域(投影領域)内の複数の位置で順次ピンホール部470を移動させる。 In the uneven illuminance sensor 400 described above, for example, while forming the liquid immersion area AR2 of the liquid 1 on its upper surface 401A, sequentially pinhole at a plurality of positions in the irradiation area exposure light EL is irradiated (projected area) to move the 470. 上面401Aは撥液性であるので、照度ムラ計測完了後において、上面401A上の液浸領域AR2の液体1の回収を良好に行うことができ、液体1が残留する不都合を防止できる。 Since the upper surface 401A is liquid-repellent, after uneven illuminance measurement completion, it is possible to satisfactorily perform the recovery of the liquid 1 of the liquid immersion area AR2 on the upper surface 401A, a disadvantage that the liquid 1 remains can be prevented. また、照度ムラセンサ400(光学部材404、支持部403)の側面401Bが撥液性であるとともに、その側面401Bに対向する曲げ部32Tの内側面32Tbも撥液性であるため、ギャップLには液体1が浸入し難くなっている。 Moreover, the uneven illuminance sensor 400 (optical member 404, support portions 403) with a side 401B is liquid-repellent, for the inner surface 32Tb of the bent portion 32T opposed to the side surface 401B is also liquid-repellent, the gap L is liquid 1 is not easily penetrate. そのため、空間470に液体1が浸入する不都合を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent a disadvantage that the liquid 1 from entering the space 470. また、仮に空間470に液体1が浸入しても、回収部480によって液体1を良好に回収することができる。 Further, even if the liquid 1 enters the space 470, it is possible to satisfactorily recover the liquid 1 by the recovery unit 480. 更に、空間470に液体1が浸入しても、壁部310の内側面310A及び上端面310Bが撥液性であるとともに、その壁部310に対向する第2プレート部32(曲げ部32T)も撥液性であるため、空間470に浸入した液体1が壁部310を越えて基板テーブルPT内部に浸入して錆びなどを生じさせる不都合を防止することができる。 Furthermore, even if the liquid 1 enters the space 470, with the inner surface 310A and the upper end surface 310B of the wall portion 310 is liquid-repellent, the second plate portion 32 (bent portion 32T) opposed to the wall portion 310 because it is liquid repellent, it is possible to prevent a disadvantage that the liquid 1, which enters the space 470 causes a like rust intrudes into the substrate table PT beyond the wall portion 310. また、第2プレート部材32と壁部310との隙間には、曲げ部32Tによって断面視において曲がり角部が形成されており、その曲がり角部がシール部として機能するため、基板テーブルPT内部への液体1の浸入を確実に防止することができる。 Further, the gap between second plate member 32 and the wall portion 310, and corner portions are formed in a cross-sectional view by the bent portion 32T, since the corner portion functions as a seal portion, the liquid in the inside of the substrate table PT 1 of the intrusion can be reliably prevented.

そして、光学部材404は交換可能であるため、プレート部材30と同様に、その撥液性が劣化した場合には、新たな(十分な撥液性を有する)光学部材404と交換すればよい。 Since the optical member 404 are interchangeable, like the plate member 30, when the liquid repellency is deteriorated, (having sufficient liquid repellency) new may be replaced with the optical member 404.

なお、空間像計測センサ500は照度ムラセンサ400とほぼ同等の構成を有するため、その詳細な説明は省略するが、空間像計測センサ500も、基板テーブルPT上で支持部を介して支持された上板及び光学素子からなる光学部材を有し、その上面501Aには、光を通過可能なスリット部570及びそのスリット部以外を覆う遮光性材料からなる薄膜が設けられている。 Incidentally, because it has almost the same structure as the spatial image-measuring sensor 500 is uneven illuminance sensor 400, a detailed description is omitted, the spatial image-measuring sensor 500 also on supported via a support section on the substrate table PT It has an optical member comprising a plate and an optical element, in its upper surface 501A, a thin film made of a light-shielding material covering the non-slit portion 570 and the slit section capable of passing light is provided. そして、スリット部570を通過した光を受光する光センサが光学部材の下に設けられている。 The light sensor for receiving the light passing through the slit portion 570 is provided below the optical member. スリット部570を有する光学部材は、その撥液性の劣化に応じて交換可能となっている。 An optical member having a slit portion 570 has a replaceable depending on the liquid repellency of the degradation.

なお、上述の図14、図15を参照して説明した実施形態においては、ギャップK、Lを形成する部材表面に撥液性を持たせることで、液体1の浸入を防止しているが、計測部材やセンサの周りのギャップに限らず、基板テーブルPTの上面に存在するギャップに同様に撥液性を持たせることで、そのギャップへの液体1の浸入を防ぐことができる。 Incidentally, FIG. 14 described above, in the embodiment described with reference to FIG. 15, by providing a liquid-repellent surface of the member to form a gap K, L, but to prevent the penetration of the liquid 1, is not limited to the gap around the measuring member and the sensor, by similarly have liquid repellency gap existing top surface of the substrate table PT, it is possible to prevent penetration of the liquid 1 into the gap. また、ギャップK、Lに樹脂などから形成されたシール部材を配置して、液体1の浸入を防止するようにしてもよいし、液体(例えば真空グリースや磁性流体など)をギャップK、Lに充填して液体シール機能を持たせ、液体1の浸入を防止するようにしてもよい。 Further, the gap K, by placing a sealing member formed like a resin to L, may be prevented penetration of the liquid 1, liquids (for example, vacuum grease or magnetic fluid) gap K, in L filling to to have a liquid sealing function may be prevented penetration of the liquid 1. この場合、シール用の液体は液体1に溶け出しにくいものが好ましい。 In this case, the liquid seal is preferably those hardly out soluble in liquid 1. もちろん、これらの液体浸入防止策を併用してもよいことは言うまでもない。 Of course, it goes without saying that these may be used in combination of liquid penetration prevention.

また、基板ステージPST(基板テーブルPT)に搭載されているすべての計測部材(基準部材300の光学部材301、光学センサ400の上板401、光学センサ500の上板501など)の表面(液体接触面)を撥液性にする必要はなく、それらの一部だけに撥液性を持たせてもよい。 Also, all the measuring member mounted on the substrate stage PST (substrate table PT) (optical member 301 of the reference member 300, the upper plate 401 of the optical sensor 400, such as the top plate 501 of the optical sensor 500) surface (liquid contact the surface) need not be liquid-repellent, or may be only to have a liquid repellency part thereof.

また、上述の実施形態においては、部材表面の撥液性が劣化した場合に交換を行うことになっているが、ある一つの部材を交換するときに、交換時期の近い部材も同時に交換するようにしてもよい。 Further, in the embodiments discussed above, it has become possible to perform replacement if liquid repellency of the surface of the member is deteriorated, when to replace a single member, so that also replaced simultaneously close member replacement time it may be.

また、液体(水)の回収をより確実に行うために、基板テーブルPTの表面、すなわちプレート部材30、及び第2プレート部材32の表面、基準部材300などの表面は、液体(水)に対する接触角が80°より大きい程度、望ましくは100°以上(上述のポリ四フッ化エチレンの液体(水)に対する接触角は110°程度)にしておくことが望ましい。 The contact in order to perform the recovery of the liquid (water) more reliably, the surface of the substrate table PT, i.e. the plate member 30, and the surface of the second plate member 32, the surface of such a reference member 300, to the liquid (water) corners 80 ° greater degree, preferably 100 ° or more (the contact angle with respect to the above-mentioned polytetrafluoroethylene liquid (water) is about 110 °) it is desirable to keep the.

また、基板P表面に塗布されている感光材(ArF露光光用レジスト)も液体(水)に対する接触角が80°より大きい程度のものを用いるのが望ましい。 The photosensitive material is coated on the surface of the substrate P (ArF exposure light resist) also contact angle with a liquid (water) it is preferable to use one of the greater degree of 80 °. もちろん、露光光としてKrFエキシマレーザ光を用いる場合には、KrF露光光用レジストとして液体に対する接触角が80°より大きいものを用いることが望ましい。 Of course, in the case of using a KrF excimer laser light as exposure light, it is desirable to use a contact angle with a liquid as a KrF exposure light resist is larger than 80 °.

上記具体例では基板テーブルと、基準部材300、照度ムラセンサ400や空間像計測センサ500などの計測具とを共に備えた基板ステージを例示したが、基板を保持して露光が行われるステージと計測用のステージが別々である露光装置にも本発明を適用することができる。 A substrate table in the above embodiment, the reference member 300, is exemplified substrate stage having both a measurement tool, such as the uneven illuminance sensor 400 and the spatial image measuring sensor 500, for measuring the stage exposure while holding the substrate is performed in the stage are separate exposure apparatus can be applied to the present invention. すなわち、本発明は、ウエハ等の被処理基板を保持して移動可能な露光ステージと、各種の基準部材や計測センサなどの計測部材を備えた計測ステージとを備えた露光装置をも意図している。 That is, the present invention provides a exposure stage movable while holding a substrate to be processed such as a wafer, it is also contemplated an exposure apparatus and a measurement stage equipped with measurement members such as various reference members and measuring sensors there. この場合、上述の実施形態において基板ステージPSTに配置されている基準部材や各種計測センサの少なくとも一部を計測ステージに配置することができる。 In this case, it is possible to place at least a portion of the measurement stage of the reference member and the various measuring sensors arranged on the substrate stage PST in the embodiment described above. 露光ステージと計測ステージとを備えた露光装置は、例えば特開平11−135400号に記載されている。 Exposure apparatus having an exposure stage and the measuring stage, is described in JP-A-11-135400.

本実施形態では、基板Pを保持する基板ステージ(基板テーブル)を2つ搭載した、ツインステージ型の露光装置にも適用できる。 In this embodiment, the two mounting substrate stage (substrate table) which holds the substrate P, can be applied to a twin stage type exposure apparatus. ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平10−163099号及び特開平10−214783号(対応米国特許6,341,007、6,400,441、6,549,269及び6,590,634)、特表2000−505958号(対応米国特許5,969,441)あるいは米国特許6,208,407に開示されている。 The structure and the exposure operation of the twin-stage type exposure apparatus, for example, JP-A-10-163099 and JP-A-10-214783 (corresponding U.S. Pat. 6,341,007,6,400,441,6,549,269 and 6 , 590,634), JP-T-2000-505958 (disclosed in corresponding U.S. Patent 5,969,441) or U.S. Patent 6,208,407.
<第4実施形態> <Fourth Embodiment>
図16は、本発明を適用したツインステージ型露光装置の概略構成図である。 Figure 16 is a schematic diagram of a twin stage type exposure apparatus that applies the present invention. ツインステージ型露光装置は、共通のベース54上を各々独立に移動可能な第1、第2基板ステージPST1、PST2を備えている。 Twin-stage type exposure apparatus, a first movable each independently on a common base 54, and a second substrate stage PST1, PST2. 第1,第2基板ステージPST1、PST2は、図1〜15との関係で説明してきたような構造及び機能を備える基板ステージであり、第1、第2基板テーブルPT1、PT2をそれぞれ有しており、第1、第2基板テーブルPT1、PT2上には、プレート部材30及び第2プレート部材32が交換可能にそれぞれ設けられている。 First and second substrate stages PST1, PST2 is a substrate stage having a structure and function as has been described in relation to FIG. 15, has first, second substrate table PT1, PT2 respectively cage, on the first, second substrate table PT1, PT2, the plate member 30 and the second plate member 32 are respectively provided so as to be interchangeable. また、ツインステージ型露光装置は、露光ステーションST1と計測・交換ステーションST2とを有しており、露光ステーションST1には投影光学系PLが設けられ、計測・交換ステーションST2には、基板アライメント系、フォーカス・レベリング検出系などが搭載されている(図16では不図示)。 Also, twin-stage type exposure apparatus includes an exposure station ST1 has a measurement-exchange station ST2, the projection optical system PL is provided in the exposure station ST1, the measurement and exchange station ST2, the substrate alignment system, a focus leveling detection system are mounted (in FIG. 16 not shown). そして、露光ステーションST1において、第1基板テーブルPT1上に保持された基板Pに対して液浸露光処理が行われている間、計測・交換ステーションST2において、基板Pがプレート部材30と一緒に第2基板ステージPST2(第2基板テーブルPT2)に対してロード・アンロードされるようになっている。 Then, in the exposure station ST1, while the liquid immersion exposure process is performed for the substrate P held on the first substrate table PT1 in measurement and exchange station ST2, along the substrate P and the plate member 30 second It is adapted to be loading and unloading for the second substrate stage PST2 (second substrate table PT2). また、計測・交換ステーションST2においては、露光ステーションST1における液浸露光と並行して、第2基板ステージPST2上の基板Pに対する計測動作(フォーカス検出動作、アライメント動作)が行われ、その計測動作が終了した後、第2基板ステージPST2が露光ステーションST2に移動し、第2基板ステージPST上の基板Pに対して液浸露光処理が行われる。 Further, in measurement and exchange station ST2 in parallel with the liquid immersion exposure in the exposure station ST1, the measurement operation for the substrate P on the second substrate stage PST2 (focus detecting operation, alignment operation) is performed, its measuring operation after completion, the second substrate stage PST2 is moved to the exposure station ST2, the liquid immersion exposure process is performed for the substrate P on the second substrate stage PST.

このように、ツインステージ型露光装置の場合には、一方のステージで液浸露光処理中に、他方のステージで基板交換や計測処理のみならず、プレート部材30の交換を行うことができるので、露光処理のスループットを向上することができる。 Thus, in the case of the twin-stage type exposure apparatus, during the liquid immersion exposure process in one stage, not only the substrate exchange and the measuring process on the other stage, it is possible to exchange the plate member 30, it is possible to improve the throughput of the exposure process.

なお、上記各実施形態においては、プレート部材30などはその撥液性に応じて交換されるように説明したが、例えば何らかの原因で損傷したり汚染した場合など、撥液性の劣化以外の別の理由に応じて交換できることは言うまでもない。 Incidentally, in the above embodiments, although such plate member 30 has been described as being exchanged in response to the liquid repellency, such as when damaged or contaminated due to some reason, another non-deterioration of the liquid repellence it is needless to say that can be exchanged in accordance with the reasons. 例えば、プレート部材30などが長い間液体1と接触している場合には、その表面が劣化して物質が溶出し、液体1を汚染してしまう可能性があるので、物質溶出を伴うプレート部材30などの表面劣化も考慮して交換時期を決めてもよい。 For example, in the case where such plate member 30 is in contact with the long liquid 1, substances are eluted its surface is deteriorated, there is a possibility that contaminate the liquid 1, the plate accompanied by material elution member also surface deterioration such as 30 may be determined after the replacement period taken into consideration.

上記実施形態においては、光学素子2は蛍石で形成されているが、例えば、その蛍石の表面の結晶方位が(111)面である蛍石を用い得る。 In the above embodiment, the optical element 2 is formed of fluorite, for example, the crystal orientation of the surface of the fluorite may use fluorite is (111) plane. また、図1に示した光学素子2の先端部2a、即ち、液体1と接触する部分には、単層膜により構成される溶解防止膜としてフッ化マグネシウム(MgF )が真空蒸着法により成膜されていてもよい。 The tip portion 2a of the optical element 2 shown in FIG. 1, i.e., the portion in contact with the liquid 1, magnesium fluoride as a dissolution preventing film composed of a single layer film (MgF 2) formed by vacuum vapor deposition method it may be membrane.

<第5実施形態> <Fifth Embodiment>
上述の第1実施形態で説明したように、基板ステージPST上に、照射量モニタ、照度むらセンサなどの装置を構成する光学部品、空間像計測装置の指標板、レチクルのアライメントの際に用いられるフィデューシャルマーク(基準部材)などが搭載されている場合、これらの光学部品の光照射面(液体接触面)は撥液性を有することが望ましい。 As described in the first embodiment described above, the substrate stages PST, irradiation monitor, optical components constituting the device, such as irregular illuminance sensor, the index plate of the spatial image-measuring device, used when the reticle alignment If such fiducial (reference member) is mounted, the light irradiation surfaces of the optical components (liquid contact surface) it is desirable to have a liquid repellency. 照射量モニタ、照度むらセンサなどの光照射面上の排水が完全に行われない場合には、光照射量や光照度の計測を正確に行うことができなくなってしまう虞がある。 Irradiation monitor, if the drainage on the light irradiation surface, such as the uneven illuminance sensor is not performed completely, there is a possibility that the measurement of the amount of light irradiation and light intensity can no longer be carried out accurately. また、空間像計測装置の指標板上の排水が完全に行われない場合には、指標板上の液体が蒸発することにより指標板の面形状が変化し空間像計測装置による計測に誤差が生じる可能性がある。 Also, when the drainage of the index plate of the spatial image-measuring device is not completely performed, the error occurs in the measurement by the spatial image-measuring device changes the surface shape of the index plate by the liquid on the index plate evaporates there is a possibility. また、フィデューシャルマーク上の排水が完全に行われない場合には、フィデューシャルマーク上の液体が蒸発することによりフィデューシャルマークの形状が変化しレチクルアライメントを正確に行うことができない可能性がある。 Further, Fi when the drainage on fiducial mark is not performed completely, possible for liquid on the fiducial mark shape fiducial mark can not be performed accurately changed reticle alignment by evaporating there is sex. そのため、基板ステージ上に配置される光学部品の表面は長期にわたり撥水性を有することが要求される。 Therefore, the surface of the optical components disposed on the substrate stage is required to have water repellency for a long time.

この場合、非晶質フッ素樹脂を光学部品の表面に塗布・薄膜化することによって光学性能の高い撥水性光学薄膜を作成することが考えられる。 In this case, it is conceivable to create a high water repellency optical thin film optical performance by applying and thinning the surface of the optical component an amorphous fluororesin. 即ち、非晶質フッ素樹脂は樹脂の中でも特に透明で紫外線透過率が高い材料であり、なおかつ樹脂表面に配位している−CF 結合によって有機物中で最も小さい表面張力を示すものであるために、すぐれた撥水性能を持つ材料でもある。 That is, since the amorphous fluororesin is a material particularly high transparency in ultraviolet transmittance Among resins, in which yet show the smallest surface tension in organic by -CF 3 bond coordinated to the resin surface to, is also a material with excellent water repellency.

しかしながら、光学部品の表面に施した撥水性光学薄膜は、液浸状態でエネルギーの高い紫外レーザを照射すると、薄膜が吸収した微量な光のエネルギーが温度に変換され、比較的短い期間で薄膜が膨潤してしまい膜中に水が浸入する。 However, the water-repellent optical thin film having been subjected to the surface of the optical component by irradiation with high ultraviolet laser energy in the liquid immersion state, a minute amount of light energy which thin film is absorbed is converted into a temperature, the thin film in a relatively short period of time water enters in the film will swell. この場合に、フッ素樹脂薄膜と光学部品表面との密着性が悪いと膜が剥離してしまい、光学性能に悪影響が生じ、撥水性能が劣化するために基板ステージ上に水滴が残ってしまう虞がある。 In this case, a possibility that fluorine adhesion between the resin film and the optical component surface ends up peeling the film is poor, adversely affected the optical performance, leaves a water droplet on the substrate stage to the water repellency is deteriorated there is.

一般に、光学部品表面にフルオロアルキルシランのようなカップリング剤を反応させてバインダ層を形成し、その上にフッ素樹脂薄膜を成膜すると密着性の良い薄膜が得られることが知られているが、本発明者の調査によると、フルオロアルキルシランは紫外レーザ光を吸収し、分解してしまうため、レーザ照射後の密着性を得ることができないことが分った。 In general, it is reacted with a coupling agent such as fluoroalkylsilane to the optical part surface to form a binder layer, but on a good film adhesion and forming a fluororesin thin film is known to be obtained in that According to the inventor's investigation, fluoroalkylsilane absorbs the ultraviolet laser beam, since will decompose, it has been found that it is impossible to obtain the adhesion after laser irradiation.
この実施形態では、長期間にわたって撥水性を維持することが可能な、液浸型投影露光装置に好適な光学部品について、図を参照しながら説明する。 In this embodiment, which can maintain water repellency for a long period of time, the preferred optical components for immersion type projection exposure apparatus will be described with reference to FIG. 図19は、ウエハステージに搭載されている光学部品を示す図である。 Figure 19 is a diagram showing the optical components mounted on the wafer stage. また、図20は、ウエハステージに搭載されている光学部品の構成を示す図である。 Further, FIG. 20 is a diagram showing a configuration of an optical component mounted on the wafer stage.

図19に示すウエハステージ609上には、露光光の照射量をモニタするための照射量モニタの光入射窓(光照射面)650、露光光の照度むらを検出するための照度むらセンサの光入射窓(光照射面)652などの光学部品が搭載されている。 On the wafer stage 609 shown in FIG. 19, the light entrance window of the radiation amount monitor for monitoring the radiation amount of the exposure light (light irradiated surface) 650, the light of the illuminance unevenness sensor for detecting the uneven illuminance of the exposure light optical components such as the entrance window (light irradiated surface) 652 is mounted. また、投影光学系の光学特性等の計測を行う空間像計測装置(AIS系)の指標板(光照射面)654、レチクルのアライメントの際に用いられるフィデューシャルマーク(FM)(光照射面)656などの光学部品が搭載されている。 Also, the index plate (light irradiated surface) 654, the fiducial mark (FM) (light irradiated surface for use in the reticle alignment of the aerial image measuring device performs measurement such as optical characteristics of the projection optical system (AIS system) ) optical components such as 656 are mounted. ここで照射量モニタの光入射窓(光照射面)650(及び照度むらセンサの光入射窓(光照射面)652)は、図20に示すように、石英ガラス660により構成され、その表面に二酸化ケイ素(SiO )により形成される微粒子層(接着微粒子層)662が成膜され、微粒子層の表面に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜664が成膜されている。 Here the light entrance window of the radiation amount monitor (light irradiated surface) 650 (and the light entrance window of the illuminance unevenness sensor (light irradiated surface) 652), as shown in FIG. 20, is constituted by a quartz glass 660, on its surface particulate layer (adhesive particulate layer) 662 is formed of silicon dioxide (SiO 2) is deposited, the water-repellent film 664 is deposited composed of an amorphous fluororesin on the surface of the particulate layer.

また、空間像計測装置(AIS系)の指標板654、フィデューシャルマーク(FM)656は、石英ガラス及びこの石英ガラスの表面に形成されたクロム(金属)パターンより構成され、その表面に二酸化ケイ素(SiO )により形成される微粒子層(接着微粒子層)が成膜され、微粒子層の表面に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜が成膜されている。 Also, the index plate 654 of the spatial image-measuring device (AIS system), the fiducial mark (FM) 656 is quartz glass and chrome formed on the surface of the quartz glass (metal) is composed of a pattern dioxide on the surface the silicon fine particle layer is formed by (SiO 2) (adhesive particulate layer) is deposited, the water-repellent film is formed composed of an amorphous fluororesin on the surface of the particulate layer.

この実施の形態にかかる光学部品によれば、接着微粒子層を形成する二酸化ケイ素(SiO )からなる微粒子層は、基材のガラス(主成分SiO )と親和性が良く、基材のガラスと程よい密着性を得ることができる。 According to the optical component according to this embodiment, the particulate layer composed of silicon dioxide forming the adhesive particulate layer (SiO 2) has good affinity with the glass substrate (the main component SiO 2), glass substrates If it is possible to obtain a reasonable adhesion. また、表面に粒子の径に由来する凹凸を生じる。 Further, it results in irregularities derived from the diameter of the particles to the surface. 更に、二酸化ケイ素等は紫外線透過率が非常に高い材料であるので、それ自身のレーザ照射耐久性も高い。 Further, since the silicon dioxide is a material very high ultraviolet transmittance, high laser irradiation durability of itself. 本実施形態では、二酸化ケイ素(SiO )からなる微粒子層を成膜した後、その微粒子層上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成する。 In the present embodiment, after forming a fine particle layer made of silicon dioxide (SiO 2), to form a configured repellent film of an amorphous fluorine resin on the particle layer. 非晶質フッ素樹脂は、二酸化ケイ素等の微粒子の空隙に入り込み、抱きかかえるように乾燥・固化する。 Amorphous fluororesin enters the voids of the fine particles such as silicon dioxide, dried and solidified to embrace. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high.

また、光照射面上に形成された撥水性膜は、高いレーザ照射耐久性を有することから、投影露光装置の基板ステージ上に搭載されている光学部品の光照射面の撥水性を長期間にわたって維持することができる。 Further, the water-repellent film formed on the light irradiation surface, since it has a high laser radiation durability, water repellency of the light irradiation surface of the optical components mounted on the substrate stage of the projection exposure apparatus for a long period of time it can be maintained.

また、この実施形態にかかる投影露光装置によれば、基板ステージ上に光照射面の撥水性を長期間にわたって維持することができる光学部品を搭載しているため、液浸露光を繰り返した場合においても、光学部品の光照射面上の排水を確実に行うことができる。 Further, according to the projection exposure apparatus in this embodiment, The mounting of optical components that can be maintained over a long period of time the water repellency of the light irradiation surface on the substrate stage, in the case of repeated immersion exposure also, it is possible to reliably perform drainage on the light irradiated surface of the optical component.

なお、上述の実施の形態においては、光学部品の光照射面上に二酸化ケイ素(SiO )からなる微粒子層により構成される接着微粒子層を成膜した上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を成膜しているが、光照射面の表面に二酸化ケイ素(SiO )に代えて、フッ化マグネシウム(MgF )またはフッ化カルシウム(CaF )より構成される接着微粒子層を成膜した上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を成膜するようにしても良い。 In the embodiment described above, composed of an amorphous fluororesin on depositing the adhesive particulate layer composed of microparticles layer of silicon dioxide on the light irradiated surface of the optical component (SiO 2) While forming a water-repellent film on the surface of the light illumination surface in place of silicon dioxide (SiO 2), an adhesive particulate layer composed of magnesium fluoride (MgF 2) or calcium fluoride (CaF 2) the amorphous fluorine resin on which was formed may be deposited configured repellent film. あるいは、二酸化ケイ素(SiO )、フッ化マグネシウム(MgF )及びフッ化カルシウム(CaF )のうちの任意の二種を混合してあるいは積層して接着微粒子層を構成してもよく、それらの3種を混合してあるいは積層して接着微粒子層を構成してもよい。 Alternatively, silicon (SiO 2) dioxide, may be constructed of any two or mixed or laminated to the adhesive particulate layer of magnesium fluoride (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2), their 3 kinds of mixed or laminated to may constitute the adhesive particulate layer. この場合においても、二酸化ケイ素(SiO )からなる微粒子層により構成される接着微粒子層を成膜した上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を成膜した場合と同様に、撥水性膜をレーザ照射耐久性に優れたものとすることができる。 In this case, as in the case of forming the formed water-repellent film of an amorphous fluorine resin on depositing the adhesive particulate layer composed of fine particle layer made of silicon dioxide (SiO 2), repellent it can be provided with excellent water film on the laser irradiation durability.

また、上述の実施の形態においては、光学部品(例えば、光入射窓650)の光照射面上に二酸化ケイ素(SiO )からなる微粒子層により構成される接着微粒子層を成膜した上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を成膜しているが、図21に示すように、石英ガラス666により形成される光照射面の表面に例えば、フッ化水素(またはフッ化水素を水に溶解したフッ化水素酸)を用いてエッチングすることにより接着面(エッチング面)668を形成し、接着面668の表面に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜670を成膜するようにしてもよい。 Further, in the embodiment described above, optical components (e.g., the light incident window 650) non on depositing the adhesive particulate layer composed of fine particle layer composed of silicon dioxide (SiO 2) on the light irradiation surface of the Although a film of composed repellent film by amorphous fluororesin, as shown in FIG. 21, the surface of the light irradiated surface formed of quartz glass 666 for example, hydrogen fluoride (or fluoride dissolved in water hydrofluoric acid) was used to form an adhesive surface (etching surface) 668 by etching, forming a composed repellent film 670 of an amorphous fluororesin on the surface of the bonding surface 668 it may be so. この場合には、光照射面にフッ化水素を用いてエッチングしたエッチング面で構成される接着面を有するため、接着面上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成すると、非晶質フッ素樹脂は、接着面の空隙に入り込み、抱きかかえるように乾燥・固化する。 In this case, since having with hydrogen fluoride in the light irradiation surface adhesive surface composed of etched surface has been etched, to form a configured repellent film of an amorphous fluorine resin on the adhesive surface, the non amorphous fluororesin enters the gap bonding surface is dried and solidified as embrace. 非晶質フッ素樹脂自身の機械的な強度は高いため、基材に密着させた撥水膜の強度は高いものとなる。 Amorphous fluorine mechanical strength of the resin itself is high, the strength of the water-repellent film is adhered to the substrate becomes high.

また、本実施形態においては、光照射面が基材ガラスと基材ガラスの表面の一部にパターンを形成するための金属膜(クロム等)とを有し、その上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成しているが、基材ガラスと基材ガラスの全面に形成された金属膜とを有し、その上に非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜を形成するようにしても良い。 In the present embodiment, and a metal film for the light irradiation surface to form a pattern on a portion of the substrate glass and the substrate glass surface (such as chromium), an amorphous fluorine resin thereon by but forms a composed repellent film, and a metal film formed on the entire surface of the substrate glass and the substrate glass, the water-repellent film composed of the amorphous fluororesin thereon it may be formed. このような光学部品は、投影レンズの透過率などをモニタする際に用いられる高反射板として用いられる。 Such an optical component is used as a high reflection plate to be used for monitoring and transmission of the projection lens.

また、本実施形態においては、基材ガラスとして石英ガラスを用いているが、低膨張ガラスを用いても良い。 In the present embodiment uses quartz glass as the base material glass may be used a low expansion glass.

以下に本実施形態の光学部品の製造方法を実施例により具体的に説明する。 Specifically described by examples a method of manufacturing the optical component of the present embodiment below.

成膜を施す光学部品(石英ガラス)の光照射面の表面を、超音波を照射する自動洗浄装置により洗浄することにより、またはアルコールを滲みこませた布などで払拭することによって高度に清浄に洗浄する。 The surface of the light irradiated surface of the optical part forming a film (silica glass), by washing with an automatic washing apparatus for irradiating an ultrasonic wave, or a highly cleaned by wiping with a cloth or the like which has crowded bleeding alcohol cleaning.

次に、平均粒径80nmのMgF の微粒子をアルカリ溶液に安定に分散させたコート液を光学部品の表面に相当量滴下し、高速回転装置でスピンコートする。 Then, the average particle diameter 80nm of MgF 2 particles equivalent amount dropwise coating liquid obtained by stably dispersed in an alkaline solution on the surface of the optical component, spin coated at a high speed rotating device. コート液が流動性を失うまでに乾燥したら高速回転装置から光学部品を取り外し、コート液を完全に乾燥させるために約150℃の乾燥炉で1〜2時間乾燥させる。 Coating solution and remove the optical component from the high-speed rotating apparatus Once dried until it loses the fluidity, dried for 1-2 hours in a drying oven at approximately 0.99 ° C. in order to completely dry the coat solution. 室温までに冷却された光学部品にさらに非晶質フッ素樹脂(旭硝子(株)の「サイトップ」)を溶解したコート液を相当量滴下し、高速回転装置でスピンコートを行う。 Equivalent amount dropwise coating solution obtained by dissolving ( "CYTOP" of Asahi Glass Co., Ltd.) Further amorphous fluororesin optical components are cooled to room temperature, performing spin coating at a high speed rotating device. コート液が流動性を失うまでに乾燥したら高速回転装置から光学部品を取り外し、コート液を完全に乾燥させるために約100℃の乾燥炉で1〜2時間乾燥させる。 Coating solution and remove the optical component from the high-speed rotating apparatus Once dried until it loses the fluidity, dried for 1-2 hours in a drying oven at about 100 ° C. in order to completely dry the coat solution. 上述の工程により基材ガラス(石英ガラス)上にMgF 膜及び非晶質フッ素樹脂膜を有する光学部品が製造される。 Optical component having a MgF 2 film and an amorphous fluororesin film on the above-described process by the substrate glass (quartz glass) is produced.

成膜を施す光学部品(石英ガラス)の光照射面の表面を、超音波を照射する自動洗浄装置により洗浄することにより、またはアルコールを滲みこませた布などで払拭することによって高度に清浄に洗浄する。 The surface of the light irradiated surface of the optical part forming a film (silica glass), by washing with an automatic washing apparatus for irradiating an ultrasonic wave, or a highly cleaned by wiping with a cloth or the like which has crowded bleeding alcohol cleaning.

次に、平均粒径80nmのSiO の微粒子をアルカリ溶液に安定に分散させたコート液を光学部品の表面に相当量滴下し、高速回転装置でスピンコートを行う。 Then, the average particle diameter 80nm of SiO 2 particles equivalent amount dropwise coating liquid obtained by stably dispersed in an alkaline solution on the surface of the optical component, performing spin coating at a high speed rotating device. コート液が流動性を失うまでに乾燥したら高速回転装置から光学部品を取り外し、コート液を完全に乾燥させるために約150℃の乾燥炉で1〜2時間乾燥させる。 Coating solution and remove the optical component from the high-speed rotating apparatus Once dried until it loses the fluidity, dried for 1-2 hours in a drying oven at approximately 0.99 ° C. in order to completely dry the coat solution. 室温までに冷却された光学部品にさらに非晶質フッ素樹脂(旭硝子(株)の「サイトップ」)を溶解したコート液を相当量滴下し、高速回転装置でスピンコートを行う。 Equivalent amount dropwise coating solution obtained by dissolving ( "CYTOP" of Asahi Glass Co., Ltd.) Further amorphous fluororesin optical components are cooled to room temperature, performing spin coating at a high speed rotating device. コート液が流動性を失うまでに乾燥したら高速回転装置から光学部品を取り外し、コート液を完全に乾燥させるために約100℃の乾燥炉で1〜2時間乾燥させる。 Coating solution and remove the optical component from the high-speed rotating apparatus Once dried until it loses the fluidity, dried for 1-2 hours in a drying oven at about 100 ° C. in order to completely dry the coat solution. 上述の工程により基材ガラス(石英ガラス)上にSiO 膜及び非晶質フッ素樹脂膜を有する光学部品が製造される。 Optical component having a SiO 2 film and an amorphous fluororesin film on the above-described process by the substrate glass (quartz glass) is produced.

0.2nmRMS程度の粗さまでに高精度に研磨された光学部品(石英ガラス)の表面を、5%に希釈したフッ化水素酸に5秒間浸漬した後、純水にてフッ化水素酸をすすぎ、アルコールを滲みこませた布などで払拭する。 After until roughness of about 0.2nmRMS the surface of high precision polished optical components (quartz glass), was immersed for 5 seconds in hydrofluoric acid diluted to 5%, rinsed hydrofluoric acid with pure water , to wipe with a cloth or the like, which was crowded bleeding the alcohol. この表面に非晶質フッ素樹脂(旭硝子(株)の「サイトップ」)を溶解したコート液を相当量滴下し、高速回転装置でスピンコートを行う。 The coating solution prepared by dissolving ( "CYTOP" of Asahi Glass Co., Ltd.) amorphous fluororesin is dropped considerable amount on the surface, performing spin coating at a high speed rotating device. コート液が流動性を失うまでに乾燥したら高速回転装置から光学部品を取り外し、コート液を完全に乾燥させるために約100℃の乾燥炉で1〜2時間乾燥させる。 Coating solution and remove the optical component from the high-speed rotating apparatus Once dried until it loses the fluidity, dried for 1-2 hours in a drying oven at about 100 ° C. in order to completely dry the coat solution. 上述の工程により基材ガラス(石英ガラス)上に非晶質フッ素樹脂膜を有する光学部品が製造される。 Optical component having an amorphous fluororesin film on the base material glass (quartz glass) by the above process is produced.

比較例 Comparative Example

成膜を施す光学部品(石英ガラス)の光照射面の表面を、超音波を照射する自動洗浄装置により洗浄することにより、またはアルコールを滲みこませた布などで払拭することによって高度に清浄に洗浄する。 The surface of the light irradiated surface of the optical part forming a film (silica glass), by washing with an automatic washing apparatus for irradiating an ultrasonic wave, or a highly cleaned by wiping with a cloth or the like which has crowded bleeding alcohol cleaning. 次に、非晶質フッ素樹脂(旭硝子(株)の「サイトップ」)を溶解したコート液を相当量滴下し、高速回転装置でスピンコートを行う。 Then, equivalent amounts dropwise coating solution obtained by dissolving ( "CYTOP" of Asahi Glass Co., Ltd.) amorphous fluororesin, performing spin coating at a high speed rotating device.

コート液が流動性を失うまでに乾燥したら高速回転装置から光学部品を取り外し、コート液を完全に乾燥させるために約100℃の乾燥炉で1〜2時間乾燥させる。 Coating solution and remove the optical component from the high-speed rotating apparatus Once dried until it loses the fluidity, dried for 1-2 hours in a drying oven at about 100 ° C. in order to completely dry the coat solution. 上述の工程により基材ガラス(石英ガラス)上に非晶質フッ素樹脂膜を有する光学部品が製造される。 Optical component having an amorphous fluororesin film on the base material glass (quartz glass) by the above process is produced.
(剥離テスト) (Peel test)
上述の実施例1〜3及び比較例で得られた光学部品について、セロハン粘着テープを用いた剥離テスト(テープテスト)を行った。 For optical parts obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples described above were subjected to a peeling test using a cellophane adhesive tape (tape test). テープテストは、ニチバン株式会社のセロハン粘着テープ(JIS−468006)、幅18mmを使用し、テープを貼り付けた時、3回強く指のひらで擦り付け、すばやく垂直に剥がすことにより、膜の剥がれの程度を判断した。 Tape test, cellophane adhesive tape of Nichiban Co., Ltd. (JIS-468006), using the width of 18mm, when you paste the tape, rubbed in 3 times of strong finger flat, by peeling off quickly vertically, the film peeling of It was to determine the degree.

評価値の基準としては、撥水コートにφ5mm以上の剥離がある場合を「剥離発生」とし、それ以外のものを「剥離なし」とした。 The reference evaluation value, a case where there is separation of more than φ5mm the water repellent coating is "flaking" was something other than it "no peeling". 3/3は3個の試料のうちいずれも剥離したことを示す。 3/3 indicates that none of the three samples were peeled off.
(試験結果) (Test results)
実施例1 0/3個 剥離なし実施例2 0/3個 剥離なし実施例3 0/3個 剥離なし比較例 3/3個 剥離発生 この試験結果から明らかなように、実施例1〜実施例3の撥水性膜は、接着層またはエッチング面を設けたので基材ガラスに強力に接着されている。 Example 1 0/3 piece without peeling Example 2 0/3 pieces without peeling Example 3 0/3 pieces without peeling Comparative Example 3/3 or delamination As apparent from the test results, Examples 1 3 of the water-repellent film is strongly adhered to the substrate glass is provided with the adhesive layer or the etching surface. 従って、本発明の光学部材は液浸露光のような液体と接触する環境において極めて耐液性(耐水性)が高いことが分る。 Accordingly, the optical member of the present invention is seen to be very liquid resistance (water resistance) is higher in an environment where contact with the liquid, such as immersion exposure.

この実施例では、撥水性膜は基材ガラスに接着した場合を例に挙げて説明したが、この結果より本発明を任意の広範な光学部品に使用可能であることが分る。 In this embodiment, the water-repellent film has been described as an example when adhered to a substrate glass, it can be seen that the present invention from the results can be used for any of a wide range optics. すなわち、液浸露光装置の基板ステージに設けられる基準部材や各種センサに限定されず、液体または蒸気と接触するような環境で使用されるあらゆる光学レンズ、光学センサに用いることも可能である。 That is, not limited to the reference member and the various sensors provided on the substrate stage of the immersion exposure apparatus, any optical lenses used in an environment in contact with the liquid or vapor, it is possible to use the optical sensor. また、露光装置に用いられる投影光学系、特に基板側の先端に装着されるレンズや照明光学系に使用されるレンズやセンサに適用することも可能である。 It is also possible to apply the projection optical system used for an exposure apparatus, in particular a lens or sensors used in the lens and the illumination optical system to be mounted on the tip of the substrate.

なお、上述の実施形態に記載されている「接触角」は、静的な接触角だけでなく、動的な接触角も含む。 Incidentally, "contact angle" as described in the above embodiments, not only the static contact angle, including dynamic contact angle.

上記露光装置の実施形態においては液体1として純水を用いた。 In the embodiment of the exposure apparatus using pure water as the liquid 1. 純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板P上のフォトレジストや光学素子(レンズ)等に対する悪影響がない利点がある。 Pure water can be obtained in large quantities at a semiconductor manufacturing plant or the like, that it has no adverse effects on the photoresist and the optical element (lens) and the like on the substrate P. また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Pの表面、及び投影光学系PLの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。 Further, pure water has no adverse effects on the environment and contains very few impurities, the action of cleaning the surface of the optical element provided at the end face of the surface, and the projection optical system PL of the substrate P can be expected . なお工場等から供給される純水の純度が低い場合には、露光装置が超純水製造器を持つようにしてもよい。 When the purity of pure water supplied from the factory or the like is low, the exposure apparatus may be provided with an ultrapure water-producing unit.

上記各実施形態の液体1は水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ELの光源がF レーザである場合、このF レーザ光は水を透過しないので、液体1としてはF レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル(PFPE)やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。 Although the liquid 1 of the above embodiments is water, a liquid other than water may be, for example, when the light source of exposure light EL is an F 2 laser, the F 2 laser beam is not transmitted through water, liquid 1 that can transmit the F 2 laser light may include, for example, fluorine-based fluid such as perfluoropolyether (PFPE) or fluorine based oil. この場合、液体1と接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。 In this case, the portion in contact with the liquid 1, lyophilic treatment by forming a thin film, for example having a molecular structure with small polarity including fluorine material. また、液体1としては、その他にも、露光光ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系PLや基板P表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの(例えばセダー油)を用いることも可能である。 Further, as the liquid 1, Besides, if there is transparent to the exposure light EL high as possible refractive index, stable ones (e.g. cedar the photo resist coated on the projection optical system PL and the substrate P surface oil) can also be used. この場合も表面処理は用いる液体1の極性に応じて行われる。 In this case, the surface treatment is performed depending on the polarity of the liquid 1 to be used.

波長が193nm程度の露光光ELに対する純水(水)の屈折率nはほぼ1.44程度と言われており、露光光ELの光源としてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を用いた場合、基板P上では1/n、すなわち約134nm程度に短波長化されて高い解像度が得られる。 If the wavelength is using pure water refractive index of the (water) n is said to approximately 1.44, ArF excimer laser light as the light source of the exposure light EL (wavelength 193 nm) for the exposure light EL of about 193 nm, the substrate than on P 1 / n, i.e. shorter wavelength is a high resolution is obtained to about 134 nm. 更に、焦点深度は空気中に比べて約n倍、すなわち約1.44倍程度に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系PLの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。 Furthermore, approximately n times the depth of focus than in the air, namely to be enlarged to about 1.44 times, when the depth of focus approximately the same as that when used in air may be secured, the projection optical system It can be more increasing the numerical aperture of PL, and resolution improves on this point.

なお、上述したように液浸法を用いた場合には、投影光学系の開口数NAが0.9〜1.3になることもある。 In the case of using the liquid immersion method as described above, the numerical aperture NA of the projection optical system is 0.9 to 1.3. このように投影光学系の開口数NAが大きくなる場合には、従来から露光光として用いられているランダム偏光光では偏光効果によって結像性能が悪化することもあるので、偏光照明を用いるのが望ましい。 Since the when the numerical aperture NA of the projection optical system becomes large, a random polarized light conventionally used as the exposure light sometimes the image formation performance is deteriorated due to the polarization effect, to use a polarized illumination desirable. その場合、マスク(レチクル)のライン・アンド・スペースパターンのラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明を行い、マスク(レチクル)のパターンからは、S偏光成分(TE偏光成分)、すなわちラインパターンの長手方向に沿った偏光方向成分の回折光が多く射出されるようにするとよい。 In that case, it is appropriate that the linear polarized illumination, which is adjusted to the longitudinal direction of the line pattern of the line-and-space pattern of the mask (reticle), from the pattern of the mask (reticle), S-polarized light component (TE-polarized component), i.e. the line pattern may be as diffracted light of the polarization direction component along the longitudinal direction is many injection of. 投影光学系PLと基板P表面に塗布されたレジストとの間が液体で満たされている場合、投影光学系PLと基板P表面に塗布されたレジストとの間が空気(気体)で満たされている場合に比べて、コントラストの向上に寄与するS偏光成分(TE偏光成分)の回折光のレジスト表面での透過率が高くなるため、投影光学系の開口数NAが1.0を越えるような場合でも高い結像性能を得ることができる。 If between coated on the projection optical system PL and the substrate P surface resist it is filled with a liquid, between the resist coated on the projection optical system PL and the substrate P surface is filled with air (gas) as compared with the case where there, since the transmittance of the resist surface of the diffracted light that contributes S-polarized light component to improve the contrast (TE-polarized component) is high, the numerical aperture NA of the projection optical system that exceeds 1.0 it is possible to obtain high imaging performance even when. また、位相シフトマスクや特開平6−188169号公報に開示されているようなラインパターンの長手方向に合わせた斜入射照明法(特にダイボール照明法)等を適宜組み合わせると更に効果的である。 Moreover, it is further effective when combined oblique incidence illumination method, which is adjusted to the longitudinal direction of the line pattern as disclosed in JP-phase shift masks and JP 6-188169 (particularly the dipole illumination method) or the like as appropriate.

また、例えばArFエキシマレーザを露光光とし、1/4程度の縮小倍率の投影光学系PLを使って、微細なライン・アンド・スペースパターン(例えば25〜50nm程度のライン・アンド・スペース)を基板P上に露光するような場合、マスクMの構造(例えばパターンの微細度やクロムの厚み)によっては、Wave guide効果によりマスクMが偏光板として作用し、コントラストを低下させるP偏光成分(TM偏光成分)の回折光よりS偏光成分(TE偏光成分)の回折光が多くマスクMから射出されるようになるので、上述の直線偏光照明を用いることが望ましいが、ランダム偏光光でマスクMを照明しても、投影光学系PLの開口数NAが0.9〜1.3のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。 Further, for example, ArF excimer laser as the exposure light, 1/4 about using the projection optical system PL having a reduction magnification, the substrate fine line-and-space pattern (e.g. 25~50nm line-and-space of about) If such is exposed on P, depending on the structure of the mask M (for example, the pattern fineness and the thickness of chromium), the mask M acts as a polarizing plate due to the Wave guide effect, P-polarized light component lowering the contrast (TM-polarized light since the diffracted light of the S-polarized light component from the diffracted light component) (TE-polarized component) is radiated from the mask M, it is desirable to use the linear polarized illumination as described above, the mask M is illuminated with random polarized light also, it is the numerical aperture NA of the projection optical system PL obtain the high resolution performance even when large as 0.9 to 1.3. また、マスクM上の極微細なライン・アンド・スペースパターンを基板P上に露光するような場合、Wire Grid効果によりP偏光成分(TM偏光成分)がS偏光成分(TE偏光成分)よりも大きくなる可能性もあるが、例えばArFエキシマレーザを露光光とし、1/4程度の縮小倍率の投影光学系PLを使って、25nmより大きいライン・アンド・スペースパターンを基板P上に露光するような場合には、S偏光成分(TE偏光成分)の回折光がP偏光成分(TM偏光成分)の回折光よりも多くマスクMから射出されるので、投影光学系PLの開口数NAが0.9〜1.3のように大きい場合でも高い解像性能を得ることができる。 Further, when an extremely fine line-and-space pattern on the mask M such that the exposure on the substrate P, greater than P-polarized light components by Wire Grid effect (TM-polarized light component). The S-polarized light component (TE-polarized component) Although some potentially, for example, an ArF excimer laser as the exposure light, such as by using the projection optical system PL having a reduction magnification of about 1/4, to expose the 25nm line-and-space pattern larger than the substrate P in this case, since the diffracted light of the S-polarized component (TE-polarized component) is radiated from the mask M than the diffracted light of the P polarized light component (TM-polarized light component), the numerical aperture NA of the projection optical system PL is 0.9 it is possible to obtain the high resolution performance even when such large for 1.3.

更に、マスク(レチクル)のラインパターンの長手方向に合わせた直線偏光照明(S偏光照明)だけでなく、特開平6−53120号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線(周)方向に直線偏光する偏光照明法と斜入射照明法との組み合わせも効果的である。 Further, the line pattern of the mask (reticle) aligned in the longitudinal direction linearly polarized light illumination (S polarized light illumination) as well, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-53120, of a circle centering on the optical axis the combination of a tangent (circumference) polarized illumination method that linearly polarizes in a direction oblique incidence illumination method is also effective. 特に、マスク(レチクル)のパターンが所定の一方向に延びるラインパターンだけでなく、複数の異なる方向に延びるラインパターンが混在する場合には、同じく特開平6−53120号公報に開示されているように、光軸を中心とした円の接線方向に直線偏光する偏光照明法と輪帯照明法とを併用することによって、投影光学系の開口数NAが大きい場合でも高い結像性能を得ることができる。 In particular, not only the line pattern the pattern of the mask (reticle) extends in a predetermined direction, as in the case where the line patterns extending in a plurality of different directions in a mixed manner, are also disclosed in JP-A-6-53120 to, in the tangential direction of a circle centering on the optical axis by a combination of a polarization illumination method and the zonal illumination method that linearly polarized, it is possible to obtain high imaging performance even when the numerical aperture NA of the projection optical system is large it can.

上記の各実施形態では、投影光学系PLの先端に光学素子2が取り付けられており、このレンズにより投影光学系PLの光学特性、例えば収差(球面収差、コマ収差等)の調整を行うことができる。 In the above embodiments, the optical element 2 is attached to the end portion of the projection optical system PL, the optical characteristics of the projection optical system PL by the lens, for example, aberration (spherical aberration, coma aberration, etc.) is possible to adjust the it can. なお、投影光学系PLの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系PLの光学特性の調整に用いる光学プレートであってもよい。 The optical element to be attached to the tip of the projection optical system PL, and may be an optical plate used to adjust the optical characteristics of the projection optical system PL. あるいは露光光ELを透過可能な平行平面板であってもよい。 Alternatively the exposure light EL may be a plane parallel plate that can transmit. 液体1と接触する光学素子を、レンズより安価な平行平面板とすることにより、露光装置EXの運搬、組立、調整時等において投影光学系PLの透過率、基板P上での露光光ELの照度、及び照度分布の均一性を低下させる物質(例えばシリコン系有機物等)がその平行平面板に付着しても、液体1を供給する直前にその平行平面板を交換するだけでよく、液体1と接触する光学素子をレンズとする場合に比べてその交換コストが低くなるという利点がある。 An optical element to make contact with the liquid 1, by an inexpensive plane parallel plate from the lens, transportation of the exposure apparatus EX, the assembly, the transmittance of the projection optical system PL in the adjustment or the like, of the exposure light EL on the substrate P illuminance, and be attached to the illuminance distribution of the agent that reduces the uniformity (e.g. silicon organic matter) is its plane parallel plate, it is sufficient to replace the parallel plane plate immediately before supplying the liquid 1, the liquid 1 its replacement cost as compared with the case of the lens of the optical element in contact with the advantage that low. 即ち、露光光ELの照射によりレジストから発生する飛散粒子、または液体1中の不純物の付着などに起因して液体1に接触する光学素子の表面が汚れるため、その光学素子を定期的に交換する必要があるが、この光学素子を安価な平行平面板とすることにより、レンズに比べて交換部品のコストが低く、且つ交換に要する時間を短くすることができ、メンテナンスコスト(ランニングコスト)の上昇やスループットの低下を抑えることができる。 That is, since the surface of the optical element due such as to scatter particles generated from the resist by the irradiation of the exposure light EL or attachment of impurities in the liquid 1, into contact with the liquid 1 is dirty, periodically replace the optical element it is necessary, by the optical element is the cheap parallel plane plate, the cost of the exchange part is low as compared with the lens, and it is possible to shorten the time required for replacement, increases the maintenance cost (running cost) it is possible to suppress the reduction of and throughput.

なお、液体1の流れによって生じる投影光学系PLの先端の光学素子と基板Pとの間の圧力が大きい場合には、その光学素子を交換可能とするのではなく、その圧力によって光学素子が動かないように堅固に固定してもよい。 Incidentally, if the pressure between the substrate P and the optical element at the tip of the projection optical system PL caused by the flow of the liquid 1 is large, instead of the replaceable its optical element, the optical element is moved by the pressure it may be firmly fixed so as not.

なお、上記の各実施形態では、投影光学系PLと基板P表面との間は液体1で満たされている構成であるが、例えば基板Pの表面に平行平面板からなるカバーガラスを取り付けた状態で液体1を満たす構成であってもよい。 State In each embodiment described above, between the projection optical system PL and the surface of the substrate P is a structure which is filled with the liquid 1, for example, fitted with a cover glass comprising a plane parallel plate to the surface of the substrate P in may be configured to satisfy the liquid 1.

また、上述の液浸法を適用した露光装置は、投影光学系PLの終端光学素子2の射出側の光路空間を液体(純水)で満たして基板Pを露光する構成になっているが、国際公開第2004/019128号に開示されているように、投影光学系PLの終端光学素子2の入射側の光路空間も液体(純水)で満たすようにしてもよい。 Further, exposure apparatus that applies the liquid immersion method described above, but has a configuration in which the optical path space on the exit side of the last optical element 2 of the projection optical system PL is filled with the liquid (pure water) to expose the substrate P, as disclosed in WO 2004/019128, the optical path space on the incident side of the terminal end optical element 2 of the projection optical system PL may also be filled with a liquid (pure water).

なお、上記各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。 Furthermore, the substrate P in each of the above embodiments, not only a semiconductor wafer for fabricating semiconductor devices but glass substrates for display devices, the original plate of a mask or reticle used in a ceramic wafer or an exposure apparatus, for a thin film magnetic head (synthetic quartz, silicon wafer) used by an exposure apparatus.

露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。 As for the exposure apparatus EX, in the other scanning exposure apparatus by a step-and-scan method by synchronously moving the mask M and the substrate P to scan expose the pattern of the mask M (scanning stepper), and the mask M and the substrate P the pattern of the mask M collectively exposed, can also be applied to a projection exposure apparatus by a step-and-repeat system for moving sequentially steps the substrate P (stepper) while stationary. また、本発明は基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。 The present invention is also applicable to an exposure apparatus of step-and-stitch method that partially overlaid and transferred at least two patterns on the substrate P.

また、上述の実施形態においては、投影光学系PLと基板Pとの間を局所的に液体で満たす露光装置を採用しているが、露光対象の基板の表面全体が液体で覆われる液浸露光装置にも本発明を適用可能である。 In the embodiment described above, locally adopts the exposure apparatus is filled with liquid, the liquid immersion exposure in which the entire surface of the substrate as the exposure objective is covered with the liquid between the projection optical system PL and the substrate P device can also be applied to the present invention. 露光対象の基板の表面全体が液体で覆われる液浸露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平6−124873号公報、特開平10−303114号公報、米国特許第5,825,043号などに詳細に記載されている。 The structure and the exposure operation of the liquid immersion exposure apparatus in which the entire surface of the substrate as the exposure objective is covered with the liquid, for example, JP-A 6-124873, JP-A No. 10-303114 and JP, US Patent No. 5,825,043 It is described in detail in.

露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。 The type of the exposure apparatus EX, the present invention is not limited to semiconductor device fabrication exposure apparatuses that expose a semiconductor element pattern onto a substrate P, an exposure apparatus and a liquid crystal display device for manufacturing or for display manufacturing, thin film magnetic heads, imaging devices (CCD ) or it can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing such as a reticle or mask.

基板ステージPST(ウエハステージ609)やマスクステージMSTにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。 When using a linear motor for the substrate stage PST (wafer stage 609) and the mask stage MST, either of the magnetic floating type may also be employed using the air floating type Lorentz force or reactance force using an air bearing. また、各ステージPST(609)、MSTは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。 Further, each of the stages PST (609), MST may be the types that move along a guide, or may be a guideless type in which no guide is provided. ステージにリニアモータを用いた例は、米国特許5,623,853及び5,528,118に開示されている。 An example of the use of the linear motor in a stage is disclosed in U.S. Patent 5,623,853 and 5,528,118.

各ステージPST(609)、MSTの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージPST(609)、MSTを駆動する平面モータを用いてもよい。 Each stage PST (609), as a driving mechanism of the MST, a magnet unit in which magnets are two-dimensional, each stage PST (609) by the electromagnetic force is opposed to the armature unit in which to place the coils in a two-dimensional, MST it may be used planar motor that drives. この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージPST(609)、MSTに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージPST(609)、MSTの移動面側に設ければよい。 In this case, to connect either one of the magnet unit and the armature unit stage PST (609), MST, and the stage PST (609) and the other of the magnet unit and the armature unit and provided on the moving surface side of the MST Bayoi.

基板ステージPST(609)の移動により発生する反力は、投影光学系PLに伝わらないように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。 The reaction force generated by the movement of the substrate stage PST (609) so as not transmitted to the projection optical system PL, it may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member. この反力の処理方法は、例えば、米国特許5,528,118(特開平8−166475号公報)に詳細に開示されている。 The method for handling the reaction force, for example, is disclosed in detail in U.S. Patent 5,528,118 (JP-A-8-166475).

マスクステージMSTの移動により発生する反力は、投影光学系PLに伝わらないように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。 Reaction force generated by the movement of the mask stage MST, so as not transmitted to the projection optical system PL, may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member. この反力の処理方法は、例えば、米国特許第5,874,820(特開平8−330224号公報)に詳細に開示されている。 The method for handling the reaction force, for example, is disclosed in detail in U.S. Pat. No. 5,874,820 (JP-A-8-330224).

以上のように、本願実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。 As described above, the exposure apparatus EX of the present embodiment is manufactured by assembling various subsystems, including each constituent element recited in the claims of the present application, so that the predetermined mechanical accuracy, the optical accuracy, It is manufactured by assembling. これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。 To ensure these respective precisions, performed before and after the assembling include the adjustment for achieving the optical accuracy for various optical systems, an adjustment to achieve mechanical accuracy for various mechanical systems, the various electrical systems adjustment for achieving the electrical accuracy is performed. 各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。 The steps of assembling the various subsystems into the exposure apparatus includes various subsystems, the mechanical interconnection, electrical circuit wiring connections, and the piping connection of the air pressure circuit. この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。 Before the process of assembling the exposure apparatus from the various subsystems, there are also the processes of assembling each individual subsystem. 各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。 After completion of the assembling the various subsystems into the exposure apparatus, overall adjustment is performed and various kinds of accuracy as the entire exposure apparatus are secured. なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The manufacturing of the exposure apparatus is preferably performed in a clean room in which temperature and cleanliness are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図17に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置EXによりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。 Microdevices such as semiconductor devices are manufactured, as shown in FIG. 17, a step 201 that performs microdevice function and performance design, a step 202 of manufacturing a mask (reticle) based on this design step, a base material for the device substrate a step 203 of producing the exposure process step 204 of exposing a pattern of a mask onto a substrate by the exposure apparatus EX of the embodiment described above, a device assembly step (dicing, bonding, including packaging step) 205, an inspection step 206, etc. It is produced through.

本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing an embodiment of an exposure apparatus of the present invention. 図2は、液体供給機構及び液体回収機構を示す概略平面図である。 Figure 2 is a schematic plan view showing a liquid supply mechanism and the liquid recovery mechanism. 基板テーブルの平面図である。 It is a plan view of the substrate table. 基板を保持した状態の基板テーブルの平面図である。 It is a plan view of the substrate table while holding the substrate. 基板テーブルの断面図である。 It is a cross-sectional view of the substrate table. 基板テーブルに対して各部材が脱着可能であることを示す模式図である。 Each member relative to the substrate table is a schematic diagram showing that it is detachable. 本発明の露光装置の動作の一例を示す模式図である。 It is a schematic diagram showing an example of the operation of the exposure apparatus of the present invention. 本発明の露光装置の動作の一例を示す模式図である。 It is a schematic diagram showing an example of the operation of the exposure apparatus of the present invention. 搬送装置に搬送されている基板保持部材を示す平面図である。 It is a plan view showing a substrate holding member that is transported to the transport device. 基板テーブルの別の実施形態を示す断面図である。 It is a sectional view showing another embodiment of a substrate table. 本発明の露光装置の別の実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing another embodiment of the exposure apparatus of the present invention. 基板保持部材の別の実施形態を示す図である。 It illustrates another embodiment of a substrate holding member. 本発明の露光装置の動作の別の例を示す模式図である。 It is a schematic diagram showing another example of the operation of the exposure apparatus of the present invention. 本発明の露光装置の別の実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing another embodiment of the exposure apparatus of the present invention. 本発明の露光装置の別の実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing another embodiment of the exposure apparatus of the present invention. 本発明の露光装置の別の実施形態を示す概略構成図である。 It is a schematic diagram showing another embodiment of the exposure apparatus of the present invention. 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。 Is a flow chart showing an example of a manufacturing process of semiconductor devices. 従来の課題を説明するための模式図である。 It is a schematic diagram for explaining a conventional problem. 実施の形態にかかるウエハステージに搭載されている光学部品を示す図である。 Is a diagram showing an optical component mounted on the wafer stage according to the embodiment. 実施の形態にかかるウエハステージ上に搭載されている光学部品の構成図である。 It is a configuration diagram of an optical component mounted on a wafer stage according to the embodiment. 実施の形態にかかるウエハステージ上に搭載されている光学部品の構成図である。 It is a configuration diagram of an optical component mounted on a wafer stage according to the embodiment.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

IL…照明光学系、M…マスク、MST…マスクステージ、MSTD…マスクステージ駆動部、PL…投影光学系、P…基板、PST…基板ステージ、PSTD…基板ステージ駆動部、PT…基板テーブル、PH…基板ホルダ、CONT…制御装置、11…第1液体供給部、12…第2液体供給部、21…第1液体回収部、22…第2液体回収部、30…プレート部材、300…基準部材、400…照度ムラセンサ、500…空間像計測センサ、650,652…光入射窓、654…指標板、660…石英ガラス、662…微粒子層、664…撥水性膜。 IL ... illumination optical system, M ... mask, MST ... mask stage, MSTD ... mask stage driving unit, PL ... projection optical system, P ... substrate, PST ... substrate stage, PSTD ... substrate stage-driving unit, PT ... substrate table, PH ... substrate holder, CONT ... controller, 11 ... first liquid supply section, 12 ... second liquid supply section, 21 ... first liquid recovery unit, 22 ... second liquid recovery unit, 30 ... plate member, 300 ... reference member , 400 ... uneven illuminance sensor, 500 ... spatial image measuring sensor, 650, 652 ... light entrance window, 654 ... index plate, 660 ... quartz glass, 662 ... particulate layer, 664 ... water-repellent film.

Claims (15)

  1. 露光ビームでマスクを照明し、投影光学系により前記マスクのパターンを基板ステージ上に保持される基板上に液体を介して転写する投影露光装置の前記基板ステージ上に搭載される光学部品であって、 Illuminating the mask with exposure beam, the pattern of the mask a said optical components mounted on the substrate stage of the projection exposure apparatus for transferring via a liquid onto a substrate held on the substrate stage by the projection optical system ,
    前記露光ビームにより照射される光照射面と、 A light irradiation surface that is irradiated by the exposure beam,
    前記光照射面の表面に形成された二酸化ケイ素、フッ化マグネシウム及びフッ化カルシウムの中の少なくとも1つからなる微粒子層により構成される接着微粒子層と、 Silicon dioxide formed on the surface of the light irradiation surface, and the adhesive particulate layer composed of fine particle layer composed of at least one of magnesium fluoride and calcium fluoride,
    前記接着微粒子層の表面に形成された非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜と、 A water-repellent film composed of the amorphous fluororesin is formed on the surface of the adhesive particulate layer,
    を備える光学部品。 Optical component comprising a.
  2. 露光ビームでマスクを照明し、投影光学系により前記マスクのパターンを基板ステージ上に保持される基板上に液体を介して転写する投影露光装置の前記基板ステージ上に搭載される光学部品であって、 Illuminating the mask with exposure beam, the pattern of the mask a said optical components mounted on the substrate stage of the projection exposure apparatus for transferring via a liquid onto a substrate held on the substrate stage by the projection optical system ,
    前記露光ビームにより照射される光照射面と、 A light irradiation surface that is irradiated by the exposure beam,
    前記光照射面の表面に形成された接着面と、 An adhesive surface formed on the surface of the light irradiation surface,
    前記接着面の表面に形成された非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜と、 A water-repellent film composed of the amorphous fluororesin is formed on the surface of the adhesive surface,
    を備える光学部品。 Optical component comprising a.
  3. 前記接着面は、フッ化水素によるエッチング面である請求項2に記載の光学部品。 The adhesive surface, the optical component according to claim 2 by hydrogen fluoride is etched surface.
  4. 前記光照射面は、基材ガラスを有する請求項1または2に記載の光学部品。 The light irradiation surface, the optical component according to claim 1 or 2 having a substrate glass.
  5. 前記光照射面は、前記基材ガラス及び前記基材ガラスの少なくとも一部に形成された金属膜を有する請求項4に記載の光学部品。 The light irradiation surface, the optical component according to claim 4 having a metal film formed on at least a portion of the substrate glass and the substrate glass.
  6. 前記基板ステージと、前記基板ステージ上に設けられた請求項1または2に記載の光学部品と、前記マスクのパターンを基板ステージ上に保持される基板上に液体を介して投影する投影光学系とを備える露光装置。 Said substrate stage, the optical component according to claim 1 or 2 provided on the substrate stage, a projection optical system which a pattern of the mask is projected through a liquid onto a substrate held on the substrate stage exposure apparatus comprising a.
  7. 露光ビームでマスクを照明し、投影光学系により前記マスクのパターンを基板ステージ上に保持される基板上に液体を介して転写する露光装置であって、 Illuminating the mask with exposure beam, the pattern of the mask there is provided an exposure apparatus for transferring via a liquid onto a substrate held on the substrate stage by the projection optical system,
    前記基板ステージ上に、 On the substrate stage,
    前記露光ビームにより照射される光照射面と、 A light irradiation surface that is irradiated by the exposure beam,
    前記光照射面の表面に形成された接着微粒子層と、 An adhesive particulate layer formed on the surface of the light irradiation surface,
    前記接着微粒子層の表面に形成された非晶質フッ素樹脂により構成される撥水性膜とを有する光学部品とを備える露光装置。 Exposure apparatus comprising an optical component having a formed water-repellent film by an amorphous fluororesin formed on the surface of the adhesive particulate layer.
  8. 前記接着微粒子層は、二酸化ケイ素(SiO )、フッ化マグネシウム(MgF )及びフッ化カルシウム(CaF )の中の少なくとも1つからなる微粒子層により構成されている請求項7に記載の露光装置。 The adhesive particulate layer is exposed according to claim 7, which is constituted by a particle layer consisting of at least one among silicon dioxide (SiO 2), magnesium fluoride (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2) apparatus.
  9. 前記光照射面は、基材ガラスを有する請求項7に記載の露光装置。 The light irradiation surface, the exposure apparatus according to claim 7 having a substrate glass.
  10. 前記光照射面は、前記基材ガラスの少なくとも一部に形成された金属膜を有する請求項9に記載の露光装置。 The light irradiation surface, the exposure apparatus according to claim 9 having a metal film formed on at least a portion of the substrate glass.
  11. 光学部品であって、 An optical component,
    光照射面を有する部品本体と、 A component body having a light illumination surface,
    前記光照射面の表面に形成された二酸化ケイ素、フッ化マグネシウム及びフッ化カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の微粒子により形成された微粒子層と、 Silicon dioxide formed on the surface of the light irradiation surface, and a fine particle layer formed by at least one of fine particles selected from the group consisting of magnesium fluoride and calcium fluoride,
    前記微粒子層の表面に、非晶質フッ素樹脂により形成された撥水性膜と、 On the surface of the particle layer, and a water-repellent film formed by amorphous fluororesin,
    を備える光学部品。 Optical component comprising a.
  12. 前記部品本体がセンサである請求項11に記載の光学部品。 Optical component according to claim 11 wherein the component body is a sensor.
  13. 光学部品であって、 An optical component,
    光照射面を有する部品本体と、 A component body having a light illumination surface,
    前記光照射面の表面にエッチングにより形成された接着面と、 An adhesive surface formed by etching the surface of the light irradiation surface,
    前記接着面に、非晶質フッ素樹脂により形成された撥水性膜と、 On the adhesive surface, and the water-repellent film formed by amorphous fluororesin,
    を備える光学部品。 Optical component comprising a.
  14. 前記エッチングがフッ化水素によるエッチングである請求項13に記載の光学部品。 The optical component according to claim 13 etching is etching using hydrogen fluoride.
  15. 前記部品本体がセンサである請求項13に記載の光学部品。 Optical component according to claim 13 wherein the component body is a sensor.
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