JP2005268264A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
基板移載機によるウェーハの高速搬送を実現して基板処理装置のスループットの向上を図る。
【解決手段】
基板保持具７１に保持された基板５９を収納し、基板を処理する処理室７８と、該処理室内を加熱する加熱手段７７と、基板を水平移動可能な基板水平移動手段９１と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段６５を備え前記基板保持具に基板を移載可能な基板移載装置６４とを具備する基板処理装置であって、前記基板水平移動手段は一端が基板保持部に連結され、他端側が同軸上に配設される中空の第１の駆動軸と、第２の駆動軸とに連結された各々可動な節を１つ以上持つ第１のアーム及び第２のアームとに連結され、前記第１の駆動軸に前記第２の駆動軸を駆動させる駆動源が設けられ、減圧可能な移載室４０に配置される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、シリコンウェーハ等の基板にＩＣ等の半導体装置を製造する基板処理装置に関するものである。

基板処理装置としては、所要枚数を一度に処理するバッチ式の基板処理装置或は１枚或は複数枚を個別に処理する枚葉式の基板処理装置がある。例えば、縦型反応炉を具備した縦型基板処理装置に関するものとして、特許文献１に示すものがある。

特許文献１に示された基板処理装置について図６を基に略述する。

図６中、１は筐体であり、筐体の前面にゲート弁２を介して気密なカセット室３が設けられ、該カセット室３にゲート弁４を介して気密な移載室５が連設され、該移載室５に気密なロードロック室６が連設され、該ロードロック室６と前記移載室５とはゲート弁７を介して連通可能となっている。前記ロードロック室６の上面には反応炉８が立設されている。

前記カセット室３の内部には外部から搬入されたカセット９が収納され、前記移載室５内には基板移載機１１が設けられ、前記ロードロック室６内には基板保持具（ボート）１２が収納されると共に該ボート１２を前記反応炉８に装入、引出しする昇降装置（ボートエレベータ）１３が設けられている。前記ボート１２は基板（ウェーハ）１０を水平多段に保持するものであり、ウェーハ１０は前記反応炉８内で前記ボート１２に保持された状態で処理される。

前記反応炉８は気密な処理室１４を画成する石英製の反応管１５、該反応管１５の周囲を囲繞するヒータ１６等から構成され、前記処理室１４と前記ロードロック室６間の炉口部はゲート弁１７により気密に開閉される様になっている。又、前記処理室１４には反応ガスが供給されると共に排気される様になっている。

ウェーハ１０の処理について説明する。

未処理ウェーハ１０が装填されたカセット９が前記ゲート弁２を介して前記カセット室３に搬入される。前記ゲート弁２が密閉され、前記ゲート弁４、前記ゲート弁７が開放され、前記基板移載機１１は前記カセット室３のウェーハ１０を前記ゲート弁４、前記ゲート弁７を介して所定枚数前記ボート１２に移載する。前記ゲート弁７が閉じられ、前記ゲート弁１７が開放され、前記ボートエレベータ１３により前記ボート１２が前記処理室１４に装入される。前記ボート１２を装入後、反応ガスが供給され、前記ヒータ１６によりウェーハ１０が加熱されることでウェーハ１０に所要の処理がなされる。

処理が完了した処理済ウェーハ１０は上記した逆の手順により、前記カセット室３のカセット９に装填され、前記ゲート弁２を介して搬出される。

上記した様に、前記カセット室３のカセット９と前記ロードロック室６の前記ボート１２間のウェーハ１０の移載は前記基板移載機１１によって行われる。

従来の基板移載機としては、例えば特許文献２に示されるものがある。

基板移載機は、複数節のリンクアームを屈伸させウェーハ１０を進退させるロボットアームを具備し、又ロボットアームを昇降させる昇降機構、ロボットアームを回転させる回転機構を具備し、ロボットアームの進退、昇降、回転の協働により、ウェーハ１０の移載を行う様になっている。

図７、図８により、従来の基板移載機１１の機構部の概略を説明する。

図中、２０は前記移載室５の底板等の構造部材を示しており、該構造部材２０に開口部２１が穿設され、該開口部２１と同心の円筒状の支持部材２２が前記構造部材２０の下面に設けられている。

前記支持部材２２の下面にベローズ下フランジ２３が気密に固着され、該ベローズ下フランジ２３の下面に上ベースプレート２４が固着され、該上ベースプレート２４にガイドシャフト３０を介して下ベースプレート２５が支持されている。

前記上ベースプレート２４と前記下ベースプレート２５間にスクリューシャフト２６が回転自在に設けられ、該スクリューシャフト２６はギアボックス２７を介して昇降モータ８７に連結されている。昇降台２８がナット（図示せず）を介して前記スクリューシャフト２６に螺合すると共に前記ガイドシャフト３０に摺動自在にガイドされ、前記スクリューシャフト２６の回転で前記昇降台２８が昇降可能となっている。

該昇降台２８に支柱２９が立設され、該支柱２９の上端にロボットアーム３１が水平方向に進退可能に設けられている。前記支柱２９の上端部、前記ロボットアーム３１の近傍にフランジ３２が気密に固着され、該フランジ３２にベローズ上フランジ３３が気密に固着され、前記ベローズ下フランジ２３と前記ベローズ上フランジ３３間にはベローズ本体３４が気密に設けられている。

前記フランジ３２、前記ベローズ上フランジ３３、前記ベローズ本体３４はベローズ継手３５を構成し、前記基板移載機１１の駆動部を前記移載室５内部から離隔し、前記駆動部による前記移載室５内部の汚染を防止している。

又、前記ベローズ本体３４は、前記基板移載機１１の駆動部と前記移載室５内部とを気密に仕切る隔壁であり、減圧に耐え得る様ステンレス等の金属製となっている。

前記昇降モータ８７により前記スクリューシャフト２６が回転されることで、前記昇降台２８が昇降し、前記ロボットアーム３１の伸縮、回転との協働でウェーハ１０の移載が行われる。尚、図中、矢印３６は前記ロボットアーム３１の伸縮方向である。

近年では、歩留りの向上等の理由からウェーハは益々大型化しており、前記基板移載機１１の搬送荷重も増大している。ウェーハの大型化、搬送荷重の増大に伴い、基板移載機１１の相対的な剛性も低下しており、振動等の理由から搬送速度が制限されている。前記基板移載機１１によるウェーハの搬送速度、特にバッチ式のものにあってはウェーハの搬送時間がスループットに影響を及し、基板移載機１１のウェーハの搬送速度の増大が望まれていた。

特公平７−１０１６７５号公報

特開平８−７００３３号公報

本発明は斯かる実情に鑑み、基板移載機によるウェーハの高速搬送を実現して基板処理装置のスループットの向上を図るものである。

本発明は、基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、該処理室内を加熱する加熱手段と、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段を備え前記基板保持具に基板を移載可能な基板移載装置とを具備する基板処理装置であって、前記基板水平移動手段は一端が基板保持部に連結され、他端側が同軸上に配設される中空の第１の駆動軸と、第２の駆動軸とに連結された各々可動な節を１つ以上持つ第１のアーム及び第２のアームとに連結され、前記第１の駆動軸に前記第２の駆動軸を駆動させる駆動源が設けられ、減圧可能な移載室に配置される基板処理装置に係るものである。

本発明によれば、基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、該処理室内を加熱する加熱手段と、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段を備え前記基板保持具に基板を移載可能な基板移載装置とを具備する基板処理装置であって、前記基板水平移動手段は一端が基板保持部に連結され、他端側が同軸上に配設される中空の第１の駆動軸と、第２の駆動軸とに連結された各々可動な節を１つ以上持つ第１のアーム及び第２のアームとに連結され、前記第１の駆動軸に前記第２の駆動軸を駆動させる駆動源が設けられ、減圧可能な移載室に配置され、基板は２組のアームによって支持されるので、剛性が大きく振動、撓みが少ないので、基板移載機によるウェーハの高速搬送が可能であり、基板処理装置のスループットの向上が図れる等の優れた効果を発揮する。

以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。

図１から図３は、基板処理装置の１つである、バッチ式の縦型拡散・ＣＶＤ装置が示されており、ウェーハに不純物を拡散し、絶縁膜、金属膜を生成する等の基板処理を行うものである。又、該基板処理装置には、ウェーハ搬送用キャリアとして密閉容器であるＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ、以下ポッドと称す）が使用されている。

前記基板処理装置の概略は、前方より大気圧での気密構造を有するポッド搬送室である第１筐体３８、大気圧での気密構造を有するポッド開閉室である第２筐体３９、移載室である耐圧気密構造の第３筐体４０、ロードロック室である耐圧気密構造の第４筐体４１、該第４筐体４１の上側に処理室収納室である第５筐体４２が連設された構成となっている。

前記第１筐体３８の前面側にはポッド授受ステージ４３が設けられ、該ポッド授受ステージ４３に対し外部搬送装置によりポッド４４が搬入搬出される様になっている。又、前記第１筐体３８の内部後側にはポッド載置台４５が設けられ、前記第１筐体３８の中央にはポッド搬送装置４６が設けられ、該ポッド搬送装置４６はポッド搬送アーム４７を具備し、該ポッド搬送アーム４７は前記ポッド授受ステージ４３の搬入出口４８を通して前記ポッド授受ステージ４３と前記ポッド載置台４５間で前記ポッド４４を搬送可能となっている。

前記第２筐体３９は、前記ポッド載置台４５上のポッド４４の蓋を開閉するポッドオープナ４９及び前記第３筐体４０に設けられた第１移載口５１を気密に開閉する第１ゲート弁５２を収納している。又、前記第２筐体３９と前記第３筐体４０とは前記第１移載口５１を介して連通しており、前記第３筐体４０と前記第４筐体４１とは第２移載口５３を介して連通し、該第２移載口５３は第２ゲート弁５４により気密に開閉される様になっている。

前記第３筐体４０内には複数（図示では２）の基板保管具５５，５６が側壁に沿って設けられ、該基板保管具５５と基板保管具５６間には熱遮蔽壁５７が設けられている。

前記基板保管具５５，５６は少なくとも３本の支柱５８を有し、該支柱５８にはウェーハ５９を保持する基板保持溝が所要間隔で刻設されている。前記基板保管具５５，５６に沿ってガス吹出し管６１，６２が立設され、該ガス吹出し管６１，６２は所要間隔で穿設されたガス吹出し孔を有し、該ガス吹出し孔は、例えば前記基板保持溝と同間隔で該基板保持溝の中間位置に設けられている。前記ガス吹出し管６１，６２は図示しない不活性ガス供給源に接続され、前記ガス吹出し管６１，６２からは窒素ガス等の不活性ガスが流出される様になっている。又、前記第３筐体４０には排気管６３が設けられ、該排気管６３を介して図示しない排気装置に接続され、該排気装置は前記第３筐体４０内を所定の負圧に維持可能である。

前記第１移載口５１と前記第２移載口５３との間に基板移載装置６４が前記第３筐体４０に設けられている。前記基板移載装置６４は駆動機構部６５が前記第３筐体４０の下方外部に設けられ、ロボットアーム部９１が前記第３筐体４０に収納され、前記駆動機構部６５の前記第３筐体４０を貫通する部分には後述するベローズ継手９２（図５参照）が設けられ、気密構造となっている。

前記第４筐体４１はロードロック室として機能し、窒素ガス等のガスを供給するガス供給管８４、前記第４筐体４１内を排気し減圧する為の排気管８５が接続されている。

前記第４筐体４１内にはボートエレベータ６６が設けられ、該ボートエレベータ６６はエレベータアーム６７を介してシールキャップ６８を昇降可能としている。該シールキャップ６８にはボート回転装置６９が設けられており、基板保持具（以下、ボート）７１は前記ボート回転装置６９により鉛直軸心を中心に回転可能に支持されている。

前記ボート７１は複数本の支柱７２を有し、該支柱７２には所要間隔で基板保持溝が刻設され、該溝にウェーハ５９を水平姿勢で多段に保持する様になっている。

前記第４筐体４１の天井部には炉口７３が設けられ、前記第４筐体４１の上面には前記炉口７３と同心に炉口フランジ７４が気密に取付けられ、該炉口フランジ７４に上下両端が開放された内管７５が立設され、有天筒状の外管７６が前記炉口フランジ７４の上端に前記内管７５と同心に立設されている。該内管７５の材料としては、石英又は炭化珪素が用いられ、前記外管７６の材料としては石英又は炭化珪素が用いられる。該外管７６の周囲を囲繞するヒータ７７が前記外管７６と同心に設けられ、前記ヒータ７７は前記第５筐体４２内に収納されている。

前記内管７５内部に処理室７８が画成され、前記内管７５と前記外管７６間には円筒状の空間７９が形成される。前記炉口フランジ７４の下方には前記空間７９に連通するガス導入管（図示せず）が接続され、前記炉口フランジ７４の上部には前記空間７９に連通する排気管８２が接続されている。図中、８３は前記外管７６内部の温度を検出する為の熱電対等の温度検出器である。

而して、前記内管７５、前記外管７６、前記ヒータ７７等は前記処理室７８に収納したウェーハ５９を処理する熱処理炉を構成する。

前記ガス導入管（図示せず）からは反応ガス或はパージガスが導入され、前記排気管８２は排気装置（図示せず）に接続され、前記外管７６内部を真空排気する。前記処理室７８に前記ボート７１が装入され、該ボート７１が装入された状態では、前記シールキャップ６８により前記炉口７３が気密に閉塞される様になっている。又、該炉口７３は前記ボート７１が降下した状態で、炉口シャッタ８０により気密に閉塞される様になっている。

前記基板移載装置６４について説明する。

該基板移載装置６４は、駆動機構部６５、ロボットアーム部９１から構成され、前記駆動機構部６５は前記第３筐体４０の室外に設けられ、前記ロボットアーム部９１は室内に設けられ、前記駆動機構部６５は前記第３筐体４０の室内に対して気密にシールされている。

前記ロボットアーム部９１は、回転軸心９３（図４参照）を共有し、基板が載置される基板保持部であるウェーハ載置アーム９４（図４参照）を共有し、該ウェーハ載置アーム９４に上下２組の多節リンクが連結されて構成され、該多節リンクは対称に構成され、該多節リンクが対称に屈伸することで、前記ウェーハ載置アーム９４は直線上を進退する様になっており、又前記回転軸心９３を中心に回転することで、前記ロボットアーム部９１全体が回転する様になっている。

図４により、前記ロボットアーム部９１について更に説明する。

尚、図４中では第１多節リンク９５ａと第２多節リンク９５ｂが同一平面上に記載されているが、前記第１多節リンク９５ａと第２多節リンク９５ｂとは上下に配設されている。

前記第１多節リンク９５ａは第１リンク９６ａ、第２リンク９７ａ、前記ウェーハ載置アーム９４によって構成され、前記第２多節リンク９５ｂは第１リンク９６ｂ、第２リンク９７ｂ、前記ウェーハ載置アーム９４によって構成されており、前記第２リンク９７ａ、第２リンク９７ｂはそれぞれ前記第１リンク９６ａ、第１リンク９６ｂの回転に対して同期して反対方向に回転する様になっている。

前記第１リンク９６ａと第１リンク９６ｂとを前記回転軸心９３を中心に対称的に回転させると前記ウェーハ載置アーム９４は直線上を進退する。例えば、図４（Ｂ）に示す様に、前記第１リンク９６ａを図中時計方向に、前記第１リンク９６ｂを反時計方向に同じ角速度で回転させると、前記ウェーハ載置アーム９４は図中右方に直線運動する。図４（Ａ）は前記ロボットアーム部９１を最も短縮させた状態であるが、この状態で前記回転軸心９３を中心に全体を同じ方向に回転させると前記ロボットアーム部９１は図中２点差線で示した範囲内で回転する。

上記した様に、該ロボットアーム部９１は、同期して作動する上下２組の多節リンクにより構成されるので、前記ロボットアーム部９１の剛性は大きく、前記ウェーハ５９搬送時の振動が少なくなり、更にロボットアーム部９１が伸長した場合の該ロボットアーム部９１の撓みも小さくなる。従って、高速搬送が可能となる。

図５により、前記駆動機構部６５について説明する。

前記第３筐体４０の底面に孔９８が穿設され、該孔９８と同心に支持筒９９が下方に向け気密に突設され、該支持筒９９の下端に駆動部上基板１０１が固着され、該駆動部上基板１０１には前記孔９８と同心に通孔１０２が穿設されている。

前記駆動部上基板１０１には下方に延びるガイドロッド１０３が設けられ、該ガイドロッド１０３の下端に駆動部下基板１０４が固着され、前記ガイドロッド１０３と平行なスクリューシャフト１０５が前記駆動部上基板１０１と前記駆動部下基板１０４間に回転自在に設けられ、前記スクリューシャフト１０５には上下動モータ１０６が連結されている。

前記ガイドロッド１０３にスライド軸受１０７を介して昇降自在にスライド基板１０８が嵌合され、該スライド基板１０８は図示しないナットを介して前記スクリューシャフト１０５に螺合している。

前記スライド基板１０８にはアーム第１モータ１０９が取付けられ、該アーム第１モータ１０９の出力軸に中空の外回転軸１１１が回転自在に前記ガイドロッド１０３と平行に設けられ、前記外回転軸１１１の上端部近傍には軸受１１２を介して軸受ホルダ１１３が外嵌され、該軸受ホルダ１１３と前記外回転軸１１１との間には磁気シール１１４が設けられ、前記外回転軸１１１と前記軸受ホルダ１１３とは気密にシールされている。前記外回転軸１１１の上端は前記軸受ホルダ１１３より上方に突出しており、前記ロボットアーム部９１の例えば第１リンク９６ａが固着されている。

前記軸受ホルダ１１３は前記通孔１０２、前記孔９８を貫通して上方に突出しており、前記軸受ホルダ１１３の上端と前記駆動部上基板１０１の上面間にはベローズ継手９２が取付けられ、前記軸受ホルダ１１３と前記ベローズ継手９２、前記駆動部上基板１０１と前記ベローズ継手９２とは気密に固着されている。

前記外回転軸１１１の内部にはアーム第２モータ１１５が設けられ、該アーム第２モータ１１５の出力軸は前記外回転軸１１１と同心であり、更に内回転軸１１６が連結されている。該内回転軸１１６は前記外回転軸１１１に軸受１１７を介して回転自在に支持され、又磁気シール１１８により前記外回転軸１１１と前記内回転軸１１６間は気密にシールされている。該内回転軸１１６は前記外回転軸１１１より上方に突出しており、前記ロボットアーム部９１の例えば第１リンク９６ｂが連結されている。

而して、前記上下動モータ１０６を駆動して前記スクリューシャフト１０５を回転させると、前記スライド基板１０８が上下、即ち前記外回転軸１１１、前記内回転軸１１６を介して前記ロボットアーム部９１が上下動し、前記アーム第１モータ１０９により前記外回転軸１１１が回転され、前記アーム第２モータ１１５により前記内回転軸１１６を逆方向に、前記外回転軸１１１の角回転の２倍の速度で回転させると、前記第１多節リンク９５ａ、第２多節リンク９５ｂは対称な伸縮をして前記ウェーハ載置アーム９４を直線運動させることができる。又、前記アーム第２モータ１１５により前記内回転軸１１６を拘束しておいて前記アーム第１モータ１０９により前記外回転軸１１１を回転させると、前記ロボットアーム部９１の全体が前記外回転軸１１１の回転方向に回転する。

以下、基板の処理等作動について説明する。

前記ポッド４４に所定数、例えば２５枚の未処理ウェーハ５９が装填され、前記ポッド授受ステージ４３に搬送される。前記ポッド搬送装置４６により前記ポッド４４が前記ポッド載置台４５に搬送され、前記ポッドオープナ４９により前記ポッド４４の蓋が開けられる。

前記第１ゲート弁５２が開放され、前記基板移載装置６４により前記ロボットアーム部９１が回転、進退、昇降されることで、ポッド載置台４５上の前記ポッド４４内のウェーハ５９が前記基板保管具５５に移載される。予定した移載枚数が２５枚を超える場合は、空のポッド４４とウェーハ５９が装填されたポッド４４が順次交換され、移載が繰返される。

予定した枚数のウェーハ５９が前記基板保管具５５に移載されると、前記第１ゲート弁５２で前記第１移載口５１が気密に閉鎖され、前記第３筐体４０内部が減圧され、前記第４筐体４１と同圧化され、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が開放される。

前記第４筐体４１内では前記ボート７１が降下状態で待機しており、前記炉口７３は前記炉口シャッタ８０により閉塞されており、炉内の温度が前記第４筐体４１内に影響を及さない様になっている。

前記基板移載装置６４の前記ロボットアーム部９１により、前記基板保管具５５内のウェーハ５９が前記ボート７１に移載される。該ボート７１への移載が完了すると、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が気密に閉鎖される。前記第４筐体４１内が前記排気管８５を介して減圧され、前記処理室７８と同圧化されると前記炉口７３が開放され、前記ボートエレベータ６６により前記ボート７１が前記処理室７８に装入され、前記シールキャップ６８が前記炉口７３を気密に閉鎖する。

前記処理室７８は前記排気管８２により排気され、所定の圧力に減圧され、前記ヒータ７７により前記ウェーハ５９が加熱され、前記ガス導入管（図示せず）から反応ガスが導入され、前記ウェーハ５９に所要の成膜処理がなされる。

前記基板移載装置６４により、前記ボート７１へのウェーハ５９の移載が完了すると、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が閉じられ、前記第３筐体４０内が窒素ガス等の不活性ガスによりガスパージされ、大気圧に同圧化される。該第３筐体４０が前記ポッド４４と同圧化されると、前記ポッドオープナ４９により新たなポッド４４の蓋が開けられ、前記基板移載装置６４により前記基板保管具５６へのウェーハ５９の移載が行われる。

処理が完了すると、前記ボートエレベータ６６により前記ボート７１が降下され、前記炉口シャッタ８０により前記炉口７３が閉鎖される。前記第３筐体４０が前記第４筐体４１と同圧化され、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が開放される。前記基板移載装置６４により前記ボート７１から処理済のウェーハ５９が空となっている前記基板保管具５５に払出される。

該基板保管具５５と前記基板保管具５６との間には前記熱遮蔽壁５７が設けられているので、処理済の高温のウェーハの熱による基板保管具５６に保持された未処理ウェーハに及す影響が抑制される。

処理済のウェーハ５９が前記基板保管具５５に全部払出されると、前記基板保管具５６の未処理ウェーハ５９が前記ボート７１へ移載される。未処理ウェーハ５９は前記ボート７１に保持され前記処理室７８に装入される。一方、処理済ウェーハ５９は、未処理ウェーハ５９が処理されている間に、前記ガス吹出し管６１から吹出される不活性ガスにより酸化されることなく効果的に冷却される。

前記基板保管具５５で所要の温度（例えば外気温度）迄冷却された後、前記基板移載装置６４により、処理済ウェーハ５９が前記ポッド載置台４５上のポッド４４に移載される。該ポッド４４に所定枚数が移載されると前記ポッドオープナ４９で前記ポッド４４の蓋が閉塞され、外部搬送装置により該ポッド４４が搬出され、代りに空のポッド４４が前記ポッド載置台４５に載置され、前記ポッドオープナ４９で蓋が開けられる。

如上の如く、未処理ウェーハ５９が装填されたポッド４４が順次搬入され、処理済ウェーハ５９が装填されたポッド４４が順次搬出され、前記基板移載装置６４によるウェーハ５９の移載、前記ボートエレベータ６６によるボート７１の装入、引出し、前記熱処理炉での基板の処理が繰返し行われ、バッチ処理が継続される。

（付記）
尚、本発明は下記の実施の態様を含む。

（付記１）基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、該処理室内を加熱する加熱手段と、前記基板保持具に基板を移載可能であり、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段を備える基板移載装置とを具備し、前記基板水平移動手段が、一端を基板保持部に連結され各々可動な連結部を１つ以上持つ第１のアーム及び第２のアームの他端側に、同軸上に配設される中空の第１の駆動軸と、第２の駆動軸とが連結され、前記第１の駆動軸に、前記第２の駆動軸を駆動させる駆動源が固定され、減圧可能な移載室に配置される基板処理装置を用いる半導体の製造方法であって、前記基板保持具に前記基板移載装置により基板を移載する工程と、移載された基板を保持する前記基板保持具を前記処理室に収納する工程と、該処理室に収納された基板を処理する工程と、処理された基板を前記処理室から取出す工程と、取出された基板を前記基板保持具から前記基板移載装置により払出す工程とを有する半導体の製造方法。

本発明の実施の形態を示す概略側断面図である。 本発明の実施の形態を示す概略平面図である。 図２のＡ−Ａ矢視図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、該実施の形態に於ける基板移載装置のロボットアーム部の説明図である。 前記基板移載装置の駆動機構部の断面図である。 従来例を示す概略側断面図である。 該従来例に於ける基板移載装置の概略構成図である。 図７のＢ−Ｂ矢視図である。

符号の説明

４０ 第３筐体
４３ ポッド授受ステージ
４４ ポッド
４７ ポッド搬送アーム
４９ ポッドオープナ
５５，５６ 基板保管具
５９ ウェーハ
６４ 基板移載装置
６５ 駆動機構部
６６ ボートエレベータ
７１ ボート
７５ 内管
７６ 外管
７７ ヒータ
９１ ロボットアーム部
９２ ベローズ継手
１０４ 駆動部下基板
１０５ スクリューシャフト
１０６ 上下動モータ
１０８ スライド基板
１０９ アーム第１モータ
１１１ 外回転軸
１１５ アーム第２モータ
１１６ 内回転軸

Claims (1)

1. 基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、該処理室内を加熱する加熱手段と、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段を備え前記基板保持具に基板を移載可能な基板移載装置とを具備する基板処理装置であって、前記基板水平移動手段は一端が基板保持部に連結され、他端側が同軸上に配設される中空の第１の駆動軸と、第２の駆動軸とに連結された各々可動な節を１つ以上持つ第１のアーム及び第２のアームとに連結され、前記第１の駆動軸に前記第２の駆動軸を駆動させる駆動源が設けられ、減圧可能な移載室に配置されることを特徴とする基板処理装置。

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