JP2005267144A - 板状枠体付きuim - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の板状枠体付きUIM10は、札入れサイズカード基体内のUIM用輪郭部10sに、取り外し可能にUIM1またはミニサイズUIMが組み付けされている板状枠体付きUIMであって、当該UIM1またはミニサイズUIMが再貼着不能な認証ラベル11を用いて、前記UIM用輪郭部10sをまたいで札入れサイズ板状枠体10に貼着されていることを特徴とする。UIMまたはミニサイズUIM、あるいは板状枠体10は射出成型により製造されたものであってもよく、さらに同一の枠体内に再組み込み可能な通常サイズUIMの外形が形成されていてもよい。
【選択図】 図1
Description
ここに、板状枠体付きUIMとは、一般に札入れサイズのカード基体内に、UIMの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、携帯電話機やリーダライタに装着して使用する用途のICカードに関するが、本発明ではUIMまたはミニサイズUIMが札入れサイズ板状枠体の輪郭部に、再貼着不能な認証ラベルを用いて、当該UIM用輪郭部をまたいで板状枠体に取り外し可能に貼着されていることを特徴とする。
従って、本発明の関連する技術分野は、板状枠体付きUIMの製造や利用の分野に関する。
UIMカードまたはSIMカードには、GSM(Global System for Mobile Communications)規格、3GPP(3rd Generation Partnership Project)規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
図8は、周縁スリット1sと折り取り可能なブリッジ部1bにより板状枠体に保持されるUIM1を示す図である。この場合、ブリッジ部1bのハーフカット線1hの2箇所を折ることによって、UIM1は周縁スリット2sから取り外しできる。
図9は、両面ハーフカット方式であり、UIM1の周囲全体を両面ハーフカット線1hで囲み、ハーフカット線1hに沿って剥離して、UIM1を取り出しできる。
これに関する先行技術としては、特許文献1、特許文献2等があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のICカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠UIMサイズと、さらに小型のミニサイズUIMのいずれかを選択できるUIM折り取り形状について提案している。
特許文献1には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基体にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献2、特許文献3は、小型のミニサイズUIMの形成について記載している。
特許文献4は、「プラグインICカード用のカード担持体」を提案しているが、本願のように認証ラベルを用いることについては記載していない。
なお、再貼着不能な認証ラベルについては多数の公知技術が存在するが、例としては、特許文献5や特許文献6等を挙げることができる。
また、カードである板状枠体と一体に製造する場合は、枠体部分にだけ欠陥が生じた場合にもUIMの組み込みができないので、板状枠体付きUIMの全体が不良品となる問題がある。他の形成方法、例えば射出成型方式等を検討すると、複雑な折り取り溝のために、樹脂が均等に流れず、また複数の樹脂流入経路が合流した箇所でウェルド(樹脂が混じり合わない境界部)が発生する等の問題のため採用できない、というように製造方法の選択枝が狭まる問題があった。
そこで、本発明では製造方法の選択枝が拡張でき、かつUIMを利用者に提供する際に、その未使用状態を保証できる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。
また、UIMまたは札入れサイズ板状枠体、あるいは、ミニサイズUIMまたは札入れサイズ板状枠体が射出成型により製造される、ようにしてもよい。
(1)UIMまたはミニサイズUIMと板状枠体であるカード基板の間が、UIM用輪郭部をまたいで再貼着不能な認証ラベルで貼着されているので、利用者に対してUIMまたはミニサイズUIMのセキュリティー性を確保し、未使用・使用状態についての利用者の判断を容易にする。
(2)UIMまたはミニサイズUIMを板状枠体から取り外した場合、再度接着させることは不可能であるから、利用者が自らの意思でUIMを外枠体から折り取りしたことをもって使用開始したとみなす、従来のルールが安全に踏襲できることになり、運用上の問題を回避できる。
(3)UIMまたはミニサイズUIMと板状枠体であるカード基板を別途の製造工程で製造して、双方の完成後に組み込みできるので、それぞれの部分について製造方法の選択枝を拡張できる。すなわち、ザグリ方式、ハーフカット方式、打ち抜き等の従来加工方法等に加え、射出成型方式が容易に採用できる。
(5)請求項3記載の板状枠体付きUIMでは、同一枠体内に、取り外したミニサイズUIMを嵌め込んで一体化した規格準拠UIMとして使用でき、アダプタとなるUIM外形形状が折り取り容易化加工により設けられているので、ミニサイズUIMの利用用途を拡大することができる。また、一旦、ミニサイズUIMを通常サイズUIMに嵌め込みして使用した後も、取り外してミニサイズUIMとして使用できるので、相互の互換性が常時得られ、UIM装着機器への適用範囲を広げることができる。
(6)UIMまたはミニサイズUIMをカード基板のISOで規定する位置に装着すれば、発行処理を通常のICカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
図1は、本発明の板状枠体付きUIMの第1実施形態を示す図、図2は、同第2実施形態を示す図、図3は、同第3実施形態を示す図、図4は、UIMの形状等に関する規格値を示す図、図5は、ミニサイズUIMの装着部を示す配置図、図6は、脆質ホログラムラベルの構成例を示す図、図7は、再接着不能な粘着ラベルの構成例を示す図、である。
板状枠体付きUIMの第1実施形態は、図1(A)のように、板状枠体付きUIM10のUIM用輪郭部10s内にUIM1が組み付けされている。この場合UIM1は、通常サイズのUIMであって、UIM用輪郭部10sから指先で押し出して取り外し可能である。再組み込みすることは必須ではないが、再組み込み可能にされていてもよい。UIM1の表面にはICモジュール接触端子板6が見え、図1(B)〜(D)断面図のように、ICモジュール5はUIM1の基体内に埋設されている。
本発明の板状枠体付きUIM10の特徴は、UIM1が札入れサイズカード基板3に、再貼着不能な認証ラベル11により貼着されていることにある。再貼着不能な認証ラベル11は、図1(B)では、カード基板3の下面側に貼着されているが、ICカードとして使用しない場合は、図1(C)のように上面側であっても構わない。
あるいは、図示してないが、UIM1の表面側の左右2箇所、裏面側の上下2箇所に貼着するものであってもよい。また、UIM1の表面側のコーナー部4箇所のそれぞれに認証ラベル11を貼着してもよい。この場合は、外枠体3が長片、短辺に沿って曲げられた時に、UIM1の左右、上下に沿って生じ易い応力負荷の影響を軽減できる。
このような認証ラベルは、後に詳述するが、脆性ホログラムラベルや再接着不能な接着剤を使用していて不可逆性を有することを特徴とするものである。
UIM1をカード基板3に再組み込み可能とするためには、図1(D)のように、UIM1に凸状傾斜面10tを形成し、UIM用輪郭部10sの側面を凹状傾斜面10hとするような加工をすることで可能となる。
板状枠体付きUIMの第2実施形態は、図2(A)のように、板状枠体付きUIM10のミニサイズUIM用輪郭部10m内にミニサイズUIM1mが組み付けされている。
この場合、ミニサイズUIMは、ミニサイズUIM用輪郭部10mから指先で押し出して取り外し可能にされている。ミニサイズUIM1mを再組み込みすることは必須ではないが、再組み込み可能にされていてもよい。
第2実施形態でも、ミニサイズUIM1mが札入れサイズカード基板3に、再貼着不能な認証ラベル11により貼着されている特徴がある。
再貼着不能な認証ラベル11は、図2(B)では、カード基板3の下面側に貼着されているが、ICカードとして使用しない場合は、図2(C)のように上面側であっても構わない。認証ラベル11の貼着位置は、第1実施形態の場合と同様に、その他、各種の方法を採用できる。
図2(D)は、再組み込み可能とした場合であって、図1の場合と同様に、凸状傾斜面10tと、凹状傾斜面10hが形成されている。
アダプタ2は打ち抜かれた内枠9を有していて、当該内枠9にミニサイズUIM1mを組み込みできる構造にされている。
ミニサイズUIM1mの組み込み構造は、図3(B)のように、対向する2側辺に形成された凸状傾斜面10tと、図3(C)の内枠9の内面に形成された凹状傾斜面9hと、によりミニサイズUIM1mを上面から押圧して嵌め込みできる構造にできる。
同様構造を用いてアダプタ2の一方側からスライドして嵌め込みできる構造にしてもよい。スライド式嵌め込み構造の場合は、アダプタ2の挿入口12側は基材を除去した開放端にする。
ミニサイズUIM1mに再貼着不能な認証ラベル11が貼着されているのは、第1、第2実施形態の場合と同様である。図3の場合、認証ラベル11は、ミニサイズUIM1mの裏面側の上下2箇所に貼着されているが、前記のように貼着箇所は各種選択できるものである。
各実施形態の板状枠体付きUIM10は、UIM1またはミニサイズUIM1mがカード基板3に組み込まれた状態で、接触型または接触・非接触両用ICカードとして使用でき、UIM1またはミニサイズUIM1mを取り外した状態では、UIM1またはミニサイズUIM1m単独で機器に装着して使用できる。
UIM1の形状は、図4のように、GSM(Global System for Mobile communications)および3GPP(3rd Generation Partnership Projct)により規定されている。
図中の数値は、札入れサイズカードにおけるUIM1の位置や長辺、短辺の数値、あるいはC1〜C8端子の許容位置範囲を示すものである。
また、ミニサイズUIMの装着部を示す配置図を図5に示す。上記規定値に基づいて、ミニサイズUIM1mの端子位置を決定すると、接触端子板6の中心位置Cは、カード基板の左端から15.06mm、上端から23.89mmの位置となる。なお、各端子板中の破線矩形状の枠は、上記規格に適合する端子板位置範囲を示すものである。
図6は、脆質ホログラムラベルの構成例を示す図であるが、ホログラム積層体を使用した特徴がある。図6(A)に示す脆質ホログラムラベル110は、剥離紙111上に、粘着剤層115、ホログラム層116、モノマーまたは可塑剤を含む脆質樹脂層117、表面保護フィルム118を積層した構成になっている。
図6(B)に示す脆質ホログラムラベル110は、剥離紙111上に、粘着剤層115A、ホログラム層116、モノマーまたは可塑剤を含む脆質樹脂層117、粘着剤層115B、表面保護フィルム118を積層した構成になっている。
これらのラベルにおいて、表面保護フィルム表面は、必要によりハードコート処理され、さらに、離型処理されていてもよいものである。
貼着後、ラベル110を剥離しようとすると可塑剤を含有する脆質樹脂層117とホログラム層116との界面が、まず剥離し、次いでホログラム層が破壊されるので、元の状態に戻すことは不可能となる。
樹脂中に含有させる微粒子としては、炭酸カルシウム、タルク、チャイナクレー、カオリン、マイクロシリカ、2酸化チタン、けい石粉等の無機粒子を挙げられる。
これらの製法の詳細は、特開平10−97172号公報(特許文献6)等に記載されている。また、ホログラムラベルの他の実施形態についても、実開昭61−206976号、実開昭62−43378号、実開平2−58278号、特開平8−152842号公報等にも記載されている。
図7は、再接着不能な粘着ラベルの構成例を示す断面図である。 粘着ラベル120は、剥離紙121上に、粘着剤層125A、基材フィルム123、再接着不能な粘着剤層125B、表面フィルム124、ホログラム層126、保護層127等から構成される。ホログラム層126に代えて単なる印刷層であってもよい。
粘着剤層125Aは通常の粘着力を有する粘着剤であって粘着力は適度に調整できるが、再接着不能な粘着剤層125Bと比較すると、より強い粘着力を有し、再接着不能な粘着ラベル120を剥離しようとする場合には粘着剤層125Bの層内が先に剥離するようにされている。粘着剤層125Bは一旦剥離された場合には、指先で押圧する程度の圧力では粘着力を生じない。従って、再貼着することは不可能となる。
なお、基材フィルム123と表面フィルム124の強圧圧着をUIM1面で行っては、UIM1を破壊してしまうので、予め基材フィルム123と表面フィルム124を圧着した基材を用い、完成した粘着ラベル120を使用するのは当然のことである。
(1)板状枠体付きUIMの製造は、通常のICカードの製造と同様に、まず、ICモジュール搭載前のカードを製造する。この工程は、多面付けの印刷コア層の表裏2層を準備し、さらに最表裏面とするオーバーシートに必要によりあらかじめ磁気テープを熱転写してから、前記2層のコアシートに積層し、熱圧をかけて基材を融着・一体化する。
その後、個々のカードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
したがって、別体で製造する場合は、UIM1については上記の折り取り容易化加工を行う必要はない。
ただし、この工程は以下の(4)、(5)をUIM単体で加工進行してから、その後一体にしてもよい。
また、UIM側と枠体側とを別々の工程で製造し最後に一体にすることも可能であるため、(3)の工程をおこなわずに、(4)の工程をUIM単体で行い、その後、外枠体に組み付けして一体化する工程としてもよい。
その後、カード状態での発行処理を行い、カード状態のまま納入する。
成型用樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、等を用いることができる。
<ICカード用ICモジュールの準備>
接触端子板が形成され、接触型ICチップが実装されたCOT(ガラスエポキシ基材、厚み160μm)のICチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ICモジュール接触端子板6の大きさは13.0mm×11.8mmとし、樹脂モールド部は大きさは、8.0mm×8.0mm、基板厚みを含めない樹脂モールド部の高さは440μmとなった。
プレス条件は、130°C、時間5秒とした。このラミネート時に、接着テープは、約10μm圧縮された。
厚み360μmの印刷済みコアシートに対して、厚み360μmの白色硬質塩化ビニルシート1枚とを合わせ、この2枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み50μmの透明塩化ビニールシートの2枚をコアシートの上下面に配置した合計4枚のシートを仮止めした後、熱圧(150°C、0.03MPa、時間40分)をかけて融着してカード基板を準備した。
ICモジュール装着用凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
まず、ICモジュール基板(接触端子板)の大きさと、その厚みおよび接着テープの厚みの合計厚みに相当する深さに第1凹部を切削した。この段階での第1凹部の大きさは、13.1×11.9mm(角部の曲率半径2.5mm)、深さは200μmとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各0.1mm程度大きい開口である。
さらにICモジュールの樹脂モールド部を納める第2凹部(ICモジュール装着用凹部中心の最深部分)を、大きさ8.2mm×8.2mm、深さをカード表面から640μm、第1凹部表面からさらに440μm深くなるように掘削した。
先に準備した熱反応性接着テープをラミネート済みのICモジュールをCOTから打ち抜いて搭載し、熱圧(150°C、時間5秒)をかけて接着テープを溶かしてICモジュールを固定した。
UIM1のサイズが長辺25mm、短辺15mmとなるようにし、径0.5mmのエンドミル切削刃を用いて外形形状を連続して切削し形成した。UIM1を抜き取り後、1角部に切り欠き部14を切削して設けた。板状枠体付きUIM10の外枠体3には、UIM1を抜き取りした基体と同一の板状枠体を使用した。
以上の工程で完成した、UIM1を板状枠体付きUIMの輪郭部10s内に組み付けした。10mm×10mmサイズの脆質ホログラムラベル110をUIM用輪郭部10sをまたぐようにして、UIM1の表面左右2箇所と裏面上下2箇所に貼着し板状枠体付きUIM10が完成した(図1参照)。その後、発行処理を行った。
厚み50μmの印刷済み透明硬質塩化ビニルシートに対して、厚み50μmの印刷済み透明硬質塩化ビニルシート各1枚を、双方の印刷面が内側になるようにして金型内面の両面にインサートし、当該表裏の透明硬質塩化ビニルシート間に、白色の塩化ビニル樹脂を射出して成型した。射出成型後、カード基板3の外形とUIM用輪郭部10sを打ち抜きしてからUIM1を組み付けした。UIM1には、上記実施例1で製造したものと同一のものを使用した。UIM1を組み付け後、20mm×20mmサイズの再接着不能な粘着ラベル120を、UIM用輪郭部10sをまたぐようにして、UIM1の裏面左右2箇所に貼着し板状枠体付きUIM10が完成した(図1参照)。その後、発行処理を行った。
1m ミニサイズUIM
2 通常サイズUIM外形、アダプタ
3 カード基板、外枠体
4 切り欠き部
5 ICモジュール
6 ICモジュール接触端子板
8 切り欠き部
9 内枠
10 板状枠体付きUIM
10s UIM用輪郭部
10m ミニサイズUIM用輪郭部
11 認証ラベル
14 切り欠き部
Claims (7)
- 札入れサイズ板状枠体内のUIM用輪郭部に、取り外し可能にUIMが組み付けされている板状枠体付きUIMであって、当該UIMが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記UIM用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きUIM。
- 札入れサイズ板状枠体内のミニサイズUIM用輪郭部に、取り外し可能にミニサイズUIMが組み付けされている板状枠体付きUIMであって、当該ミニサイズUIMが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ミニサイズUIM用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きUIM。
- 札入れサイズ板状枠体内のミニサイズUIM用輪郭部に、取り外し可能にミニサイズUIMが組み付けされ、かつ、ミニサイズUIMを組み込み可能な通常サイズUIM外形が折り取り可能に設けられている板状枠体付きUIMであって、当該ミニサイズUIMが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ミニサイズUIM用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きUIM。
- UIMまたはミニサイズUIMが板状枠体に再組み込み可能にされていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1の請求項に記載の板状枠体付きUIM。
- UIMまたはミニサイズUIMのICモジュール接触端子板が、ISO7816で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1の請求項に記載の板状枠体付きUIM。
- UIMまたは札入れサイズ板状枠体が射出成型により製造されたものであることを特徴とする請求項1記載の板状枠体付きUIM。
- ミニサイズUIMまたは札入れサイズ板状枠体が射出成型により製造されたものであることを特徴とする請求項2または請求項3記載の板状枠体付きUIM。
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