JP2005262089A - インクジェット塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板の移動手段の加速区間と減速区間を使用することで、インクジェット塗布装置の小型化を可能とする。
【解決手段】 吐出周期間隔または塗布基板の移動距離に基づいて塗布信号を発生する塗布信号発生手段と、塗布信号の発生周期を検出する塗布信号発生周期検出手段と、検出した塗布周期によって塗布量を制御する塗布量制御手段と、を備え、基板の移動手段の加速区間と減速区間も使用して記録ヘッドから液滴を吐出する。
【選択図】 図1
【解決手段】 吐出周期間隔または塗布基板の移動距離に基づいて塗布信号を発生する塗布信号発生手段と、塗布信号の発生周期を検出する塗布信号発生周期検出手段と、検出した塗布周期によって塗布量を制御する塗布量制御手段と、を備え、基板の移動手段の加速区間と減速区間も使用して記録ヘッドから液滴を吐出する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板の塗布面に液滴を吐出塗布するインクジェット方式の装置に関するものである。
たとえば、液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に機能性薄膜を形成するための成膜プロセスがある。このプロセスでは、基板に液滴を吐出してその板面に配向膜などの機能性薄膜を形成する塗布装置が用いられることがある。
この塗布装置は、基板を所定方向に移動する移動手段と、基板の上面側に配置されたインクジェット方式の複数のヘッドを有し、これらヘッドには基板の移動方向に対して交差する方向に沿って一定の間隔で複数のノズルが形成されている。上記各ノズルからは液滴が基板に向けて一定の周波数で吐出される。各ノズルから吐出された液滴はノズルの間隔とほぼ同じ間隔で基板に付着することになる。このとき、基板は所定の速度で移動されているので、基板の板面にはその移動方向に沿って一定の間隔で液滴が付着することになる。基板の板面に付着した液滴は、流動して基板の全面にわたって付着するから、この基板の板面に機能性薄膜が形成されるようになっている。
基板を移動する手段には、停止した状態から所定の速度に到達するまでに加速区間が存在し、また、所定の速度から停止するまでに減速区間が存在し、特に、移動手段の小型化のためには加速区間と減速区間の長さは無視できない。
前記したように、基板を所定方向に移動する移動手段は、基板を所定の速度で移動するので、ノズルから吐出される液滴の吐出周波数は一定でよいが、基板の移動手段の加速区間・減速区間を使用する場合には、液滴の吐出周波数が一定であると、基板上に付着する液滴の間隔が一定にならないので、最終的に塗布ムラが発生する。
また、基板の移動距離に基づいて吐出すると、基板上に付着する液滴の間隔が一定になるが、基板の加速区間・減速区間では吐出周波数が異なるため、基板に付着した液滴の乾燥時間が異なり、塗布ムラとなる。
本発明は、インクジェット塗布装置の小型化のために、基板の移動手段の加速区間・減速区間を使用すると、塗布ムラが発生する点を解決することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、移動される基板の塗布面に対してインクジェット方式のヘッドに設けられた複数のノズルから液滴を吐出塗布する塗布装置において、基板に塗布する塗布信号を発生する塗布信号発生手段と、塗布信号の要求タイミングを決定する塗布信号発生タイミング決定手段と、塗布信号の発生周期によって塗布量を変更する塗布量制御手段とを備えたことを特徴とする。
また、前記塗布信号発生タイミング決定手段は、基板の移動距離または所定の時間間隔に基づいて塗布信号要求信号を発生することを特徴とする。
さらに、前記塗布量制御手段は、インクジェット方式のヘッドに供給する駆動電圧の形状で塗布量を制御することを特徴とする。
本発明のインクジェット塗布装置は、塗布基板の移動距離当たりの塗布量と吐出周波数が一定になるので、基板上に均一な厚さの機能性薄膜を形成することが可能となる。
インクジェット塗布装置の小型化を図るという目的を、基板上の塗布品質を損なわずに実現した。
図1は、本発明装置の一実施例の構成図である。
本発明の塗布装置は、基板1を所定方向(X方向)に移動する移動ステージ2と、基板1の上面側に配置されたインクジェット方式の4個のヘッド3〜6を有し、これらヘッド3〜6には基板1の移動方向(X方向)に対して交差する方向に沿って一定の間隔で複数のノズルが形成されている。4個のヘッド3〜6は、基板1の移動方向(X方向)と直交する方向(Y方向)に移動する移動ステージ7に配置され、複数のノズルから基板1に液滴を付着させる。各ヘッド3〜6は、可撓性の接続ケーブル8〜11によって各ヘッド駆動回路12〜15と接続される。
図2は、図1に示した構成図における信号の流れを示す全体接続図である。
塗布信号発生回路16、塗布信号周期検出回路17、塗布量制御回路18、移動ステージ駆動回路19〜20である。
移動ステージ制御回路21からのスタート信号22により、移動ステージ駆動回路19がX方向移動ステージ2を駆動すると、X方向移動ステージ2の移動によって、X方向移動ステージ2に設置されたエンコーダ(図示せず)からエンコーダ信号23が発生する。
このエンコーダ信号23が発生すると、塗布信号周期検出回路17は、塗布信号発生回路16に各記録ヘッド3〜6の塗布信号24を要求する。
塗布信号発生回路16からの塗布信号24は、塗布信号周期検出回路17を通って、塗布量制御回路18に出力される。塗布量制御回路18は、記録ヘッド(塗布ヘッド)3〜6を駆動するヘッド駆動回路12〜15に駆動波形と吐出データを供給し、記録ヘッド3〜6から液滴が吐出される。
図3(a)は、X方向の移動ステージ2とY方向の移動ステージ7の移動時間tと移動速度Vとの関係を示す図である。
各移動ステージは、停止した状態(時間t0)から加速しながら移動し、時間t1で所定の移動速度V0に達し、時間t2まで移動速度V0を保持し、減速しながら停止する(時間t3)。すなわち、移動ステージは、加速区間A、等速区間B、減速区間C、停止区間Dの4つの区間を有する。
例えば、図3の場合、加速区間Aの時間を1とすると、等速区間Bの時間が2、減速区間Cの時間が1、停止区間Dの時間が1となり、加速区間Aと等速区間Bと減速区間Cを足した移動区間は4で、1サイクル区間に占める等速区間Bの割合は2/5と小さい。塗布装置の小型化のためには、移動ステージの小型化が必須であるが、移動速度V0を得るためには、加速区間Aと減速区間Cに相当する長さが必要で、加速区間Aと減速区間Cが全体の長さに占める割合は、移動ステージの長さが短いほど大きくなる。
図3(b)は、図3(a)の動作時における移動時間と吐出周期との関係を示す図である。
基板上に同一ピッチで液滴を吐出するためには、移動ステージの加速区間では吐出周期が減少し、等速区間では吐出周期が一定になり、減速区間では吐出周期が増加する。すなわち、移動ステージの加速区間と減速区間とでは等速区間に比較して吐出周期が長くなるため、基板上のX方向に付着して配置される液滴の間の時間間隔が長くなる。
従って、移動ステージの加速区間と減速区間と、等速区間では液滴の乾燥時間が異なり、最終的に乾燥して薄膜になった時にに塗布ムラが発生することになる。
そこで、本発明では、図3(b)に示すように、移動ステージの加速区間と減速区間では、乾燥時間が長くなるのを防止するために、等速区間と同じ時間間隔で吐出するように、吐出周期優先で吐出動作を行うようにし、等速区間では移動距離優先で吐出動作を行うようにする。
図4は、図2に示した塗布周期検出回路17の構成図である。
スタート信号22によりタイマ27は時間を計数し、等速区間の液滴吐出時間間隔に相当する時間になったら、塗布信号要求信号発生回路28にトリガ信号を出力する。一方、エンコーダ信号23により移動距離計数回路28は等速区間の液滴吐出距離間隔に相当する距離になったら、塗布信号要求信号発生回路28にトリガ信号を出力する。図3に示した、移動ステージの加速区間と減速区間では、タイマ27のトリガ信号が優先され、等速区間では、移動距離計数回路28のトリガ信号が優先されて、塗布信号要求信号発生回路28は塗布信号要求信号25を発生する。
なお、塗布信号要求信号発生回路28が受け付けるトリガ信号の優先度の割合は、優先度調整信号30により適宜調整することが可能であり、記録ヘッド3〜6から吐出される塗布液の乾燥の早さの違いに応じた対応が可能となる。
前記したように、移動ステージの加速区間と減速区間とでは、等速区間の液滴吐出時間間隔に相当する時間で液滴が吐出されるため、基板上に配置される液滴の間隔は、等速区間より小さくなり、薄膜の塗布厚が大きくなる。そこで、図2に示す塗布量制御回路18は、加速区間と減速区間では等速区間よりも液滴の吐出量が小さくなるように制御する。
移動ステージの加速区間と減速区間も液滴を吐出して薄膜形成でき、小型の装置で大面積の基板に均一な薄膜を形成する用途にも適用できる。
2はX方向移動ステージ、3〜6は記録ヘッド、16は塗布信号発生回路、17は塗布信号周期検出回路、18は塗布量制御回路、27はタイマ、28は移動距離計数回路、29は塗布信号要求信号発生回路である。
Claims (3)
- 移動される基板の塗布面に対してインクジェット方式のヘッドに設けられた複数のノズルから液滴を吐出塗布する塗布装置において、基板に塗布する塗布信号を発生する塗布信号発生手段と、塗布信号の要求タイミングを決定する塗布信号発生タイミング決定手段と、塗布信号の発生周期によって塗布量を変更する塗布量制御手段とを備えたことを特徴とするインクジェット塗布装置。
- 前記塗布信号発生タイミング決定手段は、基板の移動距離または所定の時間間隔に基づいて塗布信号要求信号を発生することを特徴とする請求項1記載のインクジェット塗布装置。
- 前記塗布量制御手段は、インクジェット方式のヘッドに供給する駆動電圧の形状で塗布量を制御することを特徴とする請求項1記載のインクジェット塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004078467A JP2005262089A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | インクジェット塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004078467A JP2005262089A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | インクジェット塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005262089A true JP2005262089A (ja) | 2005-09-29 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2004078467A Pending JP2005262089A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | インクジェット塗布装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005262089A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007136431A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | パターン形成方法及び液滴吐出装置 |
JP2010099570A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置 |
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2004
- 2004-03-18 JP JP2004078467A patent/JP2005262089A/ja active Pending
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