JP2005260165A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板20に実装した電子部品24,25を支持板10の凹部11,12に収容した状態で回路基板20と支持板10とが重ねて配置されている。電子部品24,25の背面と支持板10の凹部11,12の底面との間に半田33,34が介在されている。支持板10にはガス抜き用の溝13b,14dが設けられている。支持板10の上面には、回路基板20を浮かせて支持する突起15a,15dが設けられている。
【選択図】 図1
Description
図1,2には、本実施の形態における電子機器の縦断面図を示す。この図1,2に示すように、支持板10の上には、各種の電子部品を搭載した回路基板20が配置されるとともに、カバー31によって回路基板20を覆っている。カバー31を取り外した状態での平面図を図3に示す。図3のA−A線での縦断面図が図1であり、図3のB−B線での縦断面図が図2である。本電子機器は、車載の自動変速機に内蔵される電子制御装置(ECU)であり、小型・高耐熱・高信頼な仕様となっている。
図4において回路基板20として多層セラミックス基板を用いており、多層セラミックス基板はアルミナを母材としている。この回路基板20(多層セラミックス基板)の上面には電子部品21,22,23が図3に示す位置に配置され、図4のごとく半田28により電極が回路基板20に接合されている。図4において、電子部品21,22は積層セラミックチップコンデンサであり、電子部品23はチップが樹脂モールドされたモールド部品である。
まず、図6に示すように、回路基板20に電子部品24,25を実装するとともに回路基板20の凹部27に半田29aを充填する。また、外部接続端子17を一体化した支持板10における凹部11,12の底面に半田33a,34aを配置する。なお、凹部11,12の底面に半田33a,34aを配置したが、これに代わり、電子部品24,25の背面に半田33a,34aを配置してもよい。
このようにして、電気機器である電子制御装置を組み立るべく、支持板10に対し外部接続端子17と電子部品21〜25と回路基板20とを接合する方法として次の工程を有している。回路基板20に形成した凹部27に電気的な接合材としての半田29aを塗布するとともに支持板10の凹部11,12に熱的な接合材としての半田33a,34aを配置する(第1工程)。回路基板20を支持板10に搭載する(第2工程)。回路基板20の表面に電気的な接合材としての半田28aを塗布するとともに電子部品21〜23を搭載する(第3工程)。外部接続端子17と電子部品21〜25と回路基板20の接合を一括して行う(第4工程)。支持板10に回路基板20を十分に固定するために接着剤30をその隙間に注入するとともに硬化する(第5工程)。よって、工程数を削減できるため、低コスト化に有効である。また、支持板10と回路基板20の間に接着剤30を注入/硬化することで、異物が入り込むこともない。また、電気的,熱的な接合材としての半田28a,29a,33a,34aを溶融固化させた後に、接着剤30を注入するために、半田28a,29a,33a,34aと接着剤30が混ざり合うことなく、それぞれ、所定の機能を発揮する。また、一括接合を行った後に、接着剤30を注入/硬化させるため、後から異物が入り込むことは無くなる。
(1)図5に示すように、支持板10に、一端が凹部11,12の内面に開口するとともに他端が回路基板20の配置領域Z1よりも外方において開口するガス抜き溝(連通路)13a〜13d,14a〜14dを設け、さらに、支持板10における回路基板20と対向する面に、回路基板20を浮かせて支持する突起15a〜15dを設けた。よって、図9に示すように、電子機器である電子制御装置の組み立て時に、支持板10の凹部11,12に回路基板20に実装した電子部品24,25を収容して電子部品24,25の背面と凹部11,12の底面の間に配した熱的な接合材としての半田33a,34aを加熱溶融する際において、図10に示すように、半田33a,34aから発生したガスが支持板10に設けた溝(連通路)13a〜13d,14a〜14dを通して凹部11,12の外に逃がされる。これにより、半田33,34内にボイドが生じにくくなり、高放熱化を促進することができる。また、突起15a〜15dにより支持板10と回路基板20との間にガス抜き通路が形成され、半田33a,34aから発生したガスが当該ガス抜き通路を通して凹部11,12の外に逃がされる。これによっても、半田33,34内にボイドが生じにくくなり、高放熱化を促進することができる。
(2)前記連通路は、支持板10における回路基板20と対向する面に形成した溝13a〜13d,14a〜14dであるので、連通路を容易に設けることができる。
(3)溝13a〜13d,14a〜14dは凹部11,12と同じ深さであるので、余剰な半田33a,34aを溝に容易に逃がすことができる。
(4)突起15a〜15dは錐体であるので、突起15a〜15dと回路基板20との間に異物が挟まりにくくなり回路基板20を浮かせて支持する際の高さを一定にすることができる。
(5)図2において支持板10は鉄製であり、これにより、回路基板20との熱膨張率差を小さくすることができ、外部接続端子17における電極接合部に作用する応力が小さくなるため、熱衝撃に対する電極接合信頼性を確保する上で好ましい。
(6)電子部品24,25の背面と、支持板10の凹部11,12の底面とは、熱的な接合材としての半田33a,34aの濡れ性を良くするための表面処理を施すようにする。これにより、半田33a,34aが有効に、裏面実装した電子部品24,25と支持板10を接合するために、電子部品24,25の電極接合部(バンプ24a,25aの接合部)に作用する応力が小さくなり、熱衝撃に対する電極接合信頼性を確保する上で好ましい。また、余剰な半田が有効に濡れ広がる。
(7)図5のように、支持板10は、貫通孔16を有し、貫通孔16において外部接続端子17を絶縁した状態で一体化して支持してなるものである。よって、支持板10に一体化されている外部接続端子17を使用することで、回路基板20との接合工程を簡略できるため、製造工程の簡素化を図ることができ、これにより低コスト化を図る上で有利となる。
(8)図4に示すように、回路基板20は、支持板10と対向する面に凹部27を有し、図2に示すように凹部27において外部接続端子17の端部を収容し、かつ、電気的な接合材である半田29にて外部接続端子17を電気的に接続してなるものである。よって、回路基板20の凹部27のサイズを外部接続端子17のサイズよりも十分大きくすることにより外部接続端子17の位置精度が劣っていても高度な位置合わせが不要となり、製造安定性が向上し、更には、低コスト化に有効である。
(9)図5のように支持板10の厚みt1が、0.5〜2.0mmであることで、搭載環境への耐振動性が確保できる。
(10)図5のように突起15a〜15dの高さH1が、0.1〜0.5mmであることで、熱的な接合材としての半田33a,34aから発生するガスを有効に逃がすため、放熱性に優れる構造が得られる。
(11)図5のようにガス抜き溝13a〜13d,14a〜14dの深さd1,d2を、0.25〜1.0mmとすることで、余剰な半田33a,34aが有効に濡れ広がっていくため、安定製造性と出来栄え品質が向上する。
(12)図4のように回路基板20における外部接続端子17の先端部を収容する凹部27の深さL1を、0.1〜0.4mmとすることにより、外部接続端子17との接合面積が大きくなり、該接合部に作用する応力が小さくなるため、熱衝撃に対する接合信頼性が向上する。
図5における溝13a〜13d,14a〜14dに代わり図12に示す溝40,41を設けてもよい。図12において、凹部11に対するガス抜き溝(連通路)40は凹部11と同一深さ、同一幅であり、凹部12に対するガス抜き溝(連通路)41は凹部12と同一深さ、同一幅である。つまり、溝40,41を、電子部品24,25が占有する領域を包含するように形成している。このように、溝40,41は凹部11,12と同一深さ、同一幅であるので、余剰な半田33a,34aを溝40,41に更に容易に逃がすことができる。図12においては溝40の幅(凹部11の幅)と溝41の幅(凹部12の幅)は同一である。なお、ガス抜き溝40,41は回路基板20の支持板10への固定が十分であるためにはその面積は小さい方が好ましい。
Claims (5)
- 回路基板(20)に実装した電子部品(24,25)を支持板(10)の凹部(11,12)に収容した状態で前記回路基板(20)と前記支持板(10)とを重ねて配置するとともに、前記電子部品(24,25)の背面と前記支持板(10)の凹部(11,12)の底面との間に熱的な接合材(33,34)を介在させた電子機器において、
前記支持板(10)に、一端が前記凹部(11,12)の内面に開口するとともに他端が前記回路基板(20)の配置領域(Z1)よりも外方において開口する連通路(13a,13b,13c,13d,14a,14b,14c,14d)を設けたことを特徴とする電子機器。 - 回路基板(20)に実装した電子部品(24,25)を支持板(10)の凹部(11,12)に収容した状態で前記回路基板(20)と前記支持板(10)とを重ねて配置するとともに、前記電子部品(24,25)の背面と前記支持板(10)の凹部(11,12)の底面との間に熱的な接合材(33,34)を介在させた電子機器において、
前記支持板(10)における前記回路基板(20)と対向する面に、前記回路基板(20)を浮かせて支持する突起(15a,15b,15c,15d)を設けたことを特徴とする電子機器。 - 回路基板(20)に実装した電子部品(24,25)を支持板(10)の凹部(11,12)に収容した状態で前記回路基板(20)と前記支持板(10)とを重ねて配置するとともに、前記電子部品(24,25)の背面と前記支持板(10)の凹部(11,12)の底面との間に熱的な接合材(33,34)を介在させた電子機器において、
前記支持板(10)に、一端が前記凹部(11,12)の内面に開口するとともに他端が前記回路基板(20)の配置領域(Z1)よりも外方において開口する連通路(13a,13b,13c,13d,14a,14b,14c,14d)を設け、さらに、前記支持板(10)における前記回路基板(20)と対向する面に、前記回路基板(20)を浮かせて支持する突起(15a,15b,15c,15d)を設けたことを特徴とする電子機器。 - 前記連通路(13a,13b,13c,13d,14a,14b,14c,14d)は、前記支持板(10)における前記回路基板(20)と対向する面に形成した溝であることを特徴とする請求項1または3に記載の電子機器。
- 前記突起(15a,15b,15c,15d)は錐体であることを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。
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