JP2005260061A - セラミック積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 セラミックグリーンシート22を多数枚積層するとともに主面10Aaに導電パッド14を精度よく形成することができるセラミック積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック積層体の製造方法は、セラミックグリーンシート22上に導電パッド14を形成する工程と、導電パッド14を覆うようにセラミックグリーンシート22上に、該セラミックグリーンシート22より40〜60℃における熱収縮率の小さい材料から形成された保持シート26を貼付する工程と、保持シート26を貼付していないセラミックグリーンシート22の他方の面に他のセラミックグリーンシート22を順次、熱圧着により積層することで積層中間体を形成する工程と、積層中間体を焼成する工程と、を備える。
【選択図】 図4
【解決手段】 セラミック積層体の製造方法は、セラミックグリーンシート22上に導電パッド14を形成する工程と、導電パッド14を覆うようにセラミックグリーンシート22上に、該セラミックグリーンシート22より40〜60℃における熱収縮率の小さい材料から形成された保持シート26を貼付する工程と、保持シート26を貼付していないセラミックグリーンシート22の他方の面に他のセラミックグリーンシート22を順次、熱圧着により積層することで積層中間体を形成する工程と、積層中間体を焼成する工程と、を備える。
【選択図】 図4
Description
本発明は、グリーンシートを積層した積層体上に導電パッドを形成したセラミック積層体の製造方法に関する。
この種の積層体は、セラミックグリーンシート積層法で製造される場合が多い。こうしたシート積層体を製造する工程は、例えば、図9に示す工程がとられている。図9(A)に示すように、キャリアフィルム102上にセラミックグリーンシート104を形成したシート体110を用い、シート体110のセラミックグリーンシート104を熱圧着による積層およびキャリアフィルム102の剥離を繰り返すことにより上記セラミックグリーンシート104を順次積層する(図9(B))。積層体100Aの一方の面に積層された上記キャリアフィルム102を剥離し、キャリアフィルム102を剥離することで露出したセラミックグリーンシート104の表面に導電パッド106を印刷する(図9(C))。導電パッド106を基準として切れ目を入れ、さらに焼成した後にカットすることによりセラミック積層体を得ている。なお、こうしたグリーンシート積層法としては、特許文献1の技術が知られている。
しかし、従来の製造方法では、セラミックグリーンシート104を積層する際にセラミックグリーンシート104が熱収縮し、導電パッド106の変形を生じる。このような導電パッド106の変形は、導電パッド106に接続される電子部品や回路基板との接続不良を発生させるだけでなく、導電パッド106を基準とするカッティングの不良を生じる。
本発明は、上記従来の技術の問題点を解決するためになされたものであり、セラミックグリーンシートを多数枚積層するとともにセラミックグリーンシート上に形成される導電パッドの変形を低減することができるセラミック積層体の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明は、
セラミック層を積層したセラミック積層体を製造する方法において、
セラミックグリーンシート上に導電パッドを形成する工程と、
上記導電パッドを覆うように上記セラミックグリーンシート上に、40〜60℃における熱収縮率が該セラミックグリーンシートより小さい材料から形成された保持シートを貼付する工程と、
上記保持シートを貼付していないセラミックグリーンシートの面に他のセラミックグリーンシートを順次、熱圧着により積層することで積層中間体を形成する工程と、
上記積層中間体を焼成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
セラミック層を積層したセラミック積層体を製造する方法において、
セラミックグリーンシート上に導電パッドを形成する工程と、
上記導電パッドを覆うように上記セラミックグリーンシート上に、40〜60℃における熱収縮率が該セラミックグリーンシートより小さい材料から形成された保持シートを貼付する工程と、
上記保持シートを貼付していないセラミックグリーンシートの面に他のセラミックグリーンシートを順次、熱圧着により積層することで積層中間体を形成する工程と、
上記積層中間体を焼成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
本発明にかかる方法では、導電パッドを覆うように、40〜60℃における熱収縮率がセラミックグリーンシートより小さい材料から形成された保持シートを貼付してから、セラミックグリーンシートを熱圧着により積層しているので、保持シートがセラミックグリーンシートの収縮を抑え、セラミックグリーンシートの収縮に伴う導電パッドの変形を防止することができる。よって、導電パッドを基準にしたカッティングを正確にでき、また、導電パッドに接続される電子部品の導通を確実に行なうことができる。ここで、保持シートの熱収縮率を定義した温度範囲(40〜60℃)は、セラミックグリーンシートを熱圧着するときに、セラミックグリーンシートに加わる温度範囲を意味している。
本発明の他の態様は、
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成したシート体を用いて、上記セラミックグリーンシートを複数積層したセラミック積層体を製造する方法において、
複数の上記シート体上に形成した上記セラミックグリーンシートの表面を互いに合わせて積層することにより積層中間体を形成する工程と、
上記積層中間体の一方の面に積層された上記キャリアフィルムを剥離する工程と、
上記キャリアフィルムを剥離することで露出した上記セラミックグリーンシートの表面に導電パッドを形成する工程と、
上記導電パッドを覆うように上記セラミックグリーンシート上に、該セラミックグリーンシートより40〜60℃における熱収縮率の小さい材料から形成された保持シートを貼付する工程と、
上記積層中間体の他方の面に積層された上記キャリアフィルムを剥離する工程と、
上記積層中間体の上記セラミックグリーンシート上に他のシート体のセラミックグリーンシートを、上記キャリアフィルムを剥離しつつ順次、熱圧着により積層する工程と、
を備えたことを特徴とする。
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成したシート体を用いて、上記セラミックグリーンシートを複数積層したセラミック積層体を製造する方法において、
複数の上記シート体上に形成した上記セラミックグリーンシートの表面を互いに合わせて積層することにより積層中間体を形成する工程と、
上記積層中間体の一方の面に積層された上記キャリアフィルムを剥離する工程と、
上記キャリアフィルムを剥離することで露出した上記セラミックグリーンシートの表面に導電パッドを形成する工程と、
上記導電パッドを覆うように上記セラミックグリーンシート上に、該セラミックグリーンシートより40〜60℃における熱収縮率の小さい材料から形成された保持シートを貼付する工程と、
上記積層中間体の他方の面に積層された上記キャリアフィルムを剥離する工程と、
上記積層中間体の上記セラミックグリーンシート上に他のシート体のセラミックグリーンシートを、上記キャリアフィルムを剥離しつつ順次、熱圧着により積層する工程と、
を備えたことを特徴とする。
本発明にかかる好適な態様として、上記保持シートは、上記積層中間体を加熱することにより熱分解により除去される樹脂フィルムを用いることが工程を簡略化する点から好ましい。特に、保持シートは、積層中間体を脱脂処理する前に分解するようにすれば、脱脂の妨げとはならない。
以上説明した本発明の構成・作用を一層明らかにするために、以下本発明の好適な実施例について説明する。
(1) セラミック積層体の概略構成
図1は本発明の一実施例にかかるセラミック積層体を用いた電子装置を示す概略構成図である。電子装置EDは、移動体通信用モジュールやコンピュータ用のマルチチップモジュールなどに使用されるものであり、低温焼成用材料からなるセラミック層を複数枚(20枚)積層することにより構成されたセラミック積層体10に、電子部品を搭載することにより構成されている。すなわち、セラミック積層体10内には、キャパシタ12aやインダクタ12bが導電パターンにより形成されている。また、セラミック積層体10の上面には、導電パッド14が形成されており、この導電パッド14に、ダイオードなどのチップ部品16a、IC16b、厚膜抵抗体16cなどが接続され、一方、セラミック積層体10の側面から下面にかけて外部電極18が形成され、下面の外部電極18に接続された導電パッド14が図示しない回路基板に接続されている。
図1は本発明の一実施例にかかるセラミック積層体を用いた電子装置を示す概略構成図である。電子装置EDは、移動体通信用モジュールやコンピュータ用のマルチチップモジュールなどに使用されるものであり、低温焼成用材料からなるセラミック層を複数枚(20枚)積層することにより構成されたセラミック積層体10に、電子部品を搭載することにより構成されている。すなわち、セラミック積層体10内には、キャパシタ12aやインダクタ12bが導電パターンにより形成されている。また、セラミック積層体10の上面には、導電パッド14が形成されており、この導電パッド14に、ダイオードなどのチップ部品16a、IC16b、厚膜抵抗体16cなどが接続され、一方、セラミック積層体10の側面から下面にかけて外部電極18が形成され、下面の外部電極18に接続された導電パッド14が図示しない回路基板に接続されている。
(2) セラミック積層体10の製造工程
次に、セラミック積層体10を製造する工程について説明する。図2はセラミック積層体10の製造工程を説明する工程図、図3ないし図5はその各工程を概略的に説明する説明図である。
次に、セラミック積層体10を製造する工程について説明する。図2はセラミック積層体10の製造工程を説明する工程図、図3ないし図5はその各工程を概略的に説明する説明図である。
(2)−1 キャリアフィルム熱処理工程(ステップS10)
まず、図3(A)に示すキャリアフィルム21を熱処理する。本熱処理は、キャリアフィルム21が後の工程の熱圧着などの加熱によって収縮の影響を小さくするために行なう。熱処理は、このキャリアフィルム21を150〜170℃で180秒以上加熱することにより行なう。キャリアフィルム21は、ポリエステル(PET等)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)等により、その厚み30〜100μmとしたフィルムを用いることができる。キャリアフィルム21として、例えばポリエステルフィルムを用いる場合に、フィルムに固体粒子を分散させて、フィルムを構成する長鎖の分子がその途中で適宜遮られる構造とすることで、フィルムの剪断性を向上させることが好ましい。上記固体粒子としては、TiO2、BaO3 、Ba2 (SO4 )3、アルミナ(Al2O3)、シリカ(SiO2)等の粒子を用いることができる。
まず、図3(A)に示すキャリアフィルム21を熱処理する。本熱処理は、キャリアフィルム21が後の工程の熱圧着などの加熱によって収縮の影響を小さくするために行なう。熱処理は、このキャリアフィルム21を150〜170℃で180秒以上加熱することにより行なう。キャリアフィルム21は、ポリエステル(PET等)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)等により、その厚み30〜100μmとしたフィルムを用いることができる。キャリアフィルム21として、例えばポリエステルフィルムを用いる場合に、フィルムに固体粒子を分散させて、フィルムを構成する長鎖の分子がその途中で適宜遮られる構造とすることで、フィルムの剪断性を向上させることが好ましい。上記固体粒子としては、TiO2、BaO3 、Ba2 (SO4 )3、アルミナ(Al2O3)、シリカ(SiO2)等の粒子を用いることができる。
(2)−2 キャスティング工程(ステップS12)
熱処理後に、図3(B)に示すように、ドクターブレード法によりキャリアフィルム21上にセラミック材料のスラリーを薄く延ばして、例えば厚み30〜120μmのセラミックグリーンシート22をキャスティング(テープ成形)する。ここで、セラミック材料としては、鉛を含有したホウケイ酸ガラスなどの低温焼成セラミックを用いることができる。
熱処理後に、図3(B)に示すように、ドクターブレード法によりキャリアフィルム21上にセラミック材料のスラリーを薄く延ばして、例えば厚み30〜120μmのセラミックグリーンシート22をキャスティング(テープ成形)する。ここで、セラミック材料としては、鉛を含有したホウケイ酸ガラスなどの低温焼成セラミックを用いることができる。
(2)−3 シート切断工程(ステップS14)
キャスティング後に、セラミックグリーンシート22にキャリアフィルム21を付けた状態で、セラミックグリーンシート22をキャリアフィルム21と共に所定サイズに切断する。
キャスティング後に、セラミックグリーンシート22にキャリアフィルム21を付けた状態で、セラミックグリーンシート22をキャリアフィルム21と共に所定サイズに切断する。
(2)−4 パンチング工程(ステップS16)
シート切断後に、NCパンチ等を用いて、図3(C)に示すようにセラミックグリーンシート22の所定位置に、ビアホール22aや基準ホール22bを打ち抜き形成する。基準ホール22bは、後述する印刷パターンを形成する際の基準位置を表すものである。なお、この工程にて、キャリアフィルム21にも、セラミックグリーンシート22のビアホール22aと連続してパンチング孔21a,21bが打ち抜き形成される。
シート切断後に、NCパンチ等を用いて、図3(C)に示すようにセラミックグリーンシート22の所定位置に、ビアホール22aや基準ホール22bを打ち抜き形成する。基準ホール22bは、後述する印刷パターンを形成する際の基準位置を表すものである。なお、この工程にて、キャリアフィルム21にも、セラミックグリーンシート22のビアホール22aと連続してパンチング孔21a,21bが打ち抜き形成される。
(2)−5 印刷工程(ステップS18)
パンチング後に、図3(D)に示すようにセラミックグリーンシート22のビアホール22aおよびセラミックグリーンシート22上に導体ペーストをスクリーン印刷により充填および塗布してビア導体23および配線パターン24を形成する。導電ペーストとしては、Au−Pd系合金を用いることができる。
パンチング後に、図3(D)に示すようにセラミックグリーンシート22のビアホール22aおよびセラミックグリーンシート22上に導体ペーストをスクリーン印刷により充填および塗布してビア導体23および配線パターン24を形成する。導電ペーストとしては、Au−Pd系合金を用いることができる。
(2)−6 乾燥工程(ステップS20)
印刷後に、セラミックグリーンシート22にキャリアフィルム21を付けた状態で、例えば60〜80℃で45〜60秒程度加熱し、印刷パターンである配線パターン24とビア導体23を乾燥させる。この際、予め熱処理されたキャリアフィルム21が印刷パターン加熱乾燥時のセラミックグリーンシート22の収縮を抑える役割を果たす。これにより、キャリアフィルム21と、ビア導体23および配線パターン24を設けたセラミックグリーンシート22とからなる所定形状のシート体20(図4参照)が形成される。
印刷後に、セラミックグリーンシート22にキャリアフィルム21を付けた状態で、例えば60〜80℃で45〜60秒程度加熱し、印刷パターンである配線パターン24とビア導体23を乾燥させる。この際、予め熱処理されたキャリアフィルム21が印刷パターン加熱乾燥時のセラミックグリーンシート22の収縮を抑える役割を果たす。これにより、キャリアフィルム21と、ビア導体23および配線パターン24を設けたセラミックグリーンシート22とからなる所定形状のシート体20(図4参照)が形成される。
(2)−7 積層工程(ステップS22)
乾燥後に、シート体20を2枚積層する。図4(A)に示すように、2枚のシート体20上に形成したグリーンシートの表面を互いに合わせて積層する。すなわち、シート体20−1のセラミックグリーンシート22−1の表面に、シート体20−2のセラミックグリーンシート22−2の表面を合わせて、この積層体を、例えば55℃、12.0〜12.7MPaの条件で熱圧着して一体化する。
乾燥後に、シート体20を2枚積層する。図4(A)に示すように、2枚のシート体20上に形成したグリーンシートの表面を互いに合わせて積層する。すなわち、シート体20−1のセラミックグリーンシート22−1の表面に、シート体20−2のセラミックグリーンシート22−2の表面を合わせて、この積層体を、例えば55℃、12.0〜12.7MPaの条件で熱圧着して一体化する。
(2)−8 導電パッド14の形成工程(ステップS24)
積層後に、図4(B)に示すようにキャリアフィルム21−1を剥がし、図4(C)に示すよう露出したセラミックグリーンシート22−1上に、導電パッド14を形成する。導電パッド14は、上述したチップ部品16aなどを搭載し、または外部回路に接続するための端子である。導電パッド14は、導電ペーストを27〜37μmの厚さで所定のパターンにしたがってスクリーン印刷することにより形成することができる。
積層後に、図4(B)に示すようにキャリアフィルム21−1を剥がし、図4(C)に示すよう露出したセラミックグリーンシート22−1上に、導電パッド14を形成する。導電パッド14は、上述したチップ部品16aなどを搭載し、または外部回路に接続するための端子である。導電パッド14は、導電ペーストを27〜37μmの厚さで所定のパターンにしたがってスクリーン印刷することにより形成することができる。
(2)−9 保持シート26の貼付工程(ステップS26)
導電パッド14の形成後に、図4(D)に示すように導電パッド14を覆うようにセラミックグリーンシート22−1上に保持シート26を貼付する。保持シート26は、導電パッド14の変形を防止するためのものであり、一方の面に接着剤が塗布され、接着剤を介して導電パッド14を覆うようにセラミックグリーンシート22−1上に貼付される。
保持シート26は、セラミックグリーンシート22より40〜60℃において熱収縮率が小さく、200〜300℃で熱分解する材料で形成することが好ましい。こうしたフィルムとしては、ポリエステルなどから形成され、厚さ30〜100μmのフィルムを用いることができる。
導電パッド14の形成後に、図4(D)に示すように導電パッド14を覆うようにセラミックグリーンシート22−1上に保持シート26を貼付する。保持シート26は、導電パッド14の変形を防止するためのものであり、一方の面に接着剤が塗布され、接着剤を介して導電パッド14を覆うようにセラミックグリーンシート22−1上に貼付される。
保持シート26は、セラミックグリーンシート22より40〜60℃において熱収縮率が小さく、200〜300℃で熱分解する材料で形成することが好ましい。こうしたフィルムとしては、ポリエステルなどから形成され、厚さ30〜100μmのフィルムを用いることができる。
(2)−10 積層工程(ステップS28)
保持シート26の貼付後に、図4(E)に示すようにキャリアフィルム21−2を剥がし、シート体20−3を積層し、キャリアフィルム21−3を剥がし、さらに熱圧着する。この積層を、シート体20−n(nは自然数)をキャリアフィルム21−nを剥離しつつ積層する。そして、シート体20を所定枚数、例えば、10枚ほど積層する。
保持シート26の貼付後に、図4(E)に示すようにキャリアフィルム21−2を剥がし、シート体20−3を積層し、キャリアフィルム21−3を剥がし、さらに熱圧着する。この積層を、シート体20−n(nは自然数)をキャリアフィルム21−nを剥離しつつ積層する。そして、シート体20を所定枚数、例えば、10枚ほど積層する。
(2)−11 溝形成工程(ステップS30)
積層後に、図5に示すように積層中間体10A上の主面10Aa上に格子状にブレーク溝22cを形成する。なお、図5では簡単にするために周辺の1箇所だけブレーク溝22cを示している。ブレーク溝22cは、セラミック積層体10の焼成後の分割を容易にするためであり、導電パッド14をパターン認識することでカッタの位置を合わせて主面10Aaの一部に切れ目を入れる。
積層後に、図5に示すように積層中間体10A上の主面10Aa上に格子状にブレーク溝22cを形成する。なお、図5では簡単にするために周辺の1箇所だけブレーク溝22cを示している。ブレーク溝22cは、セラミック積層体10の焼成後の分割を容易にするためであり、導電パッド14をパターン認識することでカッタの位置を合わせて主面10Aaの一部に切れ目を入れる。
(2)−12 積層工程(ステップS32)
次に、(2)−1〜(2)−11と同様な工程を経て、図5の下部に示すように異なった配線パターンを有する積層中間体10Bを形成し、積層中間体10Aに熱圧着する。ここで、積層中間体10Aは、チップ部品16a(図1参照)が搭載され、積層中間体10Bは、回路基板に接続される。
次に、(2)−1〜(2)−11と同様な工程を経て、図5の下部に示すように異なった配線パターンを有する積層中間体10Bを形成し、積層中間体10Aに熱圧着する。ここで、積層中間体10Aは、チップ部品16a(図1参照)が搭載され、積層中間体10Bは、回路基板に接続される。
(2)−13 脱脂・焼成工程(ステップS34)
積層中間体10A,10Bを圧着した後に、240℃×10時間加熱することで脱脂し、さらに、840℃×60分で焼成する。この場合において、低温焼成材料として、ガラスセラミックを用いた場合には約870℃で焼成する。
積層中間体10A,10Bを圧着した後に、240℃×10時間加熱することで脱脂し、さらに、840℃×60分で焼成する。この場合において、低温焼成材料として、ガラスセラミックを用いた場合には約870℃で焼成する。
(2)−14 後工程
その後、ブレーク溝22cでカッティングすることで、セラミック積層体10が製造され、さらにチップ部品16aなどを搭載することにより電子装置EDが製造される。
その後、ブレーク溝22cでカッティングすることで、セラミック積層体10が製造され、さらにチップ部品16aなどを搭載することにより電子装置EDが製造される。
(3) セラミック積層体の製造方法の作用・効果
上記実施例の方法により、上述した効果のほか、以下の効果を奏する。
上記実施例の方法により、上述した効果のほか、以下の効果を奏する。
(3)−1 積層工程(ステップS32)の前に、導電パッド14を形成し(ステップS24)、さらに保持シート26を貼付するので(ステップS26)、積層工程(ステップS32)の熱圧着の際にセラミックグリーンシート22に熱を加えても、保持シート26がセラミックグリーンシート22の収縮に抗する力を加えるので、セラミックグリーンシート22の上に形成された導電パッド14の変形を小さくすることができる。これにより、導電パッド14は、所望の位置に形成されるので、チップ部品16aなどの電子部品との接続不良を生じない。また、図5に示すように、ブレーク溝22cは、導電パッド14のパターンを基準として、その位置が定められるが、導電パッド14の変形が小さいから、正しいカット位置を認識できる。よって、積層中間体10Cを上下の両面からカッティングした場合に、カット面が斜めにならず、正しく切断することができる。
次に、セラミック積層体の積層工程(ステップS32)に伴うセラミックグリーンシート22の収縮を調べた。図6はセラミック積層体10に分割する前の積層中間体10Cを上方から説明する説明図である。図6において、積層中間体10Cは、セラミック積層体10が48個(6行×8列)を1グループとし、8グループが同時に形成されている。積層中間体10Cに順次、セラミックグリーンシート22を熱圧着により積層し、そのときの熱による収縮状態、つまり、横方向の寸法Lおよび縦方向の寸法Wの収縮状態を調べた。その結果を図7および図8に示す。図7は横方向の寸法L、図8は縦方向の寸法Wであり、実線が実施例、破線が従来の技術に相当する比較例である。図7は寸法Lが195mmから、2層、5層、7層、10層と積層した場合の変化を調べ、図8は寸法Wが65mmから2層、5層、7層、10層と積層した場合の変化を調べた。なお、各寸法の値は、5個の平均をとった。図7および図8に示すように、積層数が増加するにつれてセラミックグリーンシート22が熱収縮しているが、実施例は、いずれの方向の寸法L,Wについても、比較例と比べて収縮が小さいことが分かった。
(3)−2 保持シート26は、200〜300℃で熱分解するフィルムを用いることにより、剥がす工程が不要になるとともに、脱脂を妨げることもない。
なお、この発明は上記実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
10...セラミック積層体
10A,10B,10C...積層中間体
10Aa...主面
12a...キャパシタ
12b...インダクタ
14...導電パッド
16a...チップ部品
16b...IC
16c...厚膜抵抗体
18...外部電極
20...シート体
20−1...シート体
20−2...シート体
20−3...シート体
21...キャリアフィルム
21a,21b...パンチング孔
22...セラミックグリーンシート
22a...ビアホール
22b...基準ホール
22c...ブレーク溝
23...ビア導体
24...配線パターン
26...保持シート
ED...電子装置
10A,10B,10C...積層中間体
10Aa...主面
12a...キャパシタ
12b...インダクタ
14...導電パッド
16a...チップ部品
16b...IC
16c...厚膜抵抗体
18...外部電極
20...シート体
20−1...シート体
20−2...シート体
20−3...シート体
21...キャリアフィルム
21a,21b...パンチング孔
22...セラミックグリーンシート
22a...ビアホール
22b...基準ホール
22c...ブレーク溝
23...ビア導体
24...配線パターン
26...保持シート
ED...電子装置
Claims (3)
- セラミック層を積層したセラミック積層体を製造する方法において、
セラミックグリーンシート上に導電パッドを形成する工程と、
上記導電パッドを覆うように上記セラミックグリーンシート上に、40〜60℃における熱収縮率が該セラミックグリーンシートより小さい材料から形成された保持シートを貼付する工程と、
上記保持シートを貼付していないセラミックグリーンシートの面に他のセラミックグリーンシートを順次、熱圧着により積層することで積層中間体を形成する工程と、
上記積層中間体を焼成する工程と、
を備えたことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成したシート体を用いて、上記セラミックグリーンシートを複数積層したセラミック積層体を製造する方法において、
複数の上記シート体上に形成した上記セラミックグリーンシートの表面を互いに合わせて積層することにより積層中間体を形成する工程と、
上記積層中間体の一方の面に積層された上記キャリアフィルムを剥離する工程と、
上記キャリアフィルムを剥離することで露出した上記セラミックグリーンシートの表面に導電パッドを形成する工程と、
上記導電パッドを覆うように上記セラミックグリーンシート上に、40〜60℃における熱収縮率が該セラミックグリーンシートより小さい材料から形成された保持シートを貼付する工程と、
上記積層中間体の他方の面に積層された上記キャリアフィルムを剥離する工程と、
上記積層中間体の上記セラミックグリーンシート上に他のシート体のセラミックグリーンシートを、上記キャリアフィルムを剥離しつつ順次、熱圧着により積層する工程と、
を備えたことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミック積層体の製造方法において、
上記保持シートは、上記積層中間体を加熱することにより熱分解により除去される樹脂フィルムを用いたセラミック積層体の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2004-03-12 JP JP2004070890A patent/JP2005260061A/ja not_active Withdrawn
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JP2015093459A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック積層体の製造方法 |
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