JP2005260046A - プラズマ処理装置用部材 - Google Patents

プラズマ処理装置用部材 Download PDF

Info

Publication number
JP2005260046A
JP2005260046A JP2004070646A JP2004070646A JP2005260046A JP 2005260046 A JP2005260046 A JP 2005260046A JP 2004070646 A JP2004070646 A JP 2004070646A JP 2004070646 A JP2004070646 A JP 2004070646A JP 2005260046 A JP2005260046 A JP 2005260046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating layer
plasma processing
processing apparatus
metal
metal coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004070646A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Nobunaga
尚志 延永
Takanobu Oishi
孝信 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd filed Critical Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd
Priority to JP2004070646A priority Critical patent/JP2005260046A/ja
Publication of JP2005260046A publication Critical patent/JP2005260046A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/324Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal matrix material layer comprising a mixture of at least two metals or metal phases or a metal-matrix material with hard embedded particles, e.g. WC-Me
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/345Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/345Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
    • C23C28/3455Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer with a refractory ceramic layer, e.g. refractory metal oxide, ZrO2, rare earth oxides or a thermal barrier system comprising at least one refractory oxide layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

【課題】ハロゲン系腐食性ガスを原料として行なわれるプラズマ処理に対して耐食性に優れたプラズマ処理装置用部材を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置に用いられるプラズマ処理装置用部材であって、基材10と、前記基材の表面にめっき処理により形成される金属被膜層13と、前記金属被膜層表面に形成された溶射被膜層14とを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば、ハロゲン系腐食性ガスが原料ガス等として利用されるプラズマ処理装置に用いられる耐食性に優れた部材に関する。
半導体製造プロセスにおけるドライエッチング処理や被膜を形成するプラズマコーティング処理など、プラズマを用いた処理(プラズマ処理)の利用は急速に進んでいる。半導体製造プロセスでは、デポジション、エッチング、またはクリーニングのために、ハロゲン系腐食性ガスがその反応性の高さから多用されてきた。
そのため、処理装置の内壁のハロゲン系腐食性ガスに接触する部分では、腐食を防止するため、耐食性に優れた金属が利用されてきた。
ところで、近年、プラズマを利用したドライプロセス装置のデザインルールは年々微細化、高精度化され、いわゆる高密度プラズマを用いた装置が多用され始めている。これに伴いプラズマ処理装置では、不要生成物となるパーティクルの発生量を低減させる観点から、ハロゲン系腐食性ガスの環境下でプラズマにさらされる部材が、耐腐食性に優れた部材であることがますます要求されてきている。
従来からハロゲン系腐食性ガスあるいはそのプラズマにさらされる部分には、機械加工性に優れたステンレスやアルミニウム等の金属が用いられたり、また他の材料として、部材の表面にアルマイト処理を施した部分が使用されている。
しかし、表面にアルマイト処理を施した部材では、ハロゲン系腐食性ガス(特にフッ素系ガスによるものが顕著である)が、そのプラズマにさらされると、徐々に腐食が進行して表面にAlFからなる組成物などが生成され、これが粉状になり、剥離し、パーティクルの発生の原因となる。
このため、ハロゲン系腐食性ガスあるいはそのプラズマにさらされる部材に、CaF、Y等からなる焼結体を用いたり、あるいはこの焼結体の部材表面にCaF、Y等からなる溶射被膜を形成し、ハロゲン系腐食性ガスあるいはそのプラズマに対する耐蝕性の向上を図る技術が提供されている(例えば、特許文献1および特許文献2参照。)。
しかし、焼結体は耐プラズマ性には優れるが、焼結体のため製造加工性に劣り、またプラズマによる熱衝撃にも弱い。
一方、溶射は加工性に優れる金属や合金上に被覆成膜ができ、加工性に優れているが、使用する溶融材料の融点が総じて高く、溶射時に十分な熱を与えることができない場合がある。このような場合には、溶融材料が完全に溶融しないまま部材表面に噴射され、緻密な被膜が形成され難いという問題があった。
また、基材に向かって溶射された成分が堆積して被膜が形成される際に気孔(空隙)が生じやすい。その結果、基材にまで貫通した気孔を介して基材が腐食され、また密着力に優れた被膜が得られ難いという問題もあった。
この対策として、耐ハロゲンガス腐食性の強い特性を示す金属のアンダーコートを溶射被膜として設ける技術が提案されている(例えば、特許文献3参照。)。
特開2001−181042号公報 特開平11−219937号公報 特開2001−164354号公報
しかしながら、溶射被膜の場合、アンダーコート内部にも気孔を持つことが多く、その気孔が基材まで貫通していると被膜自体の耐食性は非常に高いにもかかわらず、気孔を通してハロゲン系腐食性ガスや生成物などが基材にまで達し、基材から腐食してしまうという問題があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ハロゲン系腐食性ガス等の反応性ガスを原料として行なわれるプラズマ処理に対して耐食性に優れたプラズマ処理装置用部材を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本発明は、プラズマ処理装置に用いられるプラズマ処理装置用部材であって、基材と、前記基材の表面にめっき処理により形成される金属被膜層と、前記金属被膜層表面に形成された溶射被膜層とを含むことを特徴とするプラズマ処理装置用部材を提供する。本発明は、例えば、ハロゲン系腐食性ガスを原料としてプラズマ処理を行なうプラズマ処理装置に用いることができる。
金属被膜層は、金属マトリックス中に微粒子を分散させ、共析させた金属被膜層であることが好ましい。また、金属被膜層の金属マトリックスは、例えば、Ni、Zn、およびCuからなる群から選ばれた少なくとも1種であることが好ましい。
微粒子は、例えば、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素から構成される。
溶射被膜層は、例えば、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素から構成される。
金属被膜層内の微粒子と溶射被膜層は同じ化合物で構成されることが好ましい。基材は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス鋼からなる1群から選ばれた金属基材である。
また、本発明は、プラズマ処理装置に用いられるプラズマ処理装置用部材であって、基材と、前記基材の表面に形成され、金属マトリックス中に微粒子を分散させ、共析させた金属被膜層と、前記金属被膜層表面に形成された溶射被膜層とを含むことを特徴とするプラズマ処理装置用部材を提供する。金属被膜層内の微粒子と前記溶射被膜層は同じ化合物で構成されることが好ましい。
本発明に係るプラズマ処理装置用部材は、基材表面に金属被膜層を介して溶射被膜層が形成される。
したがって、本発明によれば、金属被膜層内の金属マトリックスが溶射被膜層に対してボンディングの役割を果たすため、基材に直接溶射する場合に比べて密着力を向上させることができる。金属マトリックスが展性、延性に富んだ材料から選ばれた場合には、さらに基材と溶射被膜層との密着力をさらに向上させることができる。
さらに、金属被膜層が微粒子を含有することにより、表面に凹凸形状が形成され溶射被膜層のアンカー効果を高めることができる。そのため、基材に直接溶射する場合に比べて基材と溶射被膜層との密着性を向上させることができる。
また、本発明によれば、基材と溶射被膜層との間にめっき処理を施した金属被膜層を設けることにより、溶射被膜層中の連通した気孔を通って基材まで達するハロゲン系腐食性ガスや生成物に対して耐食性を向上させることができる。
さらに、耐食性に優れた微粒子を金属被膜層に分散めっきすることにより、溶射被膜層の連通した気孔に対しても十分な耐食性を得ることができる。
また、ハロゲン系腐食性ガスの環境下でのプラズマ処理に対して耐食性を向上させることができ、プラズマ処理装置に用いられている部材の侵食によって発生するパーティクルの総量を低減させることができる。
以下に、本発明にかかるプラズマ処理装置用部材について、添付の図面に示す実施形態を基に詳細に説明する。このプラズマ処理装置用部材は、ハロゲン元素を含む処理ガスの環境下においてプラズマ処理を行なうプラズマ処理装置の内壁に使用することができる。
図1は本発明の一実施形態であるプラズマ処理用部材の模式的断面図である。本実施の形態に係るプラズマ処理装置用部材は、図1に示すように、金属マトリックス11中に微粒子12を分散させた分散めっき金属被膜層13が基材10の表面に形成され、その金属被膜層13上に溶射被膜層14が形成されて構成される。
このプラズマ処理装置用部材を用いて構成されるプラズマ処理装置としては、エッチング装置、スパッタリング装置、CVD装置、及びイオン注入装置のイオン生成室などを挙げることができ、本発明は、デポシールド、バッフルプレート、フォーカスリング、インシュレータリング、シールドリング、シャワープレート、ベローズカバー、電極、真空チャンバの内壁材、クランプリング、サセプタなどに適用することができる。
したがって、このようなプラズマ処理装置を構成する基材10として、加工性に優れたアルミニウム、アルミニウム合金、及びステンレス鋼などを好適に用いることができる。
プラズマ処理装置用部材は、図1に示すように、基材10の表面に、金属マトリックス中に微粒子12を分散させた金属被膜層13が、分散めっき処理によって形成されている。分散めっきとは、電気めっき浴や化学めっき浴に不溶性の微粒子12を入れて均一な懸濁液を作り、金属と共に粒子を共析させるめっき処理をいう。分散した微粒子12はめっき表面に吸着している間につぎつぎと析出金属によって金属被膜内に埋め込まれ、共析した微粒子12は金属マトリックス11の中で均一な分散相を形成する。
本実施の形態における微粒子12に適用される材料は、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素を含む酸化物、フッ化物、窒化物、または炭化物等から構成され、プラズマ処理装置に用いられる原料ガスに対して耐食性を有する。このような材料は、例えば、酸化物としては、MgO、CaO、SrO、BaO、Sc、Y、La、CeO、Pr、Nd、Sm、Euなどがあり、フッ化物としては、MgF、CaF、SrF、BaF、ScF、YF、LaF、CeF、PrF、NdF、SmF、EuFなどが例示される。
このような材料からなる微粒子12の平均粒子径は0.1〜50μmの範囲であるものが好ましい。平均粒子径が0.1μm未満であれば、めっき液内での凝集が激しく、また50μmを超えるとめっき液内で沈殿し易くなり、分散めっき処理が困難になるからである。
また、金属被膜層13中の微粒子12の含有量は、1体積%未満であれば、本発明の効果が少なく、50体積%を超えるとめっき被膜の形成が困難となるため、1〜50体積%の範囲であることが好ましい。
分散めっきの金属マトリックス11は、ハロゲンガスを原料ガスとして用いるプラズマ処理装置に用いるために耐食性に優れた材料であり、かつ金属被膜層13は基材10と溶射被膜層14との中間層になるため展性、延性に富んだ材料を用いることが好ましい。このような金属マトリックス11の材料としては、Ni、Zn、Cuおよびこれらの合金などがある。
金属被膜層13の膜厚は、10μm未満であれば本発明の効果が少なく、500μmを超えるとめっき被膜の形成が困難となるため、10〜500μmの範囲であることが好ましい。
このような分散めっき金属被膜層13の微粒子12は、金属マトリックス11によって強固に基材10に固定される。また、ハロゲン性の腐食性ガスに対して十分な耐食性のある材料を金属被膜層13(金属マトリックス11、および微粒子12)に用いるため、直接腐食ガスに晒される溶射被膜層14の気孔を通過してくるハロゲン性の腐食性ガスを遮断し、腐食性ガスが基材10に流入することを防止することができる。
また、微粒子12により金属被膜層13の表面には一部突起した状態で微粒子12が存在し、金属被膜層13の表面に凹凸形状が形成されるため、金属被膜層13と溶射被膜層14の接着においてアンカー効果を発揮し、溶射被膜層14を強固に固定することができる。したがって、金属被膜層13は基材10と溶射被膜層14とを強固に結合する結合層としても機能する。
また、金属マトリックス11は展性、延性に富んだ材料を選択するため、溶射被膜層14の結合を強固にする。
このような分散めっき処理方法の一例を示す。本実施の形態では、めっき処理工程は、脱脂処理、酸洗処理、めっき処理、および水洗処理の4つの工程からなる。
まず、脱脂処理装置内の液噴射ノズルなどから脱脂処理液を噴射し、基材10の表面の被めっき部分の脱脂を行う。すなわち、脱脂処理によって基材10の表面に付着した油脂性の汚れを除去する。次に、脱脂処理後の基材10を酸洗槽内に導入し、硫酸などの酸で洗浄し、基材10の表面の被めっき部分である基材10の表面を清浄にする。
次に、酸洗後の基材10を電気めっき槽内に導入し、微粒子12を分散させためっき液中に基材10を浸漬した状態で電気めっきを行い、金属被膜層13を形成する。
金属マトリックス11となる電気めっき槽内のめっき浴の組成としては、耐食性および展性や延性に優れたNi、Zn、Cuおよびこれらの合金などを用いたものが好ましく、微粒子12としては、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素を含む酸化物、フッ化物などの化合物が好ましい。また、分散めっき中での微粒子12の分散量については、金属被膜層13中の微粒子12の含有量が所定の範囲に共析する量であればよく、略10〜500g/lが好ましい。
また、めっき処理は、微粒子12を均一に分散させるために撹拌しながら行なうこともできる。また、微粒子12を安定に分散させるために必要に応じて界面活性剤などを用いてめっき処理を行なってもよい。このような界面活性剤としては、ドテシルトリメチルアンモニウムクロライド、第4級パーフルオロアンモニウム塩などを挙げることができる。
次に、電気めっき後の基材10を水洗槽内に導入して水洗した後、乾燥装置を用いて乾燥させ、めっき処理は終了する。
上述でめっき処理方法の一例を示したがめっき処理方法はこれに限らず、無電解めっきなど周知のめっき処理方法によって行なうことができる。
なお、上記実施の形態では、分散めっきの金属被膜層13中に微粒子12を含有したが、本発明はこれに限定されず、微粒子12を含まない金属被膜層13であってもよい。
微粒子12を含まない金属被膜層13を基材10と溶射被膜層14との間に設ける場合には、金属被膜層13が平滑すぎると、金属被膜層13の表面に形成される溶射被膜層14との密着性が十分でない。そのため、前処理として、予め基材10の表面をブラスト処理などにより荒削りした後に、めっき処理を施して金属被膜層13を形成し、金属被膜層13の表面にも基材10の荒さを反映させ、溶射被膜層14との密着性を向上させることが好ましい。
分散めっき処理によって形成された金属被膜層13の表面に、溶射によって溶射被膜層14が形成される。
溶射被膜に適用される材料は、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素を含む酸化物、フッ化物、窒化物、または炭化物等から構成され、プラズマ処理装置に用いられる原料ガスに対して耐食性を有する。このような材料は、例えば、酸化物としては、MgO、CaO、SrO、BaO、Sc、Y、La、CeO、Pr、Nd、Sm、Euなどがあり、フッ化物としては、MgF2、CaF、SrF、BaF、ScF、YF、LaF、CeF、PrF、NdF、SmF、EuFなどがある。
溶射被膜層14は、膜厚が薄すぎると腐食性ガス(原料ガス)によって腐食が基材10にまで進行し、膜厚が厚すぎると総じて密着性が低下し、さらにクラックが発生し易い傾向がある。そのため、溶射被膜層14の膜厚は10〜1000μmの範囲であることが好ましく、略50〜500μmの範囲にあることがより好ましい。
また、溶射被膜層14に適用される材料と分散めっき金属被膜層13中の微粒子12とは同じ化合物で構成されることが好ましい。このようにすれば、分散めっきによる金属被膜層13と溶射被膜層14の良好な密着性が得られるとともに、基材10と溶射被膜層14との熱膨張係数の違いを緩和し、熱衝撃を吸収することができる。すなわち、部材の耐熱衝撃性を向上させることができる。
溶射被膜層14の形成は、周知の溶射方法によって行なうことができる。このような溶射方法としては、大気プラズマ溶射法や減圧プラズマ溶射法などの電気式溶射法、あるいは高速ガス溶射法などのガス式溶射法などを挙げることができる。
本実施の形態に係る金属被膜層13、および溶射被膜層を図2に示す試験片20として形成し、これらの被膜層を形成した部材と従来の部材との特性を比較し、本発明の効果を検証した。図2(a)は耐食性試験における試験片20の上面図であり、図2(b)は図2(a)に示すA−A’で切断したときの試験片20の断面図である。
実施例1から4として、下記表1に示すような、直径が25mm、厚さが5mmのアルミニウム合金を基材10とし、その上面に膜厚50μmのめっき金属被膜層13が形成される試験片20を作製した。
各試験片20のめっき金属被膜層13は、金属マトリックス11としてNiを使用し、微粒子12を含まない金属被膜層13(実施例1)、微粒子12として平均粒子径5μmのCaFを使用した分散めっき金属被膜層13(実施例2)、及び平均粒子径10μmのYを使用した分散めっき金属被膜層13(実施例3及び4)である。さらに、これらのめっき金属被膜層13の表面に溶射材料として、CaF、CeO、Yを使用し、減圧プラズマ溶射法により膜厚が150μmの溶射被膜層を形成した。
比較例1から3として、本実施形態に係るプロセス処理装置用部材とは異なり、基材10表面に直接溶射被膜を形成した試験片20(比較例1及び2)と、焼結体Alからなる試験片20(比較例3)とを作製し、以下の方法で耐食性試験を実施した。
まず、試験片20に対して耐食性試験でエッチング量の変化を段差計で測定し易いように試験片20の溶射被膜表面を研磨した。
次ぎに、試験片20の表面中央に1辺りの長さが10mmの四角形状の開口を設定し、これをプラズマ照射面21とし、その他の部分をステンレス薄板22でマスクした。
次いで、このようにマスキングがなされた試験片20を、プラズマエッチング装置内に設置した。
そして、ICP型プラズマエッチング装置を用いて、周波数が13.56Hz、上部RFパワーが1500W、バイアスパワーが50Wで、混合ガスCF/Ar/Oの成分のガスを、それぞれの流量10/100/1secm、圧力1Pa、照射時間24時間、の条件でプラズマエッチングを行なった。
試験片20の耐食性は、表面粗さ計を用いてプラズマ照射面21とマスク面との段差を測定することにより得られたエッチングレートにより評価した。また、密着性は、JIS H8666に準拠して測定した密着強度により評価した。その結果を下記表1に示す。
Figure 2005260046
表1の結果より、実施例1から4の試験片20のエッチングレートが0.15〜0.19μm/時であり、高い耐食性を有することがわかる。
一方で、比較例1の試験片20は、密着強度が8MPaであり、本実施の形態に係るプロセス処理用部材を用いた場合に比べて付着力が弱いことがわかる。また、比較例2の試験片20は付着力が高いが、耐久性に劣るものである。比較例3の試験片20は焼結体Alで、腐食性に劣るものである。
本実施の形態によれば、金属被膜層13内の金属マトリックス11が溶射被膜層に対してボンディングの役割を果たすため、基材10に直接溶射する場合に比べて密着力が向上する。
また、基材10と溶射被膜層との間に分散めっき処理により、金属被膜層13を設けたため、溶射被膜層中の連通した気孔を通って基材10まで達するハロゲン系腐食性ガスや生成物が基材10に届くことを遮断し、高い耐食性を得ることができる。
さらに、プラズマ処理装置に用いられている部材の侵食によって発生する不要物であるパーティクルの総量も低減させることができる。
以上、本発明に係るプロセス処理用部材について詳細に説明したが、本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよい。
本発明の一実施形態であるプラズマ処理用部材の模式的断面図である。 本実施形態に係る被膜層の耐食性試験に用いた試験片を説明するための図である。
符号の説明
10 基材
11 金属マトリックス
12 微粒子
13 分散めっき金属被膜層
14 溶射被膜層
20 試験片
21 プラズマ照射面
22 ステンレス薄板

Claims (10)

  1. プラズマ処理装置に用いられるプラズマ処理装置用部材であって、
    基材と、前記基材の表面にめっき処理により形成される金属被膜層と、前記金属被膜層表面に形成された溶射被膜層とを含むことを特徴とするプラズマ処理装置用部材。
  2. ハロゲン系腐食性ガスを原料としてプラズマ処理を行なうプラズマ処理装置に用いられる請求項1に記載のプラズマ処理装置用部材。
  3. 前記金属被膜層は、金属マトリックス中に微粒子を分散させ、共析させた金属被膜層である請求項1に記載のプラズマ処理装置用部材。
  4. 前記金属被膜層の金属マトリックスは、Ni、Zn、およびCuからなる群から選ばれた少なくとも1種である請求項3に記載のプラズマ処理装置用部材。
  5. 前記微粒子は、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素から構成される請求項3または4に記載のプラズマ処理装置用部材。
  6. 前記溶射被膜層は、アルカリ土類金属または希土類元素より選択される元素から構成される請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置用部材。
  7. 前記金属被膜層内の微粒子と前記溶射被膜層は同じ化合物で構成される請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置用部材。
  8. 前記基材は、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス鋼からなる1群から選ばれた金属基材である請求項1乃至7のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置用部材。
  9. プラズマ処理装置に用いられるプラズマ処理装置用部材であって、
    基材と、前記基材の表面に形成され、金属マトリックス中に微粒子を分散させ、共析させた金属被膜層と、前記金属被膜層表面に形成された溶射被膜層とを含むことを特徴とするプラズマ処理装置用部材。
  10. 前記金属被膜層内の微粒子と前記溶射被膜層は同じ化合物で構成される請求項9に記載のプラズマ処理装置用部材。
JP2004070646A 2004-03-12 2004-03-12 プラズマ処理装置用部材 Pending JP2005260046A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004070646A JP2005260046A (ja) 2004-03-12 2004-03-12 プラズマ処理装置用部材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004070646A JP2005260046A (ja) 2004-03-12 2004-03-12 プラズマ処理装置用部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005260046A true JP2005260046A (ja) 2005-09-22

Family

ID=35085470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004070646A Pending JP2005260046A (ja) 2004-03-12 2004-03-12 プラズマ処理装置用部材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005260046A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008035508A1 (fr) * 2006-09-20 2008-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha Composant pour appareil de traitement, appareil de traitement, procédé pour fabriquer un composant pour appareil de traitement et procédé pour fabriquer cet appareil de traitement
JP2009532873A (ja) * 2006-03-30 2009-09-10 東京エレクトロン株式会社 汚染を低減したガス注入システム及びその使用方法
JP2013122086A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 希土類元素フッ化物粉末溶射材料及び希土類元素フッ化物溶射部材
JP2013177670A (ja) * 2012-02-09 2013-09-09 Tocalo Co Ltd フッ化物溶射皮膜の形成方法およびフッ化物溶射皮膜被覆部材
US9421570B2 (en) 2012-02-09 2016-08-23 Tocalo Co., Ltd. Method for forming fluoride spray coating and fluoride spray coating covered member
WO2018124739A1 (ko) * 2015-12-28 2018-07-05 아이원스 주식회사 투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막
CN111996531A (zh) * 2020-08-31 2020-11-27 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种激光防护涂层及其制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009532873A (ja) * 2006-03-30 2009-09-10 東京エレクトロン株式会社 汚染を低減したガス注入システム及びその使用方法
WO2008035508A1 (fr) * 2006-09-20 2008-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha Composant pour appareil de traitement, appareil de traitement, procédé pour fabriquer un composant pour appareil de traitement et procédé pour fabriquer cet appareil de traitement
JP2013122086A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 希土類元素フッ化物粉末溶射材料及び希土類元素フッ化物溶射部材
JP2013177670A (ja) * 2012-02-09 2013-09-09 Tocalo Co Ltd フッ化物溶射皮膜の形成方法およびフッ化物溶射皮膜被覆部材
US9421570B2 (en) 2012-02-09 2016-08-23 Tocalo Co., Ltd. Method for forming fluoride spray coating and fluoride spray coating covered member
WO2018124739A1 (ko) * 2015-12-28 2018-07-05 아이원스 주식회사 투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막
CN111996531A (zh) * 2020-08-31 2020-11-27 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种激光防护涂层及其制备方法
CN111996531B (zh) * 2020-08-31 2022-11-11 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种激光防护涂层及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7364798B2 (en) Internal member for plasma-treating vessel and method of producing the same
KR102245044B1 (ko) 플라즈마 처리 챔버의 조밀한 산화물 코팅된 구성 요소 및 이의 제조 방법
Xie et al. Corrosion behavior of cold sprayed pure zinc coating on magnesium
KR20180118696A (ko) 염소 및 불소 플라즈마 내식성을 가진 코팅된 반도체 처리 부재 및 그 복합 산화물 코팅
KR20140111997A (ko) 플라즈마 챔버 부품 상의 내식성 알루미늄 코팅
US7645494B2 (en) Pre-plating surface treatments for enhanced galvanic-corrosion resistance
JP6797816B2 (ja) 成膜装置の洗浄方法
KR100572907B1 (ko) 플라즈마 처리 용기 내부재 및 이 플라즈마 처리 용기 내부재를 구비하는 플라즈마 처리 장치
JP5568756B2 (ja) 耐食性や耐プラズマエロージョン性に優れるサーメット溶射皮膜被覆部材およびその製造方法
JP2005260046A (ja) プラズマ処理装置用部材
JP2006052435A (ja) 半導体加工装置用部材及びその製造方法
JP2007107100A (ja) プラズマ処理容器内複合膜被覆部材およびその製造方法
JP2023118588A (ja) 皮膜密着用の下地膜を有するガラス基材、及び皮膜を設けたガラス部品
KR20230027298A (ko) 내침식성 금속 플루오르화 코팅된 물건들, 이들의 제조 방법 및 사용 방법
Hajdu Surface preparation for electroless nickel plating
KR100819530B1 (ko) 플라즈마 에칭장치 및 플라즈마 처리실 내 부재의 형성방법
JP2006057172A (ja) 薄膜製造装置及びその製造方法
JP5720043B2 (ja) 耐食性や耐プラズマエロージョン性に優れるサーメット溶射用粉末材料およびその製造方法
JP7066868B2 (ja) 反応室コンポーネント、作製方法、及び反応室
CN117070878A (zh) 耐腐蚀涂层、提高表面耐腐蚀性的方法和半导体处理装置
JPH08209321A (ja) 溶射皮膜の作製方法
KR20090069523A (ko) 코팅층의 형성방법
JPH08232056A (ja) 溶射皮膜の作製方法
KR20020043067A (ko) 스퍼터링법에 의해 부품상에 형성된 피막의 제거를 위해적용되는 용사코팅합금 및 이를 이용한 액정마스크

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060322

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080708

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080904

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090324