JP2005260032A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005260032A JP2005260032A JP2004070432A JP2004070432A JP2005260032A JP 2005260032 A JP2005260032 A JP 2005260032A JP 2004070432 A JP2004070432 A JP 2004070432A JP 2004070432 A JP2004070432 A JP 2004070432A JP 2005260032 A JP2005260032 A JP 2005260032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- oxide film
- film
- silicon nitride
- silicon substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Element Separation (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】シリコン基板1裏面に下層から順に第1のシリコン酸化膜2、シリコン窒化膜3が形成されたシリコン基板において、前記シリコン窒化膜3上にタンタルオキサイド膜4を成膜する。ここで、シリコン窒化膜3に搬送チャックによる搬送傷が生じていても、シリコン基板裏面の最上層は、薬液に対して溶解性の低いタンタルオキサイド膜4により被覆されているため、シリコン酸化膜を溶解するHF水溶液等の薬液によるシリコン基板洗浄を行っても、シリコン窒化膜に生じた搬送傷下の第1のシリコン酸化膜2に薬液が到達することはなくなり、シリコン窒化膜のリフトオフによるシリコン基板1裏面からのパーティクル発生を抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施形態について図1及び図2を参照しながら説明する。図1及び図2は本発明における半導体装置の素子分離構造であるSTI形成工程を示す図である。
シリコン基板裏面のタンタルオキサイド膜の成膜には、減圧CVD法を用いたが、プラズマCVD法により成膜する方法もある。プラズマCVD法を用いた場合の、シリコン基板裏面側のタンタルオキサイド膜成膜方法を図4に示す。図4は、本発明における半導体装置の素子分離構造であるSTI形成工程の一部を示すフロー図である。
次に本発明の第2の実施形態における半導体装置の製造方法について図5を用いて説明する。第1の実施形態と異なるのは、シリコン基板裏面のタンタルオキサイド膜4上に、さらに第2のシリコン窒化膜7を形成したことである。図5は、本発明における半導体装置の素子分離構造であるSTI形成工程の一部を示すフロー図である。
2 第1のシリコン酸化膜
3 第1のシリコン窒化膜
4 タンタルオキサイド膜
5 フォトレジスト
6 第2のシリコン酸化膜
7 第2のシリコン窒化膜
10 層間絶縁膜
11 コンタクトホール
12 金属材料
20 シリコン窒化膜に形成された搬送系による傷
21 シリコン酸化膜に形成された空洞
22 リフトオフしたシリコン窒化膜からなるパーティクル
Claims (4)
- 半導体基板の裏面に、該半導体基板側から順にシリコン酸化膜及びシリコン窒化膜からなる膜構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記シリコン窒化膜上に金属系酸化膜を成膜する工程とを有し、
前記金属系酸化膜は、前記シリコン酸化膜を溶解する薬液で前記半導体基板の洗浄を行う以前に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の裏面に、該半導体基板側から順にシリコン酸化膜及び第1のシリコン窒化膜からなる膜構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記第1のシリコン窒化膜上に金属系酸化膜を成膜する工程と
前記金属系酸化膜の上に第2のシリコン窒化膜を成膜する工程と
前記半導体基板を、前記第2のシリコン窒化膜を溶解する薬液で洗浄する工程とを有し、
前記金属系酸化膜は、前記シリコン酸化膜を溶解する薬液で前記半導体基板の洗浄を行う以前に形成し、
前記第2のシリコン窒化膜は、配線材料である金属の堆積を行う以前に成膜することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記金属系酸化膜は、Ta、Hf、Zr、CeまたはYのいずれか一つを含む高誘電率絶縁膜であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記金属は、Cu、AlまたはWのいずれか一つを含むことを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004070432A JP2005260032A (ja) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004070432A JP2005260032A (ja) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005260032A true JP2005260032A (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=35085459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004070432A Pending JP2005260032A (ja) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005260032A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100842674B1 (ko) | 2006-12-20 | 2008-06-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 제조방법 |
KR101285590B1 (ko) * | 2011-02-24 | 2013-07-12 | 전자부품연구원 | 액정표시장치의 기판 분리 및 재생 방법 |
CN111354636A (zh) * | 2020-03-10 | 2020-06-30 | 上海华力微电子有限公司 | 存储器的形成方法 |
-
2004
- 2004-03-12 JP JP2004070432A patent/JP2005260032A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100842674B1 (ko) | 2006-12-20 | 2008-06-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 제조방법 |
KR101285590B1 (ko) * | 2011-02-24 | 2013-07-12 | 전자부품연구원 | 액정표시장치의 기판 분리 및 재생 방법 |
CN111354636A (zh) * | 2020-03-10 | 2020-06-30 | 上海华力微电子有限公司 | 存储器的形成方法 |
CN111354636B (zh) * | 2020-03-10 | 2022-09-02 | 上海华力微电子有限公司 | 存储器的形成方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3802507B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101376897B1 (ko) | 액체 메니스커스를 이용한 포스트 에칭 웨이퍼 표면 세정 | |
JP5037241B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
US7410909B2 (en) | Method of removing ion implanted photoresist | |
US6733597B2 (en) | Method of cleaning a dual damascene structure | |
JP2006303089A (ja) | シリコン基板の洗浄方法 | |
JP2003229479A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US5607543A (en) | Integrated circuit etching | |
US7001641B2 (en) | Seed layer treatment | |
TW200522190A (en) | Wet cleaning method to eliminate copper corrosion | |
JP2005260032A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN109557774A (zh) | 光刻胶去除方法及铝制程工艺方法 | |
WO2000001009A1 (en) | Dielectric separation wafer and production method thereof | |
TWI343078B (en) | Wet cleaning process and method for fabricating semiconductor device using the same | |
CN103854962B (zh) | 晶圆刻蚀后的清洗方法 | |
TWI774645B (zh) | Tsv結構的平坦化裝置 | |
JP4559565B2 (ja) | 金属配線の形成方法 | |
KR100814259B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
JP2005191034A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6864145B1 (ja) | ウェーハの表面形状調整方法 | |
JP2002164350A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
US20050085163A1 (en) | Method for preventing edge peeling defect | |
KR100492914B1 (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 및 그 형성 방법 | |
JP2006278587A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
JP2006319151A (ja) | エッチング残渣除去方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060718 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090616 |