JP2005259801A - 多層ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第一主面10と第二主面11とを接続するためのスルーホール2aが形成され、前記スルーホール2aの内壁5面と、前記第一主面のスルーホール開口部周囲6を含む近傍の面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲6を含む近傍の面に導電膜3a、3b、3cが形成されたガラス基板の複数枚1a、1bを重ねて、加熱加圧して接着する。
【選択図】 図2
Description
通常、セラミック基板のスルーホールには、導電性の材料である金属粉末とセラミック基板に接着しやすいバインダー成分であるセラミック粉末からなるペーストを充填し、高温で焼成する。
従ってガラス基板のスルーホール中の導通用の材料としては、金属粉末入りの導電性樹脂ペーストを充填したものや、半田塗布などが考えられる。
加熱加圧工程における雰囲気としては、窒素ガス雰囲気などの不活性ガス雰囲気又は真空雰囲気が好ましい。
ガラス基板1a、1bを圧着金型(住友重機械工業株式会社製ガラスモールド成型機)を用いてチッソガス雰囲気下で約610℃に加熱しながら1×108Paの圧力で挟圧した(図2(c)参照)。
1b ガラス基板
2a スルーホール
2b スルーホール
3a 導体膜
3b 導体膜
3c 導体膜
3a+b 導体膜3aと3bの重なり合った部分を有する導体膜
4 圧着金型
5 内壁
6 開口部周囲
101 ガラス基板
102 スルーホール
103 導体膜
103a スルーホール導体
103b スルーホールランド
104 充填材
Claims (9)
- 第一主面と第二主面とを接続するためのスルーホールが形成され、前記スルーホールの内壁面と、前記第一主面のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面に導電膜が形成されたガラス基板の複数枚を重ねて、加熱加圧して相互に接着することを特徴とする多層ガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の複数枚を重ねる際に、当該積層面において、ガラス基板のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面に形成された前記導電膜同士が少なくともその一部が重なるようにガラス基板の複数枚を重ねて、加熱加圧により接着することにより前記導電膜が導通接続している請求項1に記載の多層ガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の加熱温度が、ガラスの徐冷点より高く軟化点未満である請求項1又は2のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の加圧の圧力が、1×106 〜 1×109 Paである請求項1〜3のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
- 導電膜が、チタン又は銅から選ばれた導電膜である請求項1〜4のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の厚さが0.1〜3mmである請求項1〜5のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の平面積が0.1〜40mm2である請求項1〜6のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
- スルーホールの直径が0.01〜1.5mmである請求項1〜7のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の加圧の雰囲気が、不活性ガス雰囲気、又は真空雰囲気である請求項1〜8のいずれかに記載の多層ガラス基板の製造方法。
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