JP2005257424A - 半導体装置等の実装基板のバンプ像を抽出する方法、バンプ像の検査方法、それらの方法のプログラム、そのプログラムを記録した記録媒体及びバンプの検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
バンプ領域を正確に認識できるようにする。
【解決手段】
検査対象となる両面実装基板を測定し、そのＸ線透過画像を取り込み、バンプ単体像を抽出する。バンプ単体像の相対位置情報を求め、バンプ配置の規則性から、他の像と重なっているバンプ位置を推定する。推定したバンプ位置を例えばハフ（Hough）変換を利用して補正する。補正されたバンプ推定位置で例えばバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングによりバンプ領域を決定する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、両面実装基板のＸ線透過画像に基づいてバンプの欠陥を検査する方法、装置、それに使用するプログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体に関し、特にそのＸ線透過画像からバンプ像のみを抽出するための方法等に関するものである。

半導体装置のパッケージングには、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）などのように、パッケージの１つの面に接続用のバンプを備えたものがある。そのような半導体装置をバンプにより実装基板に接続して搭載すると、バンプはもはや目視することができない。そのため、そのような半導体装置を搭載した実装基板のバンプ接続の良否は、実装基板の一方の面の側からＸ線を照射し、他方の面の側で透過Ｘ線を検出して、その透過Ｘ線画像に基づいて検査することが行なわれている。

そのような透過Ｘ線画像に基づく検査で両面に部品が実装された両面実装基板を検査対象とする場合、透過Ｘ線画像には検査対象であるバンプ像に裏面の抵抗やコンデンサといった部品の像が重なり合って正確に検査ができないことがある。そのために、表面のバンプ像だけを抽出する必要がある。

従来の両面実装基板の検査方法としては、表面のバンプ像だけを抽出するサブトラクション法（特許文献１参照。）がある。サブトラクション法は、検査対象となる両面実装基板とは別に、裏面だけに部品を実装した基板を作成するなどして予めバンプ接続される部品以外の部品の画像情報を用意しておき、それぞれの透過Ｘ線画像の差分を取ることにより、表面だけの画像を得ようとするものである。
特開２００１−４５６１号公報

検査画像上では、実装部品の大きさ、形状、位置に基板毎の差が出るため、サブトラクション法において差し引き誤差が残る場合が多い。この残差がバンプの領域にかかると検査の障害になる。この障害を避けるためには、バンプ領域内でのサブトラクション処理の結果が評価できることが必要であるが、他の部品の像と重なりのあるバンプ像は背景とのコントラストが小さいために、バンプ領域の認識が困難であった。
そこで、本発明はサブトラクション法による画像処理の前段階としてバンプ領域を正確に認識できるようにすることを目的とするものである。

本発明は、部品を接続するバンプの並びの規則性から、他の実装部品と重なっているバンプの位置を推定し、この推定位置を中心に、輪郭画像上でバンプと同じ形状特徴を持つ図形を使ったパターンマッチングを行ない、バンプの領域を認識する。

バンプ領域を抽出するための本発明のバンプ領域抽出方法は、次のステップを備えている。
（１）両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からＸ線を照射し、他方の面の側で透過Ｘ線を検出して検査対象画像を得るステップ、
（２）複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出ステップ、
（３）バンプ単体像抽出ステップで抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定ステップ、
（４）相対位置決定ステップで求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定ステップ、
（５）バンプ位置推定ステップで得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正ステップ、及び
（６）補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出ステップ。

これにより、バンプ単体像抽出ステップで抽出されたバンプ単体像及びバンプ領域検出ステップで決定されたバンプ領域からなるバンプ領域を抽出することができる。
本明細書では、両面実装基板の面で部品がバンプにより接続されて搭載されている面を表面、その反対側の面を裏面と称している。

本発明は両面実装基板を検査するために検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出するバンプ検査方法も含んでいるが、サブトラクション処理によりバンプ像を抽出する際に、本発明のバンプ領域抽出方法により抽出されたバンプ領域情報を用いる。

本発明のバンプ領域抽出プログラムは、両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からＸ線を照射し、他方の面の側で透過Ｘ線を検出して得られた検査対象画像からバンプ領域を抽出するために、コンピュータを、複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出手段、前記バンプ単体像抽出手段で抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定手段、前記相対位置決定手段で求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定手段、前記バンプ位置推定手段で得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正手段、及び補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出手段として機能させるためのものである。

本発明のバンプ検査プログラムは、上のバンプ領域抽出プログラムに、さらに、そのバンプ領域抽出プログラムにより抽出されたバンプ領域情報を用いてコンピュータを検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出する手段として機能させるためのプログラムを備えたものである。
本発明のコンピュータ読取り可能な記録媒体は、上のバンプ領域抽出プログラム又はバンプ検査プログラムを記録したものである。

本発明の検査装置は、両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からＸ線を照射するＸ線発生装置と、前記両面実装基板の他方の面の側で透過Ｘ線を検出するＸ線検出装置と、前記Ｘ線検出装置の検出信号データである検査対象画像に基づいて画像処理を行ない前記バンプの形状を抽出して出力する画像処理装置とを備えたものである。そして、その画像処理装置は、複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出部と、バンプ単体像抽出部で抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定部と、相対位置決定部で求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定部と、バンプ位置推定部で得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正部と、補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出部と、バンプ単体像抽出部で抽出されたバンプ単体像及びバンプ領域検出部で決定されたバンプ領域からなるバンプ領域を用いて検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出するバンプ像抽出部とを備えたものである。

バンプ単体像抽出ステップ及びバンプ単体像抽出部は、例えば、複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像に対して面積ヒストグラムを作成し、最大度数近傍の面積を持つ像をバンプ単体と判定する。
相対位置決定ステップ及び相対位置決定部は、例えば、バンプ単体像に対して互いの相対位置ベクトルを行方向と列方向について計算し、相対位置ベクトルの最小公倍数からバンプの行方向と列方向のピッチ間隔を求める。

バンプ推定位置補正ステップ及びバンプ推定位置補正部は、例えば、幾何学的図形を検出するハフ（Hough）変換を利用したパターンマッチングにより円の中心を求める。
ハフ（Hough）変換で、ｘｙ空間のある円弧Ａの中心を求める操作は次のように行なう。ｘｙ空間で座標（ａ，ｂ）を中心とする円で円弧Ａ上に載る点があれば、ａｂｚ空間の（ａ，ｂ）に対応するｚの値を１増やす。この操作をｘｙ空間内のすべての点について行なったとき、ｚの値が極大になった座標（ａ，ｂ）をその円弧の中心とする。

本発明では、複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像から抽出された複数のバンプ単体像の相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定し、そのバンプ推定位置に限定したパターンマッチングを行なうことにより、他の実装部品や基板パターンの輪郭の中に埋もれているバンプの輪郭を高い確率で検知し、バンプ領域を精度良く特定することができる。

バンプの情報は外部から別途与えることもできるが、本発明ではバンプの情報を検査対象画像から取り込むので、これらの情報を与える手間が省ける。
また、バンプ領域内でのサブトラクション処理の結果が評価できるようになるので、バンプ領域にサブトラクション処理の不用な残差が残らないように最適な条件でサブトラクション処理を行なうことができるようになる。サブトラクション法を適用しバンプ像を作成して両面実装基板を検査する場合に、参照用の片面実装基板を別途用意する必要がなくなる。

次に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明が適用される検査装置を概略的に示したものである。２は検査対象の両面実装基板であり、両面に部品が実装されている。その表面側には例えば半導体装置４がバンプ６によって接続されて搭載されている。基板２の裏面側には他の部品８が実装されている。部品８は抵抗やコンデンサ、半導体装置など種々の電子部品を含むが、それらの部品８の基板２への接続はバンプではなく、半田付けなど他の方法で行なわれている。

基板２は適当な支持機構により保持され、面内方向であるＸＹ方向に移動させることができて、所定の部分が検査できるようになっている。
基板２の一方の側、この例では下側、にＸ線発生装置１０が配置されている。Ｘ線発生装置１０はＸ管球を備え、Ｘ管球から発生するＸ線１１が基板２を透過する。

基板２に関し、Ｘ線発生装置１０とは反対側にはＸ線検出器１２が配置され、基板２を透過したＸ線を検出するようになっている。Ｘ線検出器１２としてはイメージ管の他、フラットパネルなど、Ｘ線検出用に用いられる種々の検出器を用いることができる。
１４はＸ線検出器１２が検出した透過Ｘ線画像を処理し、半導体装置を基板２に接続して搭載しているバンプ６の画像を抽出してその良否を判定するための画像処理装置である。

画像処理装置１４で行われる画像処理の操作は、プログラムに従ってなされるが、その機能を表現すると図２に示されるものとなる。
図２において、１６はＸ線検出器１２が検出した両面実装基板２の検査対象画像からバンプ６の平面形状を表わす２値化像を抽出する２値化像作成部である。１８はバンプの断面像を表現するフィルタを保持しているフィルタ保持部であり、２０は２値化像作成部１６が作成した２値化像にフィルタ保持部１８に保持されているフィルタを作用させることによりバンプモデル像を作成するバンプモデル像作成部である。２２は検査対象画像とバンプモデル像との差分から両面実装基板２の裏面像を作成する裏面像作成部、２４は裏面像作成部２２が作成した裏面像に対しスムージング処理を施すスムージング部、２６は検査対象画像とスムージング部２４によりスムージング処理が施された裏面像との差分からバンプ像を作成するバンプ像作成部である。

２値化像作成部１６自体も本発明に関する部分である。２値化像作成部１６の機能は図３に示されるものとなる。
図３において、３０は複数の検査対象基板による検査対象画像のうちの同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出部、３２はバンプ単体像抽出部３０で抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定部、３４は相対位置決定部３２で求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定部、３６はバンプ位置推定部３４で得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正部、３８は補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出部、４０はバンプ単体像抽出部３０で抽出されたバンプ単体像及びバンプ領域検出部３８で決定されたバンプ領域からなるバンプ領域を用いて検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出するバンプ像抽出部である。

本実施例の動作を図４〜図９に基づいて説明する。
図４は図３に示された２値化像作成部１６の動作を示すものであり、バンプの２値化像を作成するためのバンプ領域を決定するための動作であり、本発明のバンプ領域抽出方法の一実施例に該当する。

（１）検査対象となる両面実装基板を測定し、そのＸ線透過画像を取り込む（ステップＳ１）。
（２）バンプ単体像を抽出する（ステップＳ２）。
バンプ形状はほぼ一定であることから、ここでは例えば、複数検査基板の同一部位の画像に含まれる物体像に対して面積ヒストグラムを作成し、最大度数近傍の面積を持つ像をバンプ単体と判定する。

（３）バンプ単体像の相対位置情報を求める（ステップＳ３）。
一例として、バンプ単体像に対して互いの相対位置ベクトルを行方向、列方向について計算し、相対位置ベクトルの最小公倍数からバンプの行方向、列方向のピッチ間隔を求める。

（４）他の像と重なっているバンプ位置を推定する（ステップＳ４）。
他の像と重なっているバンプは、上のステップＳ２ではバンプ像としては抽出されないので、そのような重なりあるバンプの位置を推定するのである。例えば、適当なバンプ単体像の位置を基準に、行方向、列方向にそれぞれのピッチ間隔で、他の像と重なっているバンプの位置を推定する。

この場合、推定位置にバンプ像よりも面積の大きい像が恒常的に存在するときにのみ、他の像と重なりのあるバンプ像があると判定するように条件を設定しておくことが好ましい。このような判定条件を設定しておくことにより、バンプが存在しない領域を処理対象から外すことができて処理時間を短縮することができるとともに、不測の処理結果を避けることができる。

ステップＳ４を具体的に説明すると、複数検査基板の同一部位画像から、重なりのないバンプの大きさ、濃度、隣接するバンプとの相対位置を統計的に知ることができる。重なりのないバンプを基準に相対位置情報に基づいて近傍を探索することにより、他の実装部品と重なったバンプの位置を推定する。例えば、図５は４つの検査対象画像を示したものであるが、それらの画像中の重なりのない３つのバンプ単体像の位置から、他の像と重なったバンプの位置が推定できる。Sample４の画像に示されているように、Ａの位置にある像は、左上と右下にあるバンプの位置から、バンプの存在が推測される。また、Ｂの位置にある像は、バンプ配置の規則性から外れるので、バンプ以外の像であると判断される。

（５）推定したバンプ位置を補正する（ステップＳ５）。
ここでは、まず、図６（Ａ）の左側のような検査対象画像からその右側のような輪郭画像を作成する。その右側の図の右上にあると推定されるバンプの位置は、重なりのある画像からの輪郭画像であるので、誤差を伴うことが多い。そのため、バンプ推定位置の近傍で、円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求め、それを補正されたバンプ推定位置とする。この操作により、バンプ位置の推定精度が高まる。
近傍のバンプから推定した重なりのあるバンプの輪郭であると推測される円弧の中心を求める方法として、前述のハフ（Hough）変換を利用することができる。

（６）補正されたバンプ推定位置でバンプ領域を決定する（ステップＳ６）。
重なっている部分のバンプの輪郭は、かなり強度が弱い輪郭まで拾わないと見えてこないので、他の実装部品や背景パターンの輪郭との区別が難しくなる。そこで、例えば、図６（Ｂ）の左側の図に示されるように、補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行い、バンプの輪郭候補点を検出する。検出した輪郭候補点を連結し、バンプの領域を決定する。その結果が図６（Ｂ）の右側の図である。ステップＳ５でバンプ位置を正確に推定しておけば、その点を中心にした狭い範囲でのパターンマッチングにより、バンプの輪郭を容易に検出できる。

このようにして、ステップＳ２で抽出されてバンプ単体像とステップＳ６で決定されたバンプ推定位置でのバンプ像により、検査対象画像中のバンプ領域を抽出できたことになる。
検査基板のバンプの良否を検査するには、このバンプ領域情報を用いて検査対象画像からサブトラクション処理でバンプ像を抽出する。サブトラクション法によっては、バンプ領域内での処理結果を評価し、最良の結果が得られるまで、条件を変えて繰り返しサブトラクション処理を行なう場合もある。

図６（Ｃ）は図４の方法により検出したバンプ領域の情報を用いて、後述の図７から図９の方法によるサブトラクション法を適用して、他の実装部品と重なったバンプの像から、バンプ像だけを取り出した結果を示したものである。ただし、本発明のバンプ領域抽出方法に続いて適用されるサブトラクション法は後述の図７から図９の方法に限らず、本発明のバンプ領域抽出方法により抽出されたバンプ領域情報が有効に利用できるサブトラクション法であれば適用を制限されない。

図７は、図４に示された方法により得られるバンプ領域をステップ１２のバンプ領域の２値化像として利用してサブトラクション法によりバンプ像を抽出する方法であり、図２の検査装置で行われる検査方法の一実施例に該当するものである。

検査対象の基板の処理に先立ち、図８、図９に示されるように、正常なバンプ形状の断面像を表現するフィルタを作成しておく。フィルタの作成には正常なバンプにより半導体装置が実装された基板をこの検査装置で検査し、図８（Ｂ）に示されるバンプ像を得る。この画像の４方向についてのエッジ部分（このバンプ像の周縁と鎖線との交点）のサンプリングを行ない、その平均的なフィルタを作成する。フィルタは、エッジ部分では図８（Ａ）に示されるような断面形状に応じたＸ線強度が得られるように、図８（Ｃ）に示す条件で作成された関数Ｆである。ここで、ｎは各位置を表わし、ａは各位置でのＸ線強度を表わしている。また、バンプのエッジ部分は左右で対称であると仮定している。
このようにして求めたフィルタ関数を図２の検査装置のフィルタ保持部１８に保持しておく。

図７の動作において、ステップＳ１１とＳ１２は図４に示された動作であり、バンプ領域だけの２値画像が得られる。２値画像は図９（Ｂ）の（ｂ）で示されたものとなる。
この２値画像にフィルタ保持部１８に保持しておいたフィルタを作用させ、期待されるバンプのモデル像を作成する（ステップＳ１３）。作成されたモデル像は断面形状が図９（Ｂ）の（ｃ１）で示されたものであり、その平面画像は（ｃ２）で示されたものとなる。

次に、検査対象画像と、ステップＳ１３で作成されたバンプモデル像との差分がとられる。この差分が、図９（Ｂ）に（ｄ）で示されるように、測定された基板２の裏面像となる（ステップＳ１４）。この裏面像は本来のバンプ像とバンプモデル像（ｃ２）との誤差を含んだものとなり、本来のバンプの微細な構造はこの裏面像に含まれる。そのために裏面像の濃度分布は不連続になったり、滑らかさを欠いたりすることがある。

そこで、そのような不連続性などを取り除くために、この裏面像にスムージング処理が施され（ステップＳ１５）、図９（Ｂ）に（ｅ）で示されるように、バンプ画像のみが除かれた検査対象基板のＸ線透過画像を得られる。スムージング処理は、例えばローパスフィルタをかけることにより行なうことができる。

次に、検査対象画像からステップＳ１５でスムージング処理された裏面像が差し引かれる差分処理がなされ、図９（Ｂ）に（ｆ）で示されるように、バンプ画像のみを表す表面像（バンプ像）が作成される。このバンプ像には裏画像から取り除かれたバンプ像の誤差がバンプ像モデルに加算され、検査対象基板の本来のバンプ像により近い像となる。

この表面像が表示され、バンプ接続の良否の判定に利用される。バンプ接続の良否の判定は表示された画像をみて人が判断してもよく、その画像に基づいて自動的に判定するようにしてもよい。

本発明は、両面実装基板のＸ線透過画像に基づいてバンプの欠陥を検査するために利用することができる。

本発明の検査装置を概略的に示すブロック図である。 本発明の検査装置の一実施例を示すブロック図である。 同実施例の検査装置における２値化像作成部を示すブロック図である。 本発明のバンプ領域抽出方法の一実施例を示すフローチャート図である。 同実施例におけるバンプ位置の推定方法を示す検査対象画像の図である。 同実施例におけるバンプ推定位置の補正方法からバンプ像抽出方法を示す検査対象画像と輪郭線図である。 本発明の検査方法の一実施例を示すフローチャート図である。 同実施例で使用するフィルタを説明する図である。 同実施例における各ステップでの画像を概略的に示す図である。

符号の説明

２ 両面実装基板
４ 半導体装置
６ バンプ
８ 部品
１０ Ｘ線発生装置
１１ Ｘ線
１２ Ｘ線検出器
１４ 画像処理装置
１６ ２値化像作成部
１８ フィルタ保持部
２０ バンプモデル像作成部
２２ 裏面像作成部
２４ スムージング部
２６ バンプ像作成部

Claims (9)

1. 両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からＸ線を照射し、他方の面の側で透過Ｘ線を検出して検査対象画像を得るステップと、
   複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出ステップと、
   前記バンプ単体像抽出ステップで抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定ステップと、
   前記相対位置決定ステップで求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定ステップと、
   前記バンプ位置推定ステップで得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正ステップと、
   補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出ステップと、
   を備えて前記バンプ単体像抽出ステップで抽出されたバンプ単体像及び前記バンプ領域検出ステップで決定されたバンプ領域からなるバンプ領域を抽出する検査対象画像中のバンプ領域抽出方法。
2. 前記バンプ単体像抽出ステップは、複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像に対して面積ヒストグラムを作成し、最大度数近傍の面積を持つ像をバンプ単体と判定する請求項1に記載のバンプ領域抽出方法。
3. 前記相対位置決定ステップは、バンプ単体像に対して互いの相対位置ベクトルを行方向と列方向について計算し、相対位置ベクトルの最小公倍数からバンプの行方向と列方向のピッチ間隔を求める請求項１又は２に記載のバンプ領域抽出方法。
4. 前記バンプ推定位置補正ステップは幾何学的図形を検出するハフ（Hough）変換を利用したパターンマッチングにより円の中心を求める請求項１から３のいずれかに記載のバンプ領域抽出方法。
5. 検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出して検査をする方法において、
   検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出する際に、請求項１から４のいずれかに記載のバンプ領域抽出方法により抽出されたバンプ領域情報を用いるバンプ検査方法。
6. 両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からＸ線を照射し、他方の面の側で透過Ｘ線を検出して得られた検査対象画像からバンプ領域を抽出するために、コンピュータを、
   複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出手段、
   前記バンプ単体像抽出手段で抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定手段、
   前記相対位置決定手段で求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定手段、
   前記バンプ位置推定手段で得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正手段、及び
   補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出手段として機能させるためのバンプ領域抽出プログラム。
7. 請求項６に記載のバンプ領域抽出プログラムに、さらに、該バンプ領域抽出プログラムにより抽出されたバンプ領域情報を用いてコンピュータを前記検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出する手段として機能させるためのプログラムを備えたバンプ検査プログラム。
8. 請求項６に記載のバンプ領域抽出プログラム又は請求項７に記載のバンプ像作成プログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体。
9. 両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からＸ線を照射するＸ線発生装置と、
   前記両面実装基板の他方の面の側で透過Ｘ線を検出するＸ線検出装置と、
   前記Ｘ線検出装置の検出信号データである検査対象画像に基づいて画像処理を行ない前記バンプの形状を抽出して出力する画像処理装置とを備え、
   前記画像処理装置は、
   複数の検査対象基板の同一部位の画像に含まれる物体像からバンプ単体像を抽出するバンプ単体像抽出部と、
   前記バンプ単体像抽出部で抽出された複数のバンプ単体像の相対位置を求める相対位置決定部と、
   前記相対位置決定部で求められた相対位置情報を基にして他の像と重なっているバンプの位置を推定するバンプ位置推定部と、
   前記バンプ位置推定部で得られた推定位置の近傍で円弧状に分布する輪郭点に対応する円の中心を求めてそれをそのバンプの補正された推定位置とするバンプ推定位置補正部と、
   補正されたバンプ推定位置の近傍でバンプの大きさと同等の円形パターンとのマッチングを行なってバンプの領域を決定するバンプ領域検出部と、
   前記バンプ単体像抽出部で抽出されたバンプ単体像及び前記バンプ領域検出部で決定されたバンプ領域からなるバンプ領域を用いて前記検査対象画像からサブトラクション処理によりバンプ像を抽出するバンプ像抽出部と、を備えた検査装置。
   

Images