JP2005243698A - 電力変換装置及び、その製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対の電力端子150を有する平板状の電力用半導体モジュール10と扁平管形状の冷却チューブ20とを交互に積層してなる半導体積層ユニット2と、少なくとも積層方向において電力端子150の端子厚Tよりも形成幅Wが広い収容部420、520を、電力端子150毎に形成した電力バスバー4、5a、5bとを含む電力変換装置の製造方法に関する。この製造方法では、半導体積層ユニット2を作製するユニット作製工程と、電力バスバー4、5a、5bの各収容部420、520内に電力端子150を貫通収容する配置工程と、該配置工程の後、電力バスバー4、5a、5bを積層方向に並進させる並進工程と、電力バスバー4、5a、5bの当接面421、521と電力端子150とを溶融接合する接合工程とを行う。
【選択図】図1
Description
そのため、その交流モータ向けの駆動電流を生成する上記電力変換回路においては、該電力変換回路を構成するIGBT等の電力用半導体素子を含む電力用半導体モジュールからの発熱が大きくなる傾向にある。
上記のように構成された電力変換装置では、複数の電力用半導体モジュールの入出力電流をまとめて通電するために、複数の電力端子を、例えば、導電部材としての共通の電力バスバー等と溶融接合する場合がある。
上記半導体積層ユニットは、隣り合って積層した上記冷却チューブの間隙から、上記冷却チューブの長手方向に対して略直交する突出方向に突き出した上記電力端子を有してなり、
該各電力端子は、弾性的な変形により、その先端部が積層方向に移動するように構成してあり、
上記各電力バスバーは、溶融接合する上記電力端子を貫通収容するよう、少なくとも積層方向において上記電力端子の端子厚Tよりも形成幅Wが広い収容部を、溶融接合する上記電力端子毎に有してなると共に、上記各収容部に、積層方向の同じ側に面する当接面を有してなり、該当接面に、上記電力端子を当接していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
そして、上記電力変換装置では、上記各収容部の積層方向の同じ側に面する当接面に、上記電力端子が当接している。
ひとつめの作用効果は、例えば、上記半導体積層ユニットに、上記電力バスバーを取り付ける際に有効となる効果である。上記電力バスバーの上記各収容部は、少なくとも積層方向において上記電力端子の端子厚Tよりも形成幅Wを広く形成してある。
そのため、上記電力バスバーを上記半導体積層ユニットに取り付けるに当たって、上記電力端子相互間の積層方向の間隔や、上記各電力端子の積層方向の絶対位置等に寸法誤差を生じていても、溶融接合するべき上記各電力端子を、対応する上記収容部に無理なく、容易に収容させることができる。
そのため、上記電力バスバーを上記電力バスバーに溶融接合するに当たって、上記電力端子相互間の積層方向の間隔や、上記各電力端子の積層方向の絶対位置等に寸法誤差を生じていても、溶融接合するべき上記各電力端子を、対応する上記収容部の上記当接面に、確実性高く密着させることができる。さらに、上記弾性変形により、上記当接面に当接させた上記電力端子によれば、その弾性力に基づく押圧力を上記当接面に対して作用することができる。それ故、一層、上記電力端子と上記当接面との密着をより確実にして、接合信頼性の高い溶融接合を実現できる。
上記冷却チューブと、該冷却チューブの長手方向と上記電力端子の軸方向とが略直交するように配置した上記半導体モジュールとを交互に積層することにより、隣り合う上記冷却チューブの間から上記電力端子を突出させた上記半導体積層ユニットを作製するユニット作製工程と、
上記電力バスバーの上記各収容部内に、溶融接合する上記電力端子を貫通収容するよう、上記半導体積層ユニットに対して上記電力バスバーを配置する配置工程と、
該配置工程の後、上記電力バスバーの上記各収容部の内周面のうちの積層方向の同じ側に面する当接面が、貫通収容した上記各電力端子を押圧するよう、上記電力バスバーを積層方向に並進させる並進工程と、
上記電力バスバーの上記当接面に上記電力端子を溶融接合する接合工程とを行うことを特徴とする電力変換装置の製造方法にある(請求項5)。
上記電力バスバーによれば、その収容部が、少なくとも積層方向において上記電力端子の端子厚Tよりも形成幅Wを広くしてあるため、上記電力端子相互間の積層方向の間隔や、上記各電力端子の積層方向の絶対位置等に寸法誤差を生じていても、比較的、容易に上記半導体積層ユニットに取り付けることができる。
そのため、上記電力端子相互間の積層方向の間隔や、上記各電力端子の積層方向の絶対位置等に寸法誤差に起因して、上記各収容部に対する上記電力端子の相対的な位置関係にばらつきがあっても、そのばらつきを吸収して全ての上記収容部について、その当接面を上記電力端子に当接させることができる。ここで、特に、上記電力端子は、弾性変形により、その先端部が積層方向に変位するように構成してあるため、例えば、いずれか1本の電力端子がまず上記当接面に当接した後にも、全ての電力端子が上記各当接面に当接するまで、上記電力バスバーを並進させることができる。さらに、上記電力端子は、その弾性変形に基づく弾性力を上記当接面に作用する。それ故、この弾性力により、両者の当接関係は一層確実なものとなる。
そして、上記電力端子と、上記電力バスバーの上記当接面とを確実性高く当接させた状態で、上記接合工程を実施すれば、電気的な信頼性が高い優れた品質の上記電力変換装置を製造することができる。
この場合には、上記弾性変形部において積極的に弾性変形を生じさせることにより、上記先端部における積層方向の変位量を拡大できる。
上記弾性変形部としては、例えば、上記電力端子における突出部分の中間に設けた湾曲部や、屈曲部等がある。
この場合には、上記収容部の形成幅Wが適切であり、上記半導体積層ユニットに対する上記電力バスバーの取り付けを容易にでき、かつ、上記各収容部の当接面に対して上記電力端子を容易に当接させることができる。
この場合には、上記半導体積層ユニットに対して上記電力バスバーを容易に取り付けることができる。特に、上記保持部に設けた上記取付部によれば、上記半導体積層ユニットと電気的に短絡するおそれ少なく、上記電力バスバーの取り付けを行うことができる。
この場合には、上記当接面と上記電力端子とを密着させることができ、後工程として行う上記接合工程において良好な溶融接合を実現できる。
上記当接荷重が1kg未満であると、上記当接面と上記電力端子との密着が十分でないおそれがある。一方、上記当接荷重が2kgを超えると、端子の変形により端子部の根本に過大な応力が作用するおそれがある。
この場合には、上記接合工程において確実性高く上記電力端子と上記当接面とを確実性高く密着させておく必要性が高いため、上記第2の発明の作用効果が特に有効になる。
本例の電力変換装置1の製造方法について、図1〜図14を用いて説明する。
本例は、図1〜図3に示すごとく、制御電流及び入力電流を通電する一対の電力端子150を有する平板状の電力用半導体モジュール10と冷媒を流動させる扁平管形状の冷却チューブ20とを交互に積層してなる半導体積層ユニット2と、2本以上の電力端子150を貫通収容するよう、少なくとも積層方向において電力端子150の端子厚Tよりも形成幅Wが広い収容部420、520(図1(B)参照。)を、電力端子150毎に形成した電力バスバー4、5a、5b(図8、図9参照。)とを含む電力変換装置の製造方法に関する。
以下に、この内容について詳しく説明する。
この電力変換装置1は、電力用半導体モジュール10を用いて構成した半導体積層ユニット2のほか、コンデンサやリアクトル等から構成される図示しない電力回路等を有してなる。
そのため、図6及び図7に示すごとく、この電力用半導体モジュール10を用いた本例の半導体積層ユニット2では、その表面201側に電力端子150が突出していると共に、裏面202側に制御端子160が突出している。
また、図2に示すごとく、制御端子160が突出する側面には、制御基盤40を配置してある。該制御基盤40には、各制御端子160を挿入するスルーホール(図示略)を形成してあり、該各スルーホールに所定の制御端子160を挿入し、半田付け接合してある。
なお、本例の電力バスバー5a、5bとしては、左外側用のものと、右外側用のものとがあり、相互に対称形状を呈する。
なお、電力バスバー4は、保持部41に設けた取付部410により、上記保持プレート310及び挟圧プレート320に固定するように構成してある。本例では、保持プレート310及び挟圧プレート320に穿孔したボルト孔(図示略)に対応して、積層方向に長い長穴形状の取付部410を形成した。本例の電力バスバー4は、この長穴形状の取付部を利用して、積層方向の取り付け位置を調整できるように構成してある。
本例では、収容部420、520の形成幅Wは、端子厚T=0.5mmよりも厚いW=1.0mmとしてある。
まず、図6及び図7に示すごとく、冷却チューブ20と電力用半導体モジュール10とを積層して半導体積層ユニット2を作製する上記ユニット作製工程について、簡単に説明する。
この工程では、予め、ヘッダ管240を用いて冷却チューブ20をはしご状に組み立てると共に、各冷却チューブ20の両端に封止部材23を装着する。そして、冷却チューブ20に対して、ヘッダ管240及び封止部材23をろう付け接合する。その後、同図に示すごとく、隣り合う冷却チューブ20の間隙に電力用半導体モジュール10を配置するに当たっては、まず、各ヘッダ部241、242を形成するベローズ状のヘッダ管240を積層方向に伸ばしておき、その間隙を拡げた状態で電力用半導体モジュール10を冷却チューブ20間に配置する。その後、積層方向の圧縮荷重を作用させてヘッダ管240を積層方向に縮めることにより、冷却チューブ20と電力用半導体モジュール10とを密着させる。
この工程では、図10に示すごとく、電力バスバー5aの各収容部520に対して、右外側一列の電力端子150を貫通収容するように、電力変換装置1に電力バスバー31aを取り付ける。
なお、その他の左外側列の電力端子用の電力バスバー5b、電力バスバー4についても同様に、並進工程を実施する。
そのため、本例の製造方法では、当接箇所を密着させるために溶接装置の電極等を用いて挟持する必要がない。それ故、本例で製造する電力変換装置1では、隣接する電力端子150間を必要以上に空ける必要がなく、さらに、溶接する電力端子150に応じて接地電極を移設する必要もない。
本例は、実施例1の電力変換装置を基にして、電力端子150の形状を変更した例である。この内容について、図15を用いて説明する。
本例の電力変換装置1を構成する各電力用半導体モジュール10は、同図に示すごとく、各電力端子150の軸方向の中間に、その先端部を積層方向に容易に変位させるための弾性変形部158を有している。
また、先端部の積層方向の移動を容易とした電力端子150によれば、電力バスバー4、5a、5bを積層方向に並進させることで、収容部420、520の当接面421、521を電力端子150に当接させ、その当接箇所に適切な当接荷重を作用させることができる。
10 電力用半導体モジュール
11 IGBT素子
12 フライホイールダイオード素子
150 電力端子
160 制御端子
2 半導体積層ユニット
20 冷却チューブ
23 封止部材
240 ヘッダ管
241、242 ヘッダ部
4、5a、5b 電力バスバー
420、520 収容部
421、521 当接面
40 制御基板
Claims (7)
- 制御電流及び入力電流を通電する一対の電力端子を有する平板状の電力用半導体モジュールと冷媒を流動させる扁平管形状の冷却チューブとを交互に積層してなる半導体積層ユニットと、少なくとも2本以上の上記電力端子と溶融接合される複数の電力バスバーとを含む電力変換装置において、
上記半導体積層ユニットは、隣り合って積層した上記冷却チューブの間隙から、上記冷却チューブの長手方向に対して略直交する突出方向に突き出した上記電力端子を有してなり、
該各電力端子は、弾性的な変形により、その先端部が積層方向に移動するように構成してあり、
上記各電力バスバーは、溶融接合する上記電力端子を貫通収容するよう、少なくとも積層方向において上記電力端子の端子厚Tよりも形成幅Wが広い収容部を、溶融接合する上記電力端子毎に有してなると共に、上記各収容部に、積層方向の同じ側に面する当接面を有してなり、該当接面に、上記電力端子を当接していることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、上記電力端子は、上記先端部の積層方向の変位量を拡大するための弾性変形部を有してなることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1又は2において、上記収容部の形成幅Wは、上記電力バスバーに溶融接合する上記各電力端子の積層方向の位置ずれ量の分散値の平均である平均分散値Zavと、上記電力端子の端子厚Tとを加算した値以上であり、かつ、上記各電力端子の積層方向の位置ずれ量の分散値のうち最大の分散値である最大分散値Zmaxと、上記電力端子の端子厚Tとを加算した値以下であることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項において、上記電力バスバーは、上記収容部を形成した金属よりなる導電部と、該導電部を保持する樹脂よりなる保持部とを組み合わせてなると共に、該保持部に形成した取付部を利用して上記半導体積層ユニットに直接的又は間接的に固定してあることを特徴とする電力変換装置。
- 弾性的な変形により先端部が積層方向に変位するように構成した一対の電力端子を有する平板状の電力用半導体モジュールと冷媒を流動させる扁平管形状の冷却チューブとを交互に積層してなる半導体積層ユニットと、2本以上の上記電力端子を貫通収容するよう、少なくとも積層方向において上記電力端子の端子厚Tよりも形成幅Wが広い収容部を、上記電力端子毎に形成した電力バスバーとを含む電力変換装置の製造方法において、
上記冷却チューブと、該冷却チューブの長手方向と上記電力端子の軸方向とが略直交するように配置した上記半導体モジュールとを交互に積層することにより、隣り合う上記冷却チューブの間から上記電力端子を突出させた上記半導体積層ユニットを作製するユニット作製工程と、
上記電力バスバーの上記各収容部内に、溶融接合する上記電力端子を貫通収容するよう、上記半導体積層ユニットに対して上記電力バスバーを配置する配置工程と、
該配置工程の後、上記電力バスバーの上記各収容部の内周面のうちの積層方向の同じ側に面する当接面が、貫通収容した上記各電力端子を押圧するよう、上記電力バスバーを積層方向に並進させる並進工程と、
上記電力バスバーの上記当接面に上記電力端子を溶融接合する接合工程とを行うことを特徴とする電力変換装置の製造方法。 - 請求項5において、上記並進工程では、上記当接面と上記電力端子との各当接箇所に、大きさ1kg以上2kg以下の当接荷重を作用させることを特徴とする電力変換装置の製造方法。
- 請求項5又は6において、上記接合工程では、TIG溶接、MIG溶接、レーザ溶接又は電子ビーム溶接により上記当接面と上記電力端子との溶融接合を実施することを特徴とする電力変換装置の製造方法。
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