JP2005241629A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 複数の検査用電極と、
   複数の検査用アンテナと、
   前記複数の検査用電極と前記複数の検査用アンテナとの間に複数のチップを保持する位置制御手段と、
   前記複数の検査用アンテナのそれぞれに電圧を印加する手段と、
   前記複数の検査用電極の電位を測定する手段と、を有し、
   前記位置制御手段は、前記複数のチップと前記複数の検査用電極とを間隔を空けて重ね合わせ、かつ前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナと前記複数の検査用アンテナとを間隔を空けて重ね合わせることを特徴とする検査装置。
2. 複数の検査用電極と、
   複数の検査用アンテナと、
   前記複数の検査用電極と前記複数の検査用アンテナとの間に複数のチップを保持する位置制御手段と、
   前記複数の検査用アンテナのそれぞれに電圧を印加する手段と、
   前記複数の検査用電極の電位を測定する手段と、
   前記電位を測定する手段によって測定された前記複数の検査用電極の電位を情報として有するデータと、前記複数のチップのそれぞれの位置及び前記複数の検査用電極の位置を情報として有するデータと、を解析することによって前記複数のチップのそれぞれの動作状態を情報として含むデータを得る手段と、を有し、
   前記位置制御手段は、前記複数のチップと前記複数の検査用電極とを間隔を空けて重ね合わせ、かつ前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナと前記複数の検査用アンテナとを間隔を空けて重ね合わせることを特徴とする検査装置。
3. 複数の検査用電極と、
   複数の検査用アンテナと、
   前記複数の検査用電極と前記複数の検査用アンテナとの間に基板上に形成された複数のチップを保持する位置制御手段と、
   前記複数の検査用アンテナのそれぞれに電圧を印加する手段と、
   前記複数の検査用電極の電位を測定する手段と、を有し、
   前記位置制御手段は、前記複数のチップと前記複数の検査用電極とを間隔を空けて重ね合わせ、かつ前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナと前記複数の検査用アンテナとを間隔を空けて重ね合わせ、
   前記基板は、前記位置制御手段によって、前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナと前記複数の検査用アンテナとの間に保持されることを特徴とする検査装置。
4. 複数の検査用電極と、
   複数の検査用アンテナと、
   前記複数の検査用電極と前記複数の検査用アンテナとの間に基板上に形成された複数のチップを保持する位置制御手段と、
   前記複数の検査用アンテナのそれぞれに電圧を印加する手段と、
   前記複数の検査用電極の電位を測定する手段と、を有し、
   前記電位を測定する手段によって測定された前記複数の検査用電極の電位に関するデータと、前記複数の各チップの位置及び前記複数の検査用電極の位置に関するデータとを解析することによって、前記複数のチップそれぞれの動作状態に関するデータを得るための手段と、を有し、
   前記位置制御手段によって、前記複数のチップと前記複数の検査用電極とを間隔を空けて重ね合わせ、かつ前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナと前記複数の検査用アンテナとを間隔を空けて重ね合わせ、
   前記複数のチップが形成された基板は、前記位置制御手段によって、前記複数のチップと前記複数の検査用アンテナとの間に保持されることを特徴とする検査装置。
5. 請求項３または請求項５において、前記基板はガラス基板またはプラスチック基板であることを特徴とする検査装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一において、前記位置制御手段は、前記複数のチップと前記複数の検査用電極との間隔を、流体を流すことで制御していることを特徴とする検査装置。
7. 複数のチップがそれぞれ有するアンテナを用いて、前記複数のチップにそれぞれ非接触で信号または電源電圧を供給し、
   前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナの任意の一部、または全てと間隔を空けて重ねたまま検査用電極を移動させ、
   前記検査用電極の電圧と、前記複数のチップに対する前記検査用電極の位置から、前記複数のチップそれぞれの動作状態を把握することを特徴とする検査方法。
8. 複数のチップがそれぞれ有するアンテナと検査用電極とを間隔を空けて重ね合わせることによって、前記複数のチップそれぞれに非接触で信号または電源電圧を供給し、
   前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナの任意の一部、または全てと間隔を空けて重ねたまま前記検査用電極を移動させ、
   前記検査用電極の電圧と、前記複数のチップに対する前記検査用電極の位置から、前記複数のチップそれぞれの動作状態を把握することを特徴とする検査方法。
9. 請求項７または請求項８において、前記複数のチップそれぞれは、基板と、前記基板上に設けられたアンテナ及び集積回路とを有することを特徴とする検査方法。
10. 請求項９において、前記基板はガラス基板またはプラスチック基板であることを特徴とする検査方法。
11. 請求項７乃至請求項１０のいずれか一において、前記検査用電極と、前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナとの間隔は、流体を流すことで制御していることを特徴とする検査方法。
12. 請求項７乃至請求項１１のいずれか一において、前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナに印加される電圧を、逐次近似法、投影切断面定理を用いたフーリエ変換法または重畳積分法を用いて算出することによって、前記複数のチップそれぞれの動作状態を把握することを特徴とする検査方法。
13. 基板上にそれぞれがアンテナを有する複数のチップを形成し、
    前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナを用いて、前記複数のチップそれぞれに非接触で信号または電源電圧を供給し、
    前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナの任意の一部、または全てと間隔を空けて重ねたまま検査用電極を移動させ、
    前記検査用電極の電圧と、前記複数のチップに対する前記検査用電極の位置から、前記複数のチップそれぞれの動作状態を把握する検査を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
14. 基板上にそれぞれがアンテナを有する複数のチップを形成し、
    前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナと、検査用電極とを間隔を空けて重ね合わせることによって、前記複数のチップそれぞれに非接触で信号または電源電圧を供給し、
    前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナの任意の一部、または全てと間隔を空けて重ねたまま検査用電極を移動させ、
    前記検査用電極の電圧と、前記複数のチップに対する前記検査用電極の位置から、前記複数のチップそれぞれの動作状態を把握する検査を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
15. 請求項１３または請求項１４において、前記基板はガラス基板またはプラスチック基板であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
16. 請求項１３乃至請求項１５のいずれか一において、前記検査用電極と、前記複数のチップが有するアンテナとの間隔は、流体を流すことで制御することを特徴とする半導体装置の製造方法。
17. 請求項１３乃至請求項１６のいずれか一において、前記複数のチップがそれぞれ有するアンテナに印加される電圧を、逐次近似法、投影切断面定理を用いたフーリエ変換法または重畳積分法を用いて算出することによって、前記複数のチップそれぞれの動作状態を把握する
    ことを特徴とする半導体装置の製造方法。