JP2005236474A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 パッケージを構成する基体に金属蓋を溶接する工程で火花が発生したとしても素子表面に金属粒が付着することのない弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置は、パッケージ２の内部に弾性表面波素子１を収容してなり、パッケージ２は、弾性表面波素子１を収容するためのキャビティ20が凹設された基体21と、キャビティ20を覆って基体21の開口縁に溶接固定された金属蓋22とから構成される。パッケージ２を構成する基体21には、金属蓋22が溶接固定された開口縁よりも内側に、弾性表面波素子１の収容空間を塞ぐ中間蓋４が設置されている。
【選択図】 図２
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置は、パッケージ２の内部に弾性表面波素子１を収容してなり、パッケージ２は、弾性表面波素子１を収容するためのキャビティ20が凹設された基体21と、キャビティ20を覆って基体21の開口縁に溶接固定された金属蓋22とから構成される。パッケージ２を構成する基体21には、金属蓋22が溶接固定された開口縁よりも内側に、弾性表面波素子１の収容空間を塞ぐ中間蓋４が設置されている。
【選択図】 図２
Description
本発明は、各種電子機器に装備される弾性表面波フィルターや弾性表面波レゾネータの如く、弾性表面波素子をパッケージに収容して構成される弾性表面波装置に関するものである。
弾性表面波装置、例えば弾性表面波フィルターは、図４に示す如くパッケージ(９)の内部に弾性表面波素子(１)を収容してなり、パッケージ(９)は、弾性表面波素子(１)を収容するためのキャビティ(90)が凹設されたセラミック基体(91)と、キャビティ(90)を覆ってセラミック基体(91)の開口縁に溶接固定された金属蓋(92)とから構成される(特許文献１参照)。
弾性表面波素子(１)は、例えば図５に示す如く、圧電基板(11)の表面に、一対の簾状電極からなるＩＤＴ(12)を形成すると共に、該ＩＤＴ(12)の両側にリフレクター(13)(13)を形成したものであって、ＩＤＴ(12)は例えば数μmの電極ピッチλに形成される。
圧電基板(11)上のＩＤＴ(12)は、図４に示す如くワイヤー(３)を介して、セラミック基体(91)に設けられたパッド部(93)に接続される。
上記弾性表面波素子(１)においては、ＩＤＴ(12)の一方の電極に電気信号を入力すると、圧電基板(11)の表面に弾性表面波が励起され、該弾性表面波は圧電基板(11)の表面を伝搬して他方の電極に伝達され、該電極から電気信号が出力される。
圧電基板(11)上のＩＤＴ(12)は、図４に示す如くワイヤー(３)を介して、セラミック基体(91)に設けられたパッド部(93)に接続される。
上記弾性表面波素子(１)においては、ＩＤＴ(12)の一方の電極に電気信号を入力すると、圧電基板(11)の表面に弾性表面波が励起され、該弾性表面波は圧電基板(11)の表面を伝搬して他方の電極に伝達され、該電極から電気信号が出力される。
図６は、上記弾性表面波装置の製造工程を示している。
先ず図６(ａ)に示す如く、表面にキャビティ(90)が凹設されると共に該キャビティ(90)を包囲して金属製のシームリング(94)が固定されたセラミック基体(91)を用意し、該セラミック基体(91)のキャビティ(90)の底面に、電極形成面(14)を上に向けて弾性表面波素子(１)を設置する。
次に図６(ｂ)の如く弾性表面波素子(１)の各電極とセラミック基体(91)のパッド部をワイヤー(３)によって互いに接続する。
そして、最後に図６(ｃ)の如く、セラミック基体(91)の開口縁にシームリング(94)を介して金属蓋(92)をシーム溶接し、キャビティ(90)を封止する。
特開平９−２９４０４４号公報(図６)
先ず図６(ａ)に示す如く、表面にキャビティ(90)が凹設されると共に該キャビティ(90)を包囲して金属製のシームリング(94)が固定されたセラミック基体(91)を用意し、該セラミック基体(91)のキャビティ(90)の底面に、電極形成面(14)を上に向けて弾性表面波素子(１)を設置する。
次に図６(ｂ)の如く弾性表面波素子(１)の各電極とセラミック基体(91)のパッド部をワイヤー(３)によって互いに接続する。
そして、最後に図６(ｃ)の如く、セラミック基体(91)の開口縁にシームリング(94)を介して金属蓋(92)をシーム溶接し、キャビティ(90)を封止する。
図４〜図６に示す従来の弾性表面波装置においては、セラミック基体(91)の開口縁に金属蓋(92)をシーム溶接する工程で火花が発生し、溶融した金属が直径数μmの微細な粒子となって、弾性表面波素子(１)の表面に付着する虞があった。例えば図５に破線で示す様に、金属粒(10)がＩＤＴ(12)の２つの電極に跨って付着した場合、両電極に短絡が生じることになる。
特に、リモートキーレスエントリーシステム、タイヤ空気圧監視システムなどの車載用電子機器や携帯電話機に使用される弾性表面波フィルターや弾性表面波レゾネータにおいては、極めて低い不良発生率が要求されるため、上述の火花発生に伴う金属粒の素子表面への付着が大きな問題となる。
そこで本発明の目的は、パッケージを構成する基体に金属蓋を溶接する工程で火花が発生したとしても素子表面に金属粒が付着することのない弾性表面波装置を提供することである。
そこで本発明の目的は、パッケージを構成する基体に金属蓋を溶接する工程で火花が発生したとしても素子表面に金属粒が付着することのない弾性表面波装置を提供することである。
本発明に係る弾性表面波装置は、密閉構造を有するパッケージ(２)の内部に弾性表面波素子(１)を収容してなり、パッケージ(２)は、弾性表面波素子(１)を収容するためのキャビティ(20)が凹設された基体(21)と、前記キャビティ(20)を覆って基体(21)の開口縁に溶接固定された金属蓋(22)とから構成される。
パッケージ(２)を構成する基体(21)には、金属蓋(22)が溶接固定された開口縁よりも内側に、弾性表面波素子(１)の収容空間を塞ぐ中間蓋(４)が設置されている。
パッケージ(２)を構成する基体(21)には、金属蓋(22)が溶接固定された開口縁よりも内側に、弾性表面波素子(１)の収容空間を塞ぐ中間蓋(４)が設置されている。
具体的構成において、前記中間蓋(４)は、少なくとも表層部が非金属によって形成され、或いは全体がセラミック製であって、基体(21)に形成された段差部(24)に接着固定されている。
又、パッケージ(２)を構成する基体(21)はセラミック製であって、少なくとも金属蓋(22)が溶接固定されるべき開口縁は金属層(例えばシームリング)によって覆われており、該金属層に対して金属蓋(22)がシーム溶接されている。
上記本発明の弾性表面波装置の製造工程においては、基体(21)のキャビティ(20)に弾性表面波素子(１)を設置し、更に基体(21)に中間蓋(４)を接着等によって取り付けた後、基体(21)の開口縁に金属蓋(22)を溶接固定する。
従って、基体(21)の開口縁に金属蓋(22)を溶接固定する工程で、火花が発生して溶融金属粒が飛散したとしても、弾性表面波素子(１)の表面は中間蓋(４)によって覆われているため、該金属粒は中間蓋(４)によって受け止められ、弾性表面波素子(１)の表面に付着することはない。
従って、基体(21)の開口縁に金属蓋(22)を溶接固定する工程で、火花が発生して溶融金属粒が飛散したとしても、弾性表面波素子(１)の表面は中間蓋(４)によって覆われているため、該金属粒は中間蓋(４)によって受け止められ、弾性表面波素子(１)の表面に付着することはない。
本発明に係る弾性表面波装置によれば、基体に金属蓋を溶接する工程で火花が発生したとしても、素子表面に金属粒が付着することはないので、高い歩留まりが得られると共に、市場における不良発生率が大幅に低減される。
以下、本発明の実施形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係る弾性表面波装置は、図１に示す如く、直方体状のセラミック基体(21)の開口縁に金属蓋(22)をシーム溶接してなる密閉構造のパッケージ(２)を具え、該パッケージ(２)の内部に弾性表面波素子(１)を収容して構成されている。
本発明に係る弾性表面波装置は、図１に示す如く、直方体状のセラミック基体(21)の開口縁に金属蓋(22)をシーム溶接してなる密閉構造のパッケージ(２)を具え、該パッケージ(２)の内部に弾性表面波素子(１)を収容して構成されている。
図２に示す如く、セラミック基体(21)の表面には弾性表面波素子(１)を収容するためのキャビティ(20)が凹設され、該キャビティ(20)の底面に弾性表面波素子(１)が設置され、該弾性表面波素子(１)の各電極(図示省略)はセラミック基体(21)に設けられたパッド部(図示省略)とワイヤー(３)を介して接続されている。
セラミック基体(21)の開口部にはキャビティ(20)の全周を包囲して段差部(24)が形成され、該段差部(24)に、弾性表面波素子(１)の収容空間を塞ぐセラミック製の中間蓋(４)が接着固定されている。
更に、セラミック基体(21)の開口縁にはシームリング(23)を介して金属蓋(22)がシーム溶接されている。
セラミック基体(21)の開口部にはキャビティ(20)の全周を包囲して段差部(24)が形成され、該段差部(24)に、弾性表面波素子(１)の収容空間を塞ぐセラミック製の中間蓋(４)が接着固定されている。
更に、セラミック基体(21)の開口縁にはシームリング(23)を介して金属蓋(22)がシーム溶接されている。
尚、中間蓋(４)は、弾性表面波の伝搬に支障のない様、弾性表面波素子(１)の表面から僅かに離間した高さ位置に設ける必要がある。
金属蓋(22)は、中間蓋(４)の表面に可及的に接近させて配置することが望ましい。
金属蓋(22)は、中間蓋(４)の表面に可及的に接近させて配置することが望ましい。
図３は、上記本発明の弾性表面波装置の製造工程を示している。
先ず図３(ａ)の如く、表面にキャビティ(20)が凹設されると共に該キャビティ(20)を包囲してシームリング(23)が固定されているセラミック基体(21)を用意し、該キャビティ(20)の底面に、電極形成面(14)を上に向けて弾性表面波素子(１)を設置する。
次に図３(ｂ)の如く、弾性表面波素子(１)の各電極とセラミック基体(21)の各パッド部とをワイヤー(３)によって互いに接続した後、図３(ｃ)の如くセラミック基体(21)に形成されている段差部(24)に、中間蓋(４)を接着固定する。ここで、中間蓋(４)とセラミック基体(21)の間に高い気密性は不要である。
そして、最後に図３(ｄ)の如くセラミック基体(21)の開口縁にシームリング(23)を介して金属蓋(22)をシーム溶接し、パッケージ(２)の内部を封止する。
先ず図３(ａ)の如く、表面にキャビティ(20)が凹設されると共に該キャビティ(20)を包囲してシームリング(23)が固定されているセラミック基体(21)を用意し、該キャビティ(20)の底面に、電極形成面(14)を上に向けて弾性表面波素子(１)を設置する。
次に図３(ｂ)の如く、弾性表面波素子(１)の各電極とセラミック基体(21)の各パッド部とをワイヤー(３)によって互いに接続した後、図３(ｃ)の如くセラミック基体(21)に形成されている段差部(24)に、中間蓋(４)を接着固定する。ここで、中間蓋(４)とセラミック基体(21)の間に高い気密性は不要である。
そして、最後に図３(ｄ)の如くセラミック基体(21)の開口縁にシームリング(23)を介して金属蓋(22)をシーム溶接し、パッケージ(２)の内部を封止する。
上記製造工程においては、図３(ｄ)の如くセラミック基体(21)の開口縁にシームリング(23)を介して金属蓋(22)をシーム溶接する際、火花が発生して溶融金属粒が飛散したとしても、該金属粒は中間蓋(４)によって受け止められ、弾性表面波素子(１)の表面に付着することはない。
従って、本発明の弾性表面波装置によれば、ＩＤＴ(12)を構成する一対の電極の間に金属粒の付着による短絡が発生する虞はなく、従来よりも高い歩留まりが得られる。
従って、本発明の弾性表面波装置によれば、ＩＤＴ(12)を構成する一対の電極の間に金属粒の付着による短絡が発生する虞はなく、従来よりも高い歩留まりが得られる。
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、セラミック基体(21)の開口縁に金属蓋(22)をシーム溶接する方法としては、シームリング(23)を用いないダイレクトシーム溶接を採用することも可能であり、例えばセラミック基体(21)の表面に金属層(メッキ層)を形成し、該金属層を介して金属蓋(22)を溶接する方法を採用することが出来る。
又、中間蓋(４)としては、セラミック製のものに限らず、合成樹脂板や、金属板の表面を樹脂層で覆ったもの等、種々の構造を採用することが出来る。
又、中間蓋(４)としては、セラミック製のものに限らず、合成樹脂板や、金属板の表面を樹脂層で覆ったもの等、種々の構造を採用することが出来る。
(１) 弾性表面波素子
(14) 電極形成面
(２) パッケージ
(20) キャビティ
(21) セラミック基体
(22) 金属蓋
(23) シームリング
(24) 段差部
(３) ワイヤー
(４) 中間蓋
(14) 電極形成面
(２) パッケージ
(20) キャビティ
(21) セラミック基体
(22) 金属蓋
(23) シームリング
(24) 段差部
(３) ワイヤー
(４) 中間蓋
Claims (4)
- 密閉構造を有するパッケージ(２)の内部に弾性表面波素子(１)を収容してなり、パッケージ(２)は、弾性表面波素子(１)を収容するためのキャビティ(20)が凹設された基体(21)と、前記キャビティ(20)を覆って基体(21)の開口縁に溶接固定された金属蓋(22)とから構成される弾性表面波装置において、パッケージ(２)を構成する基体(21)には、金属蓋(22)が溶接固定された開口縁よりも内側に、弾性表面波素子(１)の収容空間を塞ぐ中間蓋(４)が設置されていることを特徴とする弾性表面波装置。
- 前記中間蓋(４)は、少なくとも表層部が非金属によって形成され、基体(21)に形成された段差部(24)に接着固定されている請求項１に記載の弾性表面波装置。
- 前記中間蓋(４)は全体がセラミック製であって、基体(21)に形成された段差部(24)に接着固定されている請求項１に記載の弾性表面波装置。
- パッケージ(２)を構成する基体(21)はセラミック製であって、少なくとも金属蓋(22)が溶接固定されるべき開口縁は金属層によって覆われており、該金属層に対して金属蓋(22)がシーム溶接されている請求項１乃至請求項３の何れかに記載の弾性表面波装置。
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|---|---|---|---|
| JP2004040862A JP2005236474A (ja) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | 弾性表面波装置 |
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| JP2004040862A JP2005236474A (ja) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | 弾性表面波装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190052919A (ko) | 2017-11-09 | 2019-05-17 | 삼성전기주식회사 | 음향파 디바이스 및 그 제조방법 |
-
2004
- 2004-02-18 JP JP2004040862A patent/JP2005236474A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190052919A (ko) | 2017-11-09 | 2019-05-17 | 삼성전기주식회사 | 음향파 디바이스 및 그 제조방법 |
| US11177789B2 (en) | 2017-11-09 | 2021-11-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of manufacturing the same |
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