JP2005236195A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 チップ面積を増大させることなく、温度依存性を抑制し、広い温度範囲で良好な特性を得ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 正の温度特性を有する抵抗3bと負の温度特性を有する抵抗3aを並列に接続した検出抵抗素子を備える。
【選択図】図1
【解決手段】 正の温度特性を有する抵抗3bと負の温度特性を有する抵抗3aを並列に接続した検出抵抗素子を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば過電流検出保護回路等、検出抵抗を用いた回路を備える半導体装置に関する。
一般に、パワーIC等の集積デバイスにおいて、ICを過電流による破壊から保護するための過電流検出保護回路が設けられている。
図7に、保護回路の基本構造を示す。図に示すように、抵抗R105に電流Iを流し込むと、ポイント106に電圧が発生し、これがNMOSFET107のしきい値(Vth)になると、保護回路が働くようになっている。このような回路において、抵抗値を適宜設定することにより、検出できる電流値が決定される。
近年、車載用途等、広い温度範囲で用いられる集積デバイスに、このような保護回路が広く用いられるようになったが、抵抗とMOSFETのしきい値の温度特性により特性が変動する、という問題が生じていた。
例えば、図8に上面図を、図9に断面図を示すようなN型基板101上に絶縁膜102を介して形成されたP型の不純物をドーピングしたポリシリコン抵抗103を用いてNMOSFETを検出させる場合、P型ポリシリコン抵抗の温度依存性と、NMOSFETのしきい値(Vth)の温度特性により、保護回路のしきい電流値は、周辺温度が−50〜150℃の範囲で25℃を基準としたとき、表1に示すように、85〜146%とリニアに変動し、ばらつき値(しきい電流値の最大値と最小値の差の基準値に対する比)が61%と大きくばらついてしまう。
また、図10に上面図を、図11に断面図を示すようなN型基板111中にP型不純物をドーピングした拡散抵抗113を用いてNMOSFETを検出させる場合、P型拡散抵抗の温度依存性と、NMOSFETのしきい値の温度特性により、保護回路のしきい電流値は、周辺温度が−50〜150℃の範囲で25℃を基準としたとき、表2に示すように、45〜177%とリニアに変動し、ばらつき値が132%とさらに大きくばらついてしまう。
このような温度によるしきい電流値のばらつきにより、保証規格に対する製品の作りこみ範囲が狭く、規格マージンがなくなり、歩留りが低下する。
そこで、このような温度による特性の変動を抑制するために、回路的に温度特性をキャンセルする手法が提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開2003−9373号公報
しかしながら、温度特性をキャンセルするための回路を形成することにより、回路規模が大きくなり、チップ面積が増大するという問題があった。
そこで、本発明は、従来の問題を取り除き、チップ面積を増大させることなく、温度依存性を抑制し、広い温度範囲で良好な特性を得ることが可能な半導体装置を提供することを目的とするものである。
本発明の一態様によれば、正の温度特性を有する抵抗と負の温度特性を有する抵抗を並列に接続した検出抵抗素子を備えることを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明の一実施態様によれば、チップ面積を増大させることなく、温度依存性を抑制し、広い温度範囲で良好な特性を得ることが可能な半導体装置を提供することができる。
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
(実施形態1)
図1に本実施形態における半導体装置の過電流検出保護回路の検出抵抗素子の上面図、図2にそのA−A’断面図を、図3にそのB−B’断面図を示す。
図1に本実施形態における半導体装置の過電流検出保護回路の検出抵抗素子の上面図、図2にそのA−A’断面図を、図3にそのB−B’断面図を示す。
図に示すように、N−Si基板1上に絶縁膜2aを介して形成されたP型不純物をドーピングしたポリシリコン抵抗3aと、Si基板中にP型の不純物をドーピングして形成された拡散抵抗3bが、ポリシリコン抵抗3a上に絶縁膜2bを介して形成されたアルミ配線4により並列に接続されている。ここで、ポリシリコン抵抗3aは負の温度特性(例えば、抵抗温度係数:−4000ppm/℃)を有し、拡散抵抗3bは正の温度特性(例えば、抵抗温度係数:5000ppm/℃)を有している。
これら表3〜8に示すように、−50〜150℃におけるしきい電流値のばらつきは、32〜41%と、従来と比較して大幅に改善されることがわかる。
このような温度特性の異なる抵抗を、その駆動温度範囲に応じて適宜組合せることにより、温度依存性が抑制され、良好な保護回路を形成することが可能となる。そして、保証規格に対する製品の作りこみ範囲が拡大し、規格マージンが増大し、歩留りが向上する。またそれによりコストダウンを図ることが可能となる。
(実施形態2)
図4に本実施形態における半導体装置の検出抵抗素子の上面図、図5にその断面図を示す。図に示すように、実施形態1と同様のポリシリコン抵抗13aとP拡散抵抗13bが絶縁膜12aを介して積層されている。そして、ポリシリコン抵抗13a上に絶縁膜12bを介して形成されたアルミ配線14により深さ方向に並列に接続されている。
図4に本実施形態における半導体装置の検出抵抗素子の上面図、図5にその断面図を示す。図に示すように、実施形態1と同様のポリシリコン抵抗13aとP拡散抵抗13bが絶縁膜12aを介して積層されている。そして、ポリシリコン抵抗13a上に絶縁膜12bを介して形成されたアルミ配線14により深さ方向に並列に接続されている。
このように2種の抵抗を立体的に配置することにより、実施形態1と同等な特性を有するとともに集積度を向上させることが可能となる。
(実施形態3)
図6に本実施形態における半導体装置の検出抵抗素子の断面図を示す。図に示すように、実施形態1と同様のポリシリコン抵抗23aと拡散抵抗23bがトレンチ内に積層されており、実施形態2と同様にアルミ配線24により深さ方向に並列に接続されている。
図6に本実施形態における半導体装置の検出抵抗素子の断面図を示す。図に示すように、実施形態1と同様のポリシリコン抵抗23aと拡散抵抗23bがトレンチ内に積層されており、実施形態2と同様にアルミ配線24により深さ方向に並列に接続されている。
このようにトレンチを形成し、その内部に抵抗を形成することにより、実施形態1と同等な特性を有するとともに、さらに集積度を向上させることが可能となる。また、このようなトレンチは、他の素子を作りこむ工程において同時に形成することにより、工程を追加することなく容易に形成することが可能である。
これら実施形態における検出抵抗素子は、過電流検出保護回路のみならず、抵抗に電流を流し込み電圧を発生させる回路に広く用いることができる。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1、11、21、101、111 N−Si基板
2、12、22、102、112 絶縁膜
3、13、23、103、113 抵抗
4、14、24、104、114 アルミ配線
105 抵抗
106 ポイント
107 NMOSFET
2、12、22、102、112 絶縁膜
3、13、23、103、113 抵抗
4、14、24、104、114 アルミ配線
105 抵抗
106 ポイント
107 NMOSFET
Claims (5)
- 正の温度特性を有する抵抗と負の温度特性を有する抵抗を並列に接続した検出抵抗素子を備えることを特徴とする半導体装置。
- 前記正の温度特性を有する抵抗は、単結晶シリコンにP型不純物をドーピングした拡散抵抗であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記負の温度特性を有する抵抗は、多結晶シリコンにP型不純物をドーピングしたポリ抵抗であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子は、前記正の温度特性を有する抵抗と前記負の温度特性を有する抵抗が、深さ方向に接続された積層構造を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記正の温度特性を有する抵抗と前記負の温度特性を有する抵抗の少なくともいずれかが、トレンチ中に形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004046354A JP2005236195A (ja) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004046354A JP2005236195A (ja) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005236195A true JP2005236195A (ja) | 2005-09-02 |
Family
ID=35018795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004046354A Pending JP2005236195A (ja) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005236195A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014099926A (ja) * | 2014-02-20 | 2014-05-29 | Seiko Epson Corp | 定電流生成回路、抵抗回路、集積回路装置及び電子機器 |
US9806020B1 (en) | 2016-04-26 | 2017-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2018037528A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 |
-
2004
- 2004-02-23 JP JP2004046354A patent/JP2005236195A/ja active Pending
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