JP2005229513A - 薄膜弾性表面波デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の薄膜弾性表面波デバイス100は、基板101と、基板101上に配置された圧電体薄膜103と、圧電体薄膜103の表面に形成された電極104ax,104ay,105aとを有する薄膜弾性表面波デバイスにおいて、電極104ax,104ay,105aに導電接続された配線層104bx、104by、104cx,104cy,105bを有し、配線層104bx、104by、104cx,104cy,105bと基板101の距離が電極104ax,104ay,105aと基板101の距離よりも大きいことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
三露常男・他4名 「薄膜弾性表面波ディバイス」 松下技報(National Technical Report) Vol.22 No.6 Dec 1976 P.905-923
図1は本発明に係る第1実施形態の薄膜弾性表面波デバイス100の概略構造を示す概略縦断面図(a)、概略平面図(b)、及び、上記(a)と直交する断面、すなわち(b)のC−C線に沿った断面を示す概略断面図(c)である。
次に、図6を参照して上記第1実施形態の製造方法について説明する。最初に、図6(a)に示すように、基板101の表面上に絶縁層102を形成する。絶縁層102は、CVD法などで直接成膜してもよく、或いは、液状やペースト状の基材をスピンコーティング法、ロールコーティング法、印刷法などによって塗布し、加熱処理などによって硬化させてもよい。
図7は、上記実施形態の弾性表面波デバイスの等価回路図である。薄膜弾性表面波デバイス100の等価回路には、接続端子104cxと104cyとの間に静電容量Ca,インダクタンスLa,抵抗Raの直列回路と、この直列回路と並列に接続される並列容量(short Capacitance)Csとが存在する。ここで、上記直列回路部分は弾性表面波を介した弾性表面波デバイスの入出力特性をもたらす部分であり、並列容量Csは電極104axと104ayとの間の静電容量の定常成分に相当するものである。以上の構成部分は通常の弾性表面波デバイスの等価回路と同様であるが、本実施形態の薄膜弾性表面波デバイスでは、以上の回路構成に対してさらに並列に、電極104ax,104ay,105a、導通部104bx,104by,105b、及び、接続端子104cx、104cyと、基板101との間の静電容量である寄生容量Coが存在する。そして、上記のように、導通部104bx、104by、接続端子104cx,104cy、及び、導通部105bで構成される配線層が絶縁層106の厚さti分だけ電極104ax,104ay、105aよりも基板101から離れた位置に配置されていることにより、上記の寄生容量Coは低減される。すなわち、配線層と基板101との間に生ずる静電容量は、C=εS/t(Cは静電容量、εは誘電率、Sは電極面積、tは電極間距離)の式において電極間距離tが上記絶縁層106の厚さti分だけ大きくなることによって小さくなる。また、この静電容量は、絶縁層106の誘電率が圧電体薄膜103の誘電率よりも小さいため、上記の式において誘電率εが実質的に小さくなることによっても小さくなる。
図2は、本発明に係る第2実施形態の弾性表面波デバイス200を示す概略縦断面図である。この実施形態では、基板201、絶縁層202、圧電体薄膜203、電極204ax,204ay,205a、導通部204bx,204by,205b、接続端子204cx,204cy、絶縁層206はそれぞれ上記第1実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
次に、図3を参照して本発明に係る第3実施形態の弾性表面波デバイス300について説明する。この実施形態では、基板301、絶縁層302、電極304ax,304ay、導通部304bx,304by、接続端子304cx,304cy、並びに、図示しない反射器を構成する電極及び導通部はそれぞれ上記第1実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
次に、図4を参照して本発明に係る第4実施形態の弾性表面波デバイス400について説明する。この実施形態では、基板401、絶縁層402、電極404ax,404ay、導通部404bx,404by、接続端子404cx,404cy、並びに、図示しない反射器を構成する電極及び導通部はそれぞれ上記第1実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
次に、図5を参照して、本発明に係る第5実施形態の弾性表面波デバイス500について説明する。この実施形態では、基板501、絶縁層502、圧電体薄膜503、電極504ax,504ay、導通部504bx,504by、接続端子504cx,504cy、並びに、図示しない反射器を構成する電極及び導通部はそれぞれ上記第1実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
Claims (5)
- 基板と、該基板上に配置された圧電体薄膜と、該圧電体薄膜の表面に形成された電極とを有する薄膜弾性表面波デバイスにおいて、
前記電極に導電接続された配線層を有し、該配線層と前記基板の距離が前記電極と前記基板の距離よりも大きいことを特徴とする薄膜弾性表面波デバイス。 - 前記配線層は、前記電極の形成領域における前記圧電体薄膜の表面よりも前記基板から離れた表面を備えた絶縁層上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜弾性表面波デバイス。
- 前記絶縁層は、前記圧電体薄膜よりも低い誘電率を有することを特徴とする請求項2に記載の薄膜弾性表面波デバイス。
- 前記絶縁層は多孔質膜であることを特徴とする請求項2又は3に記載の薄膜弾性表面波デバイス。
- 前記配線層の形成領域における前記配線層と前記基板との間には空間が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の薄膜弾性表面波デバイス。
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JP2004038467A JP2005229513A (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | 薄膜弾性表面波デバイス |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005229513A true JP2005229513A (ja) | 2005-08-25 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007208197A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Tohoku Univ | チップ素子 |
JP2009290423A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス |
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2004
- 2004-02-16 JP JP2004038467A patent/JP2005229513A/ja active Pending
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