JP2005228806A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のストライプ状矩形トレンチ4間のシリコン半導体基板5がすべて酸化膜化された後に前記トレンチ内に空隙7aを有するシリコン半導体基板とするように表面に複数の所定の幅のストライプ状矩形トレンチ4を形成する工程と、前記シリコン半導体基板を熱酸化して前記トレンチ4間のシリコン半導体基板5をすべてシリコン酸化膜にする工程とを有し、さらに前記トレンチ4内の前記シリコン酸化膜の間隙7aに絶縁膜8を充填する工程とを含む半導体装置の製造方法において、前記絶縁膜が前記シリコン半導体基板とシリコン酸化膜間に発生する応力を緩和する性質を有する膜である半導体装置の製造方法とする。
【選択図】 図1
Description
ICの素子分離法として、応力集中や絶縁特性の低下を招かないようにするために、シリコン基板に形成された溝内に形成された酸化膜上に、絶縁性が高いが成膜応力も大きい窒化シリコン膜(シリコン比率小)と、絶縁性が低いが成膜応力が小さい窒化シリコン膜(シリコン比率大)とを埋めることにより、高絶縁性で、応力による特性劣化の少ない素子分離を実現する半導体装置の発明が知られている(特許文献3−0011から0012段落)。
厚さまたは熱膨張係数の異なる複数の窒化シリコン膜をトレンチ内に形成し、トレンチの内壁に形成される絶縁膜を応力緩和用の薄膜として堆積させトレンチ内で応力をバランスさせて半導体基板に現れる応力を減少する製造方法も公知である(特許文献5−課題、解決手段)。
配線導体直下に厚いフィールド絶縁層を形成して寄生容量を減少させ高周波特性を改善する方法に関し、複数のトレンチ柱を熱酸化し、その隙間を熱ストレスの小さいBPSGやSiONで埋め込む製造方法も公開されている(特許文献6−0004、0013段落)。
図2(a)に示すように、シリコン半導体基板11を熱酸化して、その表面に厚さ約800nmの全面熱酸化膜12を形成する。
図2(b)に示すように、全面熱酸化膜12上にフォトレジスト13を塗布し、図3に示すマスクパターンを用いて露光および現像を行い、矩形トレンチ16の短辺の長さ16bを1.4μm、長辺の長さを適宜(たとえば20μm)にするための矩形の複数の島状領域16aを1.4μm間隔で配置してなるパターンのフォトレジストマスク13を形成する。CHF3、CF4、およびArの混合ガスを用いて酸化膜の異方性ドライエッチングを行い、酸化膜マスクパターン14を形成する。酸化膜マスクパターン14は図3に示すように、複数の矩形の島状領域16aが平行に並ぶパターンを有する。この島状領域16aの短辺の長さおよび間隔は1.4μm、長辺は20μmである。
図2(d)に示すように、前記半導体基板11に水蒸気雰囲気で、1100℃、10時間程度の熱処理を加えると、前記シリコン柱15の部分はすべて酸化される(シリコン酸化柱とする)。シリコン柱部分が酸化によりシリコン酸化柱に変わると同時に、シリコン酸化柱は膨張により膨らみトレンチ空間が埋められて消滅する。すなわち、前記トレンチは酸化膜ですべて充填されたような状態17aになる。この状態の半導体基板をCMP(Chemical Mechanical Polishing−化学機械研磨)装置により、表面研磨すると図2(e)に示す酸化物バルク(絶縁領域)17ができあがる。その後、前記特許文献1に記載されているように所要の機能領域を形成する工程を追加することにより、横型MOSFETなどの半導体装置が完成する。
これらの問題について詳述する。(単結晶)シリコンの熱膨張係数は約2.5×10−6/℃で、シリコン酸化物の熱膨張係数は約0.5×10−6/℃と大きく異なるので、前述の特許文献1および前記図2に示すようなシリコン酸化物で充填されたシリコン基板11(ウェハ)はバイメタル作用によって反り易いのである。たとえば、シリコン基板11に温度1000℃の熱処理により、通常よく用いられる厚さ1μmの熱酸化膜を成長させた後充分に徐冷したシリコン基板の、片面の酸化膜を除去したウェハの反りの大きさは、厚さ625μm、6インチウェハで約70μmである(反りの方向はシリコン基板側が凹部、酸化膜側が凸部となる)。ウェハの製造プロセスにおける反りの許容度は厚さ625μmの6インチウェハで70μm以下である。
一方、横型MOSFETでは高耐圧になるほどオフセットドレインの距離を長くする必要があるので、半導体装置(チップ)寸法も高耐圧になるにつれて大きくなる。前記特許文献1、2によれば、高耐圧の横型MOSFETにおいて、オフセットドレインに絶縁トレンチ構造を採用すると非絶縁トレンチ構造のものに比して、半導体装置(チップ)寸法を縮小することができてコストダウンが可能であるが、前述のような理由で絶縁トレンチ面積比率に制限があると、そのことが設計上の制約となるため高耐圧横型MOSFETのコストダウンに対する大きな障害であった。
また、前記特許文献4によれば、シリコンと熱膨張係数の略等しい酸窒化シリコン層を溝に埋めることにより、界面応力を少なくし、結晶欠陥を減らす発明の記載はあるが、この文献に記載の酸窒化シリコン層は絶縁性が低いことが、機能素子の能動領域、特に横型トレンチMOSFETのトレンチ構造に適用する場合には問題となる。
さらにまた、特許文献6のような、複数のトレンチ柱を熱酸化し、その隙間を熱ストレスの小さいBPSGやSiONで埋め込むことにより、通常の方法ではできなかった厚い酸化物バルク相当の層、たとえば、2μm以上の絶縁層を形成できるとあるが、この文献6の開示では絶縁層を厚くすることによる寄生容量の低減効果のみに着目され、反り応力との関係については、BPSGやSiONの埋め込みという記載のみであり、それらの熱膨張係数はいずれも(単結晶)シリコンより小さく、前記のように酸化膜の間隙を埋め込んでも酸化膜で生じた応力を低減できることはできないと思われ、ウェハそりや特性への悪影響という問題は解決されない。
特許請求の範囲の請求項2記載の発明によれば、絶縁膜が2種類以上の異なる膜からなる特許請求の範囲の請求項1記載の半導体装置の製造方法とすることが好ましい。
特許請求の範囲の請求項4記載の発明によれば、絶縁膜がシリコン半導体基板の熱膨張係数より大である第一の膜と、シリコン半導体基板の熱膨張係数より小である第二の膜からなる特許請求の範囲の請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法とすることが好適である
特許請求の範囲の請求項5記載の発明によれば、第一の絶縁膜が減圧CVD法による窒化膜であり、第二の絶縁膜が熱酸化膜である請求項4記載の半導体装置の製造方法とすることがより好適である。
特許請求の範囲の請求項7記載の発明によれば、ストライプ状矩形トレンチの深さが5μm以上である特許請求の範囲の請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法とすることがより好ましい。
特許請求の範囲の請求項8記載の発明によれば、矩形トレンチの表面パターンの短辺が1.8μm乃至2.2μmから選ばれる長さを有し、前記矩形トレンチの間隔が1.0μm乃至1.4μmから選ばれる幅を有する特許請求の範囲の請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法とすることがより望ましい。
以下、説明する図1にかかる実施例ではシリコン半導体基板内に形成される半導体装置の一機能領域として作用する深さ約20μm、一辺が約5μm(他辺は適宜)の絶縁トレンチ領域(または単に絶縁領域)を形成するためのウェハ工程について説明する。前記一辺の長さ5μmは実際の横型MOSFETのオフセットドレインに適用する場合は、ソース−ドレイン間の耐圧に関連して必要に応じて長くされる。たとえば、700Vのソースドレイン間耐圧とする場合は、20μm(深さ20μmの場合)にされる。
図1(a)はシリコン半導体基板1を熱酸化して、その表面に厚さ約1μmの熱酸化膜2を形成することを示す(水蒸気雰囲気、1100℃、)。
図1(b)はフォトリソグラフィ技術とCHF3、CF4、およびArの混合ガスを用いた異方性ドライエッチングにより前記熱酸化膜2に矩形ストライプパターン3(図4−矩形ストライプの長辺5μm、短辺2.2μm、ストライプ間の間隔1.4μm)を用いてパターンエッチングを行い酸化膜パターン2a形成したことを示す。
図1(c)は、前記酸化膜パターン2aをマスクとし、塩素と酸素の混合ガスを用いて半導体基板1の異方性ドライエッチングを行い、深さ20μm、短辺2.2μm、長辺5μmの矩形状トレンチ4を1.4μm間隔で複数形成し、続いてCF4と酸素ガス混合ガスを用いて等方性エッチングを行い、前記トレンチ4の形成時に同時形成された内面保護膜の除去とトレンチ角(エッジ)部の丸め処理を行う。このときのトレンチ4側壁の角度は基板表面に対して89度程度の傾斜(すなわちトレンチ4底部より開口部が若干広くなる)を有することが好ましい。次に、水蒸気雰囲気で、1100℃、10時間の熱酸化処理を行い、トレンチ4間のシリコン半導体基板(以降シリコン柱5またはシリコン壁−幅1.4μm)を完全に酸化すると、シリコン柱5は酸化されるときに膨張して図1(d)に示すように、隣接するシリコン酸化膜柱6間に所定の幅(0.8μm)の間隙7aを有するシリコン酸化膜バルク7bが得られる。
図1(f)に示すように、図示しないCMP装置またはエッチングにより、前記窒化膜8の表面から削り、シリコン半導体基板1面を露出させると熱酸化膜バルク7bと窒化膜8とが一体化した絶縁領域9(深さ20μm、一辺5μm、他辺適宜)が形成される。この場合のシリコン基板を上方から見た平面パターン10を図5に示す。点線で示す領域10aは前記間隙7aに減圧CVD窒化膜8が埋め込まれた領域を示す。
ウェハ反りの抑制の観点または酸化膜クラック防止の観点などから熱酸化膜2の厚さは、1μm以下が好ましく、前記トレンチ4間のシリコン柱5(またはシリコン壁)の幅は1.4μm以下が好ましい。シリコン柱5(またはシリコン壁)自体の歪みを抑制する観点からはシリコン柱5(またはシリコン壁)の幅(または厚さ)は0.8μm以上(トレンチ深さ5μm〜25μmの場合)あればよいが、本発明ではウェハ反り抑制の観点から1.0μm以上がよい。また、シリコン酸化膜柱6の幅は元のシリコン柱5幅の約2倍になるため、シリコン柱5の下限幅が1.0μmの場合、ストライプ状矩形トレンチ4の短辺は、シリコン酸化膜柱6の酸化後の膨張代1.0μmに、窒化膜8の埋め込み用の間隙代0.8μmを併せて1.8μmとなる。同様にしてシリコン柱5の上限幅1.4μmの場合のストライプ状矩形トレンチ4短辺は、2.2μmとなる(前記柱を壁に置き換えた場合もすべて同じであり、特に意味の違いはない)。
前記膜厚比が0.28の場合(シリコン柱5の幅1.0μm、ストライプ短辺の幅1.8μm)の本発明にかかる絶縁領域9とシリコン基板1との界面の応力を測定したところ、66MPaであった。比較例として、前記同寸法の絶縁領域内をすべて熱酸化膜で埋めた場合の応力は590MPaであった。この結果から、本発明によれば、応力は約9分の1に低減されたことが分かる。
以下に、本発明にかかる半導体装置の製造方法の一実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
この横型MOSFETは、p型の半導体基板101、トレンチ102、n−オフセットドレイン領域103、トレンチ102内を埋める絶縁物(酸化膜と窒化膜)104、pウェル領域105、pベース領域106、n+ソース領域107、n+ドレイン領域108、ゲート酸化膜109、ゲート電極200、層間絶縁膜201、ソース電極202、ドレイン電極203を備える。
n+ドレイン領域108は、n−オフセットドレイン領域103の、トレンチ102に対してドレイン側(ソース側の反対側)の表面部分に形成されている。ゲート酸化膜109はn+ソース領域107からn−オフセットドレイン領域103のソース側部分に至る表面上に形成されている。ゲート電極200はゲート酸化膜109上に形成されている。層間絶縁膜201はゲート電極200およびトレンチ102の上部を覆っている。ソース電極202はpベース領域106およびn+ソース領域107に電気的に接続している。ドレイン電極203はn+ドレイン領域108に電気的に接続している。
ついで、開口された酸化膜2をマスクにしてシリコンエッチングをおこない、深さが20μmのトレンチ102を基板表面に対して垂直に形成する。しかる後、シリコン基板表面に対して斜めの方向からリンイオンを注入する。このときのイオン注入量はたとえば8×1012cm-2である。
ついで、基板表面に対して垂直な方向、すなわちトレンチ102の側面に対して0°の方向からリンイオンを注入する。この0°イオン注入では、トレンチ102の底面に沿う部分にのみリンイオンが注入される。ここで、n−オフセットドレイン領域103の、トレンチ102の側面に沿う部分と底面に沿う部分とでリンイオンの表面濃度を同一にするため、0°イオン注入時のイオン注入量はたとえば2×1012cm-2である。また、先の斜めイオン注入では、トレンチ102の底面に沿う部分にリンイオンが注入されないため、トレンチ102の底面に沿う部分に局部的なリンイオンの高濃度領域が形成されることはない。
ついで、酸化膜2を除去し、pウェル領域105、pベース領域106、n+ソース領域107、n+ドレイン領域108、ゲート酸化膜109およびゲート電極200を周知の方法により形成する。そして、層間絶縁膜201、ソース電極202、ドレイン電極203をそれぞれ形成して、図6に示す構成の横型トレンチMOSFETを形成する。
本実施例で形成した横型トレンチMOSFETは、ソース−ドレイン間耐圧700Vであり、従来技術で形成した同耐圧の横型トレンチMOSFETと比べると、リーク電流値を1300nAから130nAに減少させることができ、温度特性の劣化が少なくなり、半導体特性の信頼性が向上すると共に、ウェハ工程における反りも少なくなり、スムースに製造することができるようになった。
同(d)でシリコン柱(壁)5を全酸化6した後、同(e)に示すように、減圧CVD法により成膜温度680℃で、厚さ1μmのTEOS(Tetra Ethyl Oxy Silicate)膜21を堆積した。続けて同(f)に示すように減圧CVD法によりHTO(High Temperature Oxide)膜22を0.5μm堆積した。次に前記図1(f)と同様にTEOS膜21、HTO膜22、シリコン酸化膜2をCMP装置またはエッチングにより削り、シリコン基板1面を露出させた。このようにして、TEOS膜、HTO膜、シリコン酸化膜が一体化した絶縁領域23が形成できる。この場合は、TEOS膜21を成膜温度より、高温でアニールすることにより、膜が収縮するので、シリコン基板1より熱膨張係数の大きい絶縁膜とみなすことができ、前述の減圧CVD窒化膜8と同様な作用により、応力を相殺し、全体として、熱膨張係数をシリコン基板1に近づけることができる。この場合、TEOS膜21だけでなく、HTO膜22も堆積させたのは、TEOS膜21だけの場合クラックが発生し易くなるので、TEOS膜21の上にさらにHTO膜22を重ねることが好ましいのである。
2 酸化膜(熱酸化膜)
4 トレンチ
5 シリコン柱
6 シリコン酸化膜柱
8 窒化膜(絶縁膜)
9 絶縁領域
Claims (9)
- 複数のストライプ状矩形トレンチ間のシリコン半導体基板がすべて酸化膜化された後に前記トレンチ内に間隙を有するシリコン半導体基板とするように、表面に複数の所定の幅のストライプ状矩形トレンチを形成する工程と、前記シリコン半導体基板を熱酸化して前記トレンチ間のシリコン半導体基板をすべてシリコン酸化膜にする工程とを有し、さらに前記トレンチ内の前記シリコン酸化膜の前記間隙に絶縁膜を充填する工程とを含む半導体装置の製造方法において、前記絶縁膜が前記シリコン半導体基板とシリコン酸化膜間に発生する応力を緩和する性質を有する膜であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 絶縁膜が2種類以上の異なる膜からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 少なくともいずれか一方の絶縁膜の熱膨張係数がシリコン半導体基板の熱膨張係数より大であることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 絶縁膜がシリコン半導体基板の熱膨張係数より大である第一の膜と、シリコン半導体基板の熱膨張係数より小である第二の膜からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 第一の絶縁膜が減圧CVD法による窒化膜であり、第二の絶縁膜が熱酸化膜であることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 減圧CVD法による窒化膜からなる第一の絶縁膜と、熱酸化膜からなる第二の絶縁膜との膜厚比率、第一絶縁膜/第二絶縁膜が0.4乃至0.28であることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。
- ストライプ状矩形トレンチの深さが5μm以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 矩形トレンチの表面パターンの短辺が1.8μm乃至2.2μmから選ばれる長さを有し、前記矩形トレンチの間隔が1.0μm乃至1.4μmから選ばれる幅を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法により形成された絶縁トレンチ領域の周囲にオフドレイン領域を設けて横型トレンチMOSFETとすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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