JP2005223172A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 安定してトリミングを行うことができるダマシン構造のヒューズ素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁膜1内にダマシン構造のヒューズ素子2a、2b及びボンディングパッド2cが形成されている。そして、ヒューズ素子2a、2bから所定の距離だけ離間した位置に、保護絶縁膜3及び層間絶縁膜1をエッチングして形成されたヒューズ近接開口部6aが形成されている。そして、ヒューズ素子2a、2bの側面上には、層間絶縁膜1からなるヒューズ側部絶縁膜1aが形成されている。また、ヒューズ素子2a、2b上には、ヒューズ素子2a、2bよりも幅の広い保護絶縁膜3からなるヒューズ上絶縁膜3aが形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 層間絶縁膜1内にダマシン構造のヒューズ素子2a、2b及びボンディングパッド2cが形成されている。そして、ヒューズ素子2a、2bから所定の距離だけ離間した位置に、保護絶縁膜3及び層間絶縁膜1をエッチングして形成されたヒューズ近接開口部6aが形成されている。そして、ヒューズ素子2a、2bの側面上には、層間絶縁膜1からなるヒューズ側部絶縁膜1aが形成されている。また、ヒューズ素子2a、2b上には、ヒューズ素子2a、2bよりも幅の広い保護絶縁膜3からなるヒューズ上絶縁膜3aが形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特にヒューズ素子を有する半導体装置及びその製造方法に関するものである。
半導体装置の高密度化、高集積化に伴い、半導体装置の一部の不良回路による歩留まり低下を抑制する1つの手段として、冗長回路技術が提案されている。
冗長回路には、半導体基板上に形成された絶縁膜と、絶縁膜上に形成されたヒューズ素子と、ヒューズ素子を覆う保護絶縁膜が形成されており、レーザートリミング工程において、ヒューズ素子上の保護絶縁膜を介して、ヒューズ素子にレーザー照射を行ってヒューズ素子を切断する。これにより、不良回路を冗長回路に置き換えて、不良回路を有する半導体装置の救済が行われる。
このようにヒューズ素子をレーザーで切断する場合、ヒューズ素子を覆う保護絶縁膜が厚すぎる場合、レーザー照射時に下部の絶縁膜に亀裂が入りやすく、レーザーを照射したヒューズ素子のみならず周辺のヒューズ素子などにも損傷が生じるという課題があった。一方、保護絶縁膜の膜厚が薄すぎると、ヒューズ素子と同時に形成された配線が水分によって腐食するという課題があった。
そこで、従来の半導体装置の製造方法では、膜厚の厚い保護絶縁膜を形成した後、ヒューズ素子上の保護絶縁膜の残膜厚が所望の膜厚になるようエッチングを行ってトリミング窓開口部を形成する方法が用いられていた(例えば、特許文献1参照)。
以下、従来の半導体装置の製造方法について、図面を用いて説明する。
図6(a)〜図6(c)は、従来のヒューズ素子を有する半導体装置の製造工程を示す断面図である。
まず、図6(a)に示す工程で、半導体基板(図示せず)上に絶縁膜111を形成した後、絶縁膜111上に金属膜からなるヒューズ素子112a及びボンディングパッド112bを形成する。その後、基板上に、ヒューズ素子112a及びボンディングパッド112bを覆う保護絶縁膜113を形成する。その後、ボンディングパッド112b上の保護絶縁膜113をエッチングして、ボンディングパッド112b上にパッド開口部114を形成する。
次に、図6(b)に示す工程で、基板上に、ヒューズ素子112a形成領域に開口を有するレジスト115を形成した後、レジスト115をマスクにして保護絶縁膜113を所望の厚さ分だけエッチングしてトリミング窓開口部116を形成し、ヒューズ素子112上にヒューズ上絶縁膜113aを形成する。
次に、図6(c)に示す工程で、レジスト115を除去する。その後、レーザートリミング工程では、ヒューズ素子112a上のヒューズ上絶縁膜113aを介して、ヒューズ素子112aにトリミング開口部116からレーザー照射を行ってヒューズ素子112aを切断する。このとき、複数のヒューズ素子112aの中から所定のヒューズ素子112aを切断する。
特開2001−135792号公報
しかしながら、上記のような従来の半導体装置の製造方法では、保護絶縁膜113をエッチングしてヒューズ上絶縁膜113aを形成するため、膜厚の薄いヒューズ上絶縁膜113aを精度良く残存させることが困難であり、安定したトリミングが行えない。
さらに、ヒューズ素子を絶縁膜111に形成した配線溝内に金属膜を埋め込んで形成した、いわゆるダマシン構造を持つヒューズ素子上の保護膜として、上記のような方法でヒューズ上絶縁膜113aを形成した場合、ヒューズ上絶縁膜13aの膜厚を薄くしても、下地の絶縁膜111の機械強度がヒューズ上絶縁膜113aよりも弱く、レーザートリミングによって切断したヒューズ素子112a下の絶縁膜111に下方向に亀裂が入り、下層配線や隣接するヒューズ素子に損傷を与え切断歩留まりが低くなるという問題があった。
本発明の目的は、安定してトリミングを行うことができるダマシン構造のヒューズ素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明の第1の半導体装置は、基板上に形成された絶縁膜と、絶縁膜に形成されたダマシン構造のヒューズ素子と、ヒューズ素子の側方に、絶縁膜をエッチングして形成された開口部とを備え、ヒューズ素子と開口部との間のヒューズ素子の側面上には、絶縁膜からなるヒューズ側部絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
上記第1の半導体装置において、開口部は、ヒューズ素子の底面よりも深く形成されていることを特徴とする。
上記第1の半導体装置において、ヒューズ素子の側面上に形成されているヒューズ側部絶縁膜の膜厚は、10〜100nmであることを特徴とする。
上記第1の半導体装置において、ヒューズ素子の上には、ヒューズ素子よりもパターン幅の広い保護絶縁膜からなるヒューズ上絶縁膜が形成されており、開口部は、ヒューズ上絶縁膜をマスクにして絶縁膜をエッチングして形成されていることを特徴とする。
上記第1の半導体装置において、絶縁膜上に形成されたボンディングパッドを備え、ボンディングパッド上に形成された保護絶縁膜には、ボンディングパッドに到達するパッド開口部が形成されていることを特徴とする。
上記第1の半導体装置において、ヒューズ素子及びヒューズ側部絶縁膜を含む絶縁膜上に、保護絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
上記第1の半導体装置において、絶縁膜上に形成されたボンディングパッドを備え、ボンディングパッド上に形成された保護絶縁膜には、ボンディングパッドに到達するパッド開口部が形成されていることを特徴とする。
本発明の第1の半導体装置の製造方法は、基板上に絶縁膜を形成する工程(a)と、絶縁膜にダマシン構造のヒューズ素子を形成する工程(b)と、ヒューズ素子の側方に、絶縁膜をエッチングして開口部を形成する工程(c)とを備え、工程(c)では、ヒューズ素子の側面上に、絶縁膜からなるヒューズ側部絶縁膜を残存させることを特徴とする。
上記第1の半導体装置の製造方法において、工程(c)では、開口部は、ヒューズ素子の底面よりも深く形成することを特徴とする。
上記第1の半導体装置の製造方法において、ヒューズ側部絶縁膜の膜厚は、10〜100nmであることを特徴とする。
上記第1の半導体装置の製造方法において、工程(b)の後で、工程(c)の前に、ヒューズ素子及び絶縁膜上に保護絶縁膜を形成する工程と、保護絶縁膜をパターニングして、ヒューズ素子上に、ヒューズ素子よりもパターン幅の広いヒューズ上絶縁膜を形成する工程とを備え、工程(c)では、少なくともヒューズ上絶縁膜をマスクにして、絶縁膜のエッチングを行なって開口部を形成することを特徴とする。
上記半導体装置の製造方法において、工程(b)では、ヒューズ素子の形成と同時に、絶縁膜上にボンディングパッドを形成し、ヒューズ上絶縁膜を形成する工程では、ボンディングパッド上に形成された保護絶縁膜に、ボンディングパッドに到達するパッド開口部を形成することを特徴とする。
上記第1の半導体装置の製造方法において、工程(c)の後に、ヒューズ素子及びヒューズ側部絶縁膜を含む絶縁膜上に保護絶縁膜を形成することを特徴とする。
本発明の第2の半導体装置は、基板上に形成された絶縁膜と、絶縁膜に形成されたダマシン構造のヒューズ素子と、ヒューズ素子の側方に、絶縁膜をエッチングして形成された開口部と、開口部内に、ヒューズ素子の少なくとも側面上を覆うように形成された保護絶縁膜とを備え、開口部は、ヒューズ素子の底面よりも深く形成されており、保護絶縁膜は、ヒューズ素子の側面に接して形成されている。
本発明の第2の半導体装置の製造方法は、基板上に絶縁膜を形成する工程(a)と、絶縁膜にダマシン構造のヒューズ素子を形成する工程(b)と、ヒューズ素子の側方に、絶縁膜をエッチングしてヒューズ素子の底面よりも深い開口部を形成する工程(c)と、ヒューズ素子の少なくとも側面上を覆うように、開口部内に保護絶縁膜を形成する工程(d)とを備え、工程(c)では、ヒューズ素子の側面上に、絶縁膜が残存しないように開口部を形成し、工程(d)では、ヒューズ素子の側面に接するように保護絶縁膜を形成することを特徴とする。
本発明によれば、ヒューズ素子の側方に絶縁膜の開口部が形成されているため、ヒューズ素子下の絶縁膜の機械強度が弱くてもヒューズ素子の側壁部が容易に飛散し、従来技術例に比べ簡易な工程追加で安定したトリミング形状を得ることができるため、製造コストの増大を抑えながらレーザー光線によるヒューズ切断に起因する不良を解消することができる半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
この第1の実施形態における半導体装置は、トランジスタなどの半導体素子が形成されている半導体基板(図示せず)上に形成された層間絶縁膜1と、層間絶縁膜1内に最上層の金属配線層によって形成されたヒューズ素子2a、2bと、層間絶縁膜1内に最上層の金属配線層によって形成されたボンディングパッド2cと、ヒューズ素子2a、2b及びボンディングパッド2cが形成されている層間絶縁膜1上に形成された厚さ800nmのシリコン窒化膜からなる保護絶縁膜3と、ヒューズ素子2a、2bから30nm程度離間した位置に保護絶縁膜3及び層間絶縁膜1をエッチングして形成された、前記ヒューズ素子2a,2bの底面よりも深いヒューズ近接開口部6aと、ボンディングパッド2c上に保護絶縁膜3を開口して形成されたパッド開口部6bとを備えている。このヒューズ素子2a、2bは、層間絶縁膜1に配線溝(ここではヒューズ用溝を含む)を形成した後、層間絶縁膜1上にCuなどの金属膜を形成し、CMP法によって層間絶縁膜1上の不要な金属膜を除去することにより、配線溝内に金属膜を埋め込んで形成する、いわゆるダマシン構造を持つヒューズ素子である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
この第1の実施形態における半導体装置は、トランジスタなどの半導体素子が形成されている半導体基板(図示せず)上に形成された層間絶縁膜1と、層間絶縁膜1内に最上層の金属配線層によって形成されたヒューズ素子2a、2bと、層間絶縁膜1内に最上層の金属配線層によって形成されたボンディングパッド2cと、ヒューズ素子2a、2b及びボンディングパッド2cが形成されている層間絶縁膜1上に形成された厚さ800nmのシリコン窒化膜からなる保護絶縁膜3と、ヒューズ素子2a、2bから30nm程度離間した位置に保護絶縁膜3及び層間絶縁膜1をエッチングして形成された、前記ヒューズ素子2a,2bの底面よりも深いヒューズ近接開口部6aと、ボンディングパッド2c上に保護絶縁膜3を開口して形成されたパッド開口部6bとを備えている。このヒューズ素子2a、2bは、層間絶縁膜1に配線溝(ここではヒューズ用溝を含む)を形成した後、層間絶縁膜1上にCuなどの金属膜を形成し、CMP法によって層間絶縁膜1上の不要な金属膜を除去することにより、配線溝内に金属膜を埋め込んで形成する、いわゆるダマシン構造を持つヒューズ素子である。
そして、ヒューズ素子2a、2bの側面上には、層間絶縁膜1からなる厚さ30nmのヒューズ側部絶縁膜1aが形成されている。また、ヒューズ素子2a、2b上には、ヒューズ素子2a、2bよりも幅の広い保護絶縁膜3からなるヒューズ上絶縁膜3aが形成されている。ヒューズ側部絶縁膜1aは、ヒューズ上絶縁膜3aをマスクにして層間絶縁膜1をエッチングすることによって形成したものである。従って、ヒューズ素子2aとその両側面に形成されたヒューズ側部絶縁膜1aを合わせたパターン幅は、ヒューズ上絶縁膜3aのパターン幅とほぼ等しく形成される。
本実施形態によれば、ヒューズ素子2a、2bの側面がわにヒューズ近接開口部6aが形成されているため、例えばヒューズ素子2aをレーザーでトリミングすると図5(a)のように、ヒューズ素子2aの側面上に形成されている膜厚の薄いヒューズ側部絶縁膜1aが容易に飛散し、周辺の配線及びヒューズ素子2bに損傷を与えることなくヒューズ素子2aの切断を安定して行えるため、切断不良を排除して半導体装置の歩留りを改善することができる。また、ボンディングパッド2c上にパッド開口部6bを形成する際に、同時にヒューズ近接開口部6aを形成することができるため、従来の製造方法に比べ、製造コストの低減を図ることができる。
以上のように構成された本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法について図2を用いて説明する。図2(a)〜図2(c)は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。
まず、図2(a)に示す工程で、トランジスタなどの半導体素子が形成されている半導体基板(図示せず)の上に層間絶縁膜1を形成する。その後、フォトリソグラフィおよびドライエッチングにより配線溝、ヒューズ用溝及びパッド用溝を形成した後、各溝を含む層間絶縁膜1上にCuからなる金属膜を堆積する。その後、CMP法により層間絶縁膜1上の不要な金属膜を除去することにより、配線(図示せず)、ヒューズ素子2a、2bおよびボンディングパッド2cを形成する。その後、ヒューズ素子2a、2b、ボンディングパッド2c及び層間絶縁膜1の上に、プラズマCVD法によって厚さ800nmのシリコン窒化膜からなる保護絶縁膜3を形成する。
次に、図2(b)に示す工程で、保護絶縁膜3上に、ボンディングパッド2c上に開口されたパッド用開口部5bと、ヒューズ素子2a、2b上を覆い、ヒューズ素子2a,2bの側面から所定の距離だけ離間した位置に開口されたヒューズ用開口部5aとを有するレジスト4を形成する。このときレジスト4のうち、ヒューズ素子2a、2b上に形成されたレジスト4aは、ヒューズ素子2a,2bの幅よりも広く形成されており、ヒューズ用開口部5aは、例えばヒューズ素子2a、2bの側面から設計上で30nm程度離間した位置に形成する。
次に、図2(c)に示す工程で、レジスト4をマスクに保護絶縁膜3および層間絶縁膜1をエッチングして、ボンディングパッド2c上にはパッド開口部6bを形成し、ヒューズ素子2a、2bの近傍にはヒューズ近接開口部6aを形成する。このとき、ヒューズ近接開口部6aは、ヒューズ素子2a、2bの底面よりも深く形成することにより、ヒューズ素子2a、2bの側面上には層間絶縁膜1が残存してなる厚さ(側面からの幅)30nmのヒューズ側部絶縁膜1aが形成される。そして、ヒューズ素子2a、2b上には、ヒューズ素子2a、2bよりも幅の広い保護絶縁膜3からなるヒューズ上絶縁膜3aが形成される。その後、レジスト4を除去する。なお、ヒューズ素子2a、2bの側面上に残存するヒューズ側部絶縁膜1aの膜厚としては、腐食防止機能及びトリミングの容易性から10〜100nmであることが望ましい。なお、層間絶縁膜1のエッチングは、パターニングされたヒューズ上絶縁膜3aを含む保護絶縁膜3をマスクにして行ってもよい。
この製造方法によれば、パッド開口部6bを形成するのと同時にヒューズ近接開口部6aを形成することによって、ヒューズ素子2a、2bの側面上には膜厚の薄いヒューズ側部絶縁膜1aを形成することができる。これにより、例えばヒューズ素子2aをレーザーでトリミングした際、ヒューズ素子2aの側面上に形成されている膜厚の薄いヒューズ側部絶縁膜1aが容易に飛散し、周辺の配線及びヒューズ素子2bに損傷を与えることなくヒューズ素子2aの切断を安定して行えるため、切断不良を排除して半導体装置の歩留りを改善することができる。さらに、従来の製造方法に比べ、製造コストの低減を図ることができる。
なお、上記実施形態では、ヒューズ近接開口部6aとパッド開口部6bとを同時に形成しているが、別々のエッチング工程で形成するようにしてもよい。
また、パッド開口部6bを形成した後に、露出したボンディングパッド2c上にAlなどを主成分とする金属膜からなるボンディングパッド保護金属膜を形成しても良い。
また、パッド開口部6bを形成した後に、露出したボンディングパッド2c上にAlなどを主成分とする金属膜からなるボンディングパッド保護金属膜を形成しても良い。
なお、ヒューズ近接開口部6aは、上記実施形態のように、ヒューズ素子2a、2bそれぞれの両側の側面がわに形成されていることが望ましいが、片方の側面がわにのみ形成されてあっても効果はある。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
この第2の実施形態における半導体装置は、トランジスタなどの半導体素子が形成されている半導体基板(図示せず)上に形成された層間絶縁膜1と、層間絶縁膜1内に最上層の金属配線層によって形成されたヒューズ素子2a、2bと、層間絶縁膜1内に最上層の金属配線層によって形成されたボンディングパッド2cと、ヒューズ素子2a、2bから30nm程度離間した位置に層間絶縁膜1をエッチングして形成されたヒューズ素子2a、2bの底面よりも深いヒューズ近接開口部8と、ヒューズ素子2a、2b、ボンディングパッド2c及びヒューズ近接開口部8が形成されている層間絶縁膜1上に形成された厚さ50nmのシリコン窒化膜からなる保護絶縁膜9と、ボンディングパッド2c上に保護絶縁膜9を開口して形成されたパッド開口部10とを備えている。このとき、保護絶縁膜9とヒューズ側部絶縁膜1aとの合計膜厚は、腐食防止機能及びトリミングの容易性から10〜100nmであることが望ましい。
そして、ヒューズ素子2a、2bの側面上には、層間絶縁膜1からなる厚さ30nmのヒューズ側部絶縁膜1aが形成されている。なお、本実施形態では、ヒューズ素子2a、2bの側面上にヒューズ側部絶縁膜1aを形成しているが、ヒューズ側部絶縁膜1aは必ずしも形成する必要はなく、保護絶縁膜9のみでヒューズ素子2a、2bの側面を覆う構成にしてもよい。
本実施形態によれば、ヒューズ素子2a、2bの側面がわにヒューズ近接開口部8が形成され保護絶縁膜9によって埋め込まれていないため(保護絶縁膜9はヒューズ近接開口部8の側面および底面に沿って形成されている)、ヒューズ素子2aをレーザーでトリミングすると図5(b)のように、ヒューズ素子2a上に形成されている保護絶縁膜9及びヒューズ素子2aの側面上に形成されている膜厚の薄いヒューズ側部絶縁膜1aが容易に飛散し、周辺の配線及びヒューズ素子2bに損傷を与えることなくヒューズ素子2aの切断を安定して行えるため、切断不良を排除して半導体装置の歩留りを改善することができる。
以上のように構成された本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法について図4を用いて説明する。図4(a)〜図4(c)は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。
まず、図4(a)に示す工程で、トランジスタなどの半導体素子が形成されている半導体基板(図示せず)の上に層間絶縁膜1を形成する。その後、フォトリソグラフィおよびドライエッチングにより配線溝、ヒューズ用溝及びパッド用溝を形成した後、各溝を含む層間絶縁膜1上にCuからなる金属膜を堆積する。その後、CMP法により層間絶縁膜1上の不要な金属膜を除去することにより、配線(図示せず)、ヒューズ素子2a、2bおよびボンディングパッド2cを形成する。
次に、図4(b)に示す工程で、ヒューズ素子2a、2bおよびボンディングパッド2cが形成された層間絶縁膜1上に、ヒューズ素子2a、2b、及びボンディングパッド2c上を覆い、ヒューズ素子2a,2bの側面から所定の距離だけ離間した位置に開口されたヒューズ用開口部11を有するレジスト7を形成する。このときレジスト7のうち、ヒューズ素子2a、2b上に形成されたレジスト7aは、ヒューズ素子2a,2bの幅よりも広く形成されており、ヒューズ用開口部11は、例えばヒューズ素子2a、2bの側面から設計上で30nm程度離間した位置に形成する。その後、レジスト7をマスクに層間絶縁膜1をエッチングして、ヒューズ素子2a、2bの近傍にヒューズ近接開口部8を形成する。このとき、ヒューズ近接開口部8は、ヒューズ素子2a、2bの底面よりも深く形成することにより、ヒューズ素子2a、2bの側面上には層間絶縁膜1が残存してなる厚さ30nmのヒューズ側部絶縁膜1aが形成される。このとき、ヒューズ側部絶縁膜1aは必ずしも形成する必要はない。従って、レジスト7aの幅は、ヒューズ素子2a,2bの幅よりも同等以下に形成して、ヒューズ素子2a、2bの側面上に層間絶縁膜1が残存しないように、ヒューズ近接開口部8を形成してもよい。
次に、図4(c)に示す工程で、レジスト7を除去した後に、基板上に厚さ50nmのシリコン窒化膜からなる保護絶縁膜9を形成する。このとき、保護絶縁膜9とヒューズ側部絶縁膜1aとの合計膜厚は、腐食防止機能及びトリミングの容易性から10〜100nmであることが望ましい。その後、ボンディングパッド2c上の保護絶縁膜9をエッチングして、ボンディングパッド2c上にはパッド開口部10を形成する。
この製造方法によれば、ヒューズ近接開口部8を形成することによって、ヒューズ素子2a、2bの側面上には膜厚の薄いヒューズ側部絶縁膜1aを形成することができ、しかも、ヒューズ素子2a、2b上には膜厚の薄い保護絶縁膜9をほぼ均一に形成することができる。これにより、レーザーによってトリミングした際に、ヒューズ素子2a,2bの側壁部が容易に飛散するため、下地の層間絶縁膜1に下方向へ亀裂を生じさせることなく、安定してヒューズ素子を切断することができる。
なお、ヒューズ近接開口部8は、上記実施形態のように、ヒューズ素子2a、2bそれぞれの両側の側面がわに形成されていることが望ましいが、片方の側面がわにのみ形成されてあっても効果はある。
本発明は、ヒューズ素子を有する半導体装置及びその製造方法に有用である。
1 層間絶縁膜
1a ヒューズ側部絶縁膜
2a,2b ヒューズ素子
2c ボンディングパッド
3 保護絶縁膜
3a ヒューズ上絶縁膜
4 レジスト
4a ヒューズ素子上のレジスト
5a ヒューズ用開口部
5b パッド用開口部
6a ヒューズ近接開口部
6b パッド開口部
7 レジスト
7a ヒューズ素子上のレジスト
8 ヒューズ近接開口部
9 保護絶縁膜
10 パッド開口部
11 ヒューズ用開口部
1a ヒューズ側部絶縁膜
2a,2b ヒューズ素子
2c ボンディングパッド
3 保護絶縁膜
3a ヒューズ上絶縁膜
4 レジスト
4a ヒューズ素子上のレジスト
5a ヒューズ用開口部
5b パッド用開口部
6a ヒューズ近接開口部
6b パッド開口部
7 レジスト
7a ヒューズ素子上のレジスト
8 ヒューズ近接開口部
9 保護絶縁膜
10 パッド開口部
11 ヒューズ用開口部
Claims (15)
- 基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜に形成されたダマシン構造のヒューズ素子と、
前記ヒューズ素子の側方に、前記絶縁膜をエッチングして形成された開口部とを備え、
前記ヒューズ素子と前記開口部との間の前記ヒューズ素子の側面上には、少なくとも前記絶縁膜からなるヒューズ側部絶縁膜が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記開口部は、前記ヒューズ素子の底面よりも深く形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2記載の半導体装置において、
前記ヒューズ素子の側面上に形成されているヒューズ側部絶縁膜の膜厚は、10〜100nmであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記ヒューズ素子の上には、前記ヒューズ素子よりもパターン幅の広い保護絶縁膜からなるヒューズ上絶縁膜が形成されており、
前記開口部は、前記ヒューズ上絶縁膜をマスクにして前記絶縁膜をエッチングして形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
前記絶縁膜上に形成されたボンディングパッドを備え、
前記ボンディングパッド上に形成された前記保護絶縁膜には、前記ボンディングパッドに到達するパッド開口部が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2記載の半導体装置において、
前記ヒューズ素子及び前記ヒューズ側部絶縁膜を含む前記絶縁膜上に、保護絶縁膜が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項6記載の半導体装置において、
前記絶縁膜上に形成されたボンディングパッドを備え、
前記ボンディングパッド上に形成された前記保護絶縁膜には、前記ボンディングパッドに到達するパッド開口部が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に絶縁膜を形成する工程(a)と、
前記絶縁膜にダマシン構造のヒューズ素子を形成する工程(b)と、
前記ヒューズ素子の側方に、前記絶縁膜をエッチングして開口部を形成する工程(c)とを備え、
前記工程(c)では、前記ヒューズ素子の側面上に、前記絶縁膜からなるヒューズ側部絶縁膜を残存させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項8記載の半導体装置の製造方法において、
前記工程(c)では、前記開口部は、前記ヒューズ素子の底面よりも深く形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項8又は9記載の半導体装置の製造方法において、
前記ヒューズ側部絶縁膜の膜厚は、10〜100nmであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項8〜10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記工程(b)の後で、前記工程(c)の前に、前記ヒューズ素子及び前記絶縁膜上に保護絶縁膜を形成する工程と、前記保護絶縁膜をパターニングして、前記ヒューズ素子上に、前記ヒューズ素子よりもパターン幅の広いヒューズ上絶縁膜を形成する工程とを備え、
前記工程(c)では、少なくとも前記ヒューズ上絶縁膜をマスクにして、前記絶縁膜のエッチングを行なって前記開口部を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項11に記載の半導体装置の製造方法において、
前記工程(b)では、前記ヒューズ素子の形成と同時に、前記絶縁膜上にボンディングパッドを形成し、
前記ヒューズ上絶縁膜を形成する工程では、前記ボンディングパッド上に形成された前記保護絶縁膜に、前記ボンディングパッドに到達するパッド開口部を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項8又は9記載の半導体装置の製造方法において、
前記工程(c)の後に、前記ヒューズ素子及び前記ヒューズ部絶縁膜を含む前記絶縁膜上に保護絶縁膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜に形成されたダマシン構造のヒューズ素子と、
前記ヒューズ素子の側方に、前記絶縁膜をエッチングして形成された開口部と、
前記開口部内に、前記ヒューズ素子の少なくとも側面上を覆うように形成された保護絶縁膜とを備え、
前記開口部は、前記ヒューズ素子の底面よりも深く形成されており、
前記保護絶縁膜は、前記ヒューズ素子の側面に接して形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に絶縁膜を形成する工程(a)と、
前記絶縁膜にダマシン構造のヒューズ素子を形成する工程(b)と、
前記ヒューズ素子の側方に、前記絶縁膜をエッチングして前記ヒューズ素子の底面よりも深い開口部を形成する工程(c)と、
前記ヒューズ素子の少なくとも側面上を覆うように、前記開口部内に保護絶縁膜を形成する工程(d)とを備え、
前記工程(c)では、前記ヒューズ素子の側面上に、前記絶縁膜が残存しないように前記開口部を形成し、
前記工程(d)では、前記ヒューズ素子の側面に接するように前記保護絶縁膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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