JP2005222931A - 電子放出素子、電子源及び画像表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁性の基板1上に、電極2,3、導電性膜4を形成し、さらに、導電性膜4の周囲に帯電防止膜5を形成した後、5MPa以上の液圧で純水を噴射することにより、導電性膜4表面を洗浄し、異物を除去する。
【選択図】 図1
Description
絶縁性の基板1を洗剤、純水及び有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、真空蒸着法、スパッタ法等により、電極材料を堆積し、フォトリソグラフィ等によりパターニングして、電極2,3を形成する(図1(a))。
また、電極2,3の長さWは、好ましくは数μmから数百μmであり、膜厚は、数十nmから数μmの範囲とすることができる。
電極2,3間を連絡する導電性膜4を形成する(図1(b))。
導電性膜4の周囲に、必要に応じて、基板1表面の帯電を防止するための抵抗膜(帯電防止膜)5を形成する(図1(c))。
導電性膜4に通電処理を施し、電子放出部6を形成する(図1(d))。
プラズマディスプレイでも使用されているPD200(ガラス基板)を基板として用い、Ptをスパッタ成膜法とフォトリソエッチング法により膜厚0.5μm程度で堆積し、電極対を複数個形成した。次いで、Ag系のフォトペーストを用いスクリーン印刷による成膜と100℃程度の乾燥、パターンマスクによる露光、湿式の現像工程を実施し、500℃弱の温度で焼成して膜厚8μm程度の列配線を作製した。さらにPbO系(鉛ガラス)のフォトペーストを用い、上記列配線工程と同様の手法で成膜/乾燥/露光/現像/焼成工程を3回実施し、最終膜厚30μm程度の絶縁層を作製した。さらにAg系のスクリーン印刷法と430℃程度の焼成により絶縁層上に行配線を作製した。次いで、各電極対を連絡するように、インクジェット法によりPd系の有機溶媒を吐出させて膜厚が0.01μmの島状パターンを形成し、Pdからなる導電性膜を形成した。
実施例1と同様に、ガラス基板上に複数個の電極対、配線、導電性膜を形成した後、導電性膜を残して基板全体に帯電防止膜を形成した。帯電防止膜は、SnOXにアンチモンをドープした微粒子を、IPAとエチルアルコールの混合液に分散させた溶液をスプレーにて塗布し、250℃で乾燥、焼成して形成した。
2,3 電極
4 導電性膜
4’ 素子膜
5 抵抗膜(帯電防止膜)
6 電子放出部
7,9 電流計
8 電源
10 高圧電源
11 アノード電極
12 真空装置
51 電子源基体
52 X方向配線
53 Y方向配線
54 電子放出素子
61 リアプレート
62 支持枠
63 ガラス基体
64 蛍光体膜
65 メタルバック
66 フェースプレート(画像形成部材)
67 外囲器
Claims (8)
- 基板上に導電性膜を形成し、形成された前記導電性膜上から異物を除去した後、当該異物が除去された導電性膜に通電を施して、当該導電性膜に電子放出部を形成することを特徴とする電子放出素子の製造方法。
- 前記導電性膜上からの異物の除去は、当該導電性膜に洗浄液を噴射することで行なわれることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記洗浄液の噴射は、5MPa以上の液圧で行なわれることを特徴とする請求項2に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記洗浄液の噴射は、30MPa以下の液圧で行なわれることを特徴とする請求項3に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記導電性膜上からの異物の除去は、前記基板上と前記導電性膜上とに抵抗膜を形成した後に行なわれることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記抵抗膜の形成は、導電性粒子が分散された液体を、前記基板上及び前記導電性膜上に付与することで行なわれることを特徴とする請求項5に記載の電子放出素子の製造方法。
- 基板上に、複数の電子放出素子を備えた電子源の製造方法あって、前記電子放出素子が、請求項1〜6のいずれかに記載の方法にて製造されることを特徴とする電子源の製造方法。
- 基板上に、複数の電子放出素子を備えた電子源と、前記電子源と対向して配置され、前記電子源から放出される電子の照射により発光する発光部材とを備える画像表示装置の製造方法であって、前記電子放出素子が、請求項1〜6のいずれかに記載の方法にて製造されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
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