JP2005221741A - ホトマスクユニット及びホトマスクユニットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ホトマスク基板とペリクルフレームの接合に際して簡易かつペリクルの交換が容易で、かつ、アウトガスの発生及びマスク基板の汚染の少ないホトマスクユニットを提供する。
【解決手段】 ホトマスクユニット100は、所定のパターンが形成されたマスク基板10と、マスク基板10に接合するペリクルフレーム20と、ペリクルフレーム20に接合してマスク基板10を保護するペリクルと30を備える。マスク基板10は、磁化された磁性体を用いてペリクルフレーム20と接合する第1接合部11を有する。ペリクル30は、磁化された磁性体を用いてペリクルフレーム20と接合する第2接合部32を有する。ペリクルフレーム20は、磁化された磁性体を用いてマスク基板10の第1接合部11と接合する第3接合部21と、磁化された磁性体を用いてペリクル30の第2接合部32と接合する第4接合部22とを有する。
【選択図】 図4
【解決手段】 ホトマスクユニット100は、所定のパターンが形成されたマスク基板10と、マスク基板10に接合するペリクルフレーム20と、ペリクルフレーム20に接合してマスク基板10を保護するペリクルと30を備える。マスク基板10は、磁化された磁性体を用いてペリクルフレーム20と接合する第1接合部11を有する。ペリクル30は、磁化された磁性体を用いてペリクルフレーム20と接合する第2接合部32を有する。ペリクルフレーム20は、磁化された磁性体を用いてマスク基板10の第1接合部11と接合する第3接合部21と、磁化された磁性体を用いてペリクル30の第2接合部32と接合する第4接合部22とを有する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、ホトリソグラフィに用いられるマスク基板と、その保護膜であるペリクルと、このペリクルを保持しホトマスクとの間を封じるペリクルフレームとを備えたホトマスクユニットに関する。例えば、ホトマスクとペリクルとフレームとによって形成される空間(以下、ペリクル空間ともいう)を清浄に保つホトマスクユニットおよびホトマスクユニットの製造方法を提供するものである。
LSI(Large Scale Integration)や液晶パネルなどの製造において、電気回路パターンを形成する場合には一般に加工パターンが形成されているホトマスクを用い、それを露光光によって被加工物上に投影して加工パターンを転写するホトリソグラフィが用いられる。
図9は、ホトリソグラフィの工程で使用される従来のホトマスクユニットを示す図である。(a)はA−A’断面図、(b)は上面図を示す。従来のホトマスクユニットは、図9に示すように、加工パターンが形成されたマスク基板1と、ペリクルフレーム2と、ペリクル3とから構成されている。ペリクルフレーム2とペリクル3とは「ペリクルとペリクルフレームの接合部4」を介して接合され、マスク基板1とペリクルフレーム2とは「マスク基板とペリクルフレームの接合部5」を介して接合されている。
ここで、「ペリクルとペリクルフレームの接合部4」、「マスク基板とペリクルフレームの接合部5」は、一般に有機系の接着剤や粘着剤が用いられている。マスク基板1、ペリクルフレーム2、及びペリクル3から構成されるホトマスクユニットは、マスク基板1の上に形成された加工パターンに、外部からの異物が付着するのを防ぐために用いられている。
しかしながら、近年ホトリソグラフィに用いられる露光光は短波長化が進んでいる。特に、次世代のホトリソグラフィで用いられる波長193nmのArFレーザや、波長157nmのF2レーザなどの露光光や迷光が、ホトマスクユニットの接合部に用いられている接着剤や粘着剤に照射されるとアウトガスが発生する。その場合、発生したアウトガスがペリクル空間に滞留することでペリクル空間における透過率を変動させる。ひいては、透過率変動による露光パターンの変形をもたらすことが知られている。
このような問題に対して、特開平6−236022では、ペリクルフレームとレチクルとを磁石で固着した技術が開示されている。しかし、ペリクルフレームとペリクルとの間は、従来の方法により接合している。このため、この部分からのアウトガスが発生する場合がある。また、レチクルの上と下との両方にペリクルフレームがそれぞれ配置された構造であるが、下のペリクルフレームを装着しない場合は、磁力により上のペリクルフレームだけをマスク基板に装着することはできない。上のペリクルフレームだけをマスク基板に装着する技術については開示がない。
特開平6−236022
本発明はこのような状況を鑑み、アウトガスの発生のないホトマスクユニットとその製造方法を提供するものである。
本発明のホトマスクユニットは、
所定のパターンが形成されたマスクと、前記マスクに接合するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームに接合して前記マスクを保護するペリクルとを備えたホトマスクユニットにおいて、
前記マスクは、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルフレームと接合する第1接合部を有し、
前記ペリクルは、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルフレームと接合する第2接合部を有し、
前記ペリクルフレームは、磁化された磁性体を用いて前記マスクの第1接合部と接合する第3接合部と、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルの第2接合部と接合する第4接合部とを有することを特徴とする。
所定のパターンが形成されたマスクと、前記マスクに接合するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームに接合して前記マスクを保護するペリクルとを備えたホトマスクユニットにおいて、
前記マスクは、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルフレームと接合する第1接合部を有し、
前記ペリクルは、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルフレームと接合する第2接合部を有し、
前記ペリクルフレームは、磁化された磁性体を用いて前記マスクの第1接合部と接合する第3接合部と、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルの第2接合部と接合する第4接合部とを有することを特徴とする。
第1接合部と、第2接合部と、第3接合部と、第4接合部とは、磁性体を覆う被覆処理が施されていることを特徴とする。
前記ペリクルフレームは、
磁石により形成されていることを特徴とする。
磁石により形成されていることを特徴とする。
本発明のホトマスクユニットの製造方法は、
所定のパターンが形成されたマスクと、前記マスクに接合するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームに接合して前記マスクを保護するペリクルとを備えたホトマスクユニットの製造方法において、
前記マスクに対して、前記ペリクルフレームと接合する領域に磁性体を付着する工程と、
前記ペリクルに対して、前記ペリクルフレームと接合する領域に磁性体を付着する工程と、
前記ペリクルフレームに対して、前記ペリクルと接合する領域と前記マスクと接合する領域のそれぞれの領域に磁性体を付着する工程と、
前記マスクと、前記ペリクルと、前記ペリクルフレームとに付着したそれぞれの磁性体を磁化する工程と
を備えたことを特徴とする。
所定のパターンが形成されたマスクと、前記マスクに接合するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームに接合して前記マスクを保護するペリクルとを備えたホトマスクユニットの製造方法において、
前記マスクに対して、前記ペリクルフレームと接合する領域に磁性体を付着する工程と、
前記ペリクルに対して、前記ペリクルフレームと接合する領域に磁性体を付着する工程と、
前記ペリクルフレームに対して、前記ペリクルと接合する領域と前記マスクと接合する領域のそれぞれの領域に磁性体を付着する工程と、
前記マスクと、前記ペリクルと、前記ペリクルフレームとに付着したそれぞれの磁性体を磁化する工程と
を備えたことを特徴とする。
前記ホトマスクユニットの製造方法は、さらに、
前記マスクと、前記ペリクルと、前記ペリクルフレームとのそれぞれに付着した磁性体を覆う被覆処理をおこなう工程を備えたことを特徴とする。
前記マスクと、前記ペリクルと、前記ペリクルフレームとのそれぞれに付着した磁性体を覆う被覆処理をおこなう工程を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、ペリクルとペリクルフレームとマスク基板との接合を磁化した磁性体により行うので、アウトガスの発生を防止することができる。また、アウトガスによるペリクルフレーム内部の透過率変動を抑制し、露光パターンの変形のない安定したホトリソグラフィを実現することができる。
実施の形態1.
図1〜図7を用いて実施の形態1に係るホトマスクユニット100を説明する。ホトマスクユニット100は、マスク基板とペリクルフレームとの接合、及びペリクルフレームとペリクルとの接合を、磁化された磁性体を用いて行うことを特徴とする。
図1〜図7を用いて実施の形態1に係るホトマスクユニット100を説明する。ホトマスクユニット100は、マスク基板とペリクルフレームとの接合、及びペリクルフレームとペリクルとの接合を、磁化された磁性体を用いて行うことを特徴とする。
図1は、ホトマスクユニット100の外観を示す斜視図である。外観は、図9に示した従来のホトマスクユニットと同様である。ホトマスクユニット100は、マスク基板10、ペリクルフレーム20及びペリクル30とから構成される。
図2は、ホトマスクユニット100の組み立て図を示す。マスク基板10にペリクルフレーム20を接合し、ペリクルフレーム20にペリクル30を接合する。マスク基板10、ペリクルフレーム20、ペリクル30は、相手と接合するための接合部を有する。
すなわち、マスク基板10は、ペリクルフレーム20と接合するための第1接合部11を有する。第1接合部11は、ペリクルフレーム20の接合面に対応して、マスク基板10の表面に枠状に形成する。
ペリクル30は、ペリクルフレーム20と接合するための第2接合部32を有する。図2では第2接合部32は表れていないが、ペリクルフレーム20の接合面に対応して、第1接合部11と同様に枠状に形成されている。
ペリクルフレーム20は、マスク基板10と接合するための第3接合部21と、ペリクル30と接合するための第4接合部22とを有する。第3接合部21は第1接合部11と同様の枠状の形状をなす。第4接合部22は第2接合部32と同様の枠状の形状をなす。
第1接合部11と第3接合部21、第2接合部32と第4接合部22が接合することにより、ホトマスクユニット100が形成される。後述するように、これらの接合部は磁性体を用いて形成され、これら磁性体を磁化することにより、それぞれの接合部同士を接合する。
図3は、ホトマスクユニット100の側面図を示す。図3では、第1接合部11〜第4接合部22を図示した。
図4は、図9(a)と同様の個所でホトマスクユニット100を切断した場合のホトマスクユニット100の断面図を示す。マスク基板10は第1接合部11を有し、ペリクル30は第2接合部32を有し、ペリクルフレーム20は第3接合部21及び第4接合部22を有する状態を示している。
図5は、ホトマスクユニット100を製造する過程の一例を示すフローチャートである。また、図6、図7は、ホトマスクユニット100の製造方法の概略を示す図である。これらの図を用いてホトマスクユニット100の製造方法を説明する。
まず、マスク基板10、ペリクルフレーム20、ペリクル30等に磁性体を付着する(S10)。図6は、マスク基板10等に磁性体を付着する様子を示す図である。マスク基板10には磁性体11aを付着し、ペリクルフレーム20には磁性体21aと磁性体22aとを付着し、ペリクル30には磁性体32aを付着する。これらの磁性体材料を用いた接合部の形成方法はどのような方法でもよいが、例えば、ニッケル材料を用いてスパッタリング法により、これら接合部を形成することができる。
磁性体材料としては、例えば、フェライトマグネット、希土類マグネット、アルコニマグネット等を用いることができる。
図7は、磁性体材料をマスク基板10、ペリクルフレーム20、ペリクル30等に付着して、接合部を形成した様子を示す図である。形成したそれぞれの接合部を磁化する(S20)ことにより、それぞれの接合部同士を接合してホトマスクユニット100として構成する。
実施の形態1では、マスク基板10はF2レーザ用のホトマスク基板を想定している。各接合部である第1接合部11、第2接合部32、第3接合部21、及び第4接合部22を磁化するため、ペリクルフレーム20を希土類磁石によって形成する。このホトマスクユニット100はペリクルフレーム20に用いた永久磁石の磁力により、第1接合部11と第3接合部21、第2接合部32と第4接合部22とが接合され、特に接着剤や粘着材による接着を必要としない。なお、各接合部を磁化する方法は、ペリクルフレーム20を希土類磁石によって形成する方法に限定するものではなく他の手段であってもよい。
実施の形態1に係るホトマスクユニット100において、ペリクルフレーム上に磁性体材料からなる接合面を有し、これを磁化することによってペリクルおよびマスク基板とペリクルフレームとを接合することを特徴とするペリクルフレームと、このペリクルフレームの接合面と接合する部位に磁性体材料からなる接合面を有するペリクルと、このペリクルフレームの接合面と接合する部位に磁性材料からなる接合面を有するホトマスク基板から構成されるホトマスクユニットを説明した。
実施の形態1に係るホトマスクユニットのペリクルフレームは、ペリクルフレーム上に磁性体材料からなる接合面を有し、これを磁化することによってペリクルおよびマスク基板とペリクルフレームとを接合することを特徴とする。
実施の形態1に係るホトマスクユニットのペリクルは、前記ペリクルフレームの接合面と接合する部位に磁性体材料からなる接合面を有することを特徴とする。
実施の形態1に係るホトマスクユニットのマスク基板は、前記ペリクルフレームの接合面と接合する部位に磁性体材料からなる接合面を有することを特徴とする。
実施の形態1に係るホトマスクユニットは、前記ペリクルフレームと前記ペリクルと前記マスク基板によって構成されたことを特徴とする。
実施の形態1に係るホトマスクユニットは、接着剤や、粘着剤を使用することなく、磁化された磁性体を用いた接合部によりペリクルフレームに対してマスク基板とペリクルとを接合するので、接着剤や粘着剤がF2レーザに照射されることによるアウトガスの発生を防止することができる。また、磁化された磁性体を用いた接合部によりペリクルフレームに対してマスク基板とペリクルとを接合するので、接合及び接合した後の取り外しを容易に行うことができる。
実施の形態2.
次に実施の形態2に係るホトマスクユニット200を図8を用いて説明する。ホトマスクユニット200は、磁性体を用いて形成した各接合部を、磁力に影響を与えない材料により被覆することを特徴とする。接着剤や粘着剤を使用して磁性体を付着した場合、磁性体により形成される接合部を被覆することで、接着剤や粘着剤がF2レーザに照射されアウトガスが発生することを防止する。
次に実施の形態2に係るホトマスクユニット200を図8を用いて説明する。ホトマスクユニット200は、磁性体を用いて形成した各接合部を、磁力に影響を与えない材料により被覆することを特徴とする。接着剤や粘着剤を使用して磁性体を付着した場合、磁性体により形成される接合部を被覆することで、接着剤や粘着剤がF2レーザに照射されアウトガスが発生することを防止する。
図8は、図4に対応する、ホトマスクユニット200の断面図である。図8において、第1接合部11は接着剤115によりマスク基板10に付着されている。そして、第1接合部11は、被覆部111により被覆されている。
同様に、第2接合部32は接着剤325によりペリクル30に付着されている。そして、第2接合部32は被覆部321により被覆されている。第3接合部21、第4接合部22についても同様である。被覆材料として、例えばニッケルメッキがある。
実施の形態2に係るホトマスクユニットは、磁性体により形成される接合部を被覆するので、接着剤や粘着剤を使用して磁性体を付着した場合でも、接着剤や粘着剤がF2レーザに照射されアウトガスが発生することを防止することができる。
1 マスク基板、2 ペリクルフレーム、3 ペリクル、4 ペリクルとペリクルフレームの接合部、5 マスク基板とペリクルフレームの接合部、10 マスク基板、11 第1接合部、11a 磁性体、20 ペリクルフレーム、21 第3接合部、21a 磁性体、22 第4接合部、22a 磁性体、30 ペリクル、32 第2接合部、32a 磁性体、100,200 ホトマスクユニット、111 被覆部、115 接着剤、211 被覆部、215 接着剤、221 被覆部、225 接着剤、321 被覆部、325 接着剤。
Claims (5)
- 所定のパターンが形成されたマスクと、前記マスクに接合するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームに接合して前記マスクを保護するペリクルとを備えたホトマスクユニットにおいて、
前記マスクは、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルフレームと接合する第1接合部を有し、
前記ペリクルは、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルフレームと接合する第2接合部を有し、
前記ペリクルフレームは、磁化された磁性体を用いて前記マスクの第1接合部と接合する第3接合部と、磁化された磁性体を用いて前記ペリクルの第2接合部と接合する第4接合部とを有することを特徴とするホトマスクユニット。 - 第1接合部と、第2接合部と、第3接合部と、第4接合部とは、磁性体を覆う被覆処理が施されていることを特徴とする請求項1記載のホトマスクユニット。
- 前記ペリクルフレームは、
磁石により形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のホトマスクユニット。 - 所定のパターンが形成されたマスクと、前記マスクに接合するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームに接合して前記マスクを保護するペリクルとを備えたホトマスクユニットの製造方法において、
前記マスクに対して、前記ペリクルフレームと接合する領域に磁性体を付着する工程と、
前記ペリクルに対して、前記ペリクルフレームと接合する領域に磁性体を付着する工程と、
前記ペリクルフレームに対して、前記ペリクルと接合する領域と前記マスクと接合する領域のそれぞれの領域に磁性体を付着する工程と、
前記マスクと、前記ペリクルと、前記ペリクルフレームとに付着したそれぞれの磁性体を磁化する工程と
を備えたことを特徴とするホトマスクユニットの製造方法。 - 前記ホトマスクユニットの製造方法は、さらに、
前記マスクと、前記ペリクルと、前記ペリクルフレームとのそれぞれに付着した磁性体を覆う被覆処理をおこなう工程を備えたことを特徴とする請求項4記載のホトマスクユニットの製造方法。
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Cited By (1)
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KR20170140994A (ko) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 주식회사 에스앤에스텍 | 극자외선 리소그래피용 펠리클 구조체 및 그의 제조 방법 |
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KR102170385B1 (ko) * | 2016-06-14 | 2020-10-27 | (주)에스앤에스텍 | 극자외선 리소그래피용 펠리클 구조체 및 그의 제조 방법 |
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