JP2005221262A

JP2005221262A - 基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサ

Info

Publication number: JP2005221262A
Application number: JP2004027015A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kato; 武司加藤; Naoto Yajima; 直人矢島
Original assignee: Calsonic Kansei Corp
Current assignee: Marelli Corp
Priority date: 2004-02-03
Filing date: 2004-02-03
Publication date: 2005-08-18

Abstract

【課題】半田付け作業の際の熱が基板に実装された電子部品に与える悪影響を低減しながら、半田付けの際の作業性を向上させることができる基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサを提供すること。
【解決手段】回転センサ１０は、樹脂本体部１４に保持される基板１２にスルーホール１２ａ及びスルーホール１２ｂが設けられ、これらのスルーホール１２ａ，１２ｂに挿通したＩＣ端子１３ａ及びコネクタ端子１６が半田２０によって基板１２と接続され、基板１２のＩＣ端子１３ａ及びコネクタ端子１６が半田付けされる面である上面２１と反対側の面である裏面１８に電子部品１７が実装されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサに関する。

従来から、ホール素子を利用した回転センサとして、図３に示すような回転センサ５０が知られている（例えば、特許文献１参照）。この回転センサ５０は、例えば内燃機関に使用され、クランク角及びカム角の位置検出等を行うことができる。回転センサ５０は、電子部品５１ａが実装された基板５１と、基板５１が配設された架台部５２と、架台部５２と一体に形成されたコネクタハウジング５３と、コネクタハウジング５３内に配設された端子５４と、基板５１を覆うように設けられた樹脂カバー５５と、ホールＩＣ５６と、ホールＩＣ５６の近傍に配設されたマグネット５７とを備え、回転体５８の突起部５８ａがホールＩＣの近傍を通過したときの出力電圧の信号変化に基づき、クランク角等の位置検出ができるようになっている。
特開平１１−１４３０４号公報

ところで、回転センサ５０では、基板５１に電子部品５１ａを実装した後、その基板５１を架台部５２上に配設し、ホールＩＣ５６と端子５４とを基板５１のパターン（図示略）に半田によって接続する。

しかしながら、小型化の要請からホールＩＣ５６や端子５４と電子部品５１ａとを互いに近接させて配設することが望ましく、このようにホールＩＣ５６や端子５４と電子部品５１ａとが近接した中で、ブリッジ現象を回避するために半田が電子部品５１ａに付着するのを避けながらホールＩＣ５６や端子５４の半田付け作業を行うことは非常に困難であり、作業性に劣るという問題がある。

また、たとえ半田が電子部品５１ａに付着しないように半田付け作業を行うことができたとしても、作業を行う際に半田を溶融する熱によりホールＩＣ５６や端子５４からの引張力が生じる等、半田付けの熱が電子部品５１ａに悪影響を及ぼすという問題もある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、半田付け作業の際の熱が基板に実装された電子部品に与える悪影響を低減しながら、半田付けの際の作業性を向上させることができる基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサを提供することを課題としている。

このような課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、保持部に保持される基板に挿通孔が設けられ、該挿通孔に挿通した端子が半田によって前記基板と接続される基板取付構造であって、前記基板の前記端子が半田付けされる面と反対側の面に電子部品が実装されていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板取付構造を備える回転センサを特徴とする。

請求項１の発明によれば、基板の端子が半田付けされる面と反対側の面に電子部品が実装されているので、半田付け作業の際に半田を溶融する熱が直接的に電子部品に伝わるようなことがなく、従来の回転センサに比べて、半田付けの熱が電子部品に及ぼす悪影響を低減することができる。

また、従来の回転センサのように、半田付け作業の際に半田が電子部品に付着することを心配することなく、半田付け作業を行うことができるため、半田付け作業の作業性を向上させることができる。したがって、例えば、従来の回転センサでは電子部品が障害となり困難だった引き半田を行うこと等も可能となり、作業効率を向上させることができる。

請求項２の発明によれば、請求項１に記載の基板取付構造の効果を回転センサにおいて得ることができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２は本発明の実施の形態に係る基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサを示し、この回転センサ１０は、下底（一方の底部）１１ａが開放した円筒状の樹脂カバー１１と、裏面１８に所定の配線パターン（図示略）を備える基板１２と、ホール素子を備えるホールＩＣ１３と、基板１２を保持する樹脂本体部（保持部）１４とを備えている。

樹脂本体部１４の上面２１に基板１２が載置されて、これらが樹脂カバー１１内に収容されるようになっている。また、回転センサ１０には、下底１１ａに当接して樹脂カバー１１内を密閉するパッキン部材１５が設けられている。

基板１２には端子が挿通するための複数のスルーホール（挿通孔）が設けられている。具体的には、後述するＩＣ端子１３ａが挿通される四つのスルーホール１２ａと、後述するコネクタ端子１６が挿通される三つのスルーホール１２ｂとが設けられている。

また、基板１２の裏面１８には、複数の電子部品１７が実装されている。この電子部品１７との干渉を回避するために、樹脂本体部１４の上面２１の一部は凹状に切り欠かれて空間１９が形成され、この空間１９内に電子部品１７が収容される。また、樹脂本体部１４の上面２１の先端側には後述するＩＣ端子１３ａを保持するための端子保持凹部２２が形成されている。

ホールＩＣ１３は、ＩＣホルダ１４ａに保持されて、カバー１１の上底（他方の底部）１１ｂに沿うように配置されている。また、ホールＩＣ１３は、ＩＣホルダ１４ａ内で接着剤により接着されており、これにより、ホールＩＣ１３の位置ずれを防止して検出誤差を低減するような構成となっている。

このホールＩＣ１３の直近には永久磁石（図示略）が配設されている。そして、回転体の突起部（図示略）が上底１１ｂの近傍を通過するとホールＩＣ１３の出力電圧が変化し、この出力電圧の変化に基づき、クランク角等の位置検出ができるようになっている。

また、ホールＩＣ１３は、制御電流を流すための入出力端子及びホール出力電圧を検知するための入出力端子からなる四本のＩＣ端子１３ａを備えている。このＩＣ端子１３ａは樹脂本体部１４に形成された端子保持凹部２２を通って上方に突出し、基板１２に形成されたスルーホール１２ａに挿通されて半田付けされ基板１２に接続される。

一方、回転センサ１０には、前記コネクタ部から基板１２に亘って配設された三本のコネクタ端子１６が設けられている。このコネクタ端子１６は、樹脂本体部１４にインサート成形されて移動が規制されている。また、コネクタ端子１６は、空間１９内を通って上方に突出し、基板に形成されたスルーホール１２ｂに挿通されて半田付けされ基板１２に接続される。

すなわち、裏面１８に電子部品１７が実装された基板１２を、スルーホール１２ａにＩＣ端子１３ａを、またスルーホール１２ｂにコネクタ端子１６をそれぞれ挿通させつつ、基板１２の裏面１８が樹脂本体部１４の上面２１に当接するまで基板１２を上方から押下し、樹脂本体部１４の上面２１に載置する。そして、基板１２を載置した後、スルーホール１２ａ及びスルーホール１２ｂから突出したＩＣ端子１３ａ及びコネクタ端子１６に、基板１２の上面２３側から半田２０を付着させて半田付けするようになっている。

この実施の形態に係る基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサ１０では、基板１２の裏面１８に電子部品１７が実装される一方、ＩＣ端子１３ａ及びコネクタ端子１６は基板１２の上面２３で半田付けされるので、半田２０が溶融される側の裏側の面（反対側の面）に電子部品１７が実装されて設けられていることとなる。したがって、半田付け作業の際に半田を溶融する熱が直接的に電子部品１７に伝わるようなことがなく、従来の回転センサ５０に比べて、半田付けの熱が電子部品１７に及ぼす悪影響を低減することができる。

また、従来の回転センサ５０のように、半田付け作業の際に半田２０が電子部品１７に付着することを心配することなく、半田付け作業を行うことができるため、半田付け作業の作業性を向上させることができる。したがって、例えば、従来の回転センサ５０では電子部品５１ａが障害となり困難だった引き半田を行うこと等も可能となり、作業効率を向上させることができる。

なお、本発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、例えば本実施の形態では回転センサに用いられるものとして基板取付構造を説明したが、ＩＣ端子１３ａ、コネクタ端子１６等の端子の半田付けされる面の裏側の面に電子部品１７等の電子部品が実装される構造であれば、回転センサには限られない。

本発明の実施の形態に係る基板取付構造を備えた回転センサの部分断面図である。本発明の実施の形態に係る回転センサの図１のＡ−Ａ’位置における断面図である。従来の回転センサを示す断面図である。

符号の説明

１０回転センサ
１２基板
１２ａ、１２ｂスルーホール（挿通孔）
１３ａＩＣ端子（端子）
１４樹脂本体部（保持部）
１６コネクタ端子（端子）
１７電子部品
１８裏面（反対側の面）
２０半田
２３上面（端子が半田付けされる面）

Claims

保持部に保持される基板に挿通孔が設けられ、該挿通孔に挿通した端子が半田によって前記基板と接続される基板取付構造であって、
前記基板の前記端子が半田付けされる面と反対側の面に電子部品が実装されていることを特徴とする基板取付構造。
請求項１に記載の基板取付構造を備えることを特徴とする回転センサ。