JP2005219762A

JP2005219762A - キャリヤテープ

Info

Publication number: JP2005219762A
Application number: JP2004027677A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Naraoka; 浩喜楢岡
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-02-04
Filing date: 2004-02-04
Publication date: 2005-08-18

Abstract

【課題】簡単な構成にて、大長辺サイズである部品を収納するのに必要な収納部寸法が、キャリヤテープにおける最大許容寸法を超えるような場合においても、キャリヤテープ幅あるいは収納部のピッチを変えることなく部品を収納することを可能にする。
【解決手段】キャリヤテープ１１に、半導体装置１２を収納可能なエンボス部１３を一列に並んで形成し、さらにエンボス部１３を、エンボス部１３の幅方向の中心線１８とキャリヤテープの幅方向の中心線１７が直交せず、かつエンボス部１３のピッチＰ１が変わらないように形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置あるいはチップ部品などの各種電子部品を、実装機によりＰＷＢ（プリントワイヤボード）に自動実装する際に使用される電子部品包装用のキャリヤテープに関するものである。

近年、電子機器の小型軽量化などに伴い、半導体装置あるいはチップ部品などの電子部品に対してボディサイズ縮小等が要求されている。この要求に応じるため、例えば半導体装置として半導体チップとほぼ同サイズに形成されるＷＬＣＳＰ（ウェーハレベルチップサイズパッケージ）が実現している（特許文献１参照）。

一般的に、これら半導体装置の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好な、エンボスキャリヤテープ（以下、キャリヤテープと称す）を使ったエンボステーピング包装が多く使われている。

図３は従来のエンボステーピング包装の半導体装置のキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。

図３に示すように、キャリヤテープ３１には、半導体装置３２の外形に適合したエンボス部３３が長さ方向に複数並んで形成され、このエンボス部３３内に半導体装置３２を収納し、その後、エンボス部３３の上部開口部を封するようにカバー用テープ３４の一部を接着させている。なお、図中の３５はキャリヤテープ３１とカバー用テープ３４との接着部、３６は送り穴、Ｐ１はエンボス部３３の長さ方向のピッチ、Ｗ１はキャリヤテープ３１の幅、Ｙ２はエンボス部３３の長さ方向の寸法である。

その際、キャリヤテープ３１の長さ方向に対して、エンボス部３３のピッチをできるだけ小さくできるように、半導体装置３２の長辺側をエンボス部３３の幅方向になるように形成している。

また、エンボス部３３の幅方向の中心線３８とキャリヤテープの幅方向の中心線３７とが直交するように形成されている。
特開２００２−１９８３１号公報

一般的なテーピング包装用のキャリヤテープ３１では、その幅Ｗ１により形成できるエンボス部３３の長さ方向の最大許容寸法Ｙ２、すなわち収納できる半導体装置３２の長辺の最大許容寸法に制約がある。

そのため、半導体装置３２の長辺サイズが大きく、それを収納するに必要なエンボス部３３が最大許容寸法を超えるような場合、図４に示すように、テープ幅Ｗ１を変えないようにすると、半導体装置４２の挿入方向を９０°反転させて収納するようにキャリヤテープ４１にエンボス部４３を形成していた。

このため、キャリヤテープ４１の長さ方向のエンボス部４３のピッチＰ２が、図３に示すピッチＰ１より大きくなり、キャリヤテープ４１単位長さあたりの半導体装置４２の収納数が減少してしまう。

また、図５に示すように、半導体装置４２のサイズが同じで、エンボス部５３のピッチＰ１を変えたくない場合、キャリヤテープ５１に形成することができるエンボス部５３のテープ幅方向の最大許容寸法を拡大するため、キャリヤテープ５１のテープ幅Ｗ２を、図３における幅Ｗ１より大きくする必要があり、エンボステーピングマシン等の治工具、例えばキャリヤテープ５１の送り用のレール幅などを変更する必要があった。

本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、簡単な構成にて、大長辺サイズである部品を収納するに必要な収納部寸法が、キャリヤテープにおける最大許容寸法を超えるような場合においても、キャリヤテープ幅あるいは収納部のピッチを変えることなく部品を収納することができるキャリヤテープを提供することにある。

前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、部品を収納する収納部の幅方向の中心線と、当該キャリヤテープの幅方向の中心線とが直交しないように設定したことを特徴としている。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキャリヤテープにおいて、収納部に、複数の寸法の異なった部品を収納できる収納部分を複数形成したことを特徴としている。

請求項３に記載の発明は、請求項２記載のキャリヤテープにおいて、寸法の異なった複数の部品の形状に合わせて、当該キャリヤテープの長さ方向に対して異なった角度に、異なった形状の複数の収納部分を形成したことを特徴としている。

本発明に係るキャリヤテープによれば、半導体装置を収納する収納部の幅方向を当該キャリヤテープの幅方向と直交しないように形成することにより、テープ幅に対して収納部のサイズがテープ幅方向の最大許容寸法を超えるような部品を収納する場合でも、テープ幅あるいは収納部のピッチを変える必要がなくなるため、テープ幅の統一化により、テーピングマシンなどの治工具、例えばキャリヤテープ送り用のレール幅などが不要になり、かつキャリヤテープの単位長さ当りの半導体装置収納数を減らさないで済むことになる。

以上のことから、半導体装置をキャリヤテープに収納する際のテーピングマシン治工具切り替えなどによる稼動ロスをなくし、また、キャリヤテープ成形用の金型も共用できることなどから、キャリヤテープのコストダウンも実現できる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施形態１に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。

図１に示すように、キャリヤテープ１１には、半導体装置１２を収納可能なエンボス部１３が一列に並んで形成され、このエンボス部１３内に半導体装置１２を収納し、その後エンボス部１３の上部開口部を封するようにカバー用テープ１４の一部を接着させている。なお、図中の１５はキャリヤテープ１１とカバー用テープ１４との接着部、１６は送り穴、Ｐ１はエンボス部１３の長さ方向のピッチ、Ｗ１はキャリヤテープ１１の幅である。

また、エンボス部１３の幅方向の中心線１８とキャリヤテープの幅方向の中心線１７が直交せず、かつエンボス部１３のピッチＰ１が変わらないように形成されている。

実施形態１の構成によれば、キャリヤテープ１１のエンボス部１３内に半導体装置１２を収納し、エンボス部１３の上部開口部を封するようにカバー用テープ１４を用いて封すれば、キャリヤテープ１１の幅Ｗ１により制約を受けるエンボス部１３の長さ方向の最大許容寸法、すなわち長辺の最大許容寸法を超えた半導体装置を収納することが可能なテーピング包装が実現する。

図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｄ）はエンボス部における半導体装置の収納状態を説明するための平面概略図である。

図２（ａ）に示すように、キャリヤテープ２１には、半導体装置２２を収納可能なエンボス部２３が一列に並んで形成され、このエンボス部２３内に半導体装置２２を収納し、その後、エンボス部２３の上部開口部を封するようにカバー用テープ２４の一部を接着させている。２５はキャリヤテープ２１とカバー用テープ２４との接着部、２６は送り穴である。

また、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、エンボス部２３は、寸法の異なった複数（本例では３タイプ）の半導体装置２２，２２ａ，２２ｂの形状に合わせ、かつキャリヤテープ２１の幅方向の中心線２７に対して各々異なった角度に凹凸部を形成してある。

実施形態２の構成によれば、１つのキャリヤテープ２１において、複数（ここでは３つ）の寸法の異なる半導体装置２２，２２ａ，２２ｂを収納することが可能なテーピング包装が実現し、キャリヤテープの共用化が図れる。

さらに、本実施形態では、エンボスキャリヤテープと半導体装置を一例に取り上げたがエンボスキャリヤテープ以外のテープ、あるいは半導体装置以外のチップ部品などにおいて実施しても同様の効果が得られる。

本発明は、エンボステーピング包装用のキャリヤテープに適用され、キャリヤテープ幅の統一化、およびキャリヤテープの共用化に特に有効である。

本発明の実施形態１に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｄ）はエンボス部における半導体装置の収納状態を説明するための平面概略図従来のエンボステーピング包装の半導体装置のキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図従来のエンボスキャリヤテープの一例を示し、図３において半導体装置の長辺寸法が許容寸法より大きくなった場合にエンボス部のピッチを変更したときの平面図図３において半導体装置の長辺寸法が許容寸法より大きくなった場合にエンボスキャリヤテープの幅を変更したときの平面図

符号の説明

１１，２１キャリヤテープ
１２，２２，２２ａ，２２ｂ半導体装置
１３，２３エンボス部
１４，２４カバー用テープ
１５，２５接着部
１６，２６送り穴
１７，２７キャリヤテープ幅方向の中心線
１８エンボス部幅方向の中心線

Claims

部品を収納する収納部の幅方向の中心線と、当該キャリヤテープの幅方向の中心線とが直交しないように設定したことを特徴とするキャリヤテープ。
前記収納部に、複数の寸法の異なった部品を収納できる収納部分を複数個形成したことを特徴とする請求項１記載のキャリヤテープ。
寸法の異なった複数の部品の形状に合わせて、当該キャリヤテープの長さ方向に対して異なった角度に、異なった形状の複数の収納部分を形成したことを特徴とする請求項２記載のキャリヤテープ。