JP2005216968A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性部材1を成形型2に配置する導電性部材配置工程。前記導電性部材1の一部を覆うように樹脂成形体3を成形する成形工程。前記導電性部材1に導通する回路パターン4を樹脂成形体3の表面に形成する回路パターン形成工程。前記導電性部材1を介して回路パターン4に通電することにより樹脂成形体3の表面に電気めっきによる回路5を形成する回路形成工程とを備える回路基板の製造方法に関する。成形工程時の樹脂成形体3の硬化収縮方向に伸縮可能なバネ部6を導電性部材1に備える。樹脂成形体3の膨張・収縮に応じて導電性部材1のバネ部6を伸縮させることができる。樹脂成形体3と導電性部材1との界面において回路パターン4の形成不良や断絶の発生を抑制することできる。
【選択図】 図1
Description
2 成形型
3 樹脂成形体
4 回路パターン
5 回路
6 バネ部
7 給電用棒材
8 ネジ溝
9 フレーム部
10 連結部
Claims (7)
- 導電性部材を成形型に配置する導電性部材配置工程と、前記導電性部材の一部を覆うように樹脂成形体を成形する成形工程と、前記導電性部材に導通する回路パターンを樹脂成形体の表面に形成する回路パターン形成工程と、前記導電性部材を介して回路パターンに通電することにより樹脂成形体の表面に電気めっきによる回路を形成する回路形成工程とを備える回路基板の製造方法において、成形工程の樹脂成形体の成形時に樹脂成形体の硬化収縮方向に伸縮可能なバネ部を導電性部材に備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
- バネ部を板状の樹脂成形体の厚み方向に伸縮可能に形成することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 導電性部材にコイル形状のバネ部を形成し、バネ部の周側面の一部を覆うように樹脂成形体を成形し、回路形成工程においてコイル形状のバネ部の内側を貫通するように給電用棒材を配置することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 給電用棒材の外周面にバネ部と略同ピッチのネジ溝を形成することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- フレーム部にその内側に向かって突出する四本以上の連結部を設けると共に二本の連結部を残して他の連結部にバネ部を形成することによって導電性部材を形成し、連結部を樹脂成形体の側端部に連結するように樹脂成形体を成形することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 導電性部材配置工程において、バネ部に圧縮応力を付加した状態で導電性部材を成形型に配置することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の製造方法により製造して成ることを特徴とする回路基板。
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