JP2005212357A - スレッドの製造方法及びｉｃチップ入りシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図る。
【解決手段】 断裁されることにより帯状の樹脂層となる樹脂シート２上のＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０を塗布しておき、樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布し、このシート部材１０に振動を与えてＩＣチップ１０を接着剤３０によって樹脂シート２に接着し、その後、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２を樹脂層毎に断裁する。
【選択図】図２

Description

本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報

しかしながら、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、フィルム等のシート基材上に接着剤によってＩＣチップが接着されている構成であるため、シート基材上にＩＣチップを１つずつ搭載、接着することになる。そのため、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることが困難であるという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることができるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程と、
前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有する。

また、帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有する。

また、シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程とを有する。

また、シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有する。

上記のように構成された本発明においては、断裁されることによりシート基材となるシート部材上のＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布しておき、その後、シート部材上にＩＣチップを散布し、このシート部材に振動を与えると、シート部材上に散布されたＩＣチップが振動に伴ってシート部材上を移動し、接着剤が塗布された領域にてその接着剤によってシート部材に接着される。その後、ＩＣチップが接着されたシート部材をシート基材毎に断裁することにより、帯状のシート基材上にＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドが製造される。

このように、断裁されることによりシート基材となるシート部材上に散布されたＩＣチップが、シート部材の振動に伴って、シート部材上に塗布された接着剤によってシート部材と接着されるので、シート基材上にＩＣチップを１つずつ搭載、接着することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化が図られる。

また、断裁されることによりシート基材となるシート部材上のＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布しておき、その後、シート部材に振動を与えながらシート部材上にＩＣチップを散布する場合においても、シート部材上に散布されたＩＣチップが振動に伴ってシート部材上を移動し、接着剤が塗布された領域にてその接着剤によってシート部材に接着されることになる。

本発明は、以上説明したように構成されているので、シート基材上にＩＣチップを１つずつ搭載、接着することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のスレッドの製造方法によって製造されたスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本例は図１に示すように、帯状のシート基材である樹脂層２０の一方の面上に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着されて構成されている。なお、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。

（第１の実施の形態）
図２は、図１に示したスレッドの製造方法の第１の実施の形態を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層２０となるシート部材である樹脂シート２上のＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０を塗布する（図２（ａ））。なお、本形態においては、樹脂シート２上にマトリックス状に接着剤３０を塗布する。また、この接着剤３０としては、ぬれ性が高く、樹脂シート２になじむもの、すなわち、樹脂シート２上に塗布された際、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が小さくなるものを用いる。

次に、接着剤３０が塗布された樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布する（図２（ｂ））。このＩＣチップ１０の散布は、樹脂シート２上の１つの領域に対して行なってもよいが、樹脂シート２全体に対して略均一となるように行なうことが好ましい。

次に、ＩＣチップ１０が散布された樹脂シート２に対して、樹脂シート２の表面と略平行な方向に振動を与える。すると、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が、樹脂シート２に与えられた振動に伴って移動する（図２（ｃ））。なお、樹脂シート２の表面に対して略垂直方向に振動を与えた場合は、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が樹脂シート２上にて跳ねるように作用してしまい、樹脂シート２上を移動するようにはならないため、樹脂シート２に与える振動は、樹脂シート２の表面に対して略平行な方向とすることが好ましい。

樹脂シート２上には、ＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０が塗布されているため、接着剤３０が塗布された領域に移動したＩＣチップ１０は、その領域にて接着剤３０によって樹脂シート２と接着される。これにより、樹脂シート２上にＩＣチップがマトリックス状に搭載、接着されることになる（図２（ｄ））。

ここで、樹脂シート２上に搭載、接着されるＩＣチップ１０は、例えば、５００μｍ□の大きさ及び７０μｍの厚さを有するものが用いられることが考えられ、その場合、樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されることが好ましいが、樹脂シート２上に散布された際に５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるようにＩＣチップ１０が樹脂シート２上に搭載されてしまう虞れがある。しかし、その場合においても、その後、樹脂シート２に振動を与えることによりＩＣチップ１０が倒れ、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対向するようになる。また、上述したように、本形態においては、樹脂シート２上に塗布された接着剤３０としてぬれ性が高いものを用いているが、ぬれ性が低いものを用いた場合、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が大きくなり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２上に散布された際に、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるように、かつ、接着剤３０が塗布された領域の外周部分にＩＣチップ１０が搭載されてしまうと、その後、樹脂シート２に対して振動を与えても、ＩＣチップ１０が接着剤３０に寄りかかるような状態で接着剤３０によって樹脂シート２と接着されてしまうことになり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されなくなってしまう。

また、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０のうち、接着剤３０によって樹脂シート２上に接着されなかったものは、その後、回収されることになる。このため、樹脂シート２上に接着剤３０が塗布された領域の数と、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０の数とは必ずしも一致させることはなく、樹脂シート２上に接着剤３０が塗布された領域の数以上のＩＣチップ１０を樹脂シート２上に散布すればよい。

その後、ＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着された樹脂シート２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２が帯状に断裁された状態を示す図である。

図３に示すように、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２が帯状に断裁されると、樹脂シート２上にＩＣチップ１０が直線状に接着されて搭載されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。

（第２の実施の形態）
図４は、図１に示したスレッドの製造方法の第２の実施の形態を説明するための図である。

まず、断裁されることにより樹脂層２０となるシート部材である樹脂シート２上のＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０を塗布する（図４（ａ））。なお、本形態においても、樹脂シート２上にマトリックス状に接着剤３０を塗布する。また、この接着剤３０としては、ぬれ性が高く、樹脂シート２になじむもの、すなわち、樹脂シート２上に塗布された際、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が小さくなるものを用いる。

次に、接着剤３０が塗布された樹脂シート２に対して、樹脂シート２の表面と略平行な方向に振動を与えながら、樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布する。このＩＣチップ１０の散布は、樹脂シート２上の１つの領域に対して行なってもよいが、樹脂シート２全体に対して略均一となるように行なうことが好ましい。すると、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が、樹脂シート２に与えられている振動に伴って移動する（図４（ｂ））。なお、樹脂シート２の表面に対して略垂直方向に振動を与えた場合は、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が樹脂シート２上にて跳ねるように作用してしまい、樹脂シート２上を移動するようにはならないため、樹脂シート２に与える振動は、樹脂シート２の表面に対して略平行な方向とすることが好ましい。

樹脂シート２上には、ＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０が塗布されているため、接着剤３０が塗布された領域に移動したＩＣチップ１０は、その領域にて接着剤３０によって樹脂シート２と接着される。これにより、樹脂シート２上にＩＣチップがマトリックス状に搭載、接着されることになる（図４（ｃ））。

ここで、本形態においても、樹脂シート２上に搭載、接着されるＩＣチップ１０は、例えば、５００μｍ□の大きさ及び７０μｍの厚さを有するものが用いられることが考えられ、その場合、樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されることが好ましいが、樹脂シート２上に散布された際に５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるようにＩＣチップ１０が樹脂シート２上に搭載されてしまう虞れがある。しかし、その場合においても、樹脂シート２に与えられた振動によりＩＣチップ１０が倒れ、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対向するようになる。また、上述したように、本形態においては、樹脂シート２上に塗布された接着剤３０としてぬれ性が高いものを用いているが、ぬれ性が低いものを用いた場合、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が大きくなり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２上に散布された際に、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるように、かつ、接着剤３０が塗布された領域の外周部分にＩＣチップ１０が搭載されてしまうと、樹脂シート２に与えられた振動によっても、ＩＣチップ１０が接着剤３０に寄りかかったような状態で接着剤３０によって樹脂シート２と接着されてしまうことになり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されなくなってしまう。

また、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０のうち、接着剤３０によって樹脂シート２上に接着されなかったものは、その後、回収されることになる。このため、樹脂シート２上に接着剤３０が塗布された領域の数と、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０の数とは必ずしも一致させることはなく、樹脂シート２上に接着剤３０が塗布された領域の数以上のＩＣチップ１０を樹脂シート２上に散布すればよい。

その後、ＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着された樹脂シート２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。

なお、上述した実施の形態においては、シート基材として、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等からなる樹脂層２０を用いているが、本発明はシート基材として樹脂層２０を用いるものに限らず、例えば、紙からなる紙層を用いることも考えられ、その場合、スレッド全体としての機械的強度は弱くなるものの、有価証券や紙幣等のシートにこのスレッドを貼付する際、シートとの接着性を向上させることができる。

また、ＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着された樹脂シート２のＩＣチップ１０が接着された面に、紙からなるシートを積層し、これらを帯状に断裁することによりスレッドを製造すれば、ＩＣチップ１０を外力から保護することができるとともに、紙からなるシートが断裁されてなる紙層側を貼付面として有価証券や紙幣等のシートに貼付すれば、スレッド全体の機械的強度を維持しながらも、有価証券や紙幣等のシートとの接着性を向上させることができる。

また、上述した実施の形態においては、帯状の樹脂層２０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、シート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。

本発明のスレッドの製造方法によって製造されたスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示したスレッドの製造方法の第１の実施の形態を説明するための図である。 図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが接着された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。 図１に示したスレッドの製造方法の第２の実施の形態を説明するための図である。

符号の説明

２ 樹脂シート
１０ ＩＣチップ
２０ 樹脂層
３０ 接着剤

Claims (4)

1. 帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
   断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
   前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
   前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程と、
   前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有するスレッドの製造方法。
2. 帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
   断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
   前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
   前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有するスレッドの製造方法。
3. シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
   断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
   前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
   前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
4. シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
   断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
   前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。

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