JP2005210626A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005210626A JP2005210626A JP2004017423A JP2004017423A JP2005210626A JP 2005210626 A JP2005210626 A JP 2005210626A JP 2004017423 A JP2004017423 A JP 2004017423A JP 2004017423 A JP2004017423 A JP 2004017423A JP 2005210626 A JP2005210626 A JP 2005210626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- row
- light detection
- detection unit
- solid
- row selection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 92
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 86
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/802—Geometry or disposition of elements in pixels, e.g. address-lines or gate electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】 固体撮像装置1は、光検出部11、出力部20、行選択部30および列選択部40を備え、行選択信号の波形を整形する波形整形手段としてM個の波形整形回路W1,1〜W1,Mを更に備えている。行選択部30から出力された行選択信号SA,mは、波形整形回路W1,mにより波形整形された後に、光検出部11の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれに入力する。
【選択図】 図1
Description
先ず、本発明に係る固体撮像装置の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る固体撮像装置1の構成図である。この図に示される固体撮像装置1は、光検出部11、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
次に、本発明に係る固体撮像装置の第2実施形態について説明する。図5は、第2実施形態に係る固体撮像装置2の構成図である。この図に示される固体撮像装置2は、光検出部12、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
次に、本発明に係る固体撮像装置の第3実施形態について説明する。図6は、第3実施形態に係る固体撮像装置3の構成図である。この図に示される固体撮像装置3は、光検出部13、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
次に、本発明に係る固体撮像装置の第4実施形態について説明する。図7は、第4実施形態に係る固体撮像装置4の構成図である。この図に示される固体撮像装置4は、光検出部14、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
Claims (5)
- フォトダイオードおよびスイッチを各々含む複数の画素がM行N列に2次元配列され、第n列の各画素のフォトダイオードがスイッチを介して配線Lnに接続されている光検出部と、
前記光検出部の第1行または第M行の側に配置され、N個の読出回路R1〜RNおよびN個のスイッチSW1〜SWNを含み、各配線Lnを経て流入する電荷を読出回路Rn内に蓄積し、その蓄積した電荷の量に応じた電圧値を読出回路RnからスイッチSWnを介して出力する出力部と、
前記光検出部の第1行または第M行の側に配置され、前記光検出部の第m行の各画素のスイッチの開閉を指示する行選択信号SA,mを出力する行選択部と、
前記光検出部の第1行または第M行の側に配置され、前記出力部のスイッチSWnの開閉を指示する列選択信号SB,nを出力する列選択部と、
前記光検出部のM行のうち前記行選択部からの距離が所定距離より長い各行について、前記行選択部から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを前記光検出部の第m行の各画素のスイッチに入力させる波形整形手段と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置(ただし、M,Nは2以上の整数、mは1以上M以下の任意の整数、nは1以上N以下の任意の整数)。 - 前記波形整形手段が、前記光検出部の全ての行それぞれについて、前記行選択部から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを前記光検出部の第m行の各画素のスイッチに入力させる、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 前記波形整形手段が、前記光検出部の行毎に該行の画素配列方向の一方の側に配置されている、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 前記波形整形手段が、前記光検出部の行毎に該行の画素配列方向の双方の側に配置されている、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 前記波形整形手段が、前記行選択部から出力される行選択信号SA,mを入力して、その入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含む、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004017423A JP4373801B2 (ja) | 2004-01-26 | 2004-01-26 | 固体撮像装置 |
CNB2005800018502A CN100433802C (zh) | 2004-01-26 | 2005-01-21 | 固体摄像装置 |
EP05704000A EP1711007A4 (en) | 2004-01-26 | 2005-01-21 | SOLID DEVICE IMAGE SENSOR |
US10/586,971 US7973844B2 (en) | 2004-01-26 | 2005-01-21 | Solid state image pickup device |
PCT/JP2005/000779 WO2005071949A1 (ja) | 2004-01-26 | 2005-01-21 | 固体撮像装置 |
IL177074A IL177074A (en) | 2004-01-26 | 2006-07-25 | Solid state image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004017423A JP4373801B2 (ja) | 2004-01-26 | 2004-01-26 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005210626A true JP2005210626A (ja) | 2005-08-04 |
JP4373801B2 JP4373801B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=34805531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004017423A Expired - Fee Related JP4373801B2 (ja) | 2004-01-26 | 2004-01-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7973844B2 (ja) |
EP (1) | EP1711007A4 (ja) |
JP (1) | JP4373801B2 (ja) |
CN (1) | CN100433802C (ja) |
IL (1) | IL177074A (ja) |
WO (1) | WO2005071949A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019176303A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置駆動回路および撮像装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001047405A2 (en) | 1999-12-29 | 2001-07-05 | Ormco Corporation | Custom orthodontic appliance forming method and apparatus |
JP4972569B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2012-07-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5091695B2 (ja) | 2008-01-24 | 2012-12-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5155759B2 (ja) | 2008-07-17 | 2013-03-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0327684A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-06 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPH06178046A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-24 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像素子 |
US6856349B1 (en) * | 1996-09-30 | 2005-02-15 | Intel Corporation | Method and apparatus for controlling exposure of a CMOS sensor array |
AU4653599A (en) | 1998-10-30 | 2000-05-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device and solid-state imaging array |
JP3658278B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2005-06-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム |
EP1356665A4 (en) * | 2000-11-27 | 2006-10-04 | Vision Sciences Inc | CMOS IMAGE SENSOR WITH PROGRAMMABLE RESOLUTION |
US20030193594A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-16 | Tay Hiok Nam | Image sensor with processor controlled integration time |
US7701498B2 (en) * | 2002-12-20 | 2010-04-20 | Panasonic Corporation | Solid-state image pickup device, drive method therefor and camera |
-
2004
- 2004-01-26 JP JP2004017423A patent/JP4373801B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-01-21 US US10/586,971 patent/US7973844B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-21 WO PCT/JP2005/000779 patent/WO2005071949A1/ja active Application Filing
- 2005-01-21 EP EP05704000A patent/EP1711007A4/en not_active Withdrawn
- 2005-01-21 CN CNB2005800018502A patent/CN100433802C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-25 IL IL177074A patent/IL177074A/en active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019176303A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置駆動回路および撮像装置 |
US11128827B2 (en) | 2018-03-15 | 2021-09-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device drive circuit and imaging device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4373801B2 (ja) | 2009-11-25 |
EP1711007A1 (en) | 2006-10-11 |
WO2005071949A1 (ja) | 2005-08-04 |
IL177074A (en) | 2010-12-30 |
EP1711007A4 (en) | 2010-11-24 |
US20070242151A1 (en) | 2007-10-18 |
IL177074A0 (en) | 2006-12-10 |
US7973844B2 (en) | 2011-07-05 |
CN100433802C (zh) | 2008-11-12 |
CN1906925A (zh) | 2007-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9894304B1 (en) | Line-interleaved image sensors | |
JP4777496B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
KR101213451B1 (ko) | 고체촬상소자 | |
EP1562371B1 (en) | CMOS image sensor using shared transistors between pixels | |
JP3613705B2 (ja) | 放射線を画像化するためのデバイス | |
US9185319B2 (en) | Pixel-grouping image sensor | |
CN100362854C (zh) | 固体摄像装置、其驱动方法及使用它的照相机 | |
CN100438056C (zh) | 固态图像拾取装置 | |
JP2004530286A (ja) | イメージ・センサ内での雑音レベルの軽減 | |
KR20160016868A (ko) | 고체 촬상 장치 | |
US20180332246A1 (en) | Pattern generator circuit for high-speed pulse generation | |
JP4719201B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP3965049B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP4268492B2 (ja) | 光検出装置 | |
JP4373801B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP3916612B2 (ja) | 固体撮像装置、その駆動方法及びそれを用いたカメラ | |
EP1589318A1 (en) | Optical sensing device | |
JP2007174600A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2004286576A (ja) | 光検出装置 | |
JP4744828B2 (ja) | 光検出装置 | |
JP4262020B2 (ja) | 光検出装置 | |
JP6412347B2 (ja) | 画素回路およびこれを搭載した撮像装置 | |
JP2006050403A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP4561646B2 (ja) | 固体撮像装置の駆動方法 | |
WO2009148055A1 (ja) | 固体撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090901 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090904 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4373801 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |