JP4373801B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4373801B2
JP4373801B2 JP2004017423A JP2004017423A JP4373801B2 JP 4373801 B2 JP4373801 B2 JP 4373801B2 JP 2004017423 A JP2004017423 A JP 2004017423A JP 2004017423 A JP2004017423 A JP 2004017423A JP 4373801 B2 JP4373801 B2 JP 4373801B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
row
light detection
detection unit
solid
row selection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004017423A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005210626A (ja
Inventor
保博 鈴木
真規 溝口
誠一郎 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP2004017423A priority Critical patent/JP4373801B2/ja
Priority to EP05704000A priority patent/EP1711007A4/en
Priority to PCT/JP2005/000779 priority patent/WO2005071949A1/ja
Priority to US10/586,971 priority patent/US7973844B2/en
Priority to CNB2005800018502A priority patent/CN100433802C/zh
Publication of JP2005210626A publication Critical patent/JP2005210626A/ja
Priority to IL177074A priority patent/IL177074A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4373801B2 publication Critical patent/JP4373801B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、フォトダイオードを各々含む複数の画素がM行N列に2次元配列された光検出部を備える固体撮像装置に関するものである。
固体撮像装置は、フォトダイオードを各々含む複数の画素がM行N列に2次元配列された光検出部と、この光検出部の各行を選択する行選択信号を出力する行選択部と、この光検出部の各列を選択する列選択信号を出力する列選択部と、を備えている。そして、行選択部および列選択部により、光検出部の各画素のフォトダイオードで発生した電荷が順次に読み出される。このような固体撮像装置において、一般に、矩形領域内に光検出部が配置され、該矩形の第1辺の側(光検出部の第1行または第M行の側)に列選択部が配置され、該矩形の第2辺(第1辺に垂直な辺)の側に行選択部が配置されている。
これに対して、特許文献1に開示された固体撮像装置においては、光検出部が配置される矩形の第1辺の側に列選択部が配置され、該矩形の第1辺または第3辺(第1辺に平行な対向する辺)の側に行選択部が配置されている。このような配置とすることで、固体撮像装置を半導体基板上に形成したときに該固体撮像装置を小型化することができ、また、複数の固体撮像装置を並列配置したときに各々の光検出部の間の不感領域(光入射を検知することができない領域)を小さくすることができる。
特開平3−27684号公報
しかしながら、上記特許文献1に開示された固体撮像装置は以下のような問題点を有していることを本願発明者は見出した。すなわち、行選択部から光検出部の各行の画素へ送られる行選択信号の配線長は行によって異なる。行選択部から光検出部の或る行の画素へ至るまでの行選択信号の配線長が長いと、その配線の抵抗値および容量値が大きく、それ故、その行の画素へ入力する行選択信号の波形が劣化する。このことから、光検出部の各画素のフォトダイオードで発生した電荷の読み出しは行によって異なり、正確な撮像結果を得ることができない。
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、並列配置したときに不感領域を小さくすることが可能であって、より正確な撮像結果を得ることができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
本発明に係る固体撮像装置は、(1) フォトダイオードおよびスイッチを各々含む複数の画素がM行N列に2次元配列され、第n列の各画素のフォトダイオードがスイッチを介して配線Lに接続されている光検出部と、(2) 光検出部の第1行または第M行の側に配置され、N個の読出回路R〜RおよびN個のスイッチSW〜SWを含み、各配線Lを経て流入する電荷を読出回路R内に蓄積し、その蓄積した電荷の量に応じた電圧値を読出回路RからスイッチSWを介して出力する出力部と、(3) 光検出部の第1行または第M行の側に配置され、光検出部の第m行の各画素のスイッチの開閉を指示する行選択信号SA,mを出力する行選択部と、(4) 光検出部の第1行または第M行の側に配置され、出力部のスイッチSWの開閉を指示する列選択信号SB,nを出力する列選択部と、(5) 光検出部のM行のうち行選択部からの距離が所定距離より長い各行について、行選択部から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを光検出部の第m行の各画素のスイッチに入力させる波形整形手段と、を備えることを特徴とする。ただし、M,Nは2以上の整数であり、mは1以上M以下の任意の整数であり、nは1以上N以下の任意の整数である。
この固体撮像装置では、光検出部においてM行N列に2次元配列された複数の画素それぞれのフォトダイオードで発生した電荷は、行選択部から出力される行選択信号および列選択部から出力される列選択信号により、該画素のスイッチおよび配線Lを経て、出力部の読出回路R内に蓄積され、その蓄積された電荷の量に応じた電圧値が読出回路RからスイッチSWを介して順次に出力される。出力部、行選択部および列選択部それぞれは、光検出部の第1行または第M行の側に配置されている。したがって、行選択部から出力された行選択信号SA,mが第m行の各画素に到達するまでの配線長は行によって相違する。
仮に波形整形手段を設けないとすれば、各画素に入力する行選択信号の波形が劣化して、光検出部の各画素のフォトダイオードで発生した電荷の読み出しは行によって異なり、正確な撮像結果を得ることができない。しかし、本発明では、光検出部のM行のうち行選択部からの距離が所定距離より長い各行について、行選択部から出力される行選択信号SA,mの波形を整形する波形整形手段を設けて、その整形後の行選択信号S'A,mを光検出部の第m行の各画素に入力させることにより、より正確な撮像結果を得ることができる。
波形整形手段は、光検出部のM行のうち行選択部からの距離が所定距離より長い各行についてのみ設けられてもよい。しかし、波形整形手段は、光検出部の全ての行それぞれについて設けられてもよい。
また、波形整形手段は、光検出部の行毎に該行の画素配列方向の一方の側に配置されているのが好適であり、或いは、光検出部の行毎に該行の画素配列方向の双方の側に配置されているのも好適である。
また、波形整形手段は、行選択部から出力される行選択信号SA,mを入力して、その入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含むのが好適である。
本発明に係る固体撮像装置は、並列配置したときに不感領域を小さくすることが可能であって、より正確な撮像結果を得ることができる。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
先ず、本発明に係る固体撮像装置の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る固体撮像装置1の構成図である。この図に示される固体撮像装置1は、光検出部11、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
光検出部11は、フォトダイオードおよびスイッチを各々含むM×N個の画素Pm,nがM行N列に2次元配列されたものである。第n列のM個の画素P1,n〜PM,nそれぞれのフォトダイオードは、該画素のスイッチを介して共通の配線Lに接続されている。なお、M,Nは2以上の整数であり、mは1以上M以下の任意の整数であり、nは1以上N以下の任意の整数である。画素の間または横に配設されるN本の配線L〜Lは、その配設分布が出来る限り一様であるのが好ましい。
出力部20は、光検出部11の第M行の側に配置され、N個の読出回路R〜RおよびN個のスイッチSW〜SWを含み、各配線Lを経て流入する電荷を読出回路R内に蓄積し、その蓄積した電荷の量に応じた電圧値を読出回路RからスイッチSWを介して出力する。
行選択部30は、光検出部11の第1行の側に配置され、光検出部11の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれのスイッチの開閉を指示する行選択信号SA,mを出力する。列選択部40は、光検出部11の第M行の側に配置され、出力部20のスイッチSWの開閉を指示する列選択信号SB,nを出力する。行選択部30および列選択部40それぞれはシフトレジスタ回路を含み、このシフトレジスタ回路の各段の信号を行選択信号または列選択信号として出力する。
光検出部11、出力部20、行選択部30および列選択部40は、半導体基板上に集積化されている。そして、その集積化時のレイアウトにおいて、出力部20,行選択部30および列選択部40それぞれは、光検出部11の各行の画素配列方向(図で横方向)について光検出部11の内側に配置される。
また、固体撮像装置1は、行選択信号の波形を整形する波形整形手段として、M個の波形整形回路W1,1〜W1,Mを更に備えている。各波形整形回路W1,mは、光検出部11の第m行の画素配列方向の一方の側に配置されており、行選択部30から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを、光検出部11の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれのスイッチに入力させる。各波形整形回路W1,mは、入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含むのが好適である。
図2は、第1実施形態に係る固体撮像装置1の画素Pm,n、読出回路R、スイッチSWおよび波形整形回路W1,mそれぞれの回路図である。ここでは、第m行第n列にある画素Pm,nを中心にして各回路を説明する。
画素Pm,nは、フォトダイオードPDおよびスイッチSWを含む。画素Pm,n内のフォトダイオードPDのアノード端子は接地され、フォトダイオードPDのカソード端子はスイッチSWを介して配線Lと接続されている。画素Pm,n内のスイッチSWは、波形整形回路W1,mから波形整形されて出力される行選択信号S'A,mにより開閉が制御される。
読出回路Rは、アンプA、容量素子CおよびスイッチSWを含む。読出回路R内のアンプAの入力端子は配線Lと接続されており、アンプAの出力端子はスイッチSWと接続されている。容量素子CおよびスイッチSWは、互いに並列接続されていて、アンプAの入出力端子間に設けられている。スイッチSWは、読出回路R内のアンプAの出力端子と接続されており、列選択部40から出力される列選択信号SB,nにより開閉が制御される。
読出回路R内のスイッチSWが閉じることにより、容量素子Cが放電され、読出回路Rからの出力電圧値が初期化される。読出回路R内のスイッチSWが開いている期間に、各配線Lを経て流入する電荷が容量素子Cに蓄積され、その蓄積した電荷の量に応じた電圧値が読出回路Rから出力される。スイッチSWが閉じている期間に、読出回路Rからの出力電圧値はスイッチSWを介して出力される。
波形整形回路W1,mは、行選択部30から出力される行選択信号SA,mを入力するとともにGate信号をも入力して、行選択信号SA,mとGate信号との論理積を表す信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する。
図3は、第1実施形態に係る固体撮像装置1の動作を説明するタイミングチャートである。この図には、波形整形回路W1,mに入力するときの行選択信号SA,mの波形、波形整形回路W1,mに入力するGate信号の波形、および、波形整形回路W1,mから出力するときの行選択信号S'A,mの波形、それぞれが示されている。
行選択部30から出力されるM個の行選択信号SA,1〜SA,Mは、順次にハイレベルになる。行選択部30から出力されるときの行選択信号SA,mの波形がきれいな矩形のパルス波形であったとしても、行選択部30から波形整形回路W1,mに至るまでの配線の抵抗および容量に因り、波形整形回路W1,mに入力するときの行選択信号SA,mの波形は劣化する場合がある。
波形整形回路W1,mに入力するGate信号は一定周期の矩形のパルス波形である。行選択部30から出力されるM個の行選択信号SA,1〜SA,Mの何れかがハイレベルであるときに、Gate信号はハイレベルとなる。したがって、行選択信号SA,mおよびGate信号を入力する波形整形回路W1,mは、双方の入力信号のレベルが或る閾値を超えるときに、出力信号がハイレベルとなる。すなわち、波形整形回路W1,mから出力して画素Pm,n内のスイッチSWに入力する行選択信号S'A,mは波形整形されたものとなる。なお、各行の画素Pm,n内のスイッチSWに入力する行選択信号S'A,mは、そのパルス幅が一定であるのが好ましい。
画素Pm,n内のスイッチSWに入力する行選択信号S'A,mがハイレベルである期間、そのスイッチSWが閉じて、画素Pm,n内のフォトダイオードPDで発生した電荷は、配線Lを経て読出回路Rに流入し、その読出回路R内の容量素子Cに蓄積される。そして、N個の列選択信号SB,1〜SB,Nが順次にハイレベルとなることにより、N個のスイッチSW〜SWが順次に閉じて、読出回路R内の容量素子Cに蓄積した電荷の量に応じた電圧値がスイッチSWを介して順次に出力される。
図4は、複数の固体撮像装置1a〜1eが並列配置されてなる固体撮像装置アレイ100の構成図である。固体撮像装置1a〜1eそれぞれは、上述した固体撮像装置1と同様の構成のものである。この固体撮像装置アレイ100では、固体撮像装置1a〜1eそれぞれの光検出部11の第m行の画素が一直線上に並ぶように固体撮像装置1a〜1eが並列配置されている。換言すれば、或る固体撮像装置の光検出部11の第1列と、他の固体撮像装置の光検出部11の第N列とは、互いに隣接している。固体撮像装置1,1a〜1eでは、光検出部11の第1行の側に行選択部30を配置するとともに、光検出部11の第M行の側に出力部20および列選択部40を配置したので、固体撮像装置アレイ100のように固体撮像装置1a〜1eを並列配置したときに、隣接する2つの固体撮像装置の間の不感領域を小さくすることが可能である。
しかも、各行について波形整形回路を設けて、各行を選択するための行選択信号SA,mの波形を整形することとしたので、より正確な撮像結果を得ることができる。なお、波形整形回路W1,mの回路規模は小さく占有面積は小さいので、波形整形回路W1,mを設けたことに因り生ずる不感領域は小さい。
(第2実施形態)
次に、本発明に係る固体撮像装置の第2実施形態について説明する。図5は、第2実施形態に係る固体撮像装置2の構成図である。この図に示される固体撮像装置2は、光検出部12、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
この第2実施形態に係る固体撮像装置2の出力部20、行選択部30および列選択部40それぞれは、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1の同名の要素と同一の構成を有している。
第2実施形態に係る固体撮像装置2の光検出部12は、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1の光検出部11と同様に、フォトダイオードおよびスイッチを各々含むM×N個の画素Pm,nがM行N列に2次元配列されたものであり、第n列のM個の画素P1,n〜PM,nそれぞれのフォトダイオードが該画素のスイッチを介して共通の配線Lに接続されている。
固体撮像装置2は、行選択信号の波形を整形する波形整形手段として、M個より少ない個数の波形整形回路W1,m1〜W1,Mを更に備えている。各波形整形回路W1,m(ここではmはm1以上M以下の整数)は、光検出部12の第m行の画素配列方向の一方の側に配置されており、行選択部30から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを、光検出部12の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれのスイッチに入力させる。各波形整形回路W1,mは、入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含むのが好適である。このように、第2実施形態では、光検出部12のM行のうち行選択部30からの距離が所定距離より長い第m1行〜第M行それぞれについてのみ、行選択部30から出力される行選択信号SA,mの波形を整形する波形整形手段が設けられている。
この第2実施形態に係る固体撮像装置2は、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1と略同様に動作する。ただし、光検出部12の第1行〜第(m1−1)行それぞれについては、行選択部30から出力された各行選択信号SA,mは、波形整形回路を経ることなく、光検出部12の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれのスイッチに入力する。光検出部12の第1行〜第(m1−1)行それぞれについては、行選択部30からの距離が短く、各画素のスイッチに入力するときの行選択信号SA,mの波形の劣化が小さい。したがって、この第2実施形態に係る固体撮像装置2は、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1と同様の効果を奏することができる。
(第3実施形態)
次に、本発明に係る固体撮像装置の第3実施形態について説明する。図6は、第3実施形態に係る固体撮像装置3の構成図である。この図に示される固体撮像装置3は、光検出部13、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
この第3実施形態に係る固体撮像装置3の出力部20、行選択部30および列選択部40それぞれは、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1の同名の要素と同一の構成を有している。
第3実施形態に係る固体撮像装置3の光検出部13は、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1の光検出部11と同様に、フォトダイオードおよびスイッチを各々含むM×N個の画素Pm,nがM行N列に2次元配列されたものであり、第n列のM個の画素P1,n〜PM,nそれぞれのフォトダイオードが該画素のスイッチを介して共通の配線Lに接続されている。
固体撮像装置3は、行選択信号の波形を整形する波形整形手段として、2M個の波形整形回路W1,1〜W1,M,W2,1〜W2,Mを更に備えている。各波形整形回路W1,mは、光検出部13の第m行の画素配列方向の一方の側に配置されており、各波形整形回路W2,mは、光検出部13の第m行の画素配列方向の他方の側に配置されている。波形整形回路W1,mと波形整形回路W2,mとは同一タイミングで動作する。各波形整形回路W1,m,W2,mは、行選択部30から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを、光検出部12の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれのスイッチに入力させる。各波形整形回路W1,m,W2,mは、入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含むのが好適である。
この第3実施形態に係る固体撮像装置3は、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1と略同様に動作して同様の効果を奏することができる。ただし、第3実施形態では、光検出部13の行毎に該行の画素配列方向の双方の側に波形整形回路が配置されているので、各画素のスイッチに入力する行選択信号の波形は更にきれいな矩形のパルス波形となり、更に正確な撮像結果を得ることができる。
(第4実施形態)
次に、本発明に係る固体撮像装置の第4実施形態について説明する。図7は、第4実施形態に係る固体撮像装置4の構成図である。この図に示される固体撮像装置4は、光検出部14、出力部20、行選択部30および列選択部40を備える。
この第4実施形態に係る固体撮像装置4の出力部20、行選択部30および列選択部40それぞれは、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1の同名の要素と同一の構成を有している。
第4実施形態に係る固体撮像装置4の光検出部14は、前述の第1実施形態に係る固体撮像装置1の光検出部11と同様に、フォトダイオードおよびスイッチを各々含むM×N個の画素Pm,nがM行N列に2次元配列されたものであり、第n列のM個の画素P1,n〜PM,nそれぞれのフォトダイオードが該画素のスイッチを介して共通の配線Lに接続されている。
固体撮像装置4は、行選択信号の波形を整形する波形整形手段として、2M個より少ない個数の波形整形回路W1,m1〜W1,M,W2,m1〜W2,Mを更に備えている。各波形整形回路W1,m(ここではmはm1以上M以下の整数)は、光検出部14の第m行の画素配列方向の一方の側に配置されており、各波形整形回路W2,mは、光検出部14の第m行の画素配列方向の他方の側に配置されている。波形整形回路W1,mと波形整形回路W2,mとは同一タイミングで動作する。各波形整形回路W1,m,W2,mは、行選択部30から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを、光検出部14の第m行のN個の画素Pm,1〜Pm,Nそれぞれのスイッチに入力させる。各波形整形回路W1,m,W2,mは、入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含むのが好適である。このように、第4実施形態では、光検出部14のM行のうち行選択部30からの距離が所定距離より長い第m1行〜第M行それぞれについてのみ、行選択部30から出力される行選択信号SA,mの波形を整形する波形整形手段が設けられている。
この第4実施形態に係る固体撮像装置4は、前述の第2実施形態に係る固体撮像装置2と略同様に動作して同様の効果を奏することができる。ただし、第4実施形態では、光検出部14の第m1行〜第M行それぞれについて該行の画素配列方向の双方の側に波形整形回路が配置されているので、各画素のスイッチに入力する行選択信号の波形は更にきれいな矩形のパルス波形となり、更に正確な撮像結果を得ることができる。
(変形例)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
各波形整形回路は、上記実施形態では論理積(AND)演算して出力する論理回路であったが、NOR演算して出力する論理回路であってもよいし、他の論理演算回路であってもよい。
上記の各実施形態の固体撮像装置は、光検出部の第1行の側に行選択部が配置され、光検出部の第M行の側に出力部および列選択部が配置されたものであった。しかし、行選択部、出力部および列選択部それぞれは、光検出部の第1行および第M行の何れの側に配置されていてもよい。例えば、図8に概略構成が示されるように、出力部20、行選択部30および列選択部40の全てが光検出部15の第M行の側に配置されていてもよい。なお、図8では、波形整形回路、行選択信号線、列選択信号線およびGate信号線等の図示が省略されている。
この図8に示される概略構成において、波形整形回路は、光検出部15の全ての行それぞれについて設けられてもよいし、光検出部15のM行のうち行選択部30からの距離が所定距離より長い各行について設けられてもよい。また、波形整形回路は、光検出部15の行毎に該行の画素配列方向の一方の側に配置されていてもよいし、光検出部15の行毎に該行の画素配列方向の双方の側に配置されていてもよい。
また、図9は、複数の固体撮像装置5a〜5fが並列配置されてなる固体撮像装置アレイ500の構成図である。固体撮像装置5a〜5fそれぞれは、上述した固体撮像装置5と同様の構成のものである。この固体撮像装置アレイ500では、固体撮像装置5a〜5cそれぞれの光検出部15の第m行の画素が一直線上に並ぶように固体撮像装置5a〜5cが並列配置されている。固体撮像装置5d〜5fそれぞれの光検出部15の第m行の画素が一直線上に並ぶように固体撮像装置5d〜5fが並列配置されている。固体撮像装置5aの光検出部15の第1行と、固体撮像装置5dの光検出部15の第1行とは、互いに隣接している。固体撮像装置5bの光検出部15の第1行と、固体撮像装置5eの光検出部15の第1行とは、互いに隣接している。また、固体撮像装置5cの光検出部15の第1行と、固体撮像装置5fの光検出部15の第1行とは、互いに隣接している。
固体撮像装置5,5a〜5fでは、光検出部15の第M行の側に出力部20,行選択部30および列選択部40を配置したので、固体撮像装置アレイ500のように固体撮像装置5a〜5fを並列配置したときに、隣接する2つの固体撮像装置の間の不感領域を小さくすることが可能である。しかも、各行について波形整形回路を設けて、各行を選択するための行選択信号SA,mの波形を整形することとしたので、より正確な撮像結果を得ることができる。
第1実施形態に係る固体撮像装置1の構成図である。 第1実施形態に係る固体撮像装置1の画素Pm,n、読出回路R、スイッチSWおよび波形整形回路W1,mそれぞれの回路図である。 第1実施形態に係る固体撮像装置1の動作を説明するタイミングチャートである。 複数の固体撮像装置1a〜1eが並列配置されてなる固体撮像装置アレイ100の構成図である。 第2実施形態に係る固体撮像装置2の構成図である。 第3実施形態に係る固体撮像装置3の構成図である。 第4実施形態に係る固体撮像装置4の構成図である。 変形例の固体撮像装置5の概略構成図である。 複数の固体撮像装置5a〜5fが並列配置されてなる固体撮像装置アレイ500の構成図である。
符号の説明
1〜5…固体撮像装置、11〜15…光検出部、20…出力部、30…行選択部、40…列選択部、P1,1〜PM,N…画素、R〜R…読出回路、W1,1〜W1,M,W2,1〜W2,M…波形整形回路。

Claims (5)

  1. フォトダイオードおよびスイッチを各々含む複数の画素がM行N列に2次元配列され、第n列の各画素のフォトダイオードがスイッチを介して配線Lに接続されている光検出部と、
    前記光検出部の第1行または第M行の側に配置され、N個の読出回路R〜RおよびN個のスイッチSW〜SWを含み、各配線Lを経て流入する電荷を読出回路R内に蓄積し、その蓄積した電荷の量に応じた電圧値を読出回路RからスイッチSWを介して出力する出力部と、
    前記光検出部の第1行または第M行の側に配置され、前記光検出部の第m行の各画素のスイッチの開閉を指示する行選択信号SA,mを出力する行選択部と、
    前記光検出部の第1行または第M行の側に配置され、前記出力部のスイッチSWの開閉を指示する列選択信号SB,nを出力する列選択部と、
    前記光検出部のM行のうち前記行選択部からの距離が所定距離より長い各行について、前記行選択部から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを前記光検出部の第m行の各画素のスイッチに入力させる波形整形手段と、
    を備えることを特徴とする固体撮像装置(ただし、M,Nは2以上の整数、mは1以上M以下の任意の整数、nは1以上N以下の任意の整数)。
  2. 前記波形整形手段が、前記光検出部の全ての行それぞれについて、前記行選択部から出力される行選択信号SA,mの波形を整形して、その整形後の行選択信号S'A,mを前記光検出部の第m行の各画素のスイッチに入力させる、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記波形整形手段が、前記光検出部の行毎に該行の画素配列方向の一方の側に配置されている、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  4. 前記波形整形手段が、前記光検出部の行毎に該行の画素配列方向の双方の側に配置されている、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  5. 前記波形整形手段が、前記行選択部から出力される行選択信号SA,mを入力して、その入力した行選択信号SA,mのレベルに応じた論理信号を波形整形後の行選択信号S'A,mとして出力する論理回路を含む、ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
JP2004017423A 2004-01-26 2004-01-26 固体撮像装置 Expired - Fee Related JP4373801B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004017423A JP4373801B2 (ja) 2004-01-26 2004-01-26 固体撮像装置
EP05704000A EP1711007A4 (en) 2004-01-26 2005-01-21 SOLID BODY ARRANGEMENT FOR IMAGE RECORDING
PCT/JP2005/000779 WO2005071949A1 (ja) 2004-01-26 2005-01-21 固体撮像装置
US10/586,971 US7973844B2 (en) 2004-01-26 2005-01-21 Solid state image pickup device
CNB2005800018502A CN100433802C (zh) 2004-01-26 2005-01-21 固体摄像装置
IL177074A IL177074A (en) 2004-01-26 2006-07-25 Solid state image pickup device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004017423A JP4373801B2 (ja) 2004-01-26 2004-01-26 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005210626A JP2005210626A (ja) 2005-08-04
JP4373801B2 true JP4373801B2 (ja) 2009-11-25

Family

ID=34805531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004017423A Expired - Fee Related JP4373801B2 (ja) 2004-01-26 2004-01-26 固体撮像装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7973844B2 (ja)
EP (1) EP1711007A4 (ja)
JP (1) JP4373801B2 (ja)
CN (1) CN100433802C (ja)
IL (1) IL177074A (ja)
WO (1) WO2005071949A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MXPA01008721A (es) 1999-12-29 2003-06-24 Ormco Corp Metodo y aparato para la formacion de aparato ortodontico a la medida.
JP5091695B2 (ja) 2008-01-24 2012-12-05 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4972569B2 (ja) * 2008-01-24 2012-07-11 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP5155759B2 (ja) * 2008-07-17 2013-03-06 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP2019161520A (ja) 2018-03-15 2019-09-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置駆動回路および撮像装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0327684A (ja) 1989-06-26 1991-02-06 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH06178046A (ja) 1992-12-10 1994-06-24 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像素子
US6856349B1 (en) * 1996-09-30 2005-02-15 Intel Corporation Method and apparatus for controlling exposure of a CMOS sensor array
JP4812940B2 (ja) 1998-10-30 2011-11-09 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置アレイ
JP3658278B2 (ja) 2000-05-16 2005-06-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム
AU2002221005A1 (en) 2000-11-27 2002-06-03 Vision Sciences, Inc. Programmable resolution cmos image sensor
US20030193594A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-16 Tay Hiok Nam Image sensor with processor controlled integration time
US7701498B2 (en) * 2002-12-20 2010-04-20 Panasonic Corporation Solid-state image pickup device, drive method therefor and camera

Also Published As

Publication number Publication date
US7973844B2 (en) 2011-07-05
CN100433802C (zh) 2008-11-12
EP1711007A1 (en) 2006-10-11
JP2005210626A (ja) 2005-08-04
WO2005071949A1 (ja) 2005-08-04
IL177074A0 (en) 2006-12-10
US20070242151A1 (en) 2007-10-18
CN1906925A (zh) 2007-01-31
EP1711007A4 (en) 2010-11-24
IL177074A (en) 2010-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3613705B2 (ja) 放射線を画像化するためのデバイス
JP4777496B2 (ja) 固体撮像素子
US9185319B2 (en) Pixel-grouping image sensor
US20020066849A1 (en) Image sensor with a shared output signal line
JP4351057B2 (ja) 光検出装置、撮像装置及び距離画像取得装置
KR20060050050A (ko) 고체 촬상 장치
JP2004530286A (ja) イメージ・センサ内での雑音レベルの軽減
JP4719201B2 (ja) 固体撮像装置
WO2004073301A1 (ja) 固体撮像装置、その駆動方法及びそれを用いたカメラ
KR20160016868A (ko) 고체 촬상 장치
JP2005295336A (ja) 受光部および固体撮像装置
JP2007174600A (ja) 固体撮像装置
JP3965049B2 (ja) 撮像装置
US20180332246A1 (en) Pattern generator circuit for high-speed pulse generation
JP2005117101A (ja) 光検出装置
JP4373801B2 (ja) 固体撮像装置
JP3916612B2 (ja) 固体撮像装置、その駆動方法及びそれを用いたカメラ
JP2004286576A (ja) 光検出装置
JP2004264034A (ja) 光検出装置
CN110191296B (zh) 具有经划分位线的cmos图像传感器
JP4744828B2 (ja) 光検出装置
JP2003110940A (ja) 固体撮像装置
JP4262020B2 (ja) 光検出装置
WO2009148055A1 (ja) 固体撮像装置
JP4561646B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090901

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090904

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4373801

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees