JP2005209816A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 262
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 137
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 7
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】 段差解消用セラミックパターン2〜6にコイル導体パターン11〜15に相応する凹部2a〜6aを形成する。マザーセラミック外層ブロック上に段差解消用セラミックパターン2〜6を形成した後に、順次、段差解消用セラミックパターン2〜6と同等の厚さのコイル導体パターン11〜15を段差解消用セラミックパターン2〜6の凹部2a〜6aに填め込むように転写する。
【選択図】 図1
Description
(a)内部導体パターンが一方の面に形成された第1セラミックグリーンシートと、内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用セラミックパターンが一方の面に形成された第2セラミックグリーンシートとを用意する第1工程と、
(b)内部導体パターンが形成された面と段差解消用セラミックパターンが形成された面とが対向するように、第1セラミックグリーンシートと第2セラミックグリーンシートとを積層して積層体を形成する第2工程と、
を備えたことを特徴とする。
(c)積層体の一方の面に段差解消用セラミックパターンを形成する第3工程と、
(d)内部導体パターンが一方の面に形成された別の第1セラミックグリーンシートを用意し、積層体に形成された段差解消用セラミックパターンとの第1セラミックグリーンシートに形成された内部導体パターンが対向するように、積層体に対して別の第1セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する第4工程と、
を備えたことを特徴とする。前記第3工程および前記第4工程を複数回繰り返してもよい。
図1に示すように、積層インピーダンス素子1は、コイル導体パターン11,12,13,14,15およびビアホール28をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート25と、段差解消用セラミックパターン2,3,4,5,6と、予め導体が設けられていない外層用セラミックグリーンシート26などで構成されている。なお、剥離性のフィルム(キャリアフィルム)21は、後述するように最終的には除去されるものであり、積層インピーダンス素子1を構成するものではない。
第2実施例は、直流抵抗値の小さい積層インピーダンス素子の製造方法について説明する。図11に示すように、積層インピーダンス素子41は、コイル導体パターン11,12,13,14,15と、ビアホール28と、セラミックグリーンシート25と、段差解消用セラミックパターン2,3,4,5,6と、予め導体が設けられていない外層用セラミックグリーンシート26などで構成されている。なお、図11において、コイル導体パターン13,14と段差解消用セラミックパターン4,5は図示されていない。また、剥離性のフィルム(キャリアフィルム)21は、後述するように最終的には除去されるものであり、積層インピーダンス素子41を構成するものではない。
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品としては、積層インピーダンス素子の他に、例えば、積層インダクタ、積層コモンモードチョークコイル、積層トランス、積層LCフィルタ、あるいは、ストリップラインやマイクロストリップラインなどを有した高周波線路デバイスなどがある。
2,3,4,5,6…段差解消用セラミックパターン
11,12,13,14,15…コイル導体パターン
11A,12A,13A,14A,15A…コイル用導体
25,26…セラミックグリーンシート
30…セラミック積層体
Claims (4)
- 内部導体パターンが一方の面に形成された第1セラミックグリーンシートと、前記内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用セラミックパターンが一方の面に形成された第2セラミックグリーンシートとを用意する第1工程と、
前記内部導体パターンが形成された面と前記段差解消用セラミックパターンが形成された面とが対向するように、前記第1セラミックグリーンシートと前記第2セラミックグリーンシートとを積層して積層体を形成する第2工程と、
を備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記積層体の一方の面に段差解消用セラミックパターンを形成する第3工程と、
内部導体パターンが一方の面に形成された別の第1セラミックグリーンシートを用意し、前記積層体に形成された段差解消用セラミックパターンと前記別の第1セラミックグリーンシートに形成された内部導体パターンが対向するように、前記積層体に対して前記別の第1セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する第4工程と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第3工程および前記第4工程を複数回繰り返すことを特徴とする請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2セラミックグリーンシートに、内部導体パターンを形成する工程と段差解消用セラミックパターンを形成する工程とを複数回繰り返した後、前記第2工程を行うことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004013619A JP4461814B2 (ja) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004013619A JP4461814B2 (ja) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005209816A true JP2005209816A (ja) | 2005-08-04 |
JP4461814B2 JP4461814B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=34899624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004013619A Expired - Lifetime JP4461814B2 (ja) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4461814B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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US11373793B2 (en) | 2016-06-22 | 2022-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method of manufacturing the same |
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JP2018147961A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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